阅读说明：本技术 一种led封装结构及其使用方法 (LED packaging structure and use method thereof ) 是由 张文具 刘晓旭 于 2021-07-29 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种LED封装结构及其使用方法,包括连接板,连接板顶部安装有安装结构,且安装结构的顶部安装有防护罩,并且安装结构的顶部中心处安装有驱动结构；所述外连接装置共设有两组,且两组外连接装置安装在安装结构的顶部,内连接装置共设有两组,且两组内连接装置安装在安装结构的顶部,并且两组内连接装置位于两组外连接装置的内侧,本发明两个齿轮与两个移动块一和两个移动块二啮合连接的设置,实现了夹紧板一和夹紧板二对压电基体的对中夹紧,减少了压电基体因一侧受力而导致夹伤和损坏,限位块的设置,使得限位主体与压电基体处于同一中心线,避免了接地金属电极和叉指换能器在封装时发生歪斜和错位,提高了封装的准确性。(The invention discloses an LED packaging structure and a using method thereof, wherein the LED packaging structure comprises a connecting plate, the top of the connecting plate is provided with an installation structure, the top of the installation structure is provided with a protective cover, and the center of the top of the installation structure is provided with a driving structure; the two gears are meshed with the two moving blocks I and the two moving blocks II, so that the piezoelectric base bodies are centered and clamped by the clamping plates I and the clamping plates II, clamping damage and damage of the piezoelectric base bodies due to one side stress are reduced, the limit block is arranged, the limit main body and the piezoelectric base bodies are positioned on the same central line, the grounding metal electrode and the interdigital transducer are prevented from being skewed and dislocated during packaging, and packaging accuracy is improved.)

一种LED封装结构及其使用方法

技术领域

本发明属于封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种LED封装结构及其使用方法。

背景技术

声表面波器件是利用声电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各种处理，并完成各种功能的固体器件，它是利用半导体平面工艺在压电材料基片表面制作出叉指状的金属电极，电极接上交变电压即可在基片表面激发出声表面波，电信号可借此声表面波传递。

目前的封装结构，在使用时不能对封装的产品进行夹紧，对于一些高精度的研发类项目不能保证封装的准确性，降低了装置的通用性，且目前的封装结构，在对产品进行封装时多余的焊料易溢出，降低了产品的美观性，严重时易引发产品的短路，从而产生了较多的不良品，不便于使用，现有的封装结构满足不了当代的使用需求。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述技术问题，提供一种LED封装结构及其使用方法，以解决现有的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED封装结构，包括用于安装LED器件的基板、与基板活动连接的扣板、嵌入扣板内的压板及用于按压压板的顶板，有效的将LED器件封装；

基板端面的两端部平行安装有用于定位的定位条，两个定位条之间夹持有安装在基板端面的分隔条，且分隔条与定位条平行设置，分隔条与定位条之间夹持有安装在基板端面的焊盘，所述焊盘的形状与LED形状一致，扣板上开设有与基板端面上定位条、分隔条及焊盘一一对应的嵌入槽，所述定位条、分隔条及焊盘均嵌入扣板的嵌入槽内，扣板远离基板端面的一侧安装有隔板，且所述隔板将扣板远离基板端面的一侧围成矩形嵌入腔，且嵌入槽均被矩形嵌入腔包围，压板嵌入矩形嵌入腔内且压板的两端均与定位条抵接，所述压板的顶部安装有若干弹性柱，增加弹力，避免损坏。

进一步的，顶板的一端焊接有按压用的把手，顶板的另一端粘贴有橡胶层，所述橡胶层与弹性柱对应设置，基板的底端还设置有用于支撑基板的支撑底座；

支撑底座包括对称设置的第一底座和第二底座，所述第一底座和第二底座相邻的两侧面上均安装有垂直设置的放置挡板，扣板靠近基板的一侧还设有用于夹紧定位条的夹紧部件，所述夹紧部件包括两根平行间隔设置的滑动柱，且滑动柱的任一端贯穿扣板并与橡胶夹持台固定连接，扣板与橡胶夹持台之间安装有夹紧弹簧，滑动柱的另一端与挡块连接，将基板放置在放置挡板上，并夹持在第一底座和第二底座内。

一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将LED器件安装在基板的焊盘上，同时通过定位条和分隔条将LED器件限位；

步骤二：将扣板按照嵌入槽与定位条、分隔条及焊盘的位置关系扣在基板上，同时，橡胶夹持台在夹紧弹簧弹力的作用下将抵接在定位条的一端，将扣板固定在基板上；

步骤三：将压板嵌入扣板内，同时，压板的两端均与定位条抵接；

步骤四：将顶板按在压板上，同时按压顶板，并接通焊盘电源，完成封装。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明两个齿轮与两个移动块一和两个移动块二啮合连接的设置，当电动伸缩杆工作时，使得夹紧板一和夹紧板二反向移动，实现了夹紧板一和夹紧板二对压电基体的对中夹紧，减少了压电基体因一侧受力而导致夹伤和损坏，且该结构使得压电基体一直处于同一位置，便于封装人员对压电基体的夹持和拆卸，提高了封装人员的工作效率。

2、本发明安装槽的设置，便于封装人员对接地金属电极、叉指换能器和焊圈的安装，且接地金属电极、叉指换能器和焊圈顶部安装有压板，并且压板顶部安装有二十一个弹性件，使得接地金属电极和叉指换能器在封装时与压电基体之间紧密贴合，提高了封装质量，同时限位槽避免了焊圈融化时溢到接地金属电极和叉指换能器的外侧，提高了封装的准确性和美观性，两个固定块使得压块与限位主体之间连接更加牢固。

3、本发明支撑板一和支撑板二顶部开设有放置槽的设置，便于该装置对不同长度和不同宽度的压电基体进行放置，使得该装置便于对小批量的研发类项目使用，减少了工厂制作封装结构的成本，且智能化高，提高了封装效率和封装质量，限位块的设置，使得限位主体与压电基体处于同一中心线，避免了接地金属电极和叉指换能器在封装时发生歪斜和错位，提高了封装的准确性，并且调节便捷，便于封装人员快速掌握。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明整体结构立体示意图；

图2为本发明整体立体结构爆炸图；

图3为本发明整体立体结构拆分仰视图；

图4为本发明图2中A处放大图；

图5为本发明图3中B处放大图。

图中：1、顶板；2、压板；3、扣板；4、基板；5、支撑底座；6、弹性柱；7、夹紧部件；8、隔板；9、嵌入槽；10、定位条；11、分隔条；12、焊盘；13、第一底座；14、第二底座；15、放置挡板；16、挡块；17、滑动柱；18、夹紧弹簧；19、橡胶夹持台。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5所示，一种LED封装结构，包括用于安装LED器件的基板4、与基板4活动连接的扣板3、嵌入扣板3内的压板2及用于按压压板2的顶板1，有效的将LED器件封装；

基板4端面的两端部平行安装有用于定位的定位条10，两个定位条10之间夹持有安装在基板4端面的分隔条11，且分隔条11与定位条10平行设置，分隔条11与定位条10之间夹持有安装在基板4端面的焊盘12，所述焊盘12的形状与LED形状一致，扣板3上开设有与基板4端面上定位条10、分隔条11及焊盘12一一对应的嵌入槽9，所述定位条10、分隔条11及焊盘12均嵌入扣板3的嵌入槽9内，扣板3远离基板4端面的一侧安装有隔板8，且所述隔板8将扣板3远离基板4端面的一侧围成矩形嵌入腔，且嵌入槽9均被矩形嵌入腔包围，压板2嵌入矩形嵌入腔内且压板2的两端均与定位条10抵接，所述压板2的顶部安装有若干弹性柱6，增加弹力，避免损坏。

顶板1的一端焊接有按压用的把手，顶板1的另一端粘贴有橡胶层，所述橡胶层与弹性柱6对应设置，基板4的底端还设置有用于支撑基板4的支撑底座5；

支撑底座5包括对称设置的第一底座13和第二底座14，所述第一底座13和第二底座14相邻的两侧面上均安装有垂直设置的放置挡板15，扣板3靠近基板4的一侧还设有用于夹紧定位条10的夹紧部件7，所述夹紧部件7包括两根平行间隔设置的滑动柱17，且滑动柱17的任一端贯穿扣板3并与橡胶夹持台19固定连接，扣板3与橡胶夹持台19之间安装有夹紧弹簧18，滑动柱17的另一端与挡块16连接，将基板4放置在放置挡板15上，并夹持在第一底座13和第二底座14内。

一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将LED器件安装在基板4的焊盘12上，同时通过定位条10和分隔条11将LED器件限位；

步骤二：将扣板3按照嵌入槽9与定位条10、分隔条11及焊盘12的位置关系扣在基板4上，同时，橡胶夹持台19在夹紧弹簧18弹力的作用下将抵接在定位条10的一端，将扣板3固定在基板4上；

步骤三：将压板2嵌入扣板3内，同时，压板2的两端均与定位条10抵接；

步骤四：将顶板1按在压板2上，同时按压顶板1，并接通焊盘12电源，完成封装。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。