包括具有载体膜的互连件的传感器
阅读说明：本技术 包括具有载体膜的互连件的传感器 (Sensor comprising an interconnect with a carrier film ) 是由 J·W·威克普 R·A·范德莫伦赫拉夫 A·范德霍斯特 于 2020-01-21 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种传感器,其包括传感器元件和互连件。互连件被配置成被布置在传感器元件处。互连件至少包括设置有金属层的载体膜。互连件被配置成为传感器元件提供电连接。此外,本发明提供了一种包括该传感器的装置和一种制造该传感器的方法。(The invention relates to a sensor comprising a sensor element and an interconnect. The interconnect is configured to be disposed at the sensor element. The interconnect comprises at least a carrier film provided with a metal layer. The interconnect is configured to provide an electrical connection for the sensor element. Furthermore, the invention provides a device comprising the sensor and a method of manufacturing the sensor.)
技术领域
本发明涉及一种传感器、一种包括该传感器的装置和一种制造该传感器的方法。
背景技术
测量动脉中的血液流动有助于医生做出正确的诊断以进行适当的治疗。测量原理可以基于多普勒效应。用于这种装置的致动器/接收器可以基于在前侧和后侧上具有电极的由压电材料形成的圆盘。电互连是通过钎焊在压电盘的前表面和后表面上的导线形成的。这是血管内流动感测的当前技术状态。使用压电材料的另一个应用是在超声场(原位)中定位装置上的传感器，其中可以使用圆盘换能器。
从EP0739656 A2已知一种超声换能器阵列和制造方法。每个换能器元件包括压电层和一个或多个声学匹配层。压电层具有被前电极覆盖的凹形前表面和被后电极覆盖的后表面。
由于导线和钎焊材料的存在，具有通过钎焊导线形成的电连接的压电盘通常具有降低或受限的灵敏度和失真。用于电连接的钎焊材料的量会以声压输出为代价限制换能器的谐振性能。
现有技术的压电盘2在图16A至图16C中示出。在图16A中示出了盘2的后侧。在图16B中示出了同一压电盘2的前侧6。前侧和后侧的电连接是通过钎焊铜导线形成的：被分别附接到盘2的前侧6和后侧4的前导线8和后导线10。压电盘2具有孔以供前导线8从中穿过。固定前导线8所需的钎焊材料3的数量可能覆盖前侧6的相当大的部分。图16C中示出了前侧6的示例性俯视图，其中钎料覆盖了前侧6的大约四分之一。
施加在换能器前表面6上的钎料3的量会影响换能器的谐振性能和声压输出。此外，由于压电盘的有效表面6减小，可能存在声压损失。
发明内容
需要在具有尺寸限制的医疗装置中提供具有改进的性能和传感器集成的换能器。
本发明的目的由独立权利要求的主题解决；进一步的实施例包含在从属权利要求中。应当注意，本发明的以下描述的方面也适用于传感器、包括该传感器的装置以及用于制造该传感器的方法。
根据本发明，传感器包括传感器元件、互连件和金属层。互连件被配置成被布置在传感器元件处。互连件至少包括设置有金属层的载体膜和/或设置有金属层的至少一个导线。互连件被配置成为传感器元件提供电连接。
传感器用于多种医疗应用，例如多普勒流动测量、超声成像。此外，还提供了通过外部超声探头对传感器进行超声跟踪。
传感器包括用于(多普勒)流动测量、超声成像的传感器元件或医疗装置中使用的其他传感器元件。该传感器包括声学材料堆叠件，其包括有源部分和无源部分。传感器元件是产生/接收超声波的有源部分。传感器元件可以包括任何几何形式(圆形、方形、六边形、八边形等)的陶瓷盘或板。传感器的无源部分在将声波有效地耦合到所需介质中发挥作用。
无源部分由有源部分前面的一层或多层匹配层和有源部分后面的一层或多层去匹配层来提供。去匹配层可以包括背衬材料，用于衰减在不希望的方向(例如，装置的近侧轴)上的超声波传输。去匹配层可以包括非导电环氧树脂材料。有源部分可以包括单晶压电材料。匹配层用于将超声波有效地耦合到在所需方向上的介质(例如，解剖结构、各种体液等)中。
传感器元件可源自压电超声发射器/传感器阵列或源自电容式微加工超声发射器/传感器阵列。传感器元件可包括多个或单个声学材料堆叠件。超声发射器/接收器元件或换能器元件提供增大的孔径，用于在撞击超声波时接收来自解剖介质(结构、流体)的超声散射和反射。
互连件被布置在传感器元件处。互连件包括载体膜和至少一个导线中的至少一种。换言之，在示例中，互连件包括载体膜和被布置在该载体膜的前部或后部处的附加载体膜或载体膜片。在示例中，互连件包括被附接在传感器元件的前侧和后侧处用于电连接的两个导线。在示例中，互连件包括载体膜和与其连接的至少一个导线，其中载体膜可以提供前部、侧部和后部和/或被布置在该载体膜的前部或后部处的附加载体膜或载体膜片。
换言之，载体膜
载体膜包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚丙烯或聚酰亚胺。载体膜的厚度在约2至10微米的范围内，优选约6微米，包括公差。载体膜还包括适用于声学功能的膜、箔或其他基材。导线包括金属，例如铜或铜铍。
金属层包括金属，例如金(Au)或其他贵金属，如铂(Pt)。金属被用于形成电触点。Au或其他贵金属(如Pt)可以是优选的，以防止腐蚀。如果屏蔽得当，也可以使用银(Ag)。金属层的厚度在约10至500纳米的范围内，优选在约30至50纳米(包括公差)的范围内。
载体膜、导线或两者设有金属层。金属化载体膜和/或金属化导线为传感器元件(例如，超声换能器)提供互连件，而不会损害其声学特性。与现有技术的钎焊导线的装置相比，设置在传感器元件(例如，压电换能器)上、在导线上的金属化膜互连件改善了传感器灵敏度。
当被布置在传感器元件处时，通过在传感器元件上设置金属化载体膜和/或金属化导线，由互连件引起的衰减较小。因此，也例如可以增强传感器元件对超声波的传输。此外，在传感器元件前侧上用于互连件的空间大大减少，例如现有技术中的25微米的钎焊导线被替换为例如6微米的金属化PET载体膜。
因此，提供了在尺寸和材料上超声友好的互连件。换句话说，包括金属化载体膜和/或导线的互连件针对声学特性改善了传感器元件(例如，超声换能器元件)的前面，并且还减少了传感器元件的前面所需的空间。
当用本文所述的互连件替换钎焊导线时，避免了换能器表面上的如现有技术中的额外的钎焊材料。此外，互连件提供较少有害的声学影响或甚至增强声压输出。
与本文所述的互连件一起使用的传感器元件包括20至100微米的匹配层厚度。在预定频率下，例如在10-45MHz之间，载体的厚度可以是匹配层的一部分，或者完全由其自身形成匹配层。
根据示例，金属层被至少设置在载体膜的一侧上。通过在载体膜上施加金属层，例如以小于1微米的厚度提供的Au，提供了用于传感器元件的电连接，这不影响其声学特性。
根据示例，互连件被配置成至少在传感器的后侧提供电连接。这提供了减小的传感器尺寸，因为互连件需要更少的空间，从而保持其声学特性。
根据示例，载体膜被布置在传感器元件的前侧处并且被配置成围绕传感器元件的侧面缠绕到传感器元件的后侧。因此，载体膜能够围绕传感器元件缠绕以将互连件带到传感器元件的后侧。因此，由传感器元件前侧的电连接引起的衰减(如在现有技术中)被显著降低或减弱。将薄的金属化载体膜缠绕在传感器元件周围以将互连件的前侧带到传感器元件的后侧以进行电连接，提供了具有改进的声学特性的传感器。此外，前和后载体膜可以通过相同的连接或相同的接合工艺来连接。
根据示例，金属化载体膜被设置成薄膜或分立膜。薄膜包括载体膜，其中通过溅射或蒸发来沉积金属层和/或绝缘体。分立膜包括有机膜，如PET(Mylar)或聚酰亚胺(Kapton)，作为金属层的载体，金属层也通过溅射或蒸发施加。
根据示例，载体膜包括前部、侧部和后部。这导致在传感器元件处的互连件布置结构的改进的灵活性。前部被布置在传感器元件的前端处，后部被布置在传感器元件的后部处。不同部分的厚度和/或尺寸可以不同。
后面描述的所有实施例都基于使用单侧金属化膜(载体膜)。在示例中，该膜包括厚度为几微米的PET(Mylar)或聚丙烯或聚酰亚胺(Kapton)。在示例中，金属化是Au、Pt或Ag形成的薄层。金属化(金属层)的典型厚度：10至100纳米。通过溅射或蒸发来施加金属。
根据示例，金属层被设置在前部和/或后部和/或侧部，从而背离传感器元件。
根据示例，载体膜的后部被设置为单独的部分，从而提供背离传感器元件的金属层。
根据示例，互连件包括被分别布置在传感器元件的前侧和后侧处的两个载体膜。连接传感器的前侧和后侧的两个载体膜可以在传感器元件的后侧处通过相同的接合工艺连接到导线。对比测试表明，与现有技术的装置相比，在12.5MHz附近的谐振峰值处声学灵敏度提高了约4dB。
根据示例，导线是双股导线。两个载体膜都在连接表面处设有金属涂覆表面，例如，Au涂覆表面。被分别附接到两个载体膜的两个导线还在与膜的接触处设有镀覆表面。在示例中，一个载体膜被布置在传感器元件的后侧上，至少部分地覆盖后侧。两个导线——被称为双股导线——包含两根铜或铜合金导线。金属芯被绝缘，且两个导线用环氧树脂粘合在一起。导线镀覆有大约1微米的金，以获得可靠的电接触。在示例中，一个导线被附接在膜载体的顶部上，另一导线被直接接合到传感器元件的金镀覆表面。导线连接部的顶部上的一滴粘合剂(例如，环氧树脂)可以作为应力消除部。
根据示例，被布置在传感器的前侧的载体膜可以可选地被附接到前侧用于声学匹配。为了声学匹配，载体膜的前部具有比侧部更大的厚度。侧部包括适合沿着传感器元件弯曲的厚度。前部的厚度可以根据载体的材料和超声波传感器元件的频率来计算。载体的前部的厚度优选地应该大约是给定频率下声波波长的奇数倍(do Nascimento等，Proceedings of the society of photo-optical instrumentation engineers(SPIE)，第5035卷，第86-96页，2003)。例如，如果载体材料是聚酰亚胺，那么载体的前侧的厚度对于换能器的12.5MHz的中心频率来说应该是大约49微米，对于30MHz的中心频率来说是大约20微米，对于45MHz的中心频率来说是大约14微米(基于四分之一波长)。
根据本发明，还提供了一种包括该传感器的装置。该装置包括用于接收传感器的壳体，其中传感器的互连件为传感器提供电连接。
该装置包括医疗介入装置，其包括用于诊断和处置的血管内导丝、导管、介入针。该装置还可包括用于评估中间病变、多血管或多病变疾病和再狭窄病变的导丝。
根据本发明，还提供了一种制造传感器的方法，该传感器包括传感器元件、互连件和金属层，该方法包括以下步骤：在互连件处提供金属层以及在传感器元件处布置互连件。互连件至少包括设置有金属层的载体膜和/或设置有金属层的至少一个导线。互连件被配置成为传感器元件提供电连接。在传感器元件处附接互连件之前，金属层被施加在载体膜上。
根据示例，载体膜被布置在传感器元件的前侧处并且围绕传感器元件的侧面缠绕到传感器元件的后侧。载体膜提供(至少其侧部的)柔性材料和合适的厚度，使得便于缠绕。
根据示例，载体膜和导线通过相同的接合工艺被接合到传感器元件。接合被作为利用非导电或导电环氧树脂的低温接合。
在示例中，膜载体的厚度由边缘处的弯曲半径确定。如果膜太厚，则外侧上的金属层可能破裂。如果膜太薄，则处理可能是一个问题，即膜的使用可能需要更加小心。几微米，例如2到7微米，已被发现是膜载体的厚度的最适合的选择。
换言之，本发明提供了用于传感器元件(例如，换能器)的互连件。例如，使用薄(6微米)的PET膜，在其一侧利用例如Au的薄层(小于1微米)进行金属化处理，可以形成电连接，这不会不利地影响压电换能器的声学特性。此外，薄的金属化膜可以缠绕在换能器元件周围，用于将前侧互连件带到压电元件的后侧。膜(将前电极连接带到换能器元件的后侧)在超声换能器元件的后侧处通过相同的接合工艺连接到导线。
根据本发明的互连件可用于需要前侧和后侧电连接的其他类型的传感器，例如，热电偶、压力传感器。
参考下文描述的实施例，本发明的这些和其他方面将变得明显并被阐明。
附图说明
下面将参考以下附图描述本发明的示例性实施例：
图1A至1B是传感器的第一实施例；
图2A至2B、图3A至3B、图4A至4B、图5A至5B是传感器的进一步实施例；
图6A至6B、图8A至8B是类似于现有技术的构思的传感器的实施例；
图7A至7B是制造根据图2A中的实施例的传感器的流程图；
图9A至9B、图10A至10B是传感器的进一步实施例；
图11是用于在壳体中制造传感器和组件的进一步流程图；
图12是图11的载体膜和导线的连接；
图13A至13C是图12的载体膜和导线的连接；
图14A至14B是传感器的进一步实施例；和
图15是制造传感器的方法的流程图；
图16A至16C是现有技术的实施例。
具体实施方式
现在将参考附图更详细地描述某些实施例。在以下描述中，即使在不同的附图中，相同的附图标记也用于相同的元件。提供在描述中定义的事项，例如详细构造和元件，以帮助全面理解示例性实施例。此外，没有详细描述众所周知的功能或构造，因为它们会用不必要的细节模糊实施例。此外，诸如“…中的至少一个”之类的表达式，当位于要素列表之前时，会修改整个要素列表，而不修改列表中的单个要素。
图1A至1B、图2A至2B、图3A至3B、图4A至4B、图5A至5B、图6A至6B、图7A至7B示出了传感器1的示例性和示意性实施例。传感器1包括传感器元件5。图1A-7A示出了传感器元件5的后侧9。图1B-7B示出了传感器元件5的前侧11。传感器1包括互连件7。互连件7被布置在传感器元件5处并且包括各自设有金属层15的载体膜13和/或后导线17和/或前导线19。载体膜13包括前部13F、侧部13S和后部13B。
前导线17和后导线19设置有弯曲部，使得导线17、19的端部基本上平行于传感器元件5的后侧9并位于其上方。互连件7为传感器元件5提供电连接。
在图中，如果没有以其它方式指定，则载体膜13(或其前部13F和后部13B)分别用不导电的薄双面粘合剂(图中不可见)粘合在前侧11上和后侧9处。
在图1A至1B中，金属层15被设置在载体膜13的面向传感器元件5的一侧上。绝缘层16被设置在侧部13S和传感器元件5之间，以及后部13B和传感器元件5之间。载体膜13的前部13F被布置在传感器元件5的前侧11处。
载体膜13围绕传感器元件5的侧面缠绕到传感器元件5的后侧9。附接在传感器元件5的前侧11处的互连件7因此被带到传感器元件5的后侧9。
前导线19至少在导线19与载体膜13接触的区域中设有包括Au、Pt、Ag或其他贵金属的金属层15。电连接由附接到载体膜13的后部13B的前导线19和直接接合到后侧9的后导线17提供，后侧9提供传感器元件5的金属镀覆表面18。后侧9的金属镀覆表面18可以包括如用于金属层15的Au、Pt或其他贵金属。在传感器元件5的后侧9处提供电连接。
在该实施例中，金属化载体膜13被设置成薄膜。
在图2A至2B中，金属层15被设置在载体膜13的背离传感器元件5的一侧上。金属层15被设置在前部13F、侧部13S和后部13B处，从而背离传感器元件5。
载体膜13的前部13F被布置在传感器元件5的前侧11处。在传感器元件5的前侧11处提供三个部分：前侧11在传感器元件5上提供金属化，前部13F以金属层15朝上的方式被接合在前侧11上，使得在金属化的前侧11和前部13F之间没有建立电连接。为了形成电连接，将金属化膜片13A与金属层15接合，从而面向前侧11和前部13F。金属化膜片13A部分地覆盖前部13F(针对覆盖区域，金属化膜片13A被用不同的阴影线标示)。
载体膜13围绕传感器元件5的侧面缠绕到传感器元件5的后侧9。附接在传感器元件5的前侧11处的互连件7因此被带到传感器元件5的后侧9。
前导线19至少在导线19与载体膜13的后部13B接触的区域中设有包括Au、Pt、Ag或其他贵金属的金属层15。金属层15面向金属化的导线19且被附接到其上，从而提供电连接。后导线17被直接接合到传感器元件5的金属镀覆表面18。金属镀覆表面18可以包括如用于金属层15的Au、Pt或其他贵金属。电连接设置在传感器元件5的后侧9处。
在该实施例中，金属化载体膜13被设置成分立膜。
图3A至3B的实施例类似于图1A至1B，除了载体膜13被设置成分立膜之外。载体膜13(内侧上具有金属层15)围绕传感器元件5折叠。在背侧9处，载体膜13，即载体膜13的后部13B，被向后折叠，以便使金属层15面向导线19(背离传感器元件5)。在前侧11处，载体膜13的前部13F被布置成部分地覆盖前侧11。载体膜13(前部13F和后部13B)被利用非导电薄双面粘合剂(图中不可见)分别粘合在前侧11和后侧9处。
在图4A至4B中，示出了传感器1的另一个实施例，其包括作为载体膜13的分立膜。载体膜13设置有面向传感器元件5的金属层15。
绝缘层16被设置在后部13B、侧部13S和传感器元件5之间。载体膜13的前部13F被布置在传感器元件5的前侧11处。载体膜13围绕传感器元件5的侧面缠绕到传感器元件5的后侧9。因此，将附接在传感器元件5的前侧11处的互连件7带到传感器元件5的后侧9。
前导线19至少在导线19与载体膜13接触的区域中设有包括Au、Pt、Ag或其他贵金属的金属层15。在该实施例中，前导线19被布置在绝缘层16和载体膜13的后部13B之间。
电连接由附接到载体膜13的后部13B的前导线19和被直接接合到传感器元件5的后侧9的金属镀覆表面18的后导线17来提供。后侧9的金属镀覆表面18可以包括如用于金属层15的Au、Pt或其他贵金属。电连接被设置在传感器元件5的后侧9处。
在图5A至5B中，示出了传感器1的另一实施例，其包括作为载体膜13的分立膜。载体膜13设置有面向传感器元件5的金属层15。
载体膜13的前部13F被布置在传感器元件5的前侧11处，从而部分地覆盖前侧11。载体膜13围绕传感器元件5的侧面缠绕到传感器元件5的后侧9。后侧9部分地设置有附加的金属化载体膜13C，其中金属层15面向外，即背离传感器元件5。载体膜13的后部13B被接合到附加的金属化膜载体13C。前导线19也被接合在该金属化膜载体13C上。
前导线19至少在导线19与附加的金属化载体膜13C接触的区域中设有包括Au、Pt、Ag或其他贵金属的金属层15。
电连接由附接到附加的金属化膜载体13C的前导线19和被直接接合到传感器元件5的设有金属镀覆表面18的后侧9的后导线17来提供。后侧9和/或者金属镀覆表面9可以包括如用于金属层15的Au、Pt或其他贵金属。电连接被设置在传感器元件5的后侧9处。
在图6A至6B中，示出了仅导线的互连件7。互连件7包括前导线19和后导线17。两导线至少在与传感器元件5连接的区域中设有金属层15。
通过将导线17、19直接接合到相应的后侧9或前侧11来提供电连接。
图7A、7B示意性地示出了用于制造传感器1的流程图。该流程图示出了在传感器元件5处布置互连件7的步骤。在最后的步骤(图的右侧)中，提供导线17、19。
载体膜13设有金属层15并且被附接到传感器元件5的侧面，使得金属层15背离传感器元件5。这在图7A中示出。载体膜13在其面向传感器元件5的一侧设有绝缘材料20。
从左到右示出了用于缠绕载体膜13的顺序步骤。在传感器元件5的侧面上布置载体膜13之后，后部13B和前部13F被朝向传感器元件5的相应的后侧9和前侧11折叠。后侧9和前侧11设有金属表面18。
前部13F不与前侧11电连接。为了形成电连接，在传感器元件5的前侧11处施加具有面向传感器元件5的金属层15的分立膜13A(也参见图2A，金属化膜片13A)。分立膜13A的金属层15提供电连接。分立膜13A部分地覆盖前部13F(对于覆盖区域，分立膜13A用不同的阴影线标示)。
金属化的前导线19然后在传感器元件5的后侧9处连接到载体膜13，即后部13B。后导线17连接到后侧9。
图8A至8B、图9A至9B、图10A-10B示意性和示例性地示出了传感器1的进一步实施例。传感器1包括被设置成陶瓷盘的传感器元件5。在传感器元件5的前侧11处，金属镀覆表面18可以包括如用于金属层15的Au、Pt或其他贵金属。
在图8A至8B中，传感器元件5设有孔22，以用于使前导线19从中穿过。通过将金属化的前导线19(设有金属层15)附接到金属镀覆表面18，在前侧11处提供电连接。在传感器元件5的后侧9处，金属化的后导线17被接合到传感器元件5的表面。
在图9A至9B中示出了替代实施例。导线17、19被连接(例如，超声接合)在传感器元件5的后侧9上并且通过如载体膜13的薄膜工艺(如沉积氧化物和金属层)连接到传感器元件5的前侧11。提供非导电部分24以用于建立电绝缘
图10A至10B示出了传感器1的进一步实施例，其中导线17、19被连接在传感器元件5的后侧9上。作为载体膜13的分立膜设有金属层15。载体膜13围绕传感器元件5的侧面缠绕。载体膜的后部13B被向后折叠在传感器元件5的后侧9处以使金属层15朝向后导线19。
图11示出了用于制造传感器1的进一步流程图。传感器元件5提供后侧9和前侧11。两个载体膜13附接到传感器元件5的前侧11和后侧9。载体膜13为单面金属化膜13(金属层15)，其被接合并缠绕在传感器元件5周围，使得两个载体膜13位于传感器元件5的后侧处。承载膜13被连接到双股导线31、33。
例如，传感器1被接收在导丝的壳体21中。壳体可以附接或集成在介入医疗装置中，例如。导丝、导管、针。
图12示例性地示出了图11的传感器1的互连7和双股导线31、33的连接。
互连件7包括两个载体膜13，其中附接到传感器元件5的前侧11的载体膜13被围绕传感器元件5的一侧缠绕。附接到传感器元件5的后侧9的载体膜13以这样的方式折叠，即，两个载体膜13彼此面对。
双股导线31和33基于在压力下与载体膜13和导线31、33两者上的Au镀覆表面15接合。为了使导线能够容易地接合到载体膜13，以交叉方式提供导线，这从图13A至13C中更明显地看出。
图13A至13C更详细地示出了图12的载体膜13和导线31、33的连接。图13A示出了载体膜13和导线31、33的俯视图。导线31的金属化端部设有弯曲部35。
从图13B可以明显看出，另一导线33的端部也设置有沿相反方向的弯曲部35。这从图13C的俯视图也很明显。
图14A至14B示出了作为替代实施例的传感器1的另一实施例，其能够具有更短的传感器组件长度。
传感器元件5设置有包括两个载体膜13的互连件7。载体膜13在一侧设置有金属层15。粘合剂层34部分地设置在载体膜13上。载体膜13围绕传感器元件5的一侧折叠或缠绕(从图14B更明显)，导致传感器1在其后侧9处具有电连接。
图14B以侧视图示出传感器1的组件。载体膜13通过粘合剂层34附接到传感器元件5。图14B中的下部载体膜13被朝向传感器元件5折叠，使得粘合剂层34连接膜载体13和传感器元件5。另一载体膜13，即图14B中的上膜13，也沿与下膜13相同的方向折叠，使得下膜13的粘合剂层34可以附接到上膜13。折叠角度是矩形的。
最后组装成的传感器1提供具有通过粘合剂层34彼此附接的两个载体膜13的互连件7。载体膜13之间的粘合剂层34被设置在传感器元件5附近。载体膜13的背离传感器元件5的两端可以连接到用于传感器1的电连接的导线。
图15示出了用于制造包括传感器元件5、互连件7和金属层15的传感器1的方法的流程图。
该方法包括在互连件7处提供S1金属层15，其中互连件7至少包括设置有金属层15的载体膜13和/或设置有金属层15的至少一根导线17、19。
互连件7被布置S2在传感器元件5处，其中互连件7被配置成为传感器元件5提供电连接。
在实施例中，载体膜13被布置S3在传感器元件5的前侧11处并且围绕传感器元件5的侧面缠绕S4到传感器元件5的后侧9。载体膜13和导线17、19被以相同的接合工艺接合S5到传感器元件5。
必须注意的是，参考不同主题描述了本发明的实施方式。具体而言，参考方法类型的权利要求描述了一些实施方式，而参考装置类型的权利要求描述了其它实施方式。然而，本领域技术人员将从上文和下文描述中得出，除非另有指示，否则除了属于一个类型的主题的特征的任何组合之外，与不同主题相关的特征之间的任何组合被认为由本申请公开。然而，所有特征都可以组合，从而提供多于特征的简单求和的协同效果。
虽然已在附图及前述说明中详细地图示并描述了本发明，但这种图示和说明应被视为是说明性或示例性而非限制性的。本发明不限于所公开的实施例。根据对附图、公开内容及从属权利要求的研究，所属领域技术人员在实践所要求保护的发明的过程中可以理解并实现所公开的实施例的其它变型。
在权利要求书中，词语“包括”不排除其它元件或步骤，且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。单个处理器或其它单元可完成权利要求书中所记载的数个项的功能。在互不相同的从属权利要求中记载的某些措施的单纯事实并不表示不能有利地使用这些措施的组合。权利要求书中的任何附图标记皆不应被解释为限制范围。
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