阅读说明：本技术 电子设备 (Electronic device ) 是由 王立明 陈妮妮 陈光辉 刘雪峰 于 2019-03-18 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种电子设备,包括电芯、电路板和电芯保护单元,电路板设置于电子设备,用于对电子设备进行控制；电路板电连接电芯,电芯保护单元设于电路板。根据本申请的电子设备,通过将电芯保护单元集成在电路板上,不仅可以省去相关技术中用于包装电芯与电芯保护单元的包装壳,以便于电芯的散热、提高电芯的使用寿命、加快电芯的生产周期、降低电芯的生产成本,还可以充分利用电路板上的空间以安装电芯保护单元,从而可以扩大电芯的体积,进而可以提高电芯的能量密度,同时也使电子设备的结构更加紧凑、合理,有利于电子设备的集成化设计。(The application discloses electronic equipment, which comprises an electric core, a circuit board and an electric core protection unit, wherein the circuit board is arranged on the electronic equipment and used for controlling the electronic equipment; the circuit board is electrically connected with the battery cell, and the battery cell protection unit is arranged on the circuit board. According to the electronic equipment of this application, through with electric core protection unit integration on the circuit board, not only can save the packaging shell that is used for packing electric core and electric core protection unit among the correlation technique, so that the heat dissipation of electric core, improve the life of electric core, accelerate the production cycle of electric core, reduce the manufacturing cost of electric core, space on can also make full use of the circuit board is in order to install electric core protection unit, thereby can enlarge the volume of electric core, and then can improve the energy density of electric core, also make electronic equipment's structure compacter simultaneously, rationally, be favorable to electronic equipment's integrated design.)

电子设备

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备。

背景技术

锂离子电池具有高能量密度、高可靠性等优点，使其在移动终端、智能移动家居、智能飞行器等领域有广泛运用。高容量电池是近年及未来锂电池发展的趋势，这一趋势于电芯组装厂商而言也会是一种新的挑战。

相关技术中，电池与电子终端组装方案大多采用的是先将电芯与电芯保护单元相连接后进行封装，最后将封装好的电池运输到终端加工厂与主机仓主板进行装配。上述技术方案中存在如下技术缺陷：电池封装有损伤电芯的风险，存在安全隐患；封装延长了电池的制造周期，增加时间成本；封装中各类胶纸的使用，增加了电池的生产成本并且在快速充电过程中会影响电池的散热；此外封装会占用一定的空间，限制电芯的尺寸容量。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备，所述电子设备具有结构简单、散热性能好的优点。

根据本申请实施例的电子设备，包括：电芯；电路板，所述电路板设置于所述电子设备，用于对所述电子设备进行控制；所述电路板电连接所述电芯；电芯保护单元，所述电芯保护单元设于所述电路板。

根据本申请实施例的电子设备，通过将电芯保护单元集成在电路板上，不仅可以省去相关技术中用于包装电芯与电芯保护单元的包装壳，以便于电芯的散热、提高电芯的使用寿命、加快电芯的生产周期、降低电芯的生产成本，还可以充分利用电路板上的空间以安装电芯保护单元，从而可以扩大电芯的体积，进而可以提高电芯的能量密度，同时也使电子设备的结构更加紧凑、合理，有利于电子设备的集成化设计。

根据本申请的一些实施例，所述电路板包括：主板，所述主板用于对所述电子设备进行控制，所述主板电连接所述电芯；功能板，所述功能板电连接所述主板，所述电芯保护单元设置于所述主板或所述功能板。

在本申请的一些实施例中，所述电芯保护单元设置于所述功能板，所述电芯通过所述功能板电连接所述主板。

在本申请的一些实施例中，所述功能板与所述主板间隔设置，所述电芯设置于所述主板与所述功能板之间。

根据本申请的一些实施例，所述电芯保护单元通过所述电路板电连接所述电芯。

根据本申请的一些实施例，所述电芯包括本体和输出端子，所述输出端子的一端与所述本体电连接，所述输出端子的另一端与所述电路板电连接。

在本申请的一些实施例中，所述输出端子与所述电路板焊接、铆接或卡接。

在本申请的一些实施例中，所述输出端子为极耳、柔性电路板、金属弹片或导线。

在本申请的一些实施例中，所述输出端子的表面设有胶层。

在本申请的一些实施例中，所述胶层的一端延伸至所述本体，所述胶层的另一端延伸至所述电路板。

在本申请的一些实施例中，所述胶层为通过喷涂固化工艺构造形成的涂层。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一种实施例的电子设备的结构示意图；

图2是根据本申请一种实施例的电子设备的结构示意图；

图3是根据本申请一种实施例的电子设备的结构示意图；

图4是根据本申请一种实施例的电子设备的结构示意图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的局部结构示意图。

附图标记：

电子设备1，

电路板10，主板110，功能板120，

电芯20，输出端子210，本体220，

电芯保护单元30，

胶层40。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

如图1-图5所示，根据本申请实施例的电子设备1，包括电芯20、电路板10和电芯保护单元30。电路板10设置于电子设备1，用于对电子设备1进行控制。可以理解的是，电路板10与电子设备1中的其它结构部件连接，这里的“连接”可以是结构上的连接关系，也可以是电学上的连接关系，电路板10可以单独实现一些功能，或是辅助电子设备1中的其它结构部件实现一些功能，这里所提到的“功能”可以包括但不限定为充电、拍照、声音、亮度。电路板10与电芯20电连接，电芯保护单元30设于电路板10，电芯保护单元30电连接电芯20。可以理解的是，电芯20与电路板10之间具有电能量的传递(如电流)，电芯20可以为电路板10提供电能，电芯20与电路板10之间具有电能量的传递(如电流)，电芯保护单元30与电路板10具有结构上的连接关系，电芯保护单元30可以安装在电路板10上。

需要说明的是，“电芯保护单元30”可以为对电芯20可以起保护作用的集成电路板，电芯保护单元30可以有效保护电芯20避免因被过充、过放、过流、短路及超高温充放电带来的损坏，提高了电芯20使用的安全性和稳定性。“电路板10”可以为电子设备1内的用电或导电模块。另外，这里所提到的“电芯20”不同于通常意义上的电池，电芯20包括封装膜、阴极极片、阳极极片、隔膜及电解液，隔膜夹设于阴极极片和阳极极片之间，封装膜封装阴极极片和阳极极片，电解液位于封装膜内且充斥在阴极极片和阳极极片之间，电池相对于电芯20而言，还包括封装电芯20的包装壳。

另外，对于这里所提到的“连接”均需作广义上的理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

根据本申请实施例的电子设备1，通过将电芯保护单元30集成在电路板10上，不仅可以省去相关技术中用于包装电芯20与电芯保护单元30的包装壳，以便于电芯20的散热、提高电芯20的使用寿命、加快电芯20的生产周期、降低电芯20的生产成本，还可以充分利用电路板10上的空间以安装电芯保护单元30，从而可以扩大电芯20的体积，进而可以提高电芯20的能量密度，同时也使电子设备1的结构更加紧凑、合理，有利于电子设备1的集成化设计。

如图1-图4所示，根据本申请的一些实施例，电路板10可以包括主板110和功能板120，主板110用于对电子设备1进行控制，主板110与电芯20电连接，功能板120电连接主板110.电芯保护单元30设置于主板110或功能板120，换言之，主板110与功能板120中的一个设有电芯保护单元30。可以理解的是，主板110与电芯20之间具有电能量的交互，主板110与功能板120之间具有电能量的交互，功能板120与电芯20之间也具有电能量的交互，电芯保护单元30可以设在主板110上，电芯保护单元30也可以设置在功能板120上。

需要解释的是，这里所提到的“功能板120”可以为电子设备1内具有使用功能的导电模块，如麦克风、扬声器、耳机接口、USB接口或控制板等。“主板110”可以为电子设备1内设有电阻、电容或半导体元件的控制板。由此，可以根据电子设备1的空间排布，选择电芯保护单元30的安装方式，以适应不同电子设备1的空间需求。

如图3及图4所示，在本申请的一些实施例中，电芯保护单元30可以设置于功能板120，电芯20通过功能板120电连接主板110。可以理解的是，电芯20可以与功能板120电连接，功能板120与主板110电连接，电芯20上的电能量可以通过功能板120传递到主板110上。由此，可以节省电芯20与主板110之间的电连接的设置，从而可以简化电芯20、功能板120及主板110之间的电连接关系。

如图1-图4所示，在本申请的一些实施例中，功能板120与主板110间隔设置，电芯20设置于主板110与功能板120之间。例如，功能板120可以位于电芯20长度方向上的一端处，主板110可以位于电芯20长度方向的另一端处。由此，可以便于电芯20、功能板120及主板110之间的连接关系的排布与设置，这种设置方式也符合电子设备1内空间布局要求。而且，通过将主板110与功能板120间隔设置，有利于主板110和功能板120的散热，从而提高了电子设备1的散热性能。

如图1-图4所示，根据本申请的一些实施例，电芯保护单元30通过电路板10电连接电芯20。可以理解的是，电芯保护单元30与电路板10电连接，电路板10与电芯20电连接，电芯保护单元30发出的电信号可以流过电路板10传递给电芯20，电芯20发出的电信号经过电路板10传递给电芯保护单元30。由此，可以省去电芯保护单元30与电芯20之间电连接关系的设置，从而可以简化电子设备1的组装。

如图5所示，根据本申请的一些实施例，电芯20可以包括本体220和输出端子210，输出端子210的一端电连接本体220，输出端子210的另一端电连接电路板10。“本体220”可以包括阴极极片、阳极极片及隔膜。由此，可以便于电芯20与电路板10之间电连接关系的实现。

在本申请的一些实施例中，输出端子210与电路板10可以焊接、铆接或卡接。焊接工艺比较简单，将输出端子210与电路板10焊接不仅可以实现输出端子210与电路板10之间的电连接，还可以实现输出端子210与电路板10之间结构上的连接。铆接与卡接均具有可拆卸的特性，从而便于输出端子210与电路板10之间的连接与拆卸。例如，可以在电路板10设置第一连接器，在输出端子210设置与第一连接器相适配的第二连接器。第一连接器和第二连接器可以插接在一起。

在本申请的一些实施例中，输出端子210可以为极耳、柔性电路板电路板、金属弹片或导线。由此，可以简化输出端子210的设置与构造。在本申请的一些示例中，如图1-图4所示，电芯20可以通过极耳与电路板10电连接。由此，可以简化电芯20与电路板10之间的连接线路，从而可以使电子设备1的结构更加紧凑、合理。如图1和图2所示，每个电芯20可以设有正极耳和负极耳，电路板10与电芯20的正极耳和负极耳均直接电连接。

在本申请的一些示例中，电芯20可以通过柔性电路板与电路板10电连接。需要说明的是，柔性电路板具有良好的柔韧性，电路板10与电芯20之间通过柔性电路板电连接，便于柔性电路板的布局和设计，从而可以提高电子设备1的生产效率，降低电子设备1的生产成本。

在本申请的一些示例中，电芯20可以通过金属弹片与电路板10电连接。由此，可以简化电芯20与电路板10之间的连接结构，而且，金属弹片结构简单、便于加工，可以降低电子设备1的生产成本。另外，电芯20与电路板10之间采用金属弹片电连接，可以提高电芯20与电路板10之间电连接的稳定性和可靠性。

在本申请的一些示例中，电芯20可以通过导线与电路板10电连接。需要说明的是，电芯20与电路板10之间通过导线连接，便于电子设备1内部线路和其他电子部件(如马达、摄像头等)的布局设置。

如图5所示，在本申请的一些实施例中，输出端子210的表面设有胶层40。例如，输出端子210为极耳时，由于极耳的边缘通常会形成有毛刺，毛刺容易刺穿电芯20的隔离膜，造成电芯20的阴极极片和阳极极片接触，进而导致电芯20短路。通过设置胶层40，胶层40可以遮挡毛刺，从而可以避免电芯20内部短路的风险，进而可以提高电子设备1的安全性能。例如，输出端子210的一侧与电路板10连接，输出端子210的另一侧可以设置胶层40。

在本申请的一些实施例中，胶层40可以为通过喷涂固化工艺构造形成的涂层。可以理解的是，胶层40可以喷涂形成的涂层。由此，可以便于胶层40的设置，还可以提高胶层40的分布均匀性。

在本申请的一些实施例中，胶层40可以为绝缘胶层。可以理解的是，胶层40不导电，胶层40为绝缘件。由此，可以提高设置电子设备1的安全性能。在本申请的一些实施例中，胶层40可以为胶纸或胶水。胶纸或胶水均为生活中比较常见的且具有粘接性的材质层，利用胶纸或胶水构造胶层40，不仅可以降低胶层40的成本，还可以便于胶层40的设置，从而可以提高胶层40的设置效率。如图5所示，在本申请的一些实施例中，胶层40的一端可以延伸至本体220，胶层40的另一端可以延伸至电路板10。由此，可以扩大胶层40的作用范围，从而可以进一步保障电芯20的安全性能。

如图2及图4所示，根据本申请的一些实施例，电芯20可以为间隔开的多个。可以理解的是，通过设置多个电芯20，可以提高电子设备1的总电量，从而可以提高电子设备1的待机时间和使用时间。而且，将多个电芯20间隔设置，便于电芯20的散热，从而提高了电子设备1的用户体验。例如，电芯20可以为间隔设置的两个。两个电芯20可以沿电子设备1的宽度方向间隔设置。可以理解的是，电芯20的数量和排布并非限于上述设置。在实际生产中可以根据实际需要对电芯20的数量和电芯20的排布进行选择和设计。下面参考图1-图5详细描述根据本申请实施例的电子设备1。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。

实施例一：

如图1所示，在该实施例中，电子设备1包括：主板110、电芯20、电芯保护单元30和功能板120。

其中，主板110与功能板120沿电子设备1的长度方向间隔设置，电芯20设于主板110和功能板120之间。电子设备1的电芯20不进行pack(包装)，如图1所示，电芯保护单元30集成到主板110上，即电芯保护单元30和主板110形成一个整体结构。如图5所示，电芯20的极耳与主板110焊接，且电芯20的极耳的表面设有胶层40，胶层40的一端延伸至电芯20的表面，胶层40的另一端延伸至主板110上，胶层40可以覆盖电芯保护单元30。功能板120通过柔性电路板与电芯20电连接。

由此，通过将电芯保护单元30设计在主板110处，可以节省电芯20的占用空间，提高电芯20可利用空间，继而提升电芯20容量和续航时间。另外，电芯20无需进行PACK封装(含各类胶纸)，节省电芯20封装所需的物料，缩减电芯20的生产周期和成本。而且，使得电芯20的充电温升可以得到部分改善，优化电芯20使用体验以及缩减电芯20生产周期。

实施例二：

如图2所示，与实施例一不同的是，在该实施例中，电芯20为两个，两个电芯20沿电子设备1的宽度方向间隔设置，两个电芯20串联。由此，可以提高电子设备1的电量，从而可以提高电子设备1的待机时间和使用时间。

实施例三：

如图3所示，在该实施例中，电子设备1包括：主板110、电芯20、电芯保护单元30和功能板120。

其中，主板110与功能板120沿电子设备1的长度方向间隔设置，电芯20设于主板110和功能板120之间。电子设备1的电芯20不进行pack(包装)，如图3所示，电芯保护单元30功能集成到功能板120上，即电芯保护单元30和功能板120形成整体结构。如图5所示，电芯20的极耳与功能板120接，且电芯20的极耳的表面设有胶层40，胶层40的一端延伸至电芯20的表面，胶层40的另一端延伸至功能板120上，胶层40可以覆盖电芯保护单元30。主板110通过柔性电路板与功能板120电连接。

由此，通过将电芯保护单元30集成于功能板120，可以节省电芯的占用空间，提高电芯20可利用空间，继而提升电芯20容量和续航时间。另外，电芯20无需进行PACK封装(含各类胶纸)，节省电芯20Pack封装所需的物料，缩减电芯20的生产周期和成本。而且，使得电芯20的充电温升可以得到部分改善，优化电芯20使用体验以及缩减电芯20生产周期。

实施例四：

如图4所示，与实施例三不同的是，在该实施例中，电芯20为两个，两个电芯20沿电子设备1的宽度方向间隔设置，两个电芯20串联。由此，可以提高电子设备1的电量，从而可以提高电子设备1的待机时间和使用时间。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。