阅读说明：本技术 一种led封装结构 (LED packaging structure ) 是由 宁同洋 于 2019-12-13 设计创作，主要内容包括：本发明属于LED封装技术领域,具体的说是一种LED封装结构；包括LED芯片、导电块、绝缘层和壳体；所述LED芯片封装在绝缘层中部；所述壳体从上到至下依次为光源室和连接室,所述光源室和连接室之间设置有穿线孔；所述壳体为一次成型制作而成,其中光源室的直径从上到下逐渐减小,光源室上部螺纹连接有透镜；所述绝缘层胶粘在光源室的底壁上,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接；本发明通过利用绝缘层和壳体的配合,从而提高LED封装结构的散热效果,同时利用辅助固定单元中卡块、连接扭簧和卡块之间的相互配合,从而对粘接的绝缘层进行辅助固定,保证绝缘层和LED芯片的稳定性。(The invention belongs to the technical field of LED packaging, in particular to an LED packaging structure; the LED chip comprises an LED chip, a conductive block, an insulating layer and a shell; the LED chip is packaged in the middle of the insulating layer; the shell is sequentially provided with a light source chamber and a connecting chamber from top to bottom, and a threading hole is formed between the light source chamber and the connecting chamber; the shell is manufactured by one-step molding, wherein the diameter of the light source chamber is gradually reduced from top to bottom, and the upper part of the light source chamber is in threaded connection with a lens; the insulating layer is glued on the bottom wall of the light source chamber, and the anode and the cathode of the LED chip are connected with the conductive block through leads; the invention improves the heat dissipation effect of the LED packaging structure by utilizing the matching of the insulating layer and the shell, and simultaneously utilizes the mutual matching among the fixture block, the connecting torsion spring and the fixture block in the auxiliary fixing unit to perform auxiliary fixing on the bonded insulating layer, thereby ensuring the stability of the insulating layer and the LED chip.)

一种LED封装结构

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装结构。

背景技术

LED（LightEmittingDiode；发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。现有的LED封装结构，包括LED芯片、带热沉的支架，LED芯片通过银胶固定在支架的热沉上，支架上设有引脚，LED芯片的正、负极通过金线与引脚连接，LED芯片的出光面涂有荧光粉，即可完成LED封装，对于带透镜的LED光源，还可通过封帽机盖上光学透镜。

然而这种封装结构的不足之处在于，LED光源在实际灯具装配使用时，LED芯片所产生的热量需依次通过金线、支架引脚、银胶、散热热沉传递到空气中散热，使热传导路径较长，极大的降低了热传导能力，对LED芯片的寿命和性能均会造成严重的影响。

同时LED封装结构在长久使用的过程中会产生大量的热量，如果散热效果不佳就会使得热量影响光输出的质量和使用寿命，同时在矿区内使用时，由于开采的原因多发震动，导致LED封装结构受震动环境的影响，从而会导致LED封装散落以及导线断裂，进而发生死灯现象；据此，本发明提出了一种LED封装结构。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种LED封装结构，该LED封装结构利用绝缘层和壳体的配合，从而提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元中卡块、连接扭簧和卡块之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层进行辅助固定，保证绝缘层和LED芯片的稳定性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED芯片、导电块、绝缘层和壳体；所述LED芯片封装在绝缘层中部；所述壳体从上到至下依次为光源室和连接室，所述光源室和连接室之间设置有穿线孔；所述壳体为一次成型制作而成，其中光源室的直径从上到下逐渐减小，光源室上部螺纹连接有透镜；所述绝缘层胶粘在光源室的底壁上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接；所述绝缘层外侧设置有辅助固定单元；辅助固定单元包括固定块、滑块、卡块、连接扭簧和滑槽；所述固定块外表面与光源室内壁贴合固定，固定块内表面沿圆周方向均匀设置有一组滑槽；所述滑槽内滑动安装有滑块；所述卡块与滑块之间通过连接扭簧连接。工作时，LED封装结构在长久使用的过程中会产生大量的热量，如果散热效果不佳就会使得热量影响光输出的质量和使用寿命，同时在矿区内使用时，由于开采的原因多发震动，导致LED封装结构受震动环境的影响，从而会导致LED封装散落以及导线断裂，进而发生死灯现象；据此，本发明通过设置绝缘层和壳体，使得LED芯片产生的热量只需通过绝缘层和壳体便可传递到空气中散热，外壳与空气的接触面积大，故此极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片的结温降低，提高了LED灯具的散热效果，从而提高了LED芯片的寿命和性能；同时配合辅助固定单元对绝缘层进行辅助固定，避免在热量集聚的情况下导致胶粘失效脱落，影响LED芯片的固定；具体的，在首先将LED芯片嵌入到绝缘层的中，随后利用绝缘胶将绝缘层的下表面粘接在光源室的底壁上，随后将辅助固定单元中的固定块的外表面与光源室内壁贴合固定连接，优选的采用紧固螺钉固定，此时滑块上连接的卡块会在连接扭簧的作用下紧紧压在绝缘层的上表面，从而实现绝缘层的固定，进而保证LED芯片的固定，导线也不会发生断裂，进而延长了LED灯具的使用寿命；并且当使用一段时间后，对封装进行定期检查，如果检查中发现封装内的绝缘层的局部位置翘起，此时可以将附近位置处的卡块转动，并拉动卡块沿滑槽移动到该处翘起的区域，随后松脱，此时卡块又会在连接扭簧的扭力下对该处区域进行固定，实现了对压紧位置的随意更换，大大提高操作便利性和绝缘层的稳定；本发明利用绝缘层和壳体的配合，从而大大提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元中卡块、连接扭簧和卡块之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层进行辅助固定，保证绝缘层和LED芯片的稳定性，进而延长了LED等距的使用寿命。

优选的，所述卡块伸出滑槽的一端下表面上均设置有卡槽，所述卡槽表面涂刷有磁粉层，卡槽内塞有配合使用的卡片；所述卡片由磁铁制成，且卡片设置成弧形。工作时，在卡块压紧绝缘层时，将弧形的卡片塞入到相邻两卡块端部设置的卡槽内，磁铁制成的卡片与与磁粉层之间磁力吸附，从而避免塞入的卡片在震动时松脱，进而加强了对绝缘层的固定效果；且卡片的两端伸出两卡块外，LED封装在震动时，卡块会随之产生轻微位移从而与绝缘层表面相对摩擦，造成绝缘层过度磨损，而卡片能够避免卡块表面与绝缘层表面直接接触，并减小卡块与绝缘层之间的缝隙，从而大大减小绝缘层的磨损，进而提高了绝缘层的使用寿命。

优选的，所述绝缘层的厚度由外向内逐渐减小设置；所述卡片的厚度对应绝缘层由内向外递增设置。工作时，通过将绝缘层的厚度由外向内逐渐减小设置，使得绝缘层在卡块的磨损下能够延长使用时间，同时提高压紧效果，而卡片对应设置，能够使得卡片较薄的一端能够更容易***卡槽内，使得卡块与绝缘层之间过盈的填充卡片，进一步增强卡块的压紧效果，使得固定效果大大增强，保证绝缘层和LED芯片的稳定性，进而进一步延长了LED等距的使用寿命

优选的，所述导电块的外径大于穿线孔的直径，导电块通过绝缘胶粘连在穿线孔的下端面上；所述LED芯片与导电块连接的导线一端设置有焊接球；该焊接球用于增强导线与导电块的焊接强度。工作时，导电块与导线连接的过程中需要一定焊接，但是焊接时会有较高的温度，如果将导电块直接放置在绝缘层上，较高的温度可能会导致绝缘层发生形变难以恢复，进而影响LED芯片的正常使用，因此本发明将导电块固定在穿线孔的下端面，使得导电块位于连接室内，增大与绝缘层和LED芯片之间的距离，减小焊接时的影响，同时在该导线上预设焊接球，相较于直接焊接导线，在较高的温度下不会导致导线长度缩短，而预设的焊接球能够轻易的将导线与导电块之间固定，同时也增大了导线与导电块之间的连接面积，从而增强了连接强度，使得导线不易断裂，进而大大延长了LED灯具的使用寿命。

优选的，所述光源室外表面设置有等距离分布的盲孔；所述盲孔底面与光源室内表面之间均设置有导热丝，且导热丝靠近光源室内表面的一端与光源室内表面之间的距离为3-5毫米。工作时，通过预设的盲孔，能够增大壳体与空气的接触面积，从而增强壳体的散热效果，并且预设的导热丝能够快速将光源室内的温度导出，进一步提高散热效果，并且将导热丝靠近光源室内表面的一端与光源室内表面之间的距离为3-5毫米，可以在保证导热效果的同时，不会伸入到光源室内影响光源室的正常工作。

优选的，上下相邻的所述盲孔之间嵌入有加强板；所述加强板设置成波浪形。工作时，在上下相邻的所述盲孔之间嵌入有波浪形的加强板，因为在使用过程中LED封装不可避免的会受到冲击力，而加强板能够增强壳体的整体结构强度，并且波浪形的加强板导热性能强于壳体的导热性能，从而加速热传递效率，实现更快的散热，进而大大提高了LED芯片的寿命和性能。

本发明的有益效果如下：

1.本发明利用绝缘层和壳体的配合，从而大大提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元中卡块、连接扭簧和卡块之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层进行辅助固定，保证绝缘层和LED芯片的稳定性，进而延长了LED等距的使用寿命。

2.本发明通过将弧形的卡片塞入到相邻两卡块端部设置的卡槽内，磁铁制成的卡片与与磁粉层之间磁力吸附，从而避免塞入的卡片在震动时松脱，进而加强了对绝缘层的固定效果；同时卡片能够避免卡块表面与绝缘层表面直接接触，并减小卡块与绝缘层之间的缝隙，从而大大减小绝缘层的磨损，进而提高了绝缘层的使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的剖视图；

图3是图2中的A向视图；

图4是图2中B处的局部放大图；

图中：LED芯片1、导电块2、绝缘层3、壳体4、光源室5、连接室6、透镜7、导线8、辅助固定单元9、固定块91、滑块92、卡块93、连接扭簧94、卡片10、焊接球11、盲孔12、导热丝13、加强板14。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图4所示，本发明所述的一种LED封装结构，包括LED芯片1、导电块2、绝缘层3和壳体4；所述LED芯片1封装在绝缘层3中部；所述壳体4从上到至下依次为光源室5和连接室6，所述光源室5和连接室6之间设置有穿线孔；所述壳体4为一次成型制作而成，其中光源室5的直径从上到下逐渐减小，光源室5上部螺纹连接有透镜7；所述绝缘层3胶粘在光源室5的底壁上，LED芯片1的正负极通过导线8与导电块2连接；所述绝缘层3外侧设置有辅助固定单元9；辅助固定单元9包括固定块91、滑块92、卡块93、连接扭簧94和滑槽；所述固定块91外表面与光源室5内壁贴合固定，固定块91内表面沿圆周方向均匀设置有一组滑槽；所述滑槽内滑动安装有滑块92；所述卡块93与滑块92之间通过连接扭簧94连接。工作时，LED封装结构在长久使用的过程中会产生大量的热量，如果散热效果不佳就会使得热量影响光输出的质量和使用寿命，同时在矿区内使用时，由于开采的原因多发震动，导致LED封装结构受震动环境的影响，从而会导致LED封装散落以及导线8断裂，进而发生死灯现象；据此，本发明通过设置绝缘层3和壳体4，使得LED芯片1产生的热量只需通过绝缘层3和壳体4便可传递到空气中散热，外壳与空气的接触面积大，故此极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片1的结温降低，提高了LED灯具的散热效果，从而提高了LED芯片1的寿命和性能；同时配合辅助固定单元9对绝缘层3进行辅助固定，避免在热量集聚的情况下导致胶粘失效脱落，影响LED芯片1的固定；具体的，在首先将LED芯片1嵌入到绝缘层3的中，随后利用绝缘胶将绝缘层3的下表面粘接在光源室5的底壁上，随后将辅助固定单元9中的固定块91的外表面与光源室5内壁贴合固定连接，优选的采用紧固螺钉固定，此时滑块92上连接的卡块93会在连接扭簧94的作用下紧紧压在绝缘层3的上表面，从而实现绝缘层3的固定，进而保证LED芯片1的固定，导线8也不会发生断裂，进而延长了LED灯具的使用寿命；并且当使用一段时间后，对封装进行定期检查，如果检查中发现封装内的绝缘层3的局部位置翘起，此时可以将附近位置处的卡块93转动，并拉动卡块93沿滑槽移动到该处翘起的区域，随后松脱，此时卡块93又会在连接扭簧94的扭力下对该处区域进行固定，实现了对压紧位置的随意更换，大大提高操作便利性和绝缘层3的稳定；本发明利用绝缘层3和壳体4的配合，从而大大提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元9中卡块93、连接扭簧94和卡块93之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层3进行辅助固定，保证绝缘层3和LED芯片1的稳定性，进而延长了LED等距的使用寿命。

作为本发明的一种实施方式，所述卡块93伸出滑槽的一端下表面上均设置有卡槽，所述卡槽表面涂刷有磁粉层，卡槽内塞有配合使用的卡片10；所述卡片10由磁铁制成，且卡片10设置成弧形。工作时，在卡块93压紧绝缘层3时，将弧形的卡片10塞入到相邻两卡块93端部设置的卡槽内，磁铁制成的卡片10与与磁粉层之间磁力吸附，从而避免塞入的卡片10在震动时松脱，进而加强了对绝缘层3的固定效果；且卡片10的两端伸出两卡块93外，LED封装在震动时，卡块93会随之产生轻微位移从而与绝缘层3表面相对摩擦，造成绝缘层3过度磨损，而卡片10能够避免卡块93表面与绝缘层3表面直接接触，并减小卡块93与绝缘层3之间的缝隙，从而大大减小绝缘层3的磨损，进而提高了绝缘层3的使用寿命。

作为本发明的一种实施方式，所述绝缘层3的厚度由外向内逐渐减小设置；所述卡片10的厚度对应绝缘层3由内向外递增设置。工作时，通过将绝缘层3的厚度由外向内逐渐减小设置，使得绝缘层3在卡块93的磨损下能够延长使用时间，同时提高压紧效果，而卡片10对应设置，能够使得卡片10较薄的一端能够更容易***卡槽内，使得卡块93与绝缘层3之间过盈的填充卡片10，进一步增强卡块93的压紧效果，使得固定效果大大增强，保证绝缘层3和LED芯片1的稳定性，进而进一步延长了LED等距的使用寿命

作为本发明的一种实施方式，所述导电块2的外径大于穿线孔的直径，导电块2通过绝缘胶粘连在穿线孔的下端面上；所述LED芯片1与导电块2连接的导线8一端设置有焊接球11；该焊接球11用于增强导线8与导电块2的焊接强度。工作时，导电块2与导线8连接的过程中需要一定焊接，但是焊接时会有较高的温度，如果将导电块2直接放置在绝缘层3上，较高的温度可能会导致绝缘层3发生形变难以恢复，进而影响LED芯片1的正常使用，因此本发明将导电块2固定在穿线孔的下端面，使得导电块2位于连接室6内，增大与绝缘层3和LED芯片1之间的距离，减小焊接时的影响，同时在该导线8上预设焊接球11，相较于直接焊接导线8，在较高的温度下不会导致导线8长度缩短，而预设的焊接球11能够轻易的将导线8与导电块2之间固定，同时也增大了导线8与导电块2之间的连接面积，从而增强了连接强度，使得导线8不易断裂，进而大大延长了LED灯具的使用寿命。

作为本发明的一种实施方式，所述光源室5外表面设置有等距离分布的盲孔12；所述盲孔12底面与光源室5内表面之间均设置有导热丝13，且导热丝13靠近光源室5内表面的一端与光源室5内表面之间的距离为3-5毫米。工作时，通过预设的盲孔12，能够增大壳体4与空气的接触面积，从而增强壳体4的散热效果，并且预设的导热丝13能够快速将光源室5内的温度导出，进一步提高散热效果，并且将导热丝13靠近光源室5内表面的一端与光源室5内表面之间的距离为3-5毫米，可以在保证导热效果的同时，不会伸入到光源室5内影响光源室5的正常工作。

作为本发明的一种实施方式，上下相邻的所述盲孔12之间嵌入有加强板14；所述加强板14设置成波浪形。工作时，在上下相邻的所述盲孔12之间嵌入有波浪形的加强板14，因为在使用过程中LED封装不可避免的会受到冲击力，而加强板14能够增强壳体4的整体结构强度，并且波浪形的加强板14导热性能强于壳体4的导热性能，从而加速热传递效率，实现更快的散热，进而大大提高了LED芯片1的寿命和性能。

工作时，LED封装结构在长久使用的过程中会产生大量的热量，如果散热效果不佳就会使得热量影响光输出的质量和使用寿命，同时在矿区内使用时，由于开采的原因多发震动，导致LED封装结构受震动环境的影响，从而会导致LED封装散落以及导线8断裂，进而发生死灯现象；据此，本发明通过设置绝缘层3和壳体4，使得LED芯片1产生的热量只需通过绝缘层3和壳体4便可传递到空气中散热，外壳与空气的接触面积大，故此极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片1的结温降低，提高了LED灯具的散热效果，从而提高了LED芯片1的寿命和性能；同时配合辅助固定单元9对绝缘层3进行辅助固定，避免在热量集聚的情况下导致胶粘失效脱落，影响LED芯片1的固定；具体的，在首先将LED芯片1嵌入到绝缘层3的中，随后利用绝缘胶将绝缘层3的下表面粘接在光源室5的底壁上，随后将辅助固定单元9中的固定块91的外表面与光源室5内壁贴合固定连接，优选的采用紧固螺钉固定，此时滑块92上连接的卡块93会在连接扭簧94的作用下紧紧压在绝缘层3的上表面，从而实现绝缘层3的固定，进而保证LED芯片1的固定，导线8也不会发生断裂，进而延长了LED灯具的使用寿命；并且当使用一段时间后，对封装进行定期检查，如果检查中发现封装内的绝缘层3的局部位置翘起，此时可以将附近位置处的卡块93转动，并拉动卡块93沿滑槽移动到该处翘起的区域，随后松脱，此时卡块93又会在连接扭簧94的扭力下对该处区域进行固定，实现了对压紧位置的随意更换，大大提高操作便利性和绝缘层3的稳定；本发明利用绝缘层3和壳体4的配合，从而大大提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元9中卡块93、连接扭簧94和卡块93之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层3进行辅助固定，保证绝缘层3和LED芯片1的稳定性，进而延长了LED等距的使用寿命。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。