具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，一实施方式的驻极体薄膜，包括多孔有机膜100和阻水层200，

请一并参阅图2，多孔有机膜100具有长期储存极化电荷作用，其中，多孔有机膜100具有两个相对的表面，分别为第一表面101和第二表面102；

多孔有机膜100包括芯层110和隔离层120；

其中，芯层110用于内部储存电荷，芯层110为具有孔洞111的双轴拉伸树脂薄膜；在双轴拉伸树脂薄膜内通过拉伸形成孔洞111，从而具有易于储存电荷。

芯层110的厚度为15μm～100μm，在具体的示例中，芯层110的厚度可以为15μm、18μm、20μm、25μm、35μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm。芯层110的厚度不足15μm时，芯层的静电容量少，导致用于驻极体性能不佳，并且难以控制以形成均一厚度，在后续驻极体化处理时容易引起绝缘击穿而容易发生局部放电。而当芯层过厚，超过100μm时，在注入电荷时难以使电荷到达层内部，从而影响驻极体的性能。

进一步地，双轴拉伸树脂薄膜采用不易导电的热塑性树脂，采用此种树脂能够确保静电容量而具有一定以上的厚度，同时不易导电；所使用的热塑性树脂的种类没有特别的限制，如可以为聚丙烯类、聚乙烯类、聚苯乙烯类、聚丁烯、聚丁二烯等烯烃类的均聚物或由两种以上烯烃类组成。

在其中一个实施例中，按重量百分比含量计，芯层110包括55％～75％的均聚PP、20％～40％的高分子量HDPE、3％～5％的PS及2％～5％的添加剂。在使用该材料组成作为热塑性树脂时，能够更好地保持后续的拉伸成形性。

添加剂能够使得芯层110在拉伸工序过程中内部更易于形成孔洞111；添加剂的含量影响孔洞110的形成，当添加剂含量低于2％时，拉伸工序中形成的孔洞数少，得到驻极体薄膜的电荷存储能力差，难以达成所需求的性能。

进一步地，添加剂包括抗静电剂、无机粉末填料中的至少一种，在具体的示例中，抗静电剂可采用本领域公知的抗静电剂，具体的示例中，抗静电剂为单酣脂与烷基胺。

无机粉末填料可以为碳酸钙、硅灰石、硅藻土、氧化铝、滑石、氧化钛、硫酸钡、沸石、膨润土等。

隔离层120用于隔离芯层110与阻水层200，以提高驻极体薄膜的驻极体化处理时的绝缘耐性、可阻隔部分水汽、气体，保持存储在芯层110内部的电荷性能；

隔离层120设于芯层110的至少一个面上，更进一步地，芯层110的上下两个相对表面均设有隔离层120，从而可全方位的隔离外界水汽、气体，隔离层120位于阻水层200与芯层110之间。

在其中的一个实施例中，隔离层120的厚度为2μm～30μm。隔离层120的厚度小于2μm时，对于提高多孔有机膜100的绝缘耐性的性能不佳，不能以高压注入电荷，难以得到具有高电荷的驻极体化薄膜。而当隔离层120的厚度大于30μm时，在驻极体化处理时难以使电荷到达芯层110内部。

在具体的示例中，隔离层120的厚度可以为2μm、3μm、4μm、5μm、7μm、8μm、12μm、15μm、20μm、24μm、25μm或30μm。

进一步地，隔离层120为拉伸树脂薄膜形成的层，拉伸树脂为单向双轴拉伸树脂，采用此种树脂能够确保静电容量而具有一定以上的厚度，且能够使电荷导入芯层110内部同时还易于形成孔洞111同时不易导电。

其中，拉伸树脂的可采用热塑性树脂，热塑性树脂的种类没有特别的限制。

在具体的示例中，按重量百分比含量计，隔离层包括95％～99％的均聚PP和1％～5％的添加剂。进一步地，添加剂为增滑剂、防粘剂中的至少一种。其中，增滑剂、防粘剂采用本领域常用的增滑剂、防粘剂。

需要说明的是，在芯层110的两个表面均设有隔离层120时，隔离层120两个表面设置的隔离层120组成、结构可以相同，也可以是不同。

当仅在芯层110的一个表面设置隔离层120时，由芯层110和隔离层120组成的多孔有机膜100的第一表面101为隔离层120或芯层110与阻水层200相接触的一面，第二表面为芯层110或隔离层120与阻水层200相接触的一面；当在芯层110的两个表面均设置隔离层120时，第一表面101与第二表面102分别为隔离层120与阻水层200相接触的面。

其中，多孔有机膜还可以为公知的双向拉升多孔聚丙烯BOPP膜、PTFE膜、PVDF-PTFE复合膜或FEP-PTFE复合膜。

请一并参阅图3，阻水层200用于阻挡在潮湿环境中水分子进入材料的孔洞111内部，避免造成极化电荷的衰减；第一表面101和第二表面102上均设有阻水层200。相对于不设由阻水层及仅设在第一表面102或第二表面102设有阻水层200，此种设置能够实现阻水的效果，得到驻极体薄膜的湿度稳定性能明显提升，性能更佳。

进一步地，阻水层200包括层叠设置的有机层201和无机层202；有机层201设于第一表面101和第二表面102上，无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的处，即有机层201位于多孔有机膜100与无机层202之间；

多孔有机膜100在拉伸出来后，隔离层120的表面普遍会形成凹凸现象，使多孔有机膜与外界的接触面积变大，阻水性能变差；在隔离层120的表面设置阻水层时，由于有机层具有较佳的流淌性，能够填充和平滑隔离层120表面的缺陷，从而将隔离层120形成平整的表面，在涂覆有机层201后，再镀无机层，此种设置的阻水层得到阻水效果更佳。

具体地，有机层201的厚度为0.2μm～10μm，如有机层厚度小于0.2μm，则多孔有机膜表面的平整性差，易造成覆盖无机层阻水效果差，若有机层厚度大于10μm则会造成整体压电膜厚度大。在具体的示例中，有机层201的厚度可以为0.2μm、0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。

进一步地，有机层201可以采用硅烷、硅氧烷、树脂等材质，即有机层201可以为硅烷层、硅氧烷层或树脂层，采用上述材质的有机层201，阻水及填充效果更佳。当然有机层201不限于上述材质。

有机层201采用涂布工艺涂覆于多孔有机膜的第一表面101和第二表面102。涂布工艺采用本领域公知的技术，如凹版涂布(gravure)、夹缝式挤压涂布(slot die)、刮涂。

无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的表面，无机层202的阻水效果比有机层的阻隔效果更佳，但其流淌性不如有机层201；如果直接在隔离层120表面镀无机层202，则容易在凹凸变化位置形成缺陷(即无机层不能完美覆盖阻隔层表面)。因此在需要先涂覆有机层，利用有机层201的流淌性，填充和平滑阻隔层表面的缺陷，形成平整的表面后再镀无机层202。

进一步地，无机层202的厚度为10nm～150nm，无机层202的厚度小于10nm，则无机层易出现岛状结构致使阻水效果差；无机层202的厚度大于150nm，则机械性能差，弯折后无机层易出现龟裂等缺陷，同时也造成成本高。在具体的示例中，无机层202的厚度可以为10nm、20nm、50nm、60nm、70nm、80nm、100nm、110nm、120nm、130nm或150nm。

具体地，无机层202的材质可以为氧化物及/或氮化物，采用此种材质的无机层，即能够赋予优良的阻水性能，同时不影响驻极体薄膜的本身性能。

在具体的示例中，无机层202为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或氧化铝。

无机层202通过PECVD、反应溅射、电子束热蒸发等镀于有机层201表面。

需要说明的是，阻水层200除了为在多孔有机膜的一面为设置单层结构以外，也可以为两层结构以上的多层结构，采用多层结构时，阻水层202除了设于多孔有机膜表面的阻水层外。

上上述的驻极体薄膜通过设有阻水层200，可使得驻体薄膜的湿度稳定性明显提升，膜材介质内部电荷损失减小，随着使用时间增长，压电性能变化较小。而阻水层200包括有机层201和无机层202，由于多孔有机膜在拉伸出来后，多隔离层120的表面普遍会形成凹凸现象；在隔离层120的表面设置阻水层202时，因有机层201具有较佳的流淌性，因此，将有机层201设于多孔有机膜的表面，有机层能够填充和平滑隔离层表面的缺陷、凹凸起伏不平，进而将隔离层形成平整的表面，在涂覆有机层后，由于无机层202相对于有机层201阻水性能更佳，因此再在外部镀无机层202起到高阻水的特性，使得压电驻极体的湿度稳定性明显提升，上述有机层201和无机层202的设置，不仅不影响驻极体薄膜的性能，同时阻水性能更佳。

一实施方式的压电驻极体传感器，包括所述的驻极体薄膜。

一实施方式的电子设备，压电驻极体传感器。

以下为具体实施例部分。

实施例1

本实施例的驻极体薄膜，包括多孔有机膜100和阻水层200，

多孔有机膜100具有两个相对的表面，分别为第一表面101和第二表面102；

多孔有机膜100包括芯层110和隔离层120；

芯层110为具有孔洞111的双轴拉伸树脂薄膜；芯层110的厚度为40μm；

按重量百分比含量计，芯层110包括60％的均聚PP、32.5％的高分子量HDPE、3.5％的PS及4％的碳酸钙。

芯层110的上下两个相对表面均设有隔离层120，且隔离层120位于阻水层200与芯层110之间。

隔离层120的厚度为15μm。

按重量百分比含量计，隔离层包括95％的均聚PP和5％的增滑剂。

本实施例在芯层110的两个表面均设置隔离层120时，第一表面101与第二表面102分别为隔离层120与阻水层200相接触的面。

阻水层200在第一表面101和第二表面102上均设有；该阻水层200在多孔有机膜的两个表面均为单层。阻水层200包括层叠设置的有机层201和无机层202；有机层201设于第一表面101和第二表面102上，无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的处，即有机层201位于多孔有机膜100与无机层202之间；

有机层201的厚度为3μm；有机层201材质为硅烷。

有机层201采用涂布工艺涂覆于多孔有机膜的第一表面101和第二表面102。

无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的表面，进一步地，无机层202的厚度为80nm。

无机层202材质为氧化硅。

无机层202通过PECVD镀于有机层201表面。

实施例2

本实施例的驻极体薄膜，包括多孔有机膜100和阻水层200，

多孔有机膜100具有两个相对的表面，分别为第一表面101和第二表面102；

多孔有机膜100包括芯层110和隔离层120；

芯层110为具有孔洞111的双轴拉伸树脂薄膜；芯层110的厚度为60μm；

按重量百分比含量计，芯层110包括70％的均聚PP、28％的高分子量HDPE、3％的PS及4％的碳酸钙、1％抗静电剂。

芯层110的上下两个相对表面均设有隔离层120，且隔离层120位于阻水层200与芯层110之间。

隔离层120的厚度为20μm。

按重量百分比含量计，隔离层包括99％的均聚PP和1％的增滑剂。

本实施例在芯层110的两个表面均设置隔离层120时，第一表面101与第二表面102分别为隔离层120与阻水层200相接触的面。

阻水层200在第一表面101和第二表面102上均设有；该阻水层200在多孔有机膜的两个表面均为单层。阻水层200包括层叠设置的有机层201和无机层202；有机层201设于第一表面101和第二表面102上，无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的处，即有机层201位于多孔有机膜100与无机层202之间；

有机层201的厚度为5μm；有机层201材质为硅氧烷。

有机层201采用涂布工艺涂覆于多孔有机膜的第一表面101和第二表面102。

无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的表面，进一步地，无机层202的厚度为100nm。

无机层202材质为氮化硅。

无机层202通过PECVD镀于有机层201表面。

实施例3

本实施例的驻极体薄膜，包括多孔有机膜100和阻水层200，

多孔有机膜100具有两个相对的表面，分别为第一表面101和第二表面102；

多孔有机膜100包括芯层110和隔离层120；

芯层110为具有孔洞111的双轴拉伸树脂薄膜；芯层110的厚度为100μm；

按重量百分比含量计，芯层110包括50％的均聚PP、40％的高分子量HDPE、5％的PS及4％的碳酸钙、1％抗静电剂。

芯层110的上下两个相对表面均设有隔离层120，且隔离层120位于阻水层200与芯层110之间。

隔离层120的厚度为30μm。

按重量百分比含量计，隔离层包括95％的均聚PP和3％的增滑剂、2％防粘剂。

本实施例在芯层110的两个表面均设置隔离层120时，第一表面101与第二表面102分别为隔离层120与阻水层200相接触的面。

阻水层200在第一表面101和第二表面102上均设有；该阻水层200在多孔有机膜的两个表面均为单层。阻水层200包括层叠设置的有机层201和无机层202；有机层201设于第一表面101和第二表面102上，无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的处，即有机层201位于多孔有机膜100与无机层202之间；

有机层201的厚度为10μm；有机层201材质为硅氧烷。

有机层201采用涂布工艺涂覆于多孔有机膜的第一表面101和第二表面102。

无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的表面，进一步地，无机层202的厚度为150nm。

无机层202材质为氮氧化硅。

无机层202通过PECVD镀于有机层201表面。

实施例4

本实施例的驻极体薄膜，包括多孔有机膜100和阻水层200，

多孔有机膜100具有两个相对的表面，分别为第一表面101和第二表面102；

多孔有机膜100包括芯层110和隔离层120；

芯层110为具有孔洞111的双轴拉伸树脂薄膜；芯层110的厚度为40μm；

按重量百分比含量计，芯层110包括75％的均聚PP、20％的高分子量HDPE、2％的PS及2％的碳酸钙、1％抗静电剂。

芯层110的上下两个相对表面均设有隔离层120，且隔离层120位于阻水层200与芯层110之间。

隔离层120的厚度为15μm。

按重量百分比含量计，隔离层包括95％的均聚PP和3％的增滑剂、2％防粘剂。

本实施例在芯层110的两个表面均设置隔离层120时，第一表面101与第二表面102分别为隔离层120与阻水层200相接触的面。

阻水层200在第一表面101和第二表面102上均设有；该阻水层200在多孔有机膜的两个表面均为单层。阻水层200包括层叠设置的有机层201和无机层202；有机层201设于第一表面101和第二表面102上，无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的处，即有机层201位于多孔有机膜100与无机层202之间；

有机层201的厚度为0.2μm；有机层201材质为硅氧烷。

有机层201采用涂布工艺涂覆于多孔有机膜的第一表面101和第二表面102。

无机层202设于有机层201远离多孔有机膜100的表面，进一步地，无机层202的厚度为10nm。

无机层202材质为氧化铝。

无机层202通过PECVD镀于有机层201表面。

对比例1

本对比例与实施例1的区别仅在于，阻水层200不包括有机层201，仅为无机层202，无机层202的厚度为3μm。

对比例2

本对比例与实施例1的区别仅在于，阻水层200不包括有机层201，仅为无机层202，无机层202的厚度为80nm。

对比例3

本对比例与实施例1的区别仅在于，阻水层200不包括无机层202，仅为有机层201，有机层201的厚度为3μm。

对比例4

本对比例与实施例1的区别仅在于，有机层201与无机层202位置的不同，本对比例的无机层202镀于隔离层120表面，有机层201涂敷于无机层202远离隔离层120的表面。

对比例5

本对比例与实施例1的区别仅在于，有机层201和无机层202的厚度不同，有机层201厚度为0.1μm，无机层201的厚度为5nm。

对比例6

本对比例与实施例1的区别仅在于，不设有阻水层200。

测试

测定实施例1～4及对比例1～6的驻极体薄膜的性能，分别测试水蒸气透过量、表面电荷损失率、d33衰减剩余率。测定结果详见表1。

测试方法为：

水蒸气透过量：以称重法为原理的GB-1037-1988《塑料薄膜和片材透水蒸气性试验方法-杯式法》。

表面电荷损失率：记录多孔有机驻极体膜材初始的电位；再将多孔有机驻极体膜材存储在RH＝99(RT＝32℃)的高湿度环境中，监控经历同样时间后(一个月)后的表面电位；表面电荷损失率＝1-(一个月后的电位/初始电位)×100％。

d33衰减剩余率：记录多孔有机驻极体膜材初始的d33；将多孔有机驻极体膜材存储在RH＝99(RT＝32℃)的高湿度环境中，监控经历同样时间后(一个月)后多孔有机驻极体膜的d33，d33衰减剩余率＝(一个月后的d33/初始d33)×100％，用以衡量驻极体膜的d33的湿度稳定性。

表1

从表1中可知，本申请的多孔有机驻极体膜，阻水性能佳，可使得驻体薄膜的湿度稳定性明显提升，膜材介质内部电荷损失减小，随着使用时间增长，压电性能变化较小。对比例1～3与实施例1比较，但仅采用无机层或无机层为阻水层时，得到的多孔有机驻极体膜阻水性能更差，相应地，湿度稳定性降低，膜材介质内部电荷损失率高，d33减小更快，压电性能降低更快；对比例4为无机层镀于隔离层表面，有机层涂敷于无机层远离隔离层的表面；从测试结果来看，对比例4的阻水性能不如实施例1，相应地，压电性能下降比较快，由此表明，先设置无机层使多孔有机膜与外界的接触面积变大，阻水性能变差；在隔离0的表面设置阻水层时，由于有机层具有较佳的流淌性，能够填充和平滑隔离层表面的缺陷，从而将隔离层形成平整的表面，在涂覆有机层后，再镀无机层，此种设置的阻水层得到阻水效果更佳。对比例5的有机层和无机层的厚度不在本发明范围之内，从结果也可知，阻水性能相应地更差。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。