一种激光切割碎屑收集装置

文档序号:1945475 发布日期:2021-12-10 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 一种激光切割碎屑收集装置 (Laser cutting piece collection device ) 是由 郑长和 郑宣成 陈大建 陈浩 徐春风 于 2021-08-20 设计创作,主要内容包括:本发明属于机械加工技术领域,特别涉及一种激光切割碎屑收集装置。包括第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件;所述第一安装架包括壳体和锥形板,所述壳体设置为环形柱状结构,所述壳体的内部设置有第一空腔;所述第一空腔的底面设置为斜面,所述斜面靠近壳体中轴线的一侧高于其远离壳体中轴线的一侧;所述锥形板竖直设置,所述锥形板的外圈与壳体的内圈固定连接;所述壳体内圈侧壁上开设有若干组进料孔,若干组所述进料孔均与第一空腔连通。本发明通过第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件的配合使用,该装置结构简单,制造成本低,并且能够对激光切割时溅射出的碎屑进行全面的收集,实用性更高。(The invention belongs to the technical field of machining, and particularly relates to a laser cutting debris collecting device. The magnetic attraction device comprises a first mounting frame, a first partition plate, a second mounting frame and a magnetic attraction component; the first mounting frame comprises a shell and a conical plate, the shell is of an annular columnar structure, and a first cavity is formed in the shell; the bottom surface of the first cavity is provided with an inclined surface, and one side of the inclined surface close to the central axis of the shell is higher than one side of the inclined surface far away from the central axis of the shell; the conical plate is vertically arranged, and the outer ring of the conical plate is fixedly connected with the inner ring of the shell; a plurality of groups of feed holes are formed in the side wall of the inner ring of the shell and are communicated with the first cavity. According to the invention, the first mounting frame, the first partition plate, the second mounting frame and the magnetic suction assembly are matched for use, the device has a simple structure and low manufacturing cost, and can be used for comprehensively collecting scraps sputtered during laser cutting, so that the practicability is higher.)

一种激光切割碎屑收集装置

技术领域

本发明属于机械加工技术领域,特别涉及一种激光切割碎屑收集装置。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。

激光切割设备在对板材进行切割时,切割件下方会喷溅出大量火花和铁屑,使得工作人员在对加工台进行打扫时会非常麻烦,且需要打扫的范围会非常大,费时费力。

同时,激光切割设备在对板材进行切割时,所喷溅出的火花很容对烫伤工作人员,存在安全风险。

发明内容

针对上述问题,本发明提出了一种激光切割碎屑收集装置,包括第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件;

所述第一安装架包括壳体和锥形板,所述壳体设置为环形柱状结构,所述壳体的内部设置有第一空腔;所述第一空腔的底面设置为斜面,所述斜面靠近壳体中轴线的一侧高于其远离壳体中轴线的一侧;所述锥形板竖直设置,所述锥形板的外圈与壳体的内圈固定连接;

所述壳体内圈侧壁上开设有若干组进料孔,若干组所述进料孔均与第一空腔连通;

所述壳体外圈侧壁上开设有若干组出料孔,若干组所述出料孔均与第一空腔连通;

所述第一隔板为倾斜设置的环形板,且第一隔板靠近其自身中轴线的一侧高于其远离自身中轴线的一侧;所述第一隔板的内外圈分别与第一空腔的两侧壁固定连接;所述第一隔板内圈和外圈水平高度分别高于进料孔和出料孔的水平高度;

若干组所述第二安装架呈环形阵列设置在壳体外圈上,且各组第二安装架分别位于相邻的两组出料孔之间;若干组所述磁吸组件呈环形阵列设置,各组所述磁吸组件分别安装在相邻的两组第二安装架之间,且各组磁吸组件可分别将一组出料孔封堵。

进一步的,若干组所述进料孔沿壳体中轴线方向等间距设置,位于最下方的一组进料孔,其底面两端分别与斜面和锥形板上表面位于同一平面;

沿壳体中轴线方向等间距设置的若干组进料孔,呈环形阵列在壳体内圈侧壁上设置有若干组。

进一步的,若干组所述出料孔呈环形阵列设置,且各组出料孔的底面均与斜面位于同一平面。

进一步的,各组所述进料孔和各组所述出料孔的中轴线方向分别与壳体的一组半径重合;

沿壳体中轴线方向等间距设置的若干组进料孔,其中轴线方向分别与一组出料孔中轴线平行。

进一步的,各组所述进料孔的上下端面,均以其自身中轴线为中心对称倾斜设置;且各组进料孔远离壳体中轴线一端的径向高度,均小于其自身靠近壳体中轴线一端的径向高度。

进一步的,所述第一隔板上沿其自身半径方向等间距开设有若干组通气孔,等间距设置的若干组所述通气孔呈环形阵列在第一隔板上设置有若干组;

所述第一隔板将第一空腔从上到下分隔为第二空腔和第三空腔;

所述第一安装架还包括连接管,所述连接管与第二空腔连通,所述进料孔和所述出料孔均与第三空腔连通;

所述碎屑收集装置还包括气体收集装置,所述气体收集装置包括收集箱、抽气泵和气管,所述抽气泵的输出端和输入端通过气管分别与连接管和收集箱连通。

进一步的,各列沿第一隔板半径方向等间距设置的若干组所述通气孔,其中轴线分别位于相邻的两组进料孔或两列出料孔中轴线的正中间。

进一步的,所述第二安装架包括第一锥形板、固定板和第二隔板;

所述第一锥形板设置在壳体外圈侧壁上,所述第一锥形板位于相邻的两组出料孔之间正下方;所述固定板竖直设置在第一锥形板远离壳体的一端,且固定板与壳体外圈侧壁相互平行并留有间隔;

所述第二隔板设置在固定板与壳体外圈侧壁之间,且第一锥形板、固定板、第二隔板和壳体外圈侧壁之间构成两组左右对称的安装腔。

进一步的,所述磁吸组件包括若干组磁铁块;

各组所述磁铁块的下端分别固定连接有一组卡接块,且两者相对位置的侧壁位于同一平面;所述磁铁块和所述卡接块的两侧端可分别卡接在一组安装腔内,且两者的一侧面均可与壳体外圈侧壁活动贴合。

进一步的,所述碎屑收集装置还包括滚动组件,所述滚动组件包括第三安装架和滚珠;

所述第三安装架固定安装在第一安装架的下端,若干组所述滚珠呈环形阵列设置,并活动卡接在第三安装架的下端。

本发明的有益效果:

1、本发明通过第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件的配合使用,该装置结构简单,制造成本低,并且能够对激光切割时溅射出的碎屑进行全面的收集,实用性更高;

2、通过将沿壳体中轴线方向等间距设置的若干组进料孔,其中轴线方向分别与一组出料孔中轴线平行,使得碎屑在溅射到进料孔内时,会直接穿过出料孔碰撞到磁吸组件,避免碎屑在第一安装架内发生飞溅,影响其碎屑收集效果,碎屑收集更安全、稳定;

3、通过在第一隔板上开设通气孔,通过第一隔板将第一空腔从上到下分隔为第二空腔和第三空腔;第二空腔与气体收集装置连通,用于收集废气;第三空腔用于收集切割时产生的碎屑,该装置可对激光切割时产生的气体和碎屑分别进行收集,同时可避免有害物质进入到外部环境中,使用更安全;

4、通过使用磁铁块和卡接块上下排布构成磁吸组件,该装置在对磁铁块上吸附的碎屑进行去除时更方便快捷,无需其他物体进行辅助,结构完整性强。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例碎屑收集装置的立体结构示意图;

图2示出了本发明实施例碎屑收集装置的剖面结构示意图;

图3示出了本发明实施例第一安装架的结构示意图;

图4示出了本发明实施例进料孔和出料孔的结构示意图;

图5示出了本发明实施例第一隔板的结构示意图;

图6示出了本发明实施例第一空腔的结构示意图;

图7示出了本发明实施例第二安装架的结构示意图;

图8示出了本发明实施例磁吸组件的结构示意图;

图9示出了本发明实施例滚动组件的结构示意图。

图中:1、第一安装架;2、第一隔板;201、通气孔;3、第二安装架;301、安装腔;4、磁吸组件;5、滚动组件;7、壳体;701、第一空腔;7011、第二空腔;7012、第三空腔;702、进料孔;703、出料孔;704、斜面;8、锥形板;9、连接管;10、第一锥形板;11、固定板;12、第二隔板;13、磁铁块;14、卡接块;15、第三安装架;16、滚珠。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明提出了一种激光切割汽化喷出物捕捉组件,包括第一安装架1、第一隔板2、第二安装架3、磁吸组件4和滚动组件5,示例性的,如图1和图2所示。

具体的,所述第一安装架1包括壳体7和锥形板8,如图3所示;所述壳体7设置为环形柱状结构,所述壳体7的内部设置有第一空腔701;所述第一空腔701的底面设置为斜面704,所述斜面704靠近壳体7中轴线的一侧高于其远离壳体7中轴线的一侧;所述锥形板8竖直设置,所述锥形板8的外圈与壳体7的内圈固定连接。

所述壳体7内圈侧壁上开设有若干组进料孔702,若干组所述进料孔702均与第一空腔701连通;若干组所述进料孔702沿壳体7中轴线方向等间距设置,位于最下方的一组进料孔702,其底面两端分别与斜面704和锥形板8上表面位于同一平面;沿壳体7中轴线方向等间距设置的若干组进料孔702,呈环形阵列在壳体7内圈侧壁上设置有若干组;通过以上结构设置,落在锥形板8上的碎屑会沿锥形板8上表面滑落到第一空腔701内,碎屑收集更全面。

所述壳体7外圈侧壁上开设有若干组出料孔703,若干组所述出料孔703均与第一空腔701连通;若干组所述出料孔703呈环形阵列设置,且各组出料孔703的底面均与斜面704位于同一平面;通过以上结构设置,第一空腔701内堆积的碎屑可沿斜面704从出料孔703滑出到预设位置,碎屑清理更方便。

所述壳体7外圈侧壁上还设置有连接管9,所述连接管9的一端与第一空腔701顶部连通。

所述第一隔板2为倾斜设置的环形板,且第一隔板2靠近其自身中轴线的一侧高于其远离自身中轴线的一侧;所述第一隔板2的内外圈分别与第一空腔701的两侧壁固定连接;所述第一隔板2内圈和外圈水平高度分别高于进料孔702和出料孔703的水平高度;所述第一隔板2用于对经进料孔702进入到第一空腔701内的碎屑进行导向限位,使其落在斜面704上。

若干组所述第二安装架3呈环形阵列设置在壳体7外圈上,且各组第二安装架3分别位于相邻的两组出料孔703之间;若干组所述磁吸组件4呈环形阵列设置,各组所述磁吸组件4分别安装在相邻的两组第二安装架3之间,且各组磁吸组件4可分别将一组出料孔703封堵;所述第二安装架3用于安装磁吸组件4,所述磁吸组件4用于对经进料孔702和第一空腔701内进入到出料孔703内的碎屑进行吸引,避免其飞溅。

所述滚动组件5设置第一安装架1的下端;所述滚动组件5用于对该装置进行平面移动。

示例性的,在使用前,将第一安装架1放置在切割板材下方,并与待切割板材相抵触;当激光切割设备对板件进行切割时,板件上溅射出的火花和伴随着火花飞射的碎屑会先后经锥形板8和若干组进料孔702进入到第一空腔701内;溅射到高处的碎屑会碰撞在第一隔板2上,并经倾斜的第一隔板2导向后落向斜面704;溅射到低处的碎屑会直接碰撞到磁吸组件4,并被磁吸组件4吸附住。

当需要对第一空腔701内和磁吸组件4上的碎屑进行排除时,可将磁吸组件4拔出,从而使得磁吸组件4上吸附的碎屑被出料孔703刮除,并落到斜面704上,最后经倾斜的斜面704落到预先设置好的收集盒内。

通过第一安装架1、第一隔板2、第二安装架3和磁吸组件4的配合使用,该装置结构简单,制造成本低,并且能够对激光切割时溅射出的碎屑进行全面的收集,实用性更高。

具体的,如图4所示,各组所述进料孔702和各组所述出料孔703的中轴线方向分别与壳体7的一组半径重合;沿壳体7中轴线方向等间距设置的若干组进料孔702,其中轴线方向分别与一组出料孔703中轴线平行。

通过将沿壳体7中轴线方向等间距设置的若干组进料孔702,其中轴线方向分别与一组出料孔703中轴线平行,使得碎屑在溅射到进料孔702内时,会直接穿过出料孔703碰撞到磁吸组件4,避免碎屑在第一安装架1内发生飞溅,影响其碎屑收集效果,碎屑收集更安全、稳定。

各组所述进料孔702的上下端面,均以其自身中轴线为中心对称倾斜设置;且各组进料孔702远离壳体7中轴线一端的径向高度,均小于其自身靠近壳体7中轴线一端的径向高度。

示例性的,激光切割时产生的碎屑会直接穿过进料孔702进入到第一空腔701内,或是碰撞到进料孔702倾斜设置的上下端面,并因进料孔702倾斜设置的上下端面进入到第一空腔701内。

通过将各组进料孔702远离壳体7中轴线一端的径向高度,设置为均小于其自身靠近壳体7中轴线一端的径向高度,使得激光切割时产生的碎屑在溅射时更容易进入到第一安装架1内,从而使得碎屑收集更全面,收集效果更好。

所述第一隔板2上沿其自身半径方向等间距开设有若干组通气孔201,如图5所示;等间距设置的若干组所述通气孔201呈环形阵列在第一隔板2上设置有若干组。

示例性的,如图6所示,所述第一隔板2将第一空腔701从上到下分隔为第二空腔7011和第三空腔7012;所述连接管9与第二空腔7011连通,所述进料孔702和所述出料孔703均与第三空腔7012连通。

所述碎屑收集装置还包括气体收集装置(图中未画出),所述气体收集装置包括收集箱、抽气泵和气管,所述抽气泵的输出端和输入端通过气管分别与连接管9和收集箱连通。

示例性的,激光切割设备在使用时,溅射出的碎屑会进入到第三空腔7012内,而切割时产生的废气和板件切割时产生的气化物会被气体收集装置吸收。

通过在第一隔板2上开设通气孔201,通过第一隔板2将第一空腔701从上到下分隔为第二空腔7011和第三空腔7012;第二空腔7011与气体收集装置连通,用于收集废气;第三空腔7012用于收集切割时产生的碎屑,该装置可对激光切割时产生的气体和碎屑分别进行收集,同时可避免有害物质进入到外部环境中,使用更安全。

具体的,如图7所示,各列沿第一隔板2半径方向等间距设置的若干组所述通气孔201,其中轴线分别位于相邻的两组进料孔702或两列出料孔703中轴线的正中间。

示例性的,激光切割设备在使用时,进入到第三空腔7012高处位置的碎屑会触碰到第一隔板2上未开设通气孔201的位置,并受其影响落在斜面704上。

通过将各列通气孔201的中轴线设置位于相邻的两组进料孔702或两列出料孔703中轴线的正中间,激光切割设备在切割时产生的碎屑进入到第一空腔701内时,不会触碰到第一隔板2上的通气孔201,使得该装置在对碎屑进行导向的同时,还能够对废气进行收集,同时不影响对碎屑的导向效果,结构简单,制造成本低,使用更方便。

所述第二安装架3包括第一锥形板10、固定板11和第二隔板12;所述第一锥形板10设置在壳体7外圈侧壁上,所述第一锥形板10位于相邻的两组出料孔703之间正下方;所述固定板11竖直设置在第一锥形板10远离壳体7的一端,且固定板11与壳体7外圈侧壁相互平行并留有间隔;所述第二隔板12设置在固定板11与壳体7外圈侧壁之间,且第一锥形板10、固定板11、第二隔板12和壳体7外圈侧壁之间构成两组左右对称的安装腔301。

所述磁吸组件4包括若干组磁铁块13,如图8所示;各组所述磁铁块13的下端分别固定连接有一组卡接块14,且两者相对位置的侧壁位于同一平面;所述磁铁块13和所述卡接块14的两侧端可分别卡接在一组安装腔301内,且两者的一侧面均可与壳体7外圈侧壁活动贴合。

示例性的,激光切割设备在使用时产生的碎屑会进入到第三空腔7012内,并且低处位置的碎屑会被吸附在磁铁块13上,剩下的则会堆积在斜面704上;在对第三空腔7012内的碎屑进行收集排除时,将磁铁块13向上拨动,吸附在磁铁块13上的碎屑会被出料孔703的上端卡住,直到磁铁块13完全离开出料孔703,卡接块14与出料孔703的上端贴合,此时卡在出料孔703上端处的碎屑会因失去磁铁块13的吸附,落在斜面704上;此时斜面704上的碎屑会滑落到预先设置好的收集盒内。

通过使用磁铁块13和卡接块14上下排布构成磁吸组件4,该装置在对磁铁块13上吸附的碎屑进行去除时更方便快捷,无需其他物体进行辅助,结构完整性强。

所述滚动组件5包括第三安装架15和滚珠16,如图9所示;所述第三安装架15固定安装在第一安装架1的下端,若干组所述滚珠16呈环形阵列设置,并活动卡接在第三安装架15的下端。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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