阅读说明：本技术 一种氰化亚金钾生产用加药装置 (Medicine adding device for potassium aurous cyanide production ) 是由 龙佳志 于 2019-11-28 设计创作，主要内容包括：本发明属于氰化亚金钾制备设备技术领域,提供了一种氰化亚金钾生产用加药装置,包括放置筒和支架,所述支架包括支管和固定套,所述放置筒包括放置筒本体、隔离槽、溶液筒和控制屏,所述放置筒本体的内部设置所述隔离槽,所述放置筒本体的外部设置电加热层；所述隔离槽的外壁阵列设置通孔；所述放置筒本体的底部设置插槽,且所述插槽内对应设置所述溶液筒,所述溶液筒的末端设置电磁阀；且所述溶液筒依次环绕阵列设置；所述电加热层的外壁设置所述控制屏,所述控制屏分别与所述电加热层、所述电磁阀电连接设置。本发明提供的一种氰化亚金钾生产用加药装置,保障每次金盐溶液输送量的一致,利于控制最佳的金盐浓度。(The invention belongs to the technical field of potassium aurous cyanide preparation equipment, and provides a chemical adding device for potassium aurous cyanide production, which comprises a placing cylinder and a support, wherein the support comprises a branch pipe and a fixed sleeve; through holes are formed in the outer wall of the isolation groove in an array mode; the bottom of the placing cylinder body is provided with a slot, the solution cylinder is correspondingly arranged in the slot, and the tail end of the solution cylinder is provided with an electromagnetic valve; and the solution cylinders are sequentially arranged around the array; the outer wall of the electric heating layer is provided with the control screen, and the control screen is respectively electrically connected with the electric heating layer and the electromagnetic valve. The chemical adding device for producing potassium aurous cyanide provided by the invention can ensure the consistency of the delivery amount of the gold salt solution every time, and is beneficial to controlling the optimal gold salt concentration.)

一种氰化亚金钾生产用加药装置

技术领域

本发明涉及氰化亚金钾制备设备技术领域，具体涉及一种氰化亚金钾生产用加药装置。

背景技术

PCB板也称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，金因具有优越的导电性、抗氧化性、可焊性、及抗腐蚀性，因此在PCB制作中需要镀金制程，在镀金制程中所需的金盐的添加是按每天需生产尺数计算所需金盐的用量再每天分两次人工添加，这样刚加下去的几个小时内金盐的浓度较高，生产出来的板金面就要厚，这样消耗多，成本浪费大，也导致后续几个小时金缸浓度不够，这样不但保证不了金厚，还影响板的焊接可靠性；

专利CN201020587792.4公开了一种计算机氰化亚金钾生产用加药装置，包括自动加药系统，其包括：一用于放置金盐溶液的容置箱、用于控制金盐溶液间隔时间自动输送的控制装置、及用于输送金盐溶液的自动输送装置，容置箱内中间设有一容置槽，自动输送装置与容置槽连接；但是上述时发明在使用时存在一定的问题：每个时间段需要输送金盐溶液，但是无法保障金盐溶液每次的输送量，不利于控制金盐的浓度。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种氰化亚金钾生产用加药装置，保障每次金盐溶液输送量的一致，利于控制最佳的金盐浓度。

为达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种氰化亚金钾生产用加药装置，包括放置筒和支架，所述支架的上部设置所述放置筒；

所述支架包括支管和固定套，所述放置筒的外部套设所述固定套，所述固定套的下部设置所述支管，所述支管设置有三个，且所述支管沿所述固定套依次环绕阵列设置；

所述放置筒包括放置筒本体、隔离槽、溶液筒和控制屏，所述放置筒本体的内部设置所述隔离槽，所述放置筒本体的外部设置电加热层；所述隔离槽的外壁阵列设置通孔；

所述放置筒本体的底部设置插槽，且所述插槽内对应设置所述溶液筒，所述溶液筒的末端贯穿所述放置筒本体，且所述溶液筒的末端设置电磁阀；所述溶液筒设置有若干，且所述溶液筒依次环绕阵列设置；

所述电加热层的外壁设置所述控制屏，所述控制屏分别与所述电加热层、所述电磁阀电连接设置。

作为一种改进的技术方案，所述放置筒本体的上部设置上盖，所述上盖与所述放置筒本体铰接设置。

作为一种改进的技术方案，所述放置筒本体的外壁设置清水进管。

作为一种改进的技术方案，所述溶液筒的外壁设置刻度，所述刻度沿所述溶液筒的长度方向依次设置。

作为一种改进的技术方案，所述放置筒本体的内壁设置温度传感器，所述温度传感器和所述控制屏串接设置。

作为一种改进的技术方案，所述放置筒本体的底部设置收集筒，所述收集筒的下部设置出液管。

作为一种改进的技术方案，所述收集筒为漏斗状构件设置。

作为一种改进的技术方案，所述放置筒的外壁设置加强套，所述加强套对应设置于所述固定套的上部，且所述加强套和所述固定套连接设置。

作为一种改进的技术方案，所述支管的底部设置万向轮，所述万向轮设置有三个，且所述万向轮与所述支管一一对应设置。

由于采用以上技术方案，本发明具有以下有益效果：

本发明提供一种氰化亚金钾生产用加药装置，包括：放置筒和支架，所述支架包括支管和固定套，所述放置筒的外部套设所述固定套，所述放置筒包括放置筒本体、隔离槽、溶液筒和控制屏，所述放置筒本体的内部设置所述隔离槽，所述放置筒本体的外部设置电加热层；所述隔离槽的外壁阵列设置通孔；所述放置筒本体的底部设置插槽，且所述插槽内对应设置所述溶液筒，所述溶液筒的末端贯穿所述放置筒本体，且所述溶液筒的末端设置电磁阀；所述溶液筒设置有若干，且所述溶液筒依次环绕阵列设置；所述电加热层的外壁设置所述控制屏，所述控制屏分别与所述电加热层、所述电磁阀电连接设置；基于以上机构，结构简单且操作方便，保障每次金盐溶液输送量的一致，利于控制最佳的金盐浓度。

本发明中，所述放置筒本体的上部设置上盖，所述上盖与所述放置筒本体铰接设置；基于以上机构，利于进行防护设置，避免杂质的进入。

本发明中，所述放置筒本体的外壁设置清水进管；基于以上机构，便于随时的对所述放置筒本体内部添加清水。

本发明中，所述溶液筒的外壁设置刻度，所述刻度沿所述溶液筒的长度方向依次设置；基于以上机构，查看所述溶液筒内金盐溶液的容量。

本发明中，所述放置筒本体的内壁设置温度传感器，所述温度传感器和所述控制屏串接设置；基于以上机构，保障最佳的加温温度，避免温度过高。

本发明中，所述放置筒本体的底部设置收集筒，所述收集筒的下部设置出液管；基于以上机构，利于金盐溶液的排出。

本发明中，所述收集筒为漏斗状构件设置；基于以上机构，保障所有金盐溶液的排出。

本发明中，所述放置筒的外壁设置加强套，所述加强套对应设置于所述固定套的上部，且所述加强套和所述固定套连接设置；基于以上机构，增强所述放置筒放置的稳定性。

本发明中，所述支管的底部设置万向轮，且所述万向轮与所述支管一一对应设置；基于以上机构，利于移动至任意的位置使用。

综上所述,本发明提供的一种氰化亚金钾生产用加药装置，保障每次金盐溶液输送量的一致，利于控制最佳的金盐浓度，同时操作方便，利于自动加药。

附图说明

为了更清楚地说明本发明

具体实施方式

或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为一种氰化亚金钾生产用加药装置结构示意图；

图2为放置筒俯视图；

图3为一种氰化亚金钾生产用加药装置局部结构示意图。

附图中，1、放置筒，11、放置筒本体，111、插槽，112、清水进管，12、隔离槽，121、通孔，13、溶液筒，131、刻度，14、控制屏，2、支架，21、支管，22、固定套，23、万向轮，3、电加热层，4、电磁阀，5、上盖，6、温度传感器，7、收集筒，71、出液管，8、加强套。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1-3所示，本发明提供一种氰化亚金钾生产用加药装置，包括放置筒1和支架2，支架2的上部设置放置筒1；支架2对放置筒1进行支撑；

支架2包括支管21和固定套22，放置筒1的外部套设固定套22，固定套22的下部设置支管21，支管21设置有三个，且支管21沿固定套22依次环绕阵列设置；支管21进行支撑，固定套22用于固定放置筒1；

放置筒1的外壁设置加强套8，加强套8对应设置于固定套22的上部，且加强套8和固定套22连接设置；增强放置筒1放置的稳定性；

支管21的底部设置万向轮23，万向轮23设置有三个，且万向轮23与支管21一一对应设置；通过万向轮23利于移动至任意的位置使用；

放置筒1包括放置筒本体11、隔离槽12、溶液筒13和控制屏14，放置筒本体11的上部设置上盖5，上盖5与放置筒本体11铰接设置，利于进行防护设置，避免杂质的进入；

放置筒本体11的内部设置隔离槽12，放置筒本体11的外部设置电加热层3；隔离槽12的外壁阵列设置通孔121；通孔121利于温水的流动；

放置筒本体11的外壁设置清水进管112，便于随时的对放置筒本体11内部添加清水；

放置筒本体11的内壁设置温度传感器6，温度传感器6和控制屏14串接设置，保障最佳的加温温度，避免温度过高；

放置筒本体11的底部设置插槽111，且插槽111内对应设置溶液筒13，溶液筒13的末端贯穿放置筒本体11，且溶液筒13的末端设置电磁阀4；溶液筒13设置有若干，且溶液筒13依次环绕阵列设置；

溶液筒13的外壁设置刻度131，刻度131沿溶液筒13的长度方向依次设置；查看溶液筒13内金盐溶液的容量；

电加热层3的外壁设置控制屏14，控制屏14分别与电加热层3、电磁阀4电连接设置；

放置筒本体11的底部设置收集筒7，收集筒7的下部设置出液管71；利于金盐溶液的排出；收集筒7为漏斗状构件设置，保障所有金盐溶液的排出，避免遗漏；

上述自动加药的过程是：对所有的溶液筒13内部添加同样容量的金盐溶液；通过清水进管112对放置筒本体11内部添加清水，清水通过隔离槽12的通孔121进入放置筒本体11内部；控制屏14控制电加热层3将水加热成热水并保持水温约40-50度，热水可以保持金盐溶液不凝固，防止温度太低金盐溶液会凝固；

控制屏14用于设定时间，在规定时间时，需要添加金盐药液，打开电磁阀4，溶液筒13内部的金盐溶液沿收集筒7收集，通过出液管71排出，或者添加加压泵输送至任意的位置使用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。