阅读说明：本技术 一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺 (Processing technology for multiple deep micropores on high-speed high-density board ) 是由 卢小燕 陶应辉 于 2020-06-19 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺,S5、待打微孔铜板的工装；S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板,打开激光打孔设备,激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上,激光熔化铜材料以形成微孔(10)；S7、利用铝板紧贴在铜板(9)的顶表面上；随后打开截止阀(7)和真空泵(8),真空泵(8)对锥形筒(1)的内腔和微孔(10)进行抽真空；经3~10min后关闭截止阀(7)和真空泵(8)；S8、成品铜板的拆卸,反向旋转压板(5)使压板(5)向上运动,当压板(5)与铜板(9)分离后,将铜板(9)从锥形筒(1)上取下。本发明的有益效果是：提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣。(The invention discloses a processing technology of a plurality of deep micropores on a high-speed high-density board, comprising the following steps of S5, a tool for punching a micropore copper plate; s6, enabling a laser head of the laser drilling equipment to face the copper plate, opening the laser drilling equipment, enabling laser generated by the laser head to vertically irradiate the top surface of the copper plate, and melting the copper material by the laser to form micropores (10); s7, utilizing an aluminum plate to cling to the top surface of the copper plate (9); then opening a stop valve (7) and a vacuum pump (8), and vacuumizing the inner cavity and the micropores (10) of the conical barrel (1) by the vacuum pump (8); closing the stop valve (7) and the vacuum pump (8) after 3-10 min; and S8, disassembling the finished copper plate, reversely rotating the pressing plate (5) to enable the pressing plate (5) to move upwards, and taking down the copper plate (9) from the conical cylinder (1) after the pressing plate (5) is separated from the copper plate (9). The invention has the beneficial effects that: improve the micropore processing quality and efficiently clean the residues in the micropores.)

一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺

技术领域

本发明涉及在高速高密度电路板上加工出深微孔的技术领域，特别是一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺。

背景技术

目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为高速高密度板、高阶高密度电路板、HID电路板和IC电路板等，其中高速高密度电路板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均电镀有线路层，铜板上加工出有微孔，微孔的结构如图1所示，微孔内填装有树脂，树脂将两个线路层电性连通。其中微孔的直径为0.2~0.4mm，微孔采用激光打孔设备加工而成，加工微孔的工作步骤为，工人先将待打孔的铜板平放置于工作台上，再将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔，经一段时间的打孔后，即可在铜板上加工出微孔，加工一个微孔后重复该步骤，即可在铜板上加工出多个微孔。然而，这种加工方式虽然能够加工出多个微孔，但是在铜板上加工出微孔后，在微孔的孔壁上残留有大量的残渣，过多积累的残渣会堵塞微孔，导致后续填装在微孔内的树脂无法导通两个线路层，而这些残渣非常难以清理掉，主要原因是微孔的孔径小，清理难度相当大。因此亟需一种提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣的微孔加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣的高速高密度板上多个深微孔的加工工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，它包括以下步骤：

S1、取用一个锥形筒，确保锥形筒的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒的大端口朝上安装于平台上；

S2、取用两个耳板，在两个耳板上均加工出一个螺纹孔，将两个耳板分别焊接于锥形筒两侧外壁上，且确保两个耳板均处于水平状态；

S3、取用两个螺纹杆，确保螺纹杆的公称直径与螺纹孔的公称直径相等；在两个螺纹杆的顶部均焊接一个压板；将两个螺纹杆分别连接于螺纹孔内；

S4、在锥形筒的下端口处焊接一个二通管，在二通管的另一端口处连接一个截止阀，在截止阀的另一端连接真空泵，初始状态下，截止阀和真空泵均处于关闭状态；

S5、待打微孔铜板的工装，先将铜板水平的放置于锥形筒的顶表面上，随后分别旋转两个压板，以使压板向下运动，在螺纹杆与螺纹孔的螺纹连接力下，两个压板分别压在铜板的顶部，从而最终实现了铜板的快速工装固定；

S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔；

S7、利用铝板紧贴在铜板的顶表面上；随后打开截止阀和真空泵，真空泵对锥形筒的内腔和微孔进行抽真空；经3~10min后关闭截止阀和真空泵；

S8、成品铜板的拆卸，反向旋转压板使压板向上运动，当压板与铜板分离后，将铜板从锥形筒上取下。

所述步骤S6中加工出的微孔直径为0.2~0.4mm。

所述步骤S8结束后还包括制作高速高密度板的方法，该方法包括向铜板的微孔内填装树脂，填装后，在铜板的上下表面上分别焊接一个线路层，树脂将两个线路层电导通，从而实现了高速高密度板的制作。

本发明具有以下优点：本发明提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣。

附图说明

图1 为在铜板上打出微孔的示意图;

图2 为工装铜板的示意图；

图中，1-锥形筒，2-平台，3-耳板，4-螺纹杆，5-压板，6-二通管，7-截止阀，8-真空泵，9-铜板，10-微孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

实施例一：如图1~2所示，一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，它包括以下步骤：

S1、取用一个锥形筒1，确保锥形筒1的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒1的大端口朝上安装于平台2上；

S2、取用两个耳板3，在两个耳板3上均加工出一个螺纹孔，将两个耳板3分别焊接于锥形筒1两侧外壁上，且确保两个耳板3均处于水平状态；

S3、取用两个螺纹杆4，确保螺纹杆4的公称直径与螺纹孔的公称直径相等；在两个螺纹杆4的顶部均焊接一个压板5；将两个螺纹杆4分别连接于螺纹孔内；

S4、在锥形筒1的下端口处焊接一个二通管6，在二通管6的另一端口处连接一个截止阀7，在截止阀7的另一端连接真空泵8，初始状态下，截止阀7和真空泵8均处于关闭状态；

S5、如图2所示，待打微孔铜板的工装，先将铜板9水平的放置于锥形筒1的顶表面上，随后分别旋转两个压板5，以使压板5向下运动，在螺纹杆4与螺纹孔的螺纹连接力下，两个压板5分别压在铜板9的顶部，从而最终实现了铜板的快速工装固定；

S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔10；加工出的微孔直径为0.2mm；

S7、利用铝板紧贴在铜板9的顶表面上；随后打开截止阀7和真空泵8，真空泵8对锥形筒1的内腔和微孔10进行抽真空，在负压下残留于微孔10内的残渣被抽入到锥形筒1内，从而避免了微孔被残渣堵塞住；经3min后关闭截止阀7和真空泵8；

S8、成品铜板的拆卸，反向旋转压板5使压板5向上运动，当压板5与铜板9分离后，将铜板9从锥形筒1上取下。

所述步骤S8结束后还包括制作高速高密度板的方法，该方法包括向铜板9的微孔内填装树脂，填装后，在铜板9的上下表面上分别焊接一个线路层，树脂将两个线路层电导通，从而实现了高速高密度板的制作。由于残留在微孔内残渣在真空泵8的负压下被吸入到锥形筒1内，因此确保了微孔始终处于导通状态，有效避免了向填装树脂后，树脂无法导通上下两个线路层。

实施例二：一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，本实施例与实施例一的区别在于：S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔10；加工出的微孔直径为0.4mm； S7、利用铝板紧贴在铜板9的顶表面上；随后打开截止阀7和真空泵8，真空泵8对锥形筒1的内腔和微孔10进行抽真空，在负压下残留于微孔10内的残渣被抽入到锥形筒1内，从而避免了微孔被残渣堵塞住；经10min后关闭截止阀7和真空泵8。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。