Led灯带基板、led灯带以及终端设备
阅读说明：本技术 Led灯带基板、led灯带以及终端设备 (LED lamp strip substrate, LED lamp strip and terminal equipment ) 是由 彭胜钦 钟云 于 2019-11-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种LED灯带基板、LED灯带以及终端设备,其中,LED灯带基板包括：包括主体区和半岛区；半岛区沿主体区边缘间隔设置并且半岛区可弯折以与主体区形成预定角度,半岛区用于设置LED倒装晶片；主体区设置有用于连接LED倒装晶片的电路。本发明可有效使得LED倒装晶片的出光向LED灯带基板的侧旁发出,结构简单且易实现。(The invention discloses an LED lamp strip substrate, an LED lamp strip and a terminal device, wherein the LED lamp strip substrate comprises: comprises a main body region and a peninsula region; the peninsula regions are arranged along the edge of the body region at intervals and can be bent to form a preset angle with the body region, and the peninsula regions are used for arranging the LED flip chip; the body region is provided with circuitry for connecting the LED flip chip. The LED lamp strip substrate can effectively enable the light emitted by the LED flip chip to be emitted to the side of the LED lamp strip substrate, and is simple in structure and easy to implement.)
技术领域
本发明涉及电子电器技术领域，特别涉及一种LED灯带基板、LED灯带以及终端设备。
背景技术
目前，市面上的侧发光灯带种类繁多。在传统技术中，由于受到灯带基板本身的限制，常见的侧发光灯带主要有以下几种，如使用LED贴片灯珠作为光源，将常规灯带用硅胶套包裹造型而成为侧发光灯带，或在常规LED灯带的贴片灯珠上覆盖一个光学透镜，通过光学透镜改变灯珠的发光角度而封装为侧发光灯带。因此，传统技术中的侧发光灯带体积较大，且存在发光率较低的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种LED灯带基板、LED灯带以及终端设备。
在一个实施例中，本发明提供了一种LED灯带基板，包括主体区和半岛区；
半岛区沿主体区边缘间隔设置并且半岛区可弯折以与主体区形成预定角度，半岛区用于设置LED倒装晶片；
主体区设置有用于连接LED倒装晶片的电路。
在其中一个实施例中，半岛区包括晶片放置区、以及设置在主体区与晶片放置区之间的弯折区；
晶片放置区用于设置LED倒装晶片；
弯折区的宽度小于晶片放置区的宽度。
在其中一个实施例中，两个相邻的弯折区之间的边缘形状为圆弧形。
在其中一个实施例中，在晶片放置区中用于放置LED倒装晶片的两侧设置有遮光反射部，用于调整LED倒装晶片的出光角度；
遮光反射部的延伸方向垂直于晶片放置区的延伸方向。
在其中一个实施例中，预定角度为半岛区与主体区之间的夹角的角度，预定角度大于0度且小于180度；
在夹角侧设置有填充定型部，用于支撑固定半岛区和主体区；填充定型部在用于设置LED倒装晶片的表面的相反侧。
在其中一个实施例中，各半岛区的间距为1.8mm-2.5mm，长度为1.5mm-5mm。
在一个实施例中，本发明还提供了一种LED灯带，包括LED灯带基板和设置在半岛区上的LED倒装晶片。
在其中一个实施例中，LED倒装晶片上包裹有荧光胶。
在一个实施例中，本发明还提供了一种终端设备，包括LED灯带。
在其中一个实施例中，终端设备包括灯箱。
本发明实施例提供了一种LED灯带基板、LED灯带以及终端设备，其中，LED灯带基板包括主体区和用于设置LED倒装晶片的半岛区，半岛区沿主体区边缘间隔设置，且半岛区可以弯折以与主体区形成预定角度。其中，主体区设置有用于连接LED倒装晶片的电路。本发明可有效使得LED倒装晶片的出光向LED灯带基板的侧旁发出，结构简单且易实现。本发明实施例的LED灯带基板有助于实现整体体积轻薄成本较低的LED侧发光灯带，适用于内部安装结构空间狭小且存在弯折区域的终端设备中。同时，便于弯折镶嵌于终端设备的缝隙，不易折损同时利于实现较为连续的侧发光效果，以满足终端设备的发光需求，提高终端设备的照明显示效果。
附图说明
图1示出了本发明一个实施例中LED灯带基板的正视图；
图2示出了本发明一个实施例中LED灯带基板弯折后的侧视图；
图3示出了本发明一个实施例中LED灯带基板的另一正视图；
图4A示出了本发明一个实施例中LED灯带基板弯折后的另一侧视图；
图4B示出了本发明一个实施例中LED灯带基板弯折后的另一侧视图；
图5A示出了本发明一个实施例中LED灯带基板弯折后的又一侧视图；
图5B示出了本发明一个实施例中LED灯带基板弯折后的又一侧视图；
图5C示出了本发明一个实施例中LED灯带基板弯折后的又一侧视图；
图6出了本发明一个实施例中LED灯带的示意图。
具体实施方式
在下文中，将更全面地描述本发明的各种实施例。本发明可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。然而，应理解：不存在将本发明保护范围限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本发明理解为涵盖落入本发明的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。
在下文中，可在本发明的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本发明的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
在本发明的各种实施例中，表述“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如，表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。
在本发明的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本发明的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。
应注意到：如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件，则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件，并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地，当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时，可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。
在本发明的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本发明的各种实施例。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明的各种实施例中被清楚地限定。
参见图1和图2，在一个实施例中，本发明提供了一种LED灯带基板，包括主体区110和半岛区120；半岛区120沿主体区110边缘间隔设置并且半岛区120可弯折以与主体区110形成预定角度，半岛区120用于设置LED倒装晶片；主体区110设置有用于连接LED倒装晶片的电路。
主体区110为LED灯带基板上设置有连接LED倒装晶片的电路的一基板面，半岛区120为沿主体区110边缘间隔设置的用于设置LED倒装晶片的小块基板面。半岛区120的长度x小于主体区110的长度y，可为约1.5mm-3mm，或大致占主体区110长度y的1/8-1/3。半岛区120可弯折以与主体区110形成预定角度θ，如图2所示，从而在本发明实施例的LED灯带基板上的半岛区120设置LED倒装晶片150时，LED倒装晶片150的光可从LED灯带基板的横向方向发出形成侧发光，可防止LED倒装晶片150的光从主体区110正面朝上散发。其中，半岛区120沿主体区110边缘间隔设置，可等间距设置或不等间距设置，优选等间距设置。进一步地，相邻半岛区120之间的间距可为1.8mm-2.5mm。
本发明实施例的LED灯带基板，用于连接LED倒装晶片的电路包括倒装LED晶片所连接电源的正极190、负极200，如图3所示，电源的大小如可以为24V，进一步地，还包括限流电阻210。
本发明实施例的LED灯带基板，便于形成侧发光的LED灯带，当将基于该LED灯带基板的灯带镶嵌在终端设备中，可省去添加额外的用于将光导向基板侧旁发出的器件，使得灯带更加轻薄，降低了成本。同时，常规的灯带基板由于边缘侧是平整的，不易弯折卷曲，而弯折卷曲时会存在棱角且容易被折断，不便于安装在空间狭小有弯折的设备终端中。而本发明实施例的LED灯带基板，由于半岛区120是间隔设置在主体区110边缘的，半岛区120之间有间隙，相对于常规的灯带基板，当被弯折卷曲时可形成弧度，如可卷曲成弧形或圆形，保证弯折卷曲后边缘平滑，不易被折断。
本发明实施例的LED灯带基板，灯带基板包括主体区110和用于设置LED倒装晶片的半岛区120，半岛区120沿主体区110边缘间隔设置，且半岛区120可以弯折以与主体区110形成预定角度。其中，主体区110设置有用于连接LED倒装晶片的电路。本发明结构完整，可有效使得LED倒装晶片的出光向LED灯带基板的侧旁发出，即向基板的横向方向发出，结构简单且易实现。并且，本发明实施例的LED灯带基板有助于实现整体体积轻薄成本较低的LED侧发光灯带，适用于内部安装结构空间狭小且存在弯折区域的终端设备中。同时，便于弯折镶嵌于终端设备的缝隙，不易折损，利于实现较为连续的侧发光效果，以满足终端设备的不同发光需求，提高终端设备的照明显示效果。
参见图1，在一个具体的实施例中，半岛区120包括晶片放置区130、以及设置在主体区110与晶片放置区130之间的弯折区140；晶片放置区130用于设置LED倒装晶片；弯折区140的宽度i小于晶片放置区130的宽度j。
本发明实施例的LED灯带基板，半岛区120的弯折区140其宽度i小于晶片放置区130的宽度j，方便弯折定型。同时，可有效实现侧发光的LED灯带，当基于本实施例的LED灯带基板的侧发光的LED灯带镶嵌在终端设备中，可省去添加额外的用于将光导向基板侧旁横向方向发出的器件，使得灯带更加轻薄，降低了成本。
参见图1，在一个具体的实施例中，两个相邻的弯折区140之间的边缘形状为圆弧形。
本发明实施例的LED灯带基板，两相邻的弯折区140之间的边缘形状优选为圆弧形，方便半岛区120弯折与主体区110形成预定角度。同时，当在卷曲时不易被折断，保证弯折卷曲后边缘平滑。
本发明实施例的LED灯带基板，结构简单且易实现，能够在半岛区120上设置LED倒装晶片形成侧发光的LED灯带，体积轻薄。由此，当基于本发明实施例的LED灯带基板的LED灯带，可安装在内部空间较为狭小的终端设备中如缝隙，进一步地，当遇到弯折的安装结构时，本发明实施例可弯折卷曲，最终实现平滑的连续侧发光效果。本发明实施例减小了受内部安装结构限制的局限性，能够满足大部分的终端设备的不同发光需求。
参见图4A、图4B和图1，在一个具体的实施例中，在晶片放置区130中用于放置LED倒装晶片150的两侧设置有遮光反射部160，用于调整LED倒装晶片150的出光角度。遮光反射部160的延伸方向垂直于晶片放置区130的延伸方向。
遮光反射部160的延伸方向优选地，垂直于晶片放置区130的延伸方向，晶片放置区130的延伸方向即半岛区120整体从主体区110伸出的方向。
遮光反射部160为具备遮光反射材料构成的结构，如由围坝胶构成，可对LED倒装晶片150的出光角度起到限定作用。遮光反射部160的高度高于LED倒装晶片150的高度，进一步地，可通过调整遮光反射部160的高度形状从而得到所需的发光角度和聚光效果。如图4B中遮光反射部160的高度低于图4A中遮光反射部160的高度，因此，若图4B中LED倒装晶片150的发光角度约为120°，那么图4A中的出光角度则小于图4B的出光角度，如约为90°。进一步地，遮光反射部160的延伸方向垂直于晶片放置区130的延伸方向，以便遮光反射部160连续地设置于晶片放置区130，防止LED倒装晶片150漏光，提高侧发光的出光率。
本发明实施例的LED灯带基板，在晶片放置区130中用于放置LED倒装晶片150的两侧设置有遮光反射部160，由此，能够对LED倒装晶片的出光角度起到限定作用，有效实现基于本发明实施例的LED灯带基板的LED灯带的侧发光的出光率。同时，能够满足不同终端设备的发光需求。
参见图1和参见图5A、图5B和图5C，在一个具体的实施例中，预定角度θ为半岛区120与主体区110之间的夹角的角度，预定角度θ大于0度且小于180度。
其中，预设角度θ优选60～120度，更优选80～110度，通常设置为90度。
本发明实施例的LED灯带基板，预定角度θ可根据实际需求弯折而得到且大于0°小于180°，便于实现灯带的侧发光效果。
在所述夹角侧设置有填充定型部170，用于支撑固定半岛区120和主体区110，填充定型部170在用于设置LED倒装晶片150的表面的相反侧。
本发明实施例中，填充定型部170设置在LED倒装晶片150的表面的相反侧，对LED灯带基板起到定型作用。其中，填充定型部170可由硅胶套或者其他材料填充定型得到。
在一个具体的实施例中，各半岛区的间距为1.8mm-2.5mm，长度为1.5mm-5mm。
本发明实施例的LED灯带基板，各半岛区的长度不宜过长，各半岛区的间距不宜过长，过长容易导致在弯折卷曲时边缘不够平滑，出现棱角导致基板容易被折断的现象。因此，半岛区的间距为1.8mm-2.5mm，如可以为1.8mm、2mm或者2.5mm，较优地为2mm，长度例如可以为1.5mm、2mm、3mm、4mm或者5mm，较优地为3mm。
本发明实施例的LED灯带基板，便于弯折卷曲，当形成侧发光灯带安装在终端设备的弯曲的缝隙中时，在能够保证有足够的面积将LED倒装晶片的光承接给终端设备，满足出光率的同时，可实现连续的侧发光效果，满足设备的不同造型的发光需求。进一步地，本发明实施例的LED灯带基板，体积轻薄成本较低。
参见图6和图2，在一个实施例中，本发明实施例还提供了一种LED灯带，包括LED灯带基板和设置在半岛区120上的LED倒装晶片150。
需要说明的是，本实施例中的LED灯带基板与上述各实施例所述的LED灯带基板的限定相同，在此不再赘述。
本发明实施例的LED灯带中，LED倒装晶片150设置于半岛区120的同一侧面，半岛区120弯折后，半岛区120设有LED倒装晶片150的一面与主体区110的一面形成预定角度。或者，如图2所示，较优选地，设有LED倒装晶片150一面相对的另一面与主体区110的一面形成预定角度θ。
本发明实施例的LED灯带，可使得LED倒装晶片150的出光向LED灯带基板的侧旁发出，结构简单且易实现。同时，LED灯带的整体体积轻薄成本较低，当镶嵌在终端设备中时，可省去添加额外的用于将光导向基板侧旁发出的器件，从而，适用于内部安装结构空间狭小且存在弯折区域的终端设备中。
参见图2，在一个LED倒装晶片150上包裹有荧光胶180。
本发明实施例的LED灯带，荧光胶180对LED倒装晶片150起到发光颜色调节以及保护的作用。进一步地，荧光胶180还可起到透镜作用，能够增大LED倒装晶片的出光角度，提高灯带侧向的出光率。本发明实施例结构完整，可利于实现侧发光的LED灯带。
在一个具体的实施例中，如图4A和图4B所示，荧光胶180包裹LED倒装晶片150，再在用于放置LED倒装晶片150的两侧设置遮光反射部160。
在一个具体的实施例中，LED倒装晶片可根据实际的发光需求，使用不同颜色的倒装LED晶片。进一步地，也可以使用CSP封装的LED倒装晶片，CSP封装是指晶片尺寸封装，晶片表面包裹有荧光胶，其内核晶片面积与包裹的荧光胶的面积比例为1:1.1。
在一个实施例中，本发明实施例还提供了一种终端设备，包括LED的灯带。
需要说明的是，本实施例中的LED灯带与上述各实施例所述的LED灯带的限定相同，在此不再赘述。
本发明实施例的终端设备，LED灯带可安装在设备内部的侧旁或者间隙或者存在弯折的安装结构中为屏幕提供光源，可提高光的通透率，显示效果更好。进一步地提高设备的集成度，使得机身更加轻薄。
在一个具体的实施例中，终端设备包括灯箱。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。
本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。
上述本发明序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。以上公开的仅为本发明的几个具体实施场景，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。