具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，包括以下步骤：

步骤一：准备合适大小的弥散铝铜基板1，尺寸为10mm×10mm；

步骤二：弥散铝铜基板1在电镀镍前进行化学除油，以去除弥散铝铜基板1表面的油脂；

步骤三：将弥散铝铜基板1进行特殊的活化和敏化处理；

步骤四：将底座4固定安装在氢氮气氛或真空气氛下，随后将处理完成后的弥散铝铜基板1固定在底座4内部，在第一次电镀前通过限位槽12的内侧壁对弥散铝铜基板1的两侧进行固定，使弥散铝铜基板1上下表面均不接触限位槽12和微型电动推杆13的表面；

步骤五：在氢氮气氛或真空的环境下将准备好的化镍层2第一次电镀在弥散铝铜基板1上表面，电镀时过3遍水，电镀完成后通过微型电动推杆13下表面和限位槽12内部上表面对弥散铝铜基板1进行固定，使限位槽12内侧壁不接触弥散铝铜基板1左右两侧表面，随后开始第二次对弥散铝铜基板1电镀化镍层2，电镀时过3遍水；

步骤六：第二次电镀完成后，弥散铝铜基板1表面电镀了化镍层2，随后将电镀了化镍层2的弥散铝铜基板1通过第一次电镀同样的方式固定住，进行第二次电镀，以1A/平方分米电镀氨镍氨镍层3，再通过和第二次电镀同样的方式进行第四次电镀；

步骤七：将电镀完成后的弥散铝铜基板1取出，进行吹干和烘干操作；

步骤八：电镀完成后，在10倍放大下观察弥散铝铜底板表面起皮鼓泡的数量，将数据记录至表格内，检测方式为：对电镀完成后的弥散铝铜底板进行表面起皮鼓泡数量的检测时，分别设置三个检测批次，三个检测批次的检测数量分别为20个、20个、50个，将镀镍后弥散铝铜底板放置于450±10℃氮气中15min，随后放大10倍观察表面的起皮鼓泡数量。

本发明中，优选的，步骤二中，化学除油的方式为将弥散铝铜底板浸泡在氢氧化钠含量为8g/L，十水碳酸钠含量为55g/L，磷酸钠含量为55g/L，硅酸钠含量为3g/L的溶液中进行化学除油，浸泡的温度保持在70℃，浸泡时间为2-3min。

本发明中，优选的，步骤三中，活化处理为将弥散铝铜底板放置在活化液中浸泡60秒，以溶解表面氧化膜，过3遍水清洗，敏化处理为将弥散铝铜底板放置在敏化液中对弥散铝铜进行敏化处理5～10分钟，过3遍水清洗，敏化处理能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力，本发明通过在电镀前对弥散铝铜基板采用特殊的活化和敏化处理，能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力，将弥散铝铜表面的杂质去除，并减弱氧化铝颗粒对镀镍的不利影响，促进镍层在表面的沉积，保证镍层剥离强度不低于4.0kgf/mm2，避免了弥散铝铜中含量不多的弥散氧化铝对镀层结合力的影响。

本发明中，优选的，步骤五中，化镍层2的厚度为3-3.5μm。

本发明中，优选的，步骤六中，氨镍层3的厚度为5-5.5μm。

本发明中，优选的，步骤六中，第三次电镀和第四次电镀过程中过3遍水。

本发明中，优选的，步骤五到六中，电镀的环境为氢氮气氛或真空气氛下，850℃保温15分钟，且电镀过程中每隔15s进行旋转工艺，本发明通过设计的弥散铝铜镀镍后的烧结工艺，且电镀工艺采用旋转装置对弥散铝铜底板进行转动，镀镍过程中每隔15s进行旋转工艺，大大方便排除电镀界面的气泡。

本发明中，优选的，弥散铝铜基板1上表面设置有化镍层2，化镍层2上表面设置有氨镍层3。

本发明中，优选的，外壳4内部内侧表面开设有电动滑轨5，电动滑轨5内部滑动连接有电动滑块，电动滑块设置有两个，两个电动滑块的内侧均固定连接有电机箱6，电机箱6内部固定连接有转动电机7，电机箱6的内侧固定连接有限位杆8，限位杆8内部开设有滑槽9，滑槽9内部设置有螺纹丝杆10，且转动电机7的一端传动连接有螺纹丝杆10，螺纹丝杆10表面螺纹连接有伸缩杆11，本发明通过设置的旋转装置对弥散铝铜底板进行转动，从而实现电动转动的目的，避免了传统的使用流水线对弥散铝铜底板进行旋转工艺较为麻烦的问题，通过设置的转动电机7，通过转动电机7带动螺纹丝杆10进行转动，从而实现伸缩杆11在限位杆8内部前后伸缩的目的，从而可以实现对不同长度和宽度的弥散铝铜底板进行固定的目的，通过设置的限位槽12和微型电动推杆13，通过微型电动推杆13可以实现对不同厚度的弥散铝铜底板进行固定的目的，防止在实验时防止弥散铝铜底板发生位置的偏移，给实验过程带来麻烦。

本发明中，优选的，伸缩杆11的一侧表面开设有限位槽12，限位槽12内部顶端固定连接有微型电动推杆13，通过设置的微型电动推杆13和转动电机7，通过二者之间的相互配合，在电镀过程中可以使弥散铝铜基板1的侧表面和上下表面均和电镀的溶液充分接触，不会发生电镀完成后由于弥散铝铜基板1表面和微型电动推杆13或限位槽12内壁之间有接触造成接触面未被电镀的问题。

实施例二

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，包括以下步骤：

步骤一：准备合适大小的弥散铝铜基板1，尺寸为10mm×10mm；

步骤二：弥散铝铜基板1在电镀镍前进行化学除油，以去除弥散铝铜基板1表面的油脂；

步骤三：将弥散铝铜基板1进行特殊的活化和敏化处理；

步骤四：将底座4固定安装在氢氮气氛或真空气氛下，随后将处理完成后的弥散铝铜基板1固定在底座4内部，在第一次电镀前通过限位槽12的内侧壁对弥散铝铜基板1的两侧进行固定，使弥散铝铜基板1上下表面均不接触限位槽12和微型电动推杆13的表面；

步骤五：在氢氮气氛或真空的环境下将准备好的化镍层2第一次电镀在弥散铝铜基板1上表面，电镀时过3遍水，电镀完成后通过微型电动推杆13下表面和限位槽12内部上表面对弥散铝铜基板1进行固定，使限位槽12内侧壁不接触弥散铝铜基板1左右两侧表面，随后开始第二次对弥散铝铜基板1电镀化镍层2，电镀时过3遍水；

步骤六：第二次电镀完成后，弥散铝铜基板1表面电镀了化镍层2，随后将电镀了化镍层2的弥散铝铜基板1通过第一次电镀同样的方式固定住，进行第二次电镀，以1A/平方分米电镀氨镍氨镍层3，再通过和第二次电镀同样的方式进行第四次电镀；

步骤七：将电镀完成后的弥散铝铜基板1取出，进行吹干和烘干操作；

步骤八：电镀完成后，在10倍放大下观察镀镍层被腐蚀的面积大小，将数据记录至表格内，检测方式为：对电镀完成后的弥散铝铜底板进行表面被腐蚀面积大小的检测时，分别设置三个检测批次，每个检测批次的检测数量均为20个，检测时，将弥散铝铜底板放入水中浸泡264小时，取出后放大10倍，观察镀镍层被腐蚀的面积超过5％的数量。

本发明中，优选的，步骤二中，化学除油的方式为将弥散铝铜底板浸泡在氢氧化钠含量为8g/L，十水碳酸钠含量为55g/L，磷酸钠含量为55g/L，硅酸钠含量为3g/L的溶液中进行化学除油，浸泡的温度保持在70℃，浸泡时间为2-3min。

本发明中，优选的，步骤三中，活化处理为将弥散铝铜底板放置在活化液中浸泡60秒，以溶解表面氧化膜，过3遍水清洗，敏化处理为将弥散铝铜底板放置在敏化液中对弥散铝铜进行敏化处理5～10分钟，过3遍水清洗，敏化处理能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力，本发明通过在电镀前对弥散铝铜基板采用特殊的活化和敏化处理，能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力，将弥散铝铜表面的杂质去除，并减弱氧化铝颗粒对镀镍的不利影响，促进镍层在表面的沉积，保证镍层剥离强度不低于4.0kgf/mm2，避免了弥散铝铜中含量不多的弥散氧化铝对镀层结合力的影响。

本发明中，优选的，步骤五中，化镍层2的厚度为3.5-3.5μm，步骤六中，氨镍层3的厚度为5-5.5μm，步骤六中，第三次电镀和第四次电镀过程中过3遍水，步骤五到六中，电镀的环境为氢氮气氛或真空气氛下，850℃保温15分钟，且电镀过程中每隔15s进行旋转工艺，本发明通过设计的弥散铝铜镀镍后的烧结工艺，且电镀工艺采用旋转装置对弥散铝铜底板进行转动，镀镍过程中每隔15s进行旋转工艺，大大方便排除电镀界面的气泡。

本发明中，优选的，弥散铝铜基板1上表面设置有化镍层2，化镍层2上表面设置有氨镍层3，外壳4内部内侧表面开设有电动滑轨5，电动滑轨5内部滑动连接有电动滑块，电动滑块设置有两个，两个电动滑块的内侧均固定连接有电机箱6，电机箱6内部固定连接有转动电机7，电机箱6的内侧固定连接有限位杆8，限位杆8内部开设有滑槽9，滑槽9内部设置有螺纹丝杆10，且转动电机7的一端传动连接有螺纹丝杆10，螺纹丝杆10表面螺纹连接有伸缩杆11，本发明通过设置的旋转装置对弥散铝铜底板进行转动，从而实现电动转动的目的，避免了传统的使用流水线对弥散铝铜底板进行旋转工艺较为麻烦的问题，通过设置的转动电机7，通过转动电机7带动螺纹丝杆10进行转动，从而实现伸缩杆11在限位杆8内部前后伸缩的目的，从而可以实现对不同长度和宽度的弥散铝铜底板进行固定的目的，通过设置的限位槽12和微型电动推杆13，通过微型电动推杆13可以实现对不同厚度的弥散铝铜底板进行固定的目的，防止在实验时防止弥散铝铜底板发生位置的偏移，给实验过程带来麻烦。

本发明中，优选的，伸缩杆11的一侧表面开设有限位槽12，限位槽12内部顶端固定连接有微型电动推杆13，通过设置的微型电动推杆13和转动电机7，通过二者之间的相互配合，在电镀过程中可以使弥散铝铜基板1的侧表面和上下表面均和电镀的溶液充分接触，不会发生电镀完成后由于弥散铝铜基板1表面和微型电动推杆13或限位槽12内壁之间有接触造成接触面未被电镀的问题。

综上所述，在高温考核镀层质量试验中，镀镍层表面的起皮鼓泡率低于5％，质量合格率高于95％，在耐湿264小时实验中，镀镍层被腐蚀的面积不超过5％的合格率为100％，事实证明，通过使用本发明的工艺方法对弥散铝铜底板表面进行电镀镍后，可以有效的保证弥散铝铜底板表面在使用时不会出现鼓泡断裂等现象，且可以避免钎焊过程AgCu28焊料对弥散铝铜的侵蚀问题，保证了弥散铝铜底板的质量。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。