具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本发明不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

请参阅图1，图1是本发明LED封装结构的制备方法的流程示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提供一种LED封装结构的制备方法。如图中所示，制备方法包括如下步骤：

S100：将芯片固定在支架上；

S200：将固态荧光胶加工成固态荧光胶体；

S300：将固态荧光胶体固定在芯片的上方；

S400：使用封装层进行封装处理操作。

在一实施例中，步骤S100将芯片固定在支架上的方式可以是，使用固晶机把芯片固定在支架上，并在芯片与支架间设置固定胶。固定胶可以是固晶胶，以粘合芯片与支架，其厚度范围可以是在1μm-10μm。此外，在将芯片固定在支架前，可先对支架进行除湿处理。

在一实施例中，如图2所示，步骤S200中的固态荧光胶的制备方法包括下列步骤：

S210：将荧光粉、硅胶与溶剂进行搅拌混合，形成混合膜；

S220：对混合膜进行提取处理，得到固态荧光胶块；

S230：烘烤固态荧光胶块；

S240：对固态荧光胶块进行切割处理，得到预设尺寸的固态荧光胶。

在一实施例中，步骤S220中的对混合膜进行提取处理是指，对混合膜进行刮膜操作，即混合后，在混合膜上刮出固态荧光胶块。不过本案亦不限于此。只要是以任何方式由混合膜得到固态荧光胶块的操作都应属于提取处理，例如切割方式。

在一实施例中，步骤S240中的对固态荧光胶块进行切割处理是指，使用剁胶机台切割固态荧光胶块，以得到预设尺寸的固态荧光胶。不过本案亦不限于此。亦可是通过激光切割或水切割等方式切割固态荧光胶块。经过大量测试得到，使用剁胶机台切割固态荧光胶块可以避免激光切割过程中烧黑硅胶、水切割过程中造成硅胶上有水分的问题，因此，较为优选的方式为，使用剁胶机台切割固态荧光胶块。

在一实施例中，步骤S240中的所述预设尺寸是指固态荧光胶的尺寸介于芯片的尺寸的90％-140％之间，如此设置，可避免芯片的光漏出，若是光线漏出，则会造成眩光等不良影响。

在一实施例中，由于切割固态荧光胶块得到的预设尺寸的若干颗固态荧光胶之间的间距太小，因此步骤S200中的将固态荧光胶加工成固态荧光胶体进一步包括下列工序：将若干颗固态荧光胶放置在蓝膜上进行翻膜，翻膜后接着使用扩晶机扩开若干颗固态荧光胶的间距，然后将保护层贴附于所述固态荧光胶上，以形成所述固态荧光胶体。其中，所述保护层可以是PE(Po l yethy l ene)膜，主要是保护切割后的固态荧光胶，例如，避免固态荧光胶接触脏污、避免固态荧光胶静电粘粘上其他物品等。

在一实施例中，步骤S300中的将固态荧光胶体固定在芯片的上方的步骤包括：在芯片的上方设置固定胶，使用固晶机将固态荧光胶体固定于固定胶，接着进行烘烤处理，烘烤温度在150℃-200℃。所述固定胶用于加强固态荧光胶体与芯片的连接，可以是硅胶材质，其厚度管控在1μm-10μm，利于制程。

在一实施例中，步骤S400的封装层可以是由硅胶、树脂、环氧树脂等材质形成。封装层中可以混合有至少一种荧光粉，用以搭配固态荧光胶体，改变产品的出光颜色。荧光粉可以是单一种类，也可以是多种类型，能搭配固态荧光胶体激发出白光或其他颜色光均可以。此外，封装层中混合的荧光粉的颜色应尽量不同于固态荧光胶体的颜色，以避免重复使用。

在一实施例中，所述固态荧光胶体的长度与宽度范围是5um-2cm，厚度范围是1um-1cm。

在一实施例中，完成步骤S400后，还可使用透明胶层覆盖封装层的上表面，以增加混合出光光束，提升产品的出光亮度。

请参阅图3，图3是本发明LED封装结构10的结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的另一实施例进一步提供一种LED封装结构10。此LED封装结构10是使用上述任意一种LED封装结构的制备方法制作而成。如图中所示，LED封装结构10包括支架12、芯片14、固态荧光胶体16、封装层18。

芯片14固定在支架12上，用于发射光线。在一实施例中，芯片14可以通过固定胶20固定于支架12上。

固态荧光胶体16固定在芯片14的上方，改变芯片14发出光线的颜色，保证出光一致性。

封装层18包覆芯片14与固态荧光胶，起到保护、固定等作用。在一实施例中，封装层18中可以混合有至少一种荧光粉，用以搭配固态荧光胶体16，改变产品的出光颜色。

以2700K色域，显指Ra80和显指Ra90为例说明，传统的白光LED封装的亮度差异会是在9-15％，十分明显，而采用本专利的制备方式得到的LED封装结构10，其显指Ra80和显指Ra90的差异可缩减到0.5-5％，大幅度改善了出光一致性。

补充说明的是，基于固态荧光胶的工艺，把多种荧光粉混合、或单一荧光粉+蓝光LED(或其他颜色LED)制作出白光或其它颜色光，均属于本发明之范围。

综上所述，本发明提供的LED封装结构10及其制备方法，借由固态荧光胶体16设置在芯片14上方的设计，可在同色域的情况下，缩短不同显指(Ra)亮度间的差异，保证发光的一致性，满足使用需求；还可缩短同色域，不同显指间的荧光粉波长。此外，还解决了传统工艺中，荧光粉在芯片14上方点胶良率、色域集中度的控制问题，从而实现批量化生产。

另外，本领域技术人员应当理解，尽管现有技术中存在许多问题，但是，本发明的每个实施例或技术方案可以仅在一个或几个方面进行改进，而不必同时解决现有技术中或者背景技术中列出的全部技术问题。本领域技术人员应当理解，对于一个权利要求中没有提到的内容不应当作为对于该权利要求的限制。

尽管本文中较多的使用了诸如荧光胶、封装层、固定胶等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。