阅读说明：本技术 一种led倒装封装结构及制作方法 (LED flip-chip packaging structure and manufacturing method ) 是由 方磊 王健 孙彬 沈洪 李晓华 于 2019-11-06 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种LED倒装封装结构及制作方法,属于LED技术领域。包括高透光率的透明基底,设置在透明基底上的铜线路,与铜线路连接的LED芯片,所述的铜线路上设有供LED芯片光投射的孔洞,LED芯片倒装设置在铜线路的孔洞上,LED芯片的芯片电极与铜线路焊接,LED芯片的背面贴合热传导性能良好的金属片,LED芯片和透明基底之间的孔洞填充掺杂荧光粉的底部填充胶,在LED芯片的周围填充封装胶。(The invention relates to an LED flip-chip packaging structure and a manufacturing method thereof, belonging to the technical field of LEDs. The LED packaging structure comprises a transparent substrate with high light transmittance, a copper circuit arranged on the transparent substrate and an LED chip connected with the copper circuit, wherein the copper circuit is provided with a hole for LED chip light projection, the LED chip is arranged on the hole of the copper circuit in an inverted mode, a chip electrode of the LED chip is welded with the copper circuit, a metal sheet with good back face laminating heat conduction performance is attached to the LED chip, the hole between the LED chip and the transparent substrate is filled with underfill mixed with fluorescent powder, and the periphery of the LED chip is filled with packaging adhesive.)

一种LED倒装封装结构及制作方法

技术领域

本发明涉及一种LED倒装封装结构及制作方法，属于LED技术领域。

背景技术

随着经济的不断发展和进步,我国环保节能意识逐渐增强,尤其是人们生活水平的不断提高,使得人们对于照明灯具的要求也越来越高。传统的白炽灯能耗太大，已逐渐被节能灯所代替。虽然节能灯能耗较低，但是生产过程中和使用废弃后有汞污染，会对环境造成破坏，甚至危害人体；而且由于是玻璃制品，容易损坏，不好运输。

LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点。传统正装LED用固晶胶将LED芯片固定在LED支架上，然后通过压焊工艺，用金线或铝线将芯片的两个电极分别连接到支架的两个电极上，然后使用掺杂荧光粉的封装胶进行封装 、固化，以固定、保护LED芯片。得到封装完成的单个LED灯之后，还需要将封装好的LED灯装配到相应的线路板上才能够使用。

传统正装LED需要通过压焊方式，使用很细的金线或铝线来连接LED芯片和支架电极，成本高且工艺复杂；LED芯片产生的热量通过细金属线以及固晶胶传递到支架上，再由支架传递到线路板上，进而散发到空气中，散热效果差，热量积累导致LED的光学性能退化，使产品寿命降低；荧光粉成本较高，导致LED成本较高。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种LED倒装封装结构及制作方法，将LED芯片直接倒装在线路板上，减少荧光粉的使用量，降低LED成本。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种LED倒装封装结构，其特征在于：包括高透光率的透明基底，设置在透明基底上的铜线路，与铜线路连接的LED芯片，所述的铜线路上设有供LED芯片光投射的孔洞，LED芯片倒装设置在铜线路的孔洞上，LED芯片的芯片电极与铜线路焊接，LED芯片的背面贴合热传导性能良好的金属片，LED芯片和透明基底之间的孔洞填充掺杂荧光粉的底部填充胶，在LED芯片的周围填充封装胶。

所述的透明基底的厚度为5μm～200μm。

所述的铜线路的厚度为2μm～35μm。

一种LED倒装封装结构的制作方法，包括步骤：选择具有高透光率透明基底的铜箔制作线路板；在LED封装区域，蚀刻掉铜箔形成线路及封装区域的孔，留下透明基底；在LED芯片背面直接贴合热传导性能良好的金属片；将LED芯片的芯片电极直接焊接在线路板的铜线路上；在LED芯片和透明基底之间的孔洞填充掺杂荧光粉的底部填充胶；在LED芯片周围填充封装胶，进行固化，以固定、保护LED芯片。

本发明的有益效果是：采用透明基底，LED芯片发出的光可直接通过封装区域的透明基底照射出去；直接将LED芯片倒装在线路板上形成产品，流程由传统的（LED芯片→封装→产品）变为（LED芯片→产品），流程简化，成本降低；不需要LED支架和连接的细金属丝，成本降低；直接在LED芯片背面贴合热传导性能良好的金属片，热传导快，且散热面积大，散热效果较好；只在LED芯片底部填充胶中掺杂荧光粉，减少荧光粉的使用量，降低成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图。

图中：1、透明基底，2、铜线路，3、LED芯片，4、芯片电极，5、金属片，6、底部填充胶，7、封装胶。

具体实施方式

如图1所示的一种LED倒装封装结构，其特征在于：包括高透光率的透明基底1，设置在透明基底1上的铜线路2，与铜线路2连接的LED芯片3，所述的铜线路2上设有供LED芯片3光投射的孔洞，LED芯片3倒装设置在铜线路2的孔洞上，LED芯片3的芯片电极4与铜线路2焊接，LED芯片3的背面贴合热传导性能良好的金属片5，LED芯片3和透明基底1之间的孔洞填充掺杂荧光粉的底部填充胶6，在LED芯片3的周围填充封装胶7。

所述的透明基底1的厚度为5μm～200μm。

所述的铜线路2的厚度为2μm～35μm。

一种LED倒装封装结构的制作方法，包括步骤：选择具有高透光率透明基底1的铜箔制作线路板；在LED封装区域，蚀刻掉铜箔形成线路及封装区域的孔，留下透明基底；在LED芯片3背面直接贴合热传导性能良好的金属片5；将LED芯片3的芯片电极4直接焊接在线路板的铜线路2上；在LED芯片3和透明基底1之间的孔洞填充掺杂荧光粉的底部填充胶6；在LED芯片3周围填充封装胶，进行固化，以固定、保护LED芯片3。

本发明通过一种LED倒装封装结构，直接将LED芯片3封装在线路板上，不需要金属细线连接，工艺简单，通过在LED芯片3背面贴附热传导性能良好的金属片5来提高LED的散热效果。流程由传统的LED芯片→封装→产品变为LED芯片→产品，流程简化，成本降低；只在LED芯片3底部填充胶中掺杂荧光粉，减少荧光粉的使用量，降低成本。