发明内容

为了提升亮度，本申请提供一种提升亮度的MiniLED及其制作方法。

第一方面，本申请提供的一种提升亮度的MiniLED采用如下的技术方案：

一种提升亮度的MiniLED，包括PCB基板、LED芯片和固定层，所述LED芯片设置在所述PCB基板上，所述固定层设置在所述PCB基板上，且所述LED芯片位于所述固定层内；还包括BLT膜和QD膜，所述BLT膜设置在所述固定层上，所述QD膜设置在所述BLT膜远离所述PCB基板的一侧。

通过采用上述技术方案，设置的BLT膜将蓝光透射出去，去激发QD膜发出白光，其他波段的光被反射回去，从而增加亮度；QD膜能够精确高效地将高能量蓝光转换为白光；QD膜可以在LCD显示屏的LED背光上形成一层薄膜，用蓝色LED照射就能发出全光谱的光，通过对背光进行精细调节，大幅提升色域表现，让色彩更加鲜明；实现了在不增加功耗的情况下提升了亮度，降低成本。

可选的，所述QD膜远离所述BLT膜的一侧设置有增光膜。

通过采用上述技术方案，设置的增光膜能够提升亮度。

可选的，所述增光膜设置有两层，且所述增光膜远离所述BLT膜的一侧呈锯齿状。

通过采用上述技术方案，两层增光膜能够改善光的分布角度，将从QD膜发散出来均匀的光汇聚到轴向角度上，即正视角度上，在不增加总光通量的前提增加轴向亮度。

可选的，两层所述增光膜之间设置有支撑柱。

通过采用上述技术方案，设置的支撑柱能够提高两个增光膜的稳定性。

可选的，所述PCB基板上设置有反光层，所述反光层上开设有供所述LED芯片穿过的安装孔。

通过采用上述技术方案，设置的反光层能够对LED芯片发出的光进行反射，使光更好的穿过BLT膜。

第二方面，本申请提供一种提升亮度的MiniLED的制作方法，采用如下的技术方案：

一种提升亮度的MiniLED的制作方法，包括S1：固晶，将LED芯片安装在PCB基板上；S2：点亮检测，确保LED芯片能够点亮；S3：清洗，对点亮检测后的光源板进行清洗，清除杂质；S4：将反光层、固定层、BLT膜、QD膜和增光膜安装在清洗后的PCB基板上，形成MiniLED；S5：对MiniLED进行切割、再次点亮测试和包装等后处理。

通过采用上述技术方案，先将LED芯片安装在PCB基板上，再进行点亮测试，使正常发光的进入到下一步骤内进行清洗；清洗完成后将反光层、固定层、BLT膜、QD膜和增光膜安装在PCB基板上，组成MiniLED；最后对MiniLED进行切割，然后再进行再次点亮工作，确保对后续包装的MiniLED能够正常使用。

可选的，在所述S3清洗步骤为先用纯水清洗，然后再等离子清洗两个清洗过程。

通过采用上述技术方案，先用纯水清洗清除易清理的杂质，然后再用等离子清洗，使清洗效果更加。

可选的，在所述S2点亮测试时，在检测到LED芯片异常不能点亮的时候，先进行维修，使LED芯片能够点亮。

通过采用上述技术方案，为不能点亮的LED芯片和PCB基板进行维修，使LED芯片能够正常点亮，从而能够减少物料的丢弃，达到节约资源的目的。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1.设置的BLT膜将蓝光透射出去，去激发QD膜发出白光，其他波段的光被反射回去，从而增加亮度；

2.设置的反光层能够对LED芯片发出的光进行反射，使光更好的穿过BLT膜。