阅读说明：本技术 用于标记电子设备的受控烧蚀和表面修饰 (Controlled ablation and surface modification for marking electronic devices ) 是由 M·S·纳什奈尔 P·N·卢塞尔-克拉克 于 2019-07-03 设计创作，主要内容包括：本公开涉及用于标记电子设备的受控烧蚀和表面修饰。本文公开了一种具有激光形成的标记的制品。该制品包括限定制品的外表面的涂层,并且标记延伸穿过涂层。该标记包括为标记提供颜色或其他视觉属性的凹陷标记特征部。(The present disclosure relates to controlled ablation and surface modification for marking electronics. An article having a laser-formed mark is disclosed. The article includes a coating defining an outer surface of the article, and the indicia extends through the coating. The indicia includes recessed indicia features that provide color or other visual attributes to the indicia.)

用于标记电子设备的受控烧蚀和表面修饰

相关申请的交叉引用

本申请是2018年7月3日提交的名称为“Controlled Ablation and SurfaceModification for Marking an Article”的美国临时专利申请62/693,842、2018年10月30日提交的名称为“Controlled Ablation and Surface Modification for Marking anArticle”的美国临时专利申请62/753,027以及2019年3月11日提交的名称为“ControlledAblation and Surface Modification for Marking an Electronic Device”的美国临时专利申请62/816,769的非临时专利申请并要求它们的权益，这些申请的公开内容全文据此以引用方式并入本文。

技术领域

所述实施方案整体涉及在制品或电子设备的部件上形成标记。更具体地，本公开实施方案涉及形成包括浮雕特征部的标记，浮雕特征部至少部分地延伸穿过限定制品或电子设备的部件的外表面的涂层。

背景技术

制品诸如电子设备通常包括可被标记或印刷的外部部件，诸如外壳。一些传统的标记技术使用油墨线形成字母或字形。此类标记可能在设备的寿命期间受到磨损。

本文所述的实施方案涉及用于制品诸如电子设备的标记，该标记可具有与一些传统技术相比的优点。在本文所述的实施方案中，制品包括沿外表面的涂层，并且标记包括相对于涂层凹陷的标记特征部。凹陷标记特征部可为标记提供颜色或其他视觉属性。本文所述的标记可为制品提供独特的外观，并且还可提供优于一些传统的基于油墨或颜料的标记技术的耐久性。通常，使用所述技术形成的标记可不受与一些传统的基于油墨的标记技术相关的缺点的影响。

发明内容

本文所述的实施方案涉及沿制品的外表面形成的标记、包括标记的制品和用于形成标记的技术。标记可以是图像、图案、文本、字形、符号、记号或几何形状的形式。在实施方案中，标记延伸穿过限定制品的外表面的涂层并且在视觉上与涂层形成对比。标记可使用激光形成，以允许精确地移除标记区域中的涂层并且为标记提供颜色或其他视觉属性。

在本公开的各方面中，制品包括设备部件，并且在设备部件上形成标记。在附加方面中，制品为电子设备或电子设备的部件。设备部件可包括金属材料，诸如金属或金属合金。设备部件还可包括在金属材料的表面诸如前表面上形成的涂层。该涂层可以是多层涂层。

在其他方面中，标记包括为标记提供颜色或其他视觉属性的凹陷标记特征部。例如，凹陷标记特征部相对于制品的外表面凹陷并且沿金属材料的外表面被限定。

在附加方面中，凹陷标记特征部被包括在可通过激光形成的浮雕特征部中。浮雕特征部还可包括部分地限定凹陷部的至少一个凹陷壁。凹陷部可延伸穿过涂层厚度的全部或一部分。在附加方面中，标记可包括附加特征部，诸如形成在涂层内的激光形成的颜色特征部。

在实施方案中，电子设备包括设备部件，该设备部件包括金属基板、沿金属基板的至少前表面形成的涂层，以及标记。该涂层包括第一层，该第一层设置在金属基板的前表面上并且包括聚合物粘合剂和散布在聚合物粘合剂内的无机颜料颗粒。该涂层还包括第二层，该第二层设置在第一层上并且包括限定电子设备的外表面的至少一部分的透明聚合物。标记沿电子设备的外表面形成并且包括激光形成的浮雕特征部。激光形成的浮雕特征部具有至少一个凹陷壁，该至少一个凹陷壁部分地限定延伸穿过涂层的第一层和第二层的凹陷部。激光形成的浮雕特征部还具有凹陷标记特征部，该凹陷标记特征部限定凹陷部的底部并且在视觉上不同于涂层的相邻部分。

凹陷标记特征部可包括如本公开所述形成在金属基板的前表面中的几何特征部、颜色特征部和/或纹理特征部。凹陷标记特征部可包括形成到金属材料的外表面中的至少一个几何特征部，诸如凹槽或通道。又如，凹陷标记特征部可包括具有结构颜色的颜色特征部。例如，金属氧化物层可形成在设备部件的外表面上，并且具有通过诸如光干涉将颜色赋予标记(标记颜色)的厚度。又如，凹陷标记特征部可包括纹理特征部，诸如限定凹陷标记特征部的粗糙度的表面光洁度。凹陷标记特征部还可包括这些特征部的组合。在本文所述的各方面中，标记包括至少两个凹陷标记特征部。

在另外的实施方案中，一种电子设备包括设备部件，该设备部件包括金属材料、在金属材料的表面上形成的多层涂层，以及形成到多层涂层中的标记。该多层涂层包括第一层，该第一层设置在金属材料的表面上并且包括粘合剂和散布在粘合剂内的颜料颗粒。该多层涂层还包括第二层，该第二层设置在第一层上并且包括透明聚合物。该标记包括沿金属材料的表面并且在视觉上不同于多层涂层的第一凹陷标记特征部。该标记还包括至少部分地围绕第一凹陷标记特征部的激光形成的浮雕特征部。该浮雕特征部具有凹陷壁，该凹陷壁部分地限定延伸穿过多层涂层的第一层和第二层的凹陷部。该激光形成的浮雕特征部还具有第二凹陷标记特征部，第二凹陷标记特征部在视觉上不同于多层涂层的相邻部分并且部分地限定凹陷部的底部。

如本公开所述，第一凹陷标记特征部和第二凹陷标记特征部中的每一者可包括几何特征部、颜色特征部和/或纹理特征部。第二凹陷标记特征部可在视觉上不同于第一凹陷标记特征部。第一凹陷标记特征部还可部分地限定凹陷部的底部。例如，第一凹陷标记特征部可包括颜色特征部，并且第二凹陷标记特征部可包括几何特征部，该几何特征部围绕第一凹陷标记特征部形成完整周边或部分周边。

本公开还涉及用于沿制品诸如电子设备或电子设备的部件的外表面形成标记的方法。在本公开的各方面中，多层涂层限定电子设备的外表面，并且标记包括激光形成的浮雕特征部，该浮雕特征部包括凹陷标记特征部和至少部分地限定多层涂层的至少一部分中的凹陷部的凹陷壁。

在实施方案中，形成标记的方法对与凹陷标记特征部相邻的多层涂层产生很少的(如果有的话)损坏。例如，该方法可不将浮雕特征部的凹陷壁的颜色和/或纹理改变到人眼在正常观察距离处视觉上可辨别的程度。又如，该方法可产生凹陷壁和多层涂层的相邻部分，凹陷壁和相邻部分在正常观察距离处不具有人眼在视觉上可辨别的裂纹。

在本公开的各方面中，可使用如本文所述的基于激光的处理来形成浮雕特征部。基于激光的处理可包括至少两种不同的基于激光的处理操作。该至少两种不同的基于激光的处理操作可涉及两个不同的激光器或在两种不同工艺条件下操作的单个激光器。

在实施方案中，一种用于形成包括沿电子设备外表面的浮雕特征部的标记的方法包括使用第一激光器移除多层涂层的一部分，以穿过多层涂层形成凹陷部并暴露基板的金属部分。多层涂层在基板的表面上形成，并且包括第一层和第二层，第一层包括粘合剂和散布在粘合剂内的无机颜料颗粒，第二层包括透明聚合物。该方法还包括使用第二激光器来修饰金属部分，以形成浮雕特征部的凹陷标记特征部。凹陷标记特征部包括形成到金属部分中的几何特征部或形成在金属部分上的颜色特征部中的至少一者。

修饰金属部分的操作可包括对金属部分进行激光纹理化和激光着色中的一种或多种。修饰金属部分的操作还可包括对金属部分进行激光成形。如前面所论述的，在实施方案中，修饰金属部分的操作对邻近凹陷标记特征部的多层涂层产生很小的(如果有的话)损坏。

附图说明

本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。

图1A示出了根据本文实施方案的具有标记的示例性制品。

图1B示出了图1A的标记的放大视图，其示出了浮雕特征部的顶视图。

图1C示出了图1A的标记的放大视图，其示出了另一浮雕特征部的顶视图。

图1D示出了图1C的标记的横截面视图的示例。

图1E示出了图1C的标记的横截面视图的另一个示例。

图2示出了包括包含几何特征部的凹陷标记特征部的示例性标记的示意性横截面视图。

图3示出了包括包含多个几何特征部的凹陷标记特征部的示例性标记的示意性横截面视图。

图4示出了包括包含几何特征部的凹陷标记特征部的另一个示例性标记的示意性横截面视图。

图5示出了包括包含几何特征部的凹陷标记特征部的附加示例性标记的示意性横截面视图。

图6A示出了包括包含金属氧化物层的凹陷标记特征部的示例性标记的示意性横截面视图。

图6B示出了包括包含金属氧化物层的凹陷标记特征部的另一个示例性标记的示意性横截面视图。

图7示出了包括几何特征部和具有金属氧化物层的凹陷标记特征部的示例性标记的示意性横截面视图。

图8示出了包括包含几何特征部和金属氧化物层的凹陷标记特征部的附加示例性标记的示意性横截面视图。

图9示出了包括包含几何特征部和金属氧化物层的凹陷标记特征部的另一个示例性标记的示意性横截面视图。

图10A示出了附加示例性标记的放大视图，其示出了浮雕特征部的顶视图。

图10B示出了图10A的标记的示意性横截面视图。

图11A示出了另一个示例性标记的放大视图，其示出了浮雕特征部的顶视图。

图11B示出了另一个示例性标记的放大视图，其示出了浮雕特征部的顶视图。

图11C示出了附加标记的放大视图，其示出了浮雕特征部的顶视图。

图12示出了用于制作标记的示例性工艺的流程图。

图13A、图13B、图13C和图13D示意性地示出了用于制作标记的示例性工艺中的阶段。

图14示出了用于制作标记的附加示例性工艺的流程图。

图15示出了用于制作标记的另一个示例性工艺的流程图。

图16示出了电子设备的示意性表示。

附图中的交叉阴影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并且还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉阴影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质或属性的任何偏好或要求。

此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

以下公开内容总体上涉及沿制品的外表面形成标记。在实施方案中，标记延伸穿过限定制品的外表面的涂层。标记可包括激光形成的浮雕特征部，该浮雕特征部具有至少部分地相对于涂层凹陷的标记特征部。该浮雕特征部还可包括部分地限定凹陷部的凹陷壁。在本公开的各方面中，该制品为电子设备或电子设备的部件。

本文所述的技术使用激光器来形成标记。在本公开的各方面中，该技术使用激光器来形成浮雕特征部。可激光器参数具体地适于限制或防止由于激光器的热效应导致的涂层内导致的视觉缺陷或裂缝。此外，本文所述的技术可适于在凹陷部形成期间限制涂层下面的金属材料的移除和/或粗糙化。因此，本文所述的基于激光的标记技术可提供优于一些传统技术的优点，该技术可对涂层和/或金属基板的表面产生更大的干扰。例如，本文所述的基于激光的标记技术可提供优于一些机械雕刻或化学蚀刻技术的优点。此外，本文所述的基于激光的技术可形成具有至少一个微米尺度或毫米尺度的尺寸的凹陷标记特征部。

标记可以是图像、图案、文本、字形、符号、记号或几何形状的形式。例如，几何形状包括但不限于直线、曲线和形状，诸如圆形、椭圆形和多边形。多边形包括但不限于三角形、正方形、矩形、五边形和六边形。

标记可包括浮雕特征部，该浮雕特征部相对于涂层的外表面部分地凹陷。例如，凹陷标记特征部可相对于涂层的外表面凹陷。浮雕特征部可具有小于1mm，小于500μm，约100μm至约500μm，约50μm至约150μm，或约5μm至约30μm的深度。在各方面中，浮雕特征部具有约20μm至约100μm，小于约1mm，小于约1cm，或小于约5cm的宽度。通常，浮雕特征部为盲特征部并且不延伸穿过设备部件。

浮雕特征部还可包括在涂层中限定凹陷部的一个或多个凹陷壁，其中凹陷标记特征部至少部分地定位在凹陷部下方。例如，浮雕特征部可包括在涂层中限定凹陷部的一对凹陷壁。凹陷标记特征部可限定凹陷部的底部。浮雕特征部还可包括在涂层的外表面处的周边，并且可使用如本文所述的基于激光的处理来形成。

标记和涂层的视觉外观可不同，以便提供视觉对比度。例如，凹陷标记特征部可提供不同于涂层外表面的反射率和/或颜色。此外，凹陷标记特征部可包括视觉上可辨别的几何特征部。凹陷标记特征部可沿金属材料的外表面形成。金属材料可形成基板的一部分或全部。例如，基板可由金属材料形成，在这种情况下，基板可被称为金属基板。凹陷标记特征部也可沿基板的金属部分的外表面形成。

举例来说，视觉上可辨别的几何特征部可相对于金属材料的外表面被形成为凹入部、突起部、孔或其他几何形式。例如，几何特征部可具有10μm至500μm的深度。凹陷标记特征部可包括在金属材料的外表面上形成凹入部的一个或多个凹槽或通道。此外，凹陷标记特征部可包括凹入部，该凹入部的周边限定圆形、椭圆形或多边形形状。

在实施方案中，凹槽或通道可具有相对于凹陷标记特征部的宽度而言较窄的宽度。例如，凹槽或通道可具有小于凹陷标记特征部的宽度的约20％或小于约10％的宽度。又如，凹槽或通道可具有大于凹陷标记特征部的宽度的约20％并且小于或等于凹陷标记特征部的宽度的宽度。再如，凹槽可为v形或u形横截面123。如本文所使用的，术语“约”和“大约”用于解释相对较小的变化，诸如+/-10％、+/-5％或+/-2％的变化。例如，凹槽或通道的宽度可大于其深度，等于其深度，或小于其深度。在实施方案中，凹槽或通道的深度小于涂层的厚度。

凹槽或通道可采用多种形式。例如，凹槽可围绕凹陷标记特征部的一部分形成周边。标记的附加特征部，诸如纹理特征部(例如，表面光洁度)或颜色特征部(例如，金属氧化物层)可因此从该周边向内。凹陷标记特征部还可包括多个凹槽的图案。例如，凹陷标记特征部可包括被对齐以形成影线图案的多个凹槽。又如，标记特征部可包括被对齐以形成第一影线图案的第一组凹槽和被对齐以形成第二影线图案的第二组凹槽，第二影线图案相对于第一影线图案成角度，从而形成交叉影线图案。又如，几何特征部诸如角度或凹槽可形成在金属材料的表面中，以便相对于水平平面以特定角度呈现凹陷标记的区域。

在附加方面中，几何特征部可在浮雕特征部的凹陷壁和要进行基于激光的处理的凹陷标记特征部的区域之间提供一定程度的隔离。将此类几何特征部包括在凹陷标记特征部中可最小化在基于激光的处理期间对浮雕特征部的凹陷壁的损坏。用于此目的的适合几何特征部包括但不限于形成在与浮雕特征部的凹陷壁邻近的金属材料的表面中的角度、曲线或凹槽。例如，角度几何特征部可相对于要进行基于激光的处理的凹陷标记特征部的区域限定钝角(例如，从110度至160度的角度)。

在本公开的各方面中，颜色特征部产生结构颜色。结构颜色可由多种效应引起，包括光干涉、光衍射以及它们的组合。在实施方案中，颜色特征部包括被配置为通过干涉作用产生颜色的金属氧化物层。可在期望的视角下产生所需的颜色。在附加实施方案中，颜色特征部包括被配置为通过衍射产生颜色的衍射特征部，诸如激光诱发的周期性表面结构。在实施方案中，颜色特征部不包括颜料或油墨。

颜色特征部的颜色可使用颜色模型来表征。例如，在色调饱和度值(HSV)颜色模型中，色调涉及在查看颜色特征部时所观察到的可见光的一个或多个波长(例如，蓝色或品红色)，并且该值涉及颜色的亮度或暗度并且涉及从颜色特征部反射的光的量。饱和度涉及所感知的色度，如与其亮度成比例地来判断。又如，CIEL*a*b*(CIELAB)色彩空间中的坐标可用于表征颜色，其中L*表示亮度，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，并且b*表示黄色和蓝色之间的位置。可使用宽带或准宽带照明体来确定颜色特征部的颜色。例如，可使用CIE照明体。

此外，可根据所感知的可见光的波长(例如，从约380nm至约750nm)来表征一个或多个颜色。彩色系具有色调(例如主要为红色、蓝色、黄色或绿色)。光谱颜色存在于可见光谱中并与波长的相对较窄波段相关。非光谱颜色可包括非彩色系(诸如白色、灰色或黑色)、由光谱颜色混合而成的颜色(诸如***)、由光谱颜色与非彩色系混合而成的颜色，以及金属色。例如，紫色可与波长为约380nm至约450nm的光相关联，蓝色可与波长在约450nm至约495nm之间的光相关联，青色可与波长为约490nm至约520nm的光相关联，绿色可与波长在495nm和570nm之间的光相关联，黄色可与波长在约570nm至约590nm的光相关联，橙色可与波长在约590nm至约620nm的光相关联，并且红色可与波长在约620nm至约750nm的光相关联。此外，品红色可与主要具有红色波长和蓝色/紫色波长的光相关联。

在附加实施方案中，标记特征部的光谱反射率曲线可用于描述其光学特性。可在可见光谱或更宽范围(诸如约400nm至约1500nm)上获得光谱反射率曲线。此外，可测量镜面反射的范围或反射的方向性。

具有金属色的颜色特征部可具有金属光泽。例如，具有金属光泽的金属色可具有在可见光谱的相对较大部分上具有相对较高反射率的光谱反射率曲线，并且可主要具有镜面反射。在实施方案中，具有金属光泽的颜色特征部在可见光谱的至少一部分上具有至少80％、至少70％、至少60％、至少50％或至少40％的光谱反射率。在实施方案中，当光谱反射率在可见光谱上基本上均匀时，金属色可具有大致灰色或“银色”外观。激光着色工艺可产生修饰金属的灰色或“银色”外观的结构颜色。例如，激光着色工艺可改变光谱反射率曲线以降低可见光谱的蓝色和/或绿色部分的至少一部分的反射率，从而产生至少部分金色的颜色特征部。

在实施方案中，颜色特征部可包括为凹陷标记特征部赋予颜色(即，标记颜色)的氧化物层。金属氧化物可以是热生长金属氧化物。在附加实施方案中，氧化物层可为凹陷标记特征部赋予超过一种颜色。在一些方面中，氧化物层的第一部分可提供第一标记颜色，并且氧化物层的第二部分可提供第二标记颜色。另选地，氧化物层的第一部分可被称为第一氧化物层，并且氧化物层的第二部分可被称为第二氧化物层。

在实施方案中，氧化物的一部分可具有被配置为诸如在期望的视角下产生期望色调或色调的组合的厚度或厚度范围。在附加方面中，氧化物层的厚度可变化，使得颜色特征部共混不同的颜色。例如，当凹陷标记特征部的尺寸显著大于用于形成颜色特征部的激光的斑点尺寸时，金属基板的加热差异可在凹陷标记特征部上产生氧化物层厚度的一些变化。

纹理特征部可包括形成到金属材料的外表面中的纹理。在实施方案中，纹理特征部包括表面光洁度。表面光洁度可至少部分地限定凹陷标记特征部的反射率。例如，表面光洁度可通过金属材料的外表面的粗糙度来表征。在附加实施方案中，纹理特征部可包括形成到金属材料中的精细几何特征部，诸如影线。可利用纹理化工艺期间形成的相对较薄的氧化物层涂覆纹理。在实施方案中，较薄氧化物层可产生很少的(如果有的话)色彩效应，并且可具有小于5nm，小于3nm或小于2nm的厚度。

在实施方案中，激光形成的浮雕特征部延伸穿过多层涂层。例如，涂层可包括设置在金属材料上的第一层和设置在第一层上的第二层。在附加方面中，涂层由第一层和第二层构成或基本上由第一层和第二层构成。第一涂层可包含颜料颗粒和粘合剂。颜料颗粒可以是无机颜料颗粒，诸如金属氧化物颗粒或碳颗粒。在本公开的一些方面中，无机颜料颗粒为第一涂层赋予白色或黑色。粘合剂可以是聚合物或树脂粘合剂，诸如丙烯酸酯或环氧粘合剂。颜料颗粒可散布在粘合剂内。

第二涂层可包括透明聚合物。透明聚合物可具有大于第一涂层的硬度和/或耐磨性的硬度和/或耐磨性。例如，第二涂层可包含丙烯酸酯聚合物或环氧聚合物。第二涂层还可包含填料材料，诸如纳米级无机材料或金刚石材料。举例来说，多层涂层可具有小于1mm，诸如约50μm至约500μm的厚度。

在附加方面中，标记还包括其他特征。在实施方案中，可在涂层的一层中形成激光形成的颜色特征部。例如，第一涂层中的颜料颗粒暴露于激光束可引起颜料颗粒的颜色变化，这可用于形成标记。又如，第一涂层中的二氧化钛颗粒暴露于激光束可在涂层内产生较暗的颜色特征部。

下文参考图1A至图16对这些实施方案和其他实施方案进行论述。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1A示出了制品的简化示例。在一些实施方案中，制品100是结合一个或多个电子部件的电子设备。制品100也可以是电子设备的部件，包括例如电子设备的外壳、壳体或盖。电子设备可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如，便携式电子设备可以是膝上型计算机或平板电脑。又如，便携式电子设备可为腕表、媒体播放器、移动电话、相机、耳机设备、听筒设备、遥控器、识别器(例如，卡)或其他电子设备。

在本公开的附加方面中，制品100可包括数据承载记录，但不需要结合电子部件。例如，制品100可具有能够存储数据并且可被数据处理系统的部件读取的光学特征部和/或磁性特征部。制品100可为便携式的。例如，制品100可以是膝上型计算机、平板电脑、手表、媒体播放器、移动电话、相机、耳机设备、听筒设备、遥控器的一部分，或者可以是识别器(例如，卡)或其他此类制品。

如图1A所示，制品100具有外表面102，并且标记120已沿外表面102形成。标记的位置不受限制，并且标记120可形成在制品100的外表面106、外表面104和/或外表面102上。例如，外表面102可为设备的前表面或后表面，并且外表面104可为设备的侧表面。如图所示，制品100包括限定外表面102的至少一部分的涂层130。涂层130可沿金属基板140的外表面112形成，如图1D所示。

制品100还包括设备部件110。单独地或与其他设备部件组合，设备部件110可限定被配置为接收制品100的一个或多个内部部件的内部体积。例如，设备部件110可为用于制品100的外壳、壳体或盖的部件。制品100的内部部件可包括各种电子部件。例如，电子部件可包括处理器、控制电路、传感器、存储器和电池中的一者或多者。下文相对于图16描述了示例性电子设备，并且其中所提供的描述一般适用于如本文所述的制品。

如图1A所示，标记120还包括第一浮雕特征部150和第二浮雕特征部160。第一浮雕特征部150包括制品100的外表面102处的周边152。第二浮雕特征部160包括外表面102处的内周边161和外周边162；内周边161围绕涂层130的一部分形成轮廓。第一浮雕特征部150和第二浮雕特征部160的视觉外观可彼此不同或可相同。第一浮雕特征部150和第二浮雕特征部160中的每一者的视觉外观都与涂层130不同。例如，第一浮雕特征部150和第二浮雕特征部160可在视觉上不同于与激光形成的浮雕特征部相邻的涂层的一部分。例如，涂层的相邻部分可包括涂层的外表面并且可围绕浮雕特征部形成周边。

图1B示出了图1A的浮雕特征部150的放大顶视图(细节1-1)。如图1B所示，浮雕特征部150包括凹陷标记特征部156。浮雕特征部150还包括由涂层130的外表面限定的周边152。凹陷标记特征部156可具有不同于涂层130视觉外观的视觉外观，使得其在视觉上不同于涂层的相邻部分(例如，邻近周边152的涂层)。在一些实施方案中，凹陷标记特征部可具有至少一个尺寸，诸如宽度，其为微米级(具有大于或等于1微米且小于1毫米的尺寸)。在附加实施方案中，凹陷标记特征部可具有至少一个尺寸，诸如宽度，其为毫米级(具有大于或等于1毫米且小于1厘米的尺寸)。

图1C示出了图1A的浮雕特征部160的放大顶视图(细节2-2)。如图1C所示，浮雕特征部160包括凹陷标记特征部166。凹陷标记特征部166可具有不同于涂层130视觉外观的视觉外观。浮雕特征部160还包括由涂层130的外表面限定的内周边161和外周边162。

图1D为图1C的浮雕特征部160的示例性横截面视图。图1D提供了可使用基于激光的技术移除涂层130的一部分并暴露金属基板140的一部分而产生的精细标记的示例。如图所示，移除涂层的一部分不会使涂层的其余部分或下面的金属基板显著变形。尽管暴露的金属基板140被示为平坦的，但这并不是限制性的，如下文相对于图1E、图2至图5、图6B、图7至图9和图10B的示例所述。在附加示例中，金属基板可被称为金属材料。另外，金属氧化物层形成在暴露的金属基板上，如下文相对于图6A至图9所述。

浮雕特征部160包括凹陷标记特征部166，该凹陷标记特征部相对于制品100的外表面102凹陷。凹陷特征部166定位在涂层130中的凹陷部163下方并且具有宽度W。围绕凹陷部163的涂层130限定浮雕特征部160的凹陷壁164(侧壁)。尽管凹陷壁164被示出为相对于表面112形成约90°的角度，但这并不是限制性的，如相对于图1E所示。涂层130的外表面限定制品100的外表面102的至少一部分。

如图1D所示，涂层130沿金属基板140的外表面112形成，并且凹陷标记特征部166沿金属基板140的外表面114形成。外表面112可以是金属基板140的外表面的第一部分，并且外表面114可以是该金属基板的外表面的第二部分。外表面114不需要与外表面112处于相同的高度。例如，基于激光处理外表面114可导致外表面114相对于外表面112凹陷。在一些实施方案中，外表面114相对于外表面112凹陷5μm或更小，3μm或更小，2μm或更小，或者1μm或更小。对于外表面102而言，外表面114可以是金属基板的前壁、后壁或凹陷壁。

外表面114可具有为凹陷标记特征部赋予视觉属性的纹理。例如，外表面114可具有粗糙度对应于抛光表面的粗糙度的表面光洁度。外表面114的粗糙度可为约1μm至约5μm。在附加示例中，外表面114的粗糙度可大于5μm，或大于10μm。表面粗糙度的一种量度是参数Ra，其为粗糙度曲线的幅值的量度(由围绕中心线的偏差确定的粗糙度的算术平均值)。另一个参数是Sm，其为粗糙度曲线中的峰值之间的平均间距。反射率也可用作表面粗糙度的量度。关于纹理和表面光洁度的上述论述不限于图1D的示例，而是更一般地适用于本公开的纹理特征部。

此外，外表面114可包括氧化物层，该氧化物层为凹陷标记特征部赋予标记颜色。金属氧化物可以是热生长金属氧化物。例如，可通过对基板进行激光加热而使金属氧化物层在金属材料上热生长。合适的金属材料包括但不限于钛合金、钢，或者锆基、钛基或铁基的块体凝固型合金板。在一些实施方案中，金属材料主要是结晶的并且可具有大于50％、60％、70％、80％或90％的结晶相百分比。在一些实施方案中，热生长的金属氧化物可具有小于阳极生长多孔金属氧化物的孔隙率。在实施方案中，金属氧化物可包括含氧化钛、氧化铁、氧化铬、氧化锆或它们的组合。

金属氧化物层的厚度可以若干方式影响凹陷标记特征部的颜色。例如，金属氧化物层可由于从金属氧化物和下面的金属基板反射的光的干涉而显示颜色。通常，所显示的干涉色取决于金属氧化物的厚度。厚度过大而无法显示干涉色的金属氧化物可显得很暗。当金属氧化物非常薄(或不存在)时，凹陷标记特征部可显得很亮或呈现金属色。可获得多种颜色，包括但不限于蓝色、紫色、粉红色、红色、橙色、黄色、金色、棕色和绿色。适于通过光干涉获得颜色的金属氧化物层的厚度可取决于层的组成和结晶度以及要获得的期望颜色。例如，金属氧化物层的厚度可为50nm至500nm以通过光干涉获得颜色。关于包括金属氧化物层的颜色特征部的上述论述不限于图1D的示例，而是更一般地适用于本公开的颜色特征部。

涂层130可以是多层涂层。如图1D所示，涂层130包括具有厚度T₁的第一涂层134和具有厚度T₂的第二涂层136。第一涂层的厚度可大于第二涂层的厚度。在一些实施方案中，涂层的组合厚度为50μm至500μm或100μm至300μm。第一涂层134设置在金属基板140的外表面112上，如图1D所示，可在涂层130和金属基板140之间的界面处接触外表面112。第二涂层136设置在第一层134上。在一些情况下，第一涂层134可定位在底漆层上或可包括底漆层，该底漆层沿金属基板140的表面涂布或定位。底漆可包括聚合物材料，聚合物材料包括例如有助于粘附到金属基板140的氨基甲酸酯、丙烯酸酯或聚合物材料。出于本说明书的目的，第一涂层134可包括底漆或其他材料的一个或多个子层。也就是说，第一涂层134在层的整个厚度中不一定是均质的或均匀的。

在实施方案中，第一涂层134包含颜料颗粒和聚合物粘合剂。例如，颜料颗粒可为无机颜料颗粒。无机颜料包括但不限于金属氧化物，诸如氧化钛(TiO₂、Ti₂O₃)、氧化锌(ZnO)、二氧化锰(MnO₂)和氧化铁(Fe₃O₄)。颗粒可具有0.1μm至10μm或0.1μm至1μm的尺寸范围。用于粘合剂的合适的聚合物包括但不限于单氨基甲酸酯聚合物、多氨基甲酸酯聚合物、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物和环氧聚合物。除了颜料之外，第一涂层还可包含其他添加剂。当第一涂层134包括底漆子层时，第一涂层134还可以包括包含颜料颗粒和聚合物粘合剂的另一个子层。

在实施方案中，第二涂层136是透明的并且包含透明聚合物。透明聚合物可具有大于第一涂层的硬度和/或耐磨性的硬度和/或耐磨性。例如，第二涂层可包含丙烯酸酯聚合物或环氧聚合物。第二涂层可为UV可固化丙烯酸类或其他类型的光学固化聚合物。第二涂层还可包含填料材料，诸如纳米级无机材料或金刚石材料。纳米级填料材料可具有小于100nm或小于50nm的直径。第二涂层还可包含各种填料，包括例如蜡填料、含氟聚合物、二氧化硅填料、含氟表面活性剂和其他材料。第二涂层136可被处理以提供特定的表面纹理或手感。在一些情况下，第二涂层可提供陶瓷样触感。例如，第二涂层可包括具有蜡和二氧化硅填料的UV可固化丙烯酸，其足以模拟表面和用户手指皮肤之间的平滑的陶瓷样摩擦。关于第一涂层和第二涂层的上述论述不限于图1D的示例，而是更一般地适用于本公开的多层涂层。

图1E为图1B的浮雕特征部160的另一个示例性横截面视图。图1E提供了可使用基于激光的技术移除涂层130的一部分并暴露金属基板140的一部分而产生的精细标记的另一个示例。如图所示，移除涂层的一部分不会使涂层的其余部分或下面的金属基板显著变形。尽管暴露的金属基板140被描绘为凹的，但这并不是限制性的。另外，金属氧化物层形成在暴露的金属基板上，如下文相对于图6A至图9所述。

浮雕特征部160包括凹陷标记特征部166，该凹陷标记特征部相对于制品100的外表面102凹陷。凹陷特征部166定位在至少部分地形成在涂层130中的凹陷部163下方，并且凹陷特征部166具有宽度W。围绕凹陷部163的涂层130限定浮雕特征部160的凹陷壁164(侧壁)。虽然凹陷壁164被示出为相对于表面112具有斜角，但这并不是限制性的。涂层的外表面限定制品100的外表面102的至少一部分。

图2至图9和图10B示出了沿示例性制品的外表面的标记的示意性横截面视图。例如，图2至图9和图10B的制品的外表面可为制品的前表面。另选地，图2至图9和图10B的制品外表面可为制品的背表面或侧表面。在本公开的各方面中，图2至图9和图10B的制品是电子设备。

图2示出了包括包含几何特征部272的凹陷标记特征部266的示例性标记220的示意性横截面视图。如图2所示，几何特征部272为形成在金属材料240的外表面214中的凹槽，该金属材料也可称为金属基板。如图所示，凹槽272靠近浮雕特征部260的凹陷壁264。凹槽可具有圆形横截面形状。例如，凹槽的宽度可以是凹陷标记特征部的宽度W的约10％或更小。

如图2所示，设备部件210包括沿制品的外表面202的标记220。设备部件210包括沿金属材料240的外表面212的涂层230。该涂层包括第一层234和第二层236。标记220包括包含凹陷标记特征部266和凹陷壁264的浮雕特征部260。凹陷壁264至少部分地限定凹陷部263。

图3示出了包括包含多个几何特征部372的凹陷标记特征部366的示例性标记320的示意性横截面视图。如图3所示，几何特征部372是形成在金属材料340的外表面314中的凹槽。如图所示，凹槽372具有角形横截面形状并且被布置为形成图案。例如，凹槽的宽度可以是凹陷标记特征部的宽度W的约10％或更小。

如图3所示，设备部件310包括沿制品的外表面302的标记320。设备部件310包括沿金属材料340的外表面312的涂层330。该涂层包括第一层334和第二层336。标记320包括包含凹陷标记特征部366和凹陷壁364的浮雕特征部360。凹陷壁364至少部分地限定凹陷部363。

图4示出了包括包含几何特征部472的凹陷标记特征部466的另一个示例性标记420的示意性横截面视图。如图4所示，几何特征部472为形成在金属材料440的外表面414中并具有角形横截面形状的通道(或凹槽)。通道472可具有约等于凹陷标记特征部466的宽度W的宽度。例如，几何特征部的宽度可为凹陷宽度标记特征部466的宽度的约80％至100％。壁473a和壁473b之间的角度θ可大于约45度并小于180度，或从约60度至约120度。壁473a和壁473b也可称为一对通道壁或凹槽壁。

如图4所示，设备部件410包括沿制品的外表面402的标记420。设备部件410包括沿金属材料440的外表面412的涂层430。涂层430包括第一层434和第二层436。标记420包括包含凹陷标记特征部466和凹陷壁464的浮雕特征部460。凹陷壁464至少部分地限定凹陷部463。

图5示出了包括包含几何特征部572的凹陷标记特征部566的附加示例性标记520的示意性横截面视图。如图5所示，几何特征部572为形成在金属材料540的外表面514中并具有圆形横截面形状的通道。圆形横截面形状可由靠近凹陷壁564的第一曲率半径R₁和通道底部处的第二曲率半径R₂描述。如图所示，第二曲率半径可具有大于第一曲率半径的大小，并且可产生相反方向或符号的曲率。通道572可具有约等于凹陷标记特征部566的宽度W的宽度。例如，通道的宽度可为凹陷宽度标记特征部566的宽度W的约80％至100％。壁573a和壁573b之间的角度θ可大于约45度并小于180度，或从约60度至约120度。通道572可具有深度D。

如图5所示，设备部件510包括沿制品的外表面502的标记520。设备部件510包括沿金属材料540的外表面512的涂层530。该涂层包括第一层534和第二层536。标记520包括包含凹陷标记特征部566和凹陷壁564的浮雕特征部560。凹陷壁564至少部分地限定凹陷部563。

图6A示出了示例性标记620的示意性横截面视图，该标记包括凹陷标记特征部666，该凹陷标记特征部包括沿金属材料640的外表面614形成的金属氧化物层682。如图所示，金属氧化物层682可具有厚度T并且可横跨约等于凹陷标记特征部666的宽度W的宽度延伸。如前面所论述的，金属氧化物层682的厚度可被配置为通过干涉作用产生结构颜色。

如图6A所示，金属氧化物层682的厚度为基本上均匀的。然而，图6A的例示不是限制性的，并且金属氧化物层的厚度可在凹陷标记特征部上变化。在实施方案中，变化厚度的氧化物层可由平均厚度或厚度范围来描述。在一个实施方案中，金属氧化物厚度变化的范围(例如，厚度范围)可足够小，使得凹陷标记特征部的颜色被单个光谱的颜色或色调(例如，蓝色或绿色)涵盖。在其他实施方案中，凹陷标记特征部可显示出多个不同光谱颜色或色调或者不同颜色的共混。在一些实施方案中，期望的视角约垂直于凹陷标记特征部666。

如图6A所示，设备部件610包括沿制品的外表面602的标记620。设备部件610包括沿金属材料640的外表面612的涂层630。涂层630包括第一层634和第二层636。标记620包括包含凹陷标记特征部666和凹陷壁664的浮雕特征部660。凹陷壁664至少部分地限定凹陷部663。如图6A所示，由于金属氧化物层682生长到金属材料640中，因此金属氧化物层682下方的外表面614可相对于涂层630下方的外表面612凹陷。

图6B示出了示例性标记620的示意性横截面视图，该标记包括凹陷标记特征部666，该凹陷标记特征部包括沿金属材料640的外表面614形成的金属氧化物层682。如图所示，金属材料640限定包括壁673a、壁673b的通道672。金属氧化物层682定位在通道内，具有厚度T，并且横跨小于凹陷标记特征部666的宽度W的宽度W_O延伸。如前面所论述的，金属氧化物层682可具有被配置为诸如在期望的视角下产生期望色调或色调的组合的厚度或厚度范围。在实施方案中，期望的视角约垂直于凹陷标记特征部666。

此外，壁673a、壁673b可各自被视为成角度的几何特征部，其围绕金属氧化物层682形成完整周边或部分周边。壁673a、壁673b可相对于金属氧化物层682或外表面602的平面限定钝角(例如，从110度至160度的角度)。相似地，壁673a、壁673b和凹陷壁664之间的互补角可以是锐角。

如图6B所示，设备部件610包括沿制品的外表面602的标记620。设备部件610包括沿金属材料640的外表面612的涂层630。该涂层包括第一层634和第二层636。标记620包括包含凹陷标记特征部666和凹陷壁664的浮雕特征部660。凹陷壁664至少部分地限定凹陷部663。如图6B所示，金属氧化物层682下方的外表面614相对于涂层630下方的外表面612凹陷。

在附加实施方案中，一个或多个几何特征部可形成在金属氧化物层中。几何特征部可以是本文所述的任何几何特征部。多个几何特征部可形成图案。例如，多个对准的凹槽可形成影线。

在附加方面中，标记可包括凹陷标记特征部，该凹陷标记特征部包括部分地由第一金属氧化物厚度限定的第一颜色，以及部分地由第二金属氧化物厚度限定的第二颜色。图7示出了包括包含金属氧化物层782a、782b和几何特征部772a、772b的凹陷标记特征部766的示例性标记720的示意性横截面视图。如图所示，金属氧化物层782可沿金属材料740的外表面714形成，并且可包括具有第一厚度T₁的第一部分782a和具有第二厚度T₂的第二部分782b。金属氧化物层的第一部分可提供第一颜色，并且金属氧化物层的第二部分可提供第二颜色。第一颜色和/或第二颜色可部分地由光干涉限定。如前面所论述的，氧化物层的第一部分782a和第二部分782b可具有被配置为诸如在期望的视角下产生期望色调或色调的组合的厚度或厚度范围。在实施方案中，期望的视角约垂直于凹陷标记特征部766。

可通过各种方法获得包括第一金属氧化物厚度和第二金属氧化物厚度的凹陷标记特征部。氧化物层的第二部分可生长至与氧化物层的第一部分不同的厚度。此外，可使用激光烧蚀将氧化物层的厚度减小至第一厚度和/或第二厚度。另选地，氧化物层的第一部分可被称为第一氧化物层，并且氧化物层的第二部分可被称为第二氧化物层。

如图7所示，几何特征部772a、772b是在邻近浮雕特征部的凹陷壁764的金属材料740的外表面714中形成的凹槽。几何特征部772a、772b还被示出为具有圆形横截面形状。图7示出了具有两个部分772a、772b的凹槽；图7中所示的凹槽可形成完整环路或部分环路。如图所示，金属氧化物层782至少部分地从凹槽的部分772a、772b向内。金属氧化物层782横跨约等于凹槽的部分772a、772b之间的距离的宽度延伸。

如图7所示，设备部件710包括沿制品的外表面702的标记720。设备部件710包括沿金属材料740的外表面712的涂层730。该涂层包括第一层734和第二层736。标记720包括包含凹陷标记特征部766和凹陷壁764的浮雕特征部760。凹陷壁764至少部分地限定凹陷部763。当金属氧化物层782从外表面712的平面向上生长时，凹陷部763的一部分可位于凹陷标记特征部766的侧面而不是上方。

图8示出了附加示例性标记820的示意性横截面视图。标记820包括浮雕特征部860，该浮雕特征部包括几何特征部872和包含金属氧化物层882的凹陷标记特征部866。如图所示，金属氧化物层882形成在几何特征部872上并具有厚度T。如前面所论述的，金属氧化物层882可具有被配置为诸如在期望的视角下产生期望色调或色调的组合的厚度或厚度范围。在实施方案中，期望的视角约垂直于涂层830。

如图8所示，几何特征部872可以是形成在金属材料840的外表面814中的通道。通道872可具有限定壁873a和壁873b的横截面形状。壁873a和壁873b之间的角度可大于约45度并小于180度，或从约60度至约120度。通道特征872可具有约等于凹陷标记特征部866的宽度W的宽度，诸如凹陷标记特征部866宽度的约80％至100％。

金属氧化物层882沿金属材料840的外表面814并且沿通道872的外表面的至少一部分形成。如图所示，金属氧化物层882可横跨约等于凹陷标记特征部866的宽度W的宽度延伸。由于下方通道的几何形状，氧化物层882在壁873a上的外表面可与氧化物层882在壁873b上的外表面形成角度。该角度可大于约45度并小于180度，或从约60度至约120度。

如图8所示，设备部件810包括沿制品的外表面802的标记820。设备部件810包括沿金属材料840的外表面812的涂层830。涂层830包括第一层834和第二层836。标记820包括包含凹陷标记特征部866和凹陷壁864的浮雕特征部860。

在附加方面中，标记可包括凹陷标记特征部，该凹陷标记特征部包括部分地由沿凹槽或通道的第一壁的第一金属氧化物厚度限定的第一颜色，以及部分地由沿凹槽或通道的第二壁的第二金属氧化物厚度限定的第二颜色。凹陷标记特征部的外观颜色可归因于第一颜色和第二颜色的组合效应。此类凹陷标记特征部的外观颜色可取决于视角。例如，从一些视角来看，大约等量的第一壁和第二壁可为可见的，并且第一颜色和第二颜色两者均可呈现为不同颜色。从其他视角，第一壁的可见量可显著小于第二壁的可见量，并且凹陷标记特征部的颜色可以第一颜色为主或可呈现为具有第一颜色(反之亦然)。因此，凹陷标记特征部的外观颜色可随着视角的改变而显示为偏移的。

图9示出了附加示例性标记920的示意性横截面视图。标记920包括浮雕特征部960，该浮雕特征部包括几何特征部972和凹陷标记特征部966。如图9所示，凹陷标记特征部966包括金属氧化物层，该金属氧化物层包括具有第一厚度T₁的第一部分982a和具有第二厚度T₂的第二部分982b。如图所示，第一厚度小于第二厚度。金属氧化物层982a、982b沿金属材料940的外表面914并且沿几何特征部972的外表面的至少一部分形成。如前面所论述的，氧化物层的第一部分982a和第二部分982b均可具有被配置为诸如在期望的视角下产生期望色调或色调的组合的厚度或厚度范围。在实施方案中，期望的视角约垂直于涂层930。

如图9所示，几何特征部972可以是形成在金属材料940的外表面914中的凹槽。凹槽972可具有限定壁973a和壁973b的横截面形状。壁973a和壁973b之间的角度可大于约45度并小于180度，或从约60度至约120度。凹槽972可具有约等于凹陷标记特征部966的宽度W的宽度，诸如凹陷标记特征部966宽度的约80％至100％。

如图所示，金属氧化物层可横跨约等于凹陷标记特征部966的宽度W的宽度延伸。由于下方凹槽的几何形状，氧化物层在壁973a上的外表面可与氧化物层在壁973b上的外表面形成角度。该角度可大于约45度并小于180度，或从约60度至约120度。

如图9所示，设备部件910包括沿制品的外表面902的标记920。设备部件910包括沿金属材料940的外表面912的涂层930。该涂层包括第一层934和第二层936。标记920包括包含凹陷标记特征部966和凹陷壁964的浮雕特征部960。凹陷壁964至少部分地限定凹陷部963。

在附加方面中，标记包括至少两个凹陷标记特征部。例如，第一凹陷标记特征部可限定在视觉上与涂层不同的第一区域。第一凹陷标记特征部和第二凹陷标记特征部中的每一者可包括几何特征部、颜色特征部、纹理特征部或它们的组合。第二凹陷标记特征部可具有不同于第一凹陷标记特征部的视觉属性。第二凹陷标记特征部可至少部分地围绕第一凹陷标记特征部，或反之亦然。图10A、图10B、图11A、图11B和图11C示出了包括两个凹陷标记特征部的标记的非限制性示例。

第一凹陷标记特征部和第二凹陷标记特征部可涵盖标记的相等或不等部分。第一凹陷标记特征部和第二凹陷标记特征部中较大者的一个或多个视觉属性可主导标记的外观。例如，如果第二凹陷标记特征部相对于第一凹陷标记特征部较薄，则第一凹陷标记特征部的属性可很大程度上决定标记的外观。例如，第二凹陷标记特征部可具有小于第一凹陷标记特征部的宽度，并且可围绕第一凹陷标记特征部形成完整周边或部分周边。

图10A示出了图1A的附加示例性标记1020的放大视图，其示出了浮雕特征部1050的顶视图。如图10A所示，浮雕特征部1050包括凹陷标记特征部1056a、1056b。如图所示，凹陷标记特征部1056b包括纹理特征部并且在视觉上不同于涂层1030。浮雕特征部1050还包括凹陷标记特征部1056a，该凹陷标记特征部限定至少部分地围绕凹陷标记特征部1056b的周边。浮雕特征部1050还包括围绕凹陷标记特征部1056并由涂层1030限定的周边1052。

图10B示出了图10A的标记1020的示意性横截面视图。如图10B所示，标记1020包括浮雕特征部1050。浮雕特征部1050的凹陷标记特征部1056a包括形成在金属材料1040的外表面1014a中的通道1072。如图所示，通道1072靠近浮雕特征部1050的凹陷壁1054。

如图10B所示，标记1020还包括凹陷标记特征部1056b。凹陷标记特征部1056b包括形成在金属材料的外表面1014b中的表面粗糙度。凹陷标记特征部1056b可比凹陷标记特征部1056b更宽。

如图10B所示，设备部件1010包括沿制品的外表面1002的标记1020。设备部件1010包括沿金属材料1040的外表面1012的涂层1030。该涂层包括具有厚度T₁的第一涂层1034和具有厚度T₂的第二层1036。浮雕特征部1050包括凹陷壁1054。凹陷壁1054至少部分地限定凹陷部1053。

图11A示出了图1A的另一个示例性标记1120的放大视图，其示出了浮雕特征部1150的顶视图。如图11A所示，浮雕特征部1150包括凹陷标记特征部1156a、1156b。如图所示，凹陷标记特征部1156b包括布置成影线图案的多个凹槽并且在视觉上不同于涂层1130。浮雕特征部1150还包括凹陷标记特征部1156a，该凹陷标记特征部限定至少部分地围绕凹陷标记特征部1156b的周边。浮雕特征部1150还包括围绕凹陷标记特征部1156a并由涂层1130限定的周边1152。

如图11B所示，浮雕特征部1150包括凹陷标记特征部1150。如图11B所示，浮雕特征部1150包括凹陷标记特征部1156a、1156b。如图所示，凹陷标记特征部1156b包括布置成交叉影线图案的多个凹槽并且在视觉上不同于涂层1130。浮雕特征部1150还包括凹陷标记特征部1156a，该凹陷标记特征部限定至少部分地围绕凹陷标记特征部1156b的周边。浮雕特征部1150还包括围绕凹陷标记特征部1156a并由涂层1130限定的周边1152。

图11C示出了图1A的另一标记的放大视图，其示出了浮雕特征部1150的顶视图。如图11B所示，浮雕特征部1150包括凹陷标记特征部1156a、1156b。凹陷标记特征部1156b包括多个圆形几何特征部1172并且在视觉上不同于涂层1130。浮雕特征部1156还包括凹陷标记特征部1156a，该凹陷标记特征部限定至少部分地围绕凹陷标记特征部1156b的周边。浮雕特征部1150还包括围绕凹陷标记特征部1156a并由涂层1130限定的周边1152。

本公开的描述还涵盖用于沿制品的外表面形成标记的工艺。该制品可以是电子设备。可对包括设备部件的制品执行该工艺。设备部件可包括包含金属材料的基板，并还可包括设置在基板的外表面上的涂层。该涂层可以是本文所述的多层涂层，包括设置在金属材料上的第一层和设置在第一层上的第二层。电子设备可包括沿设备部件的外表面形成的标记，在涂层内形成的标记，或它们的组合。

在实施方案中，用于沿设备部件的外表面形成标记的工艺包括对标记区域中的涂层进行激光烧蚀以暴露设备部件的金属部分以及对金属部分进行激光修饰以形成凹陷标记特征部。对金属部分进行激光修饰的操作可包括对金属部分进行激光纹理化和激光着色中的至少一种。此外，对金属部分进行激光修饰的操作可包括对金属部分进行激光成形以形成几何特征部。例如，金属部分可通过烧蚀进行激光成形以形成凹入部；然后该凹入部可进行激光纹理化和/或激光着色。金属部分可通过烧蚀、部分熔融或它们的组合进行激光纹理化。在实施方案中，金属部分可通过退火进行激光着色，而无需大量烧蚀或熔融。

图12示出了用于沿制品的外表面形成标记的示例性工艺1200的流程图。工艺1200可用于形成具有凹陷标记特征部的浮雕特征部。凹陷标记特征部可沿包括金属材料的基板的外表面形成；纹理特征部和/或几何特征部可在基板的金属部分中形成以产生视觉效果。例如，工艺1200可用于沿金属部分的外表面形成图1D、图1E和图2至图5的凹陷标记特征部。如本文所用，金属部分可包括金属合金部分。

操作1210包括在制品的标记区域中对涂层进行激光烧蚀。标记区域沿由涂层的外表面限定的制品外表面。例如，操作1210包括使用第一激光器移除涂层的位于标记区域中的第一部分。对标记区域中的涂层进行激光烧蚀的操作可使用第一激光器。例如，第一激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。第一激光器可产生紫外线范围内的波长(例如，具有约200nm至约400nm的波长)。或者，第一激光器可产生红外线范围内的波长(例如，具有约1μm至约5μm的波长)。第一激光器可在矢量模式、光栅模式或它们的组合中操作。

例如，矢量模式可用于对涂层的第一部分中的轮廓进行激光烧蚀，并且光栅模式可用于对该轮廓内的涂层进行激光烧蚀，从而对涂层的第一部分的其余部分进行激光烧蚀。在一些实施方案中，用于对涂层的第一部分中的轮廓进行烧蚀的波长可不同于用于移除轮廓内涂层的第一部分的其余部分的波长。

例如，用于对涂层的第一部分中的轮廓进行烧蚀的激光可具有从约200fs至约800fs的脉冲持续时间，从约0.5W至约15W或约1W至约10W的平均功率。重复率可为约10kHz至750kHz，从约10kHz至约500kHz，或约10kHz至约100kHz。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。扫描速度可为约1毫米/秒至约50毫米/秒。用于形成轮廓的激光器可在矢量模式下操作。

此外，用于移除涂层的第一部分的其余部分的激光器可具有比用于形成轮廓的激光器更高的平均功率、重复率和/或扫描速度。例如，脉冲持续时间可为约200fs至约800fs，平均功率可为约0.5W至约15W或约1W至约10W。重复率可为约50kHz至约1000kHz，或约200kHz至约750kHz。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。扫描速度可为约100毫米/秒至约1000毫米/秒，影线距离为约5μm至约30μm，并且扫描遍数为1至8。光斑尺寸可为10μm至50μm。用于移除涂层的第一部分的其余部分的激光器可在光栅模式中操作。在实施方案中，可使用与移除涂层的第一部分的其余部分的激光器相同的激光器形成轮廓，或者可使用不同的激光器。

如相对于图13A和图13B进一步详细解释的，使用第一激光器移除涂层的第一部分的操作可形成延伸穿过涂层的凹陷部。涂层的第二部分(剩余部分)围绕该凹陷部并限定凹陷壁。移除涂层的第一部分的操作还暴露基板的金属部分。暴露的金属部分在凹陷部下方。暴露的金属部分可另选地被称为金属部分。

在实施方案中，可在对限定凹陷壁并与凹陷壁相邻的涂层损伤最小化的条件下操作在操作1210中使用的一个或多个激光器。如前所述，涂层可以是多层涂层，其包括第一层和第二层。在示例中，在操作1210期间，在第二层和/或凹陷壁中产生很少的(如果有的话)视觉上可观察到的裂纹。在一些实施方案中，在操作1210期间加热第二层可有助于防止该层的开裂。

如前面所论述的，沿制品的外表面形成标记的工艺可包括使用激光修饰暴露的金属部分，以形成浮雕特征部的凹陷标记特征部。工艺1200的操作1220包括在制品的标记区域内进行激光纹理化。激光纹理化的操作可将纹理特征部、几何特征部或它们的组合形成到暴露的金属部分中。在一些实施方案中，激光纹理化操作还可影响标记特征部的颜色。例如，标记特征部的表面粗糙度可影响标记特征部的亮度或暗度。

激光纹理化的操作可使用第二激光器。例如，第二激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。例如，飞秒激光器可用于将一个或多个几何特征部(例如，如图11A至图11B所示的影线)形成到暴露的金属部分中。飞秒激光器可产生红外线范围内的波长。第二激光器可在矢量模式、光栅模式或它们的组合中操作。脉冲持续时间可从200fs至800fs，平均功率可为从约0.01W至约15W，从约1W至约15W，或从约0.01W至约5W，并且重复率可为从约50kHz至约750kHz或从50kHz至约300kHz。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。扫描速度可为约750毫米/秒至约1500毫米/秒，影线距离为最多50μm，并且扫描遍数为1至25。光斑尺寸可为约10μm至约50μm。一些几何特征部，诸如图7和图8中示出的那些几何特征部可使用第二激光器的多遍扫描来形成。在一些实施方案中，激光纹理化操作包括在不同激光操作条件下的多次激光纹理化操作。

在一些实施方案中，除了飞秒激光器之外或作为飞秒激光器的替代，可使用产生具有纳秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲的纳秒激光器。例如，纳秒激光器可用于对暴露的金属部分进行抛光，从而修饰暴露金属部分的粗糙度。激光器可产生近红外线范围内的波长。脉冲持续时间可从约2ns至约300ns，平均功率可为从约0.01W至约15W，从约0.01W至约5W，或从约1W至约10W。重复率可为从约50kHz至约400kHz。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。扫描速度可为约200毫米/秒至约2000毫米/秒，影线距离为约5μm至约30μm，并且扫描遍数为1至10。光斑尺寸可从约10μm至约50μm。

工艺1200可任选地包括对标记区域进行激光着色的操作1230。操作1230可作为退火操作的一部分发生。例如，操作1230包括使用第三激光器来修饰基板的暴露金属部分，以沿金属部分的外表面形成颜色特征部。在实施方案中，对标记区域进行激光着色的操作产生结构颜色。如前面所论述的，结构颜色可由多种效应引起，包括光干涉、光衍射，以及它们的组合。

在实施方案中，操作1230包括在制品的标记区域中使金属氧化物层热生长。金属氧化物层可通过光的干涉来提供结构颜色。例如，操作1230包括使用第三激光器来修饰基板的暴露金属部分，以沿金属部分的外表面形成金属氧化物层。在一些实施方案中，使氧化物层热生长的操作包括在不同激光操作条件下例如在金属材料的外表面上的不同位置处的多次氧化物生长操作。

在附加实施方案中，操作1230包括沿金属部分的外部形成衍射特征部，该衍射特征通过光的衍射提供结构颜色。在附加实施方案中，操作1230为标记区域赋予期望的金属色。金属色可通过反射率以及颜色来表征。在一些实施方案中，钢、钛或钛合金板可被赋予诸如银、钯、铂或金的金属的外观。在另外的实施方案中，可通过限制金属部分的退火程度，诸如通过使用相对较低的功率和/或相对较高的扫描速度来获得金属色。

在实施方案中，操作1230可使用纳秒激光器，其产生具有在纳秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。在实施方案中，纳秒激光器用于形成金属氧化物层。纳秒激光器可产生近红外线范围内的波长。脉冲持续时间可为从约2ns至约500ns，平均功率可为从约1W至约15W，并且重复率可为从约100kHz至约750kHz或从约100kHz至约500kHz。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。扫描速度可为约100毫米/秒至约2000毫米/秒或约100毫米/秒至约800毫米/秒。扫描遍数可为1至15或2至20。光斑尺寸可为约10μm至约50μm。影线距离可为至多约50μm，或约10μm至约30μm。在实施方案中，影线距离可小于、约等于或大于光斑尺寸。

在附加实施方案中，操作1230可使用飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。飞秒激光器可产生近红外线范围内的波长。脉冲持续时间可从200fs至800fs，平均功率可为约1W至约15W，并且重复率可为约100kHz至约750kHz。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。扫描速度可从约800毫米/秒至约1200毫米/秒或从约1000毫米/秒至约1750毫米/秒，影线距离最高达50μm，并且扫描遍数为1至10。光斑尺寸可从约5μm至约50μm。

图13A、图13B、图13C和13D示意性地示出了用于沿制品的外表面形成标记的示例性工艺中的三个阶段。图13A示出了在任何工艺操作之前的制品的设备部件1310。设备部件1310包括设置在金属材料1340的外表面1312上的涂层1330。如图13A至图13D所示，涂层1330包括第一层1334和第二层1336。第二层1336的外表面形成制品的外表面1302。还示出了将在其上形成标记的区域(标记区域1322)、待移除的涂层的第一部分1331，以及待保留的涂层的第二部分1332。

图13B示出了部分地通过使用第一激光器(未示出)移除涂层的第一部分(图13A中示为1331)的操作的制品的设备部件1310。已经通过涂层1330的第二层1336和第一层1334的一部分在标记区域1322的周边形成了凹陷部1361。因此，凹陷部1361可形成用于标记区域1322的轮廓。涂层1330设置在金属材料1340的外表面1312上，并且第二层1336的外表面形成制品的外表面1302。

移除涂层的第一部分的操作可通过移除涂层的第一部分的在由凹陷部1361限定的轮廓内且还位于凹陷部1361下方的其余部分而继续进行。可使用不同的激光条件来形成轮廓，而不是移除涂层第一部分的其余部分。在实施方案中，可在对涂层1330的第二部分1332中的第二层1336损伤最小化的条件下操作用于形成轮廓的激光器。例如，可在比针对工艺1200的操作1210描述更低的功率和/或更低的重复率下操作用于形成轮廓的激光器。

如图13C所示，移除标记区域1322中的涂层1330的第一部分1331的操作可形成延伸穿过涂层1330并被涂层1330的第二部分1332围绕的凹陷部1363。如前面相对于图12所论述的，第一激光器可用于移除涂层1330的第一部分1331。围绕凹陷部1363的涂层1330的第二部分1332限定凹陷壁1364。如图13D所示，凹陷壁1364可为浮雕特征部1360的一部分。在实施方案中，移除涂层1330的第一部分1331的操作在凹陷壁1364中产生很少的(如果有的话)裂纹。例如，移除涂层1330的第一部分1331的操作可产生凹陷壁1364，该凹陷壁在正常观察距离处不具有人眼在视觉上可辨别的裂纹。因此，多层涂层可不包括沿凹陷壁的可见裂纹。

移除涂层的第一部分1331的操作还形成位于凹陷部1353下方的基板1340的暴露金属部分。如图13C所示，暴露金属部分可对应于基板1340的外表面1314。外表面1314不需要与(位于涂层的第二部分1332下方的)金属材料1340的外表面1312处于相同的高度。例如，移除涂层1330的第一部分1331的操作可导致外表面1314相对于外表面1312凹陷。在一些实施方案中，外表面1314相对于外表面1312凹陷5μm或更小，3μm或更小，2μm或更小，或者1μm或更小。

图13D示出了在制品的标记区域1322内进行激光纹理化之后的设备部件1310。例如，修饰基板1340的暴露金属部分/外表面1314形成浮雕特征部1360的凹陷标记特征部1366。如前面相对于图12所论述的，可使用第二激光器修饰暴露金属部分/外表面1314。凹陷标记特征部1314可包括形成到外表面1314中的几何特征部1372(诸如凹槽)，如图13D中所示。如前面相对于图12所述，凹陷标记特征部1314可另选地或额外包括沿外表面1314形成的金属氧化物层。与前文相对于图13A至图13C中的任何附图描述的共享或类似的特征的附加描述被省略，以减少冗余。

图14示出了用于沿制品的外表面形成标记的示例性工艺1400的流程图。工艺1400可用于形成具有凹陷标记特征部的浮雕特征部。凹陷标记特征部可沿基板的暴露金属部分的外表面形成；氧化物层可沿暴露金属部分的外表面形成以产生视觉效果。例如，工艺1400可用于形成图6至图8的凹陷标记特征部。

工艺1400的操作1410包括对制品的标记区域中的涂层进行激光烧蚀。标记区域沿由涂层的外表面限定的制品外表面。例如，操作1410包括使用第一激光器移除涂层的第一部分。例如，第一激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。第一激光器可产生紫外线范围内的波长。第一激光器可在矢量模式、光栅模式或它们的组合中操作。激光操作条件可如前面相对于工艺1200的操作1210所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。

如前面相对于工艺1200的操作1210所述，操作1410可包括在涂层的第一部分中对轮廓进行烧蚀，然后移除涂层的第一部分的其余部分。可使用不同的激光条件来形成轮廓，而不是移除涂层的第一部分的其余部分。例如，激光条件可如针对工艺1210的操作1210所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。

使用第一激光器移除涂层的第一部分的操作1410可形成凹陷部，该凹陷部延伸穿过涂层并且被涂层的第二部分围绕。移除涂层的第一部分的操作还可形成位于延伸穿过涂层的凹陷部下方的基板的暴露金属部分。移除涂层的第一部分的操作可类似于图13A、图13B和图13C示意性示出的操作。

工艺1400的操作1420包括对标记区域进行激光着色。在实施方案中，操作1420包括在制品的标记区域中使金属氧化物层热生长。例如，操作1420包括使用第二激光器来修饰暴露金属部分，以沿暴露金属部分的外表面形成金属氧化物层。例如，第二激光器可为纳秒激光器，其产生具有在纳秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。激光器可产生近红外线范围内的波长。在附加实施方案中，第二激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。激光条件可类似于针对图12中所示的工艺1200的操作1230所描述的那些条件，并且为简明起见，此处不再重复该描述。在一些实施方案中，使氧化物层热生长的操作包括在不同激光操作条件下例如在金属材料的外表面上的不同位置处的多次氧化物生长操作。

工艺1400任选地包括对经过激光着色的标记区域进行激光纹理化的操作1430。对经过激光着色的区域进行激光纹理化可包括对金属氧化物进行烧蚀或可包括向金属材料诸如金属氧化物下方的金属材料中更深地烧蚀。激光纹理化的操作可使用第三激光器。例如，第三激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。第三激光器可产生红外线范围内的波长。第三激光器可在矢量模式、光栅模式或它们的组合中操作。脉冲持续时间可从约200fs至约800fs，平均功率可从约0.01W至约15W或从0.05W至约5W，或从约1W至约15W。重复率可从约10kHz至约100kHz，或从约50kHz至约750kHz。扫描速度可从约200毫米/秒至约1500毫米/秒，影线距离从约5μm至约30μm，并且扫描遍数为1至10。光斑尺寸可为10μm至50μm。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可为5至25。在一些实施方案中，平均功率可小于在激光着色操作中使用的功率。

图15示出了用于制作标记的附加工艺1500的流程图。工艺1500包括对标记区域中的涂层进行激光烧蚀的操作1510。操作1510的工艺条件可类似于图12中所示的工艺1200的操作1210的那些条件，并且为简明起见，此处不再重复该描述。

工艺1500还包括对标记区域进行激光成形和/或纹理化的操作1520。例如，金属部分可通过烧蚀进行激光成形以形成凹入部或其他几何形状，然后进行激光纹理化以对激光形成的形状进行抛光。用于激光成形的工艺条件可类似于针对图12的工艺1200的操作1220中形成几何形状所描述的那些条件，并且为简明起见，此处不再重复该描述。用于对标记区域进行激光纹理化的工艺条件也可类似于针对图12中所示的工艺1200的操作1220所描述的那些条件，并且为简明起见，此处不再重复该描述。

工艺1500还包括对标记区域进行激光着色的操作1530。通常，操作1530在操作1520之后。操作1530的工艺条件可类似于针对图12中所示的工艺1200的操作1230所描述的那些条件。

此外，工艺1500包括在使金属氧化物层热生长之后对标记区域进行激光烧蚀和/或纹理化的操作1540。例如，对标记区域进行激光纹理化的操作可包括使用激光修饰金属氧化物层，以产生浮雕特征部的凹陷标记特征部。激光器可烧蚀金属氧化物层以在氧化物中产生一个或多个所需厚度或产生几何特征部，诸如凹槽。在实施方案中，激光器为飞秒激光器。激光条件可类似于针对图14中所示的工艺1400的操作1430所描述的那些条件，并且为简明起见，此处不再重复该描述。在附加实施方案中，操作1540是可选的。

图16为示例性制品或电子设备的示例性部件的框图。图16中示出的示意性表示可对应于上文所述的图1A至图1C中所示的制品(例如，电子设备)。然而，图1A至图1C的制品不需要包括图16中所示的所有部件。图16也可更一般地表示具有标记的其他类型的电子设备，如本文所述。此外，本文所述的标记技术可用于标记电子设备1600的部件，包括例如设备壳体、外壳、盖或其他设备部件。

如图16所示，电子设备1600包括可操作地连接到计算机可读存储器1602的处理器1604。处理器1604可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1602部件。处理器1604可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1604可包括设备1600的中央处理单元(CPU)。除此之外或另选地，处理器1604可包括位于设备1600内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。处理器1604可被配置为执行上述示例中描述的功能。此外，处理器或设备内的其他电子电路可设置在柔性电路板上或耦接到该软性电路板以适应电子设备的折叠或弯曲。

存储器1602可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)、或闪存存储器。存储器1602被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元件。

电子设备1600可包括控制电路1606。控制电路1606可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1606可接收来自处理器1604或来自电子设备1600的其他元件的信号。

如图16所示，电子设备1600包括电池1608，该电池被配置为向电子设备1600的部件提供电力。电池1608可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1608可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1600内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1608可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1608可存储所接收到的电力，使得电子设备1600可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在从若干个小时到若干天的范围内。电池可为柔性的以适应电子设备的弯曲或挠曲。例如，电池可安装到柔性外壳或可安装到柔性印刷电路。在一些情况下，电池由柔性阳极和柔性阴极层形成，并且电池单元本身是柔性的。在一些情况下，各个电池单元不是柔性的，而是附接到柔性基板或载体，该柔性基板或载体允许电池单元阵列围绕设备的可折叠区域弯曲或折叠。

在一些实施方案中，电子设备1600包括一个或多个输入设备1610。输入设备1610是被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1610可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等等。在一些实施方案中，输入设备1610可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、主页按钮、滚轮和相机按钮。

设备1600还可包括一个或多个传感器1620，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。传感器1620可以可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1620可检测电子设备的变形和/或构型的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1620的输出用于将显示输出重新配置为对应于设备的取向或折叠/展开构型或状态。用于该目的的示例性传感器1620包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1620可包括麦克风、声传感器、光传感器、光学面部识别传感器或其他类型的感测设备。

在一些实施方案中，电子设备1600包括一个或多个输出设备1612，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备可包括显示器1614，该显示器呈现由处理器1604生成的视觉信息。输出设备还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。

显示器1614可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等等。如果显示器1614为液晶显示器或电泳油墨显示器，则该显示器还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1614为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1614的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1610所述。

在实施方案中，电子设备1600可包括传感器1620以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1614的可视区域的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1614的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1614被适于响应于设备1600的旋转使图形输出的显示基于设备1600的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。

电子设备1600还可包括通信端口1616，该通信端口被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1616可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1616可用于将电子设备耦接到主机计算机。

电子设备还可包括至少一个附件1618，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可连接到电子设备的其他部分，诸如控制电路。

以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

上述描述为了进行解释使用了特定命名来提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。