阅读说明：本技术 制造片和框体中的至少任意一方的方法 (Method for manufacturing at least one of sheet and frame ) 是由 荒川太朗 武田昇 于 2020-02-18 设计创作，主要内容包括：提供制造片和框体中的至少任意一方的方法,抑制在与该任意一方对应的区域内产生碎裂。该方法是对板状的被加工物进行加工而制造规定的形状的片和从被加工物分割了片而得的框体中的至少任意一方的方法,其中,该方法具有如下的步骤：盾构隧道形成步骤,按照将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲状的激光束的聚光区域定位于被加工物的内部的方式从被加工物的正面侧沿着被加工物的分割预定线照射激光束,从而沿着分割预定线形成分别具有细孔和围绕细孔的变质区域的多个盾构隧道；以及分割步骤,在盾构隧道形成步骤之后,经由液体对被加工物施加超声波,从而将沿着分割预定线形成的多个盾构隧道破坏而从被加工物分割片。(Provided is a method for manufacturing at least one of a sheet and a frame body, wherein the occurrence of chipping in a region corresponding to the one is suppressed. The method is a method for manufacturing at least one of a sheet having a predetermined shape and a frame body obtained by dividing the sheet from a plate-shaped workpiece by machining the workpiece, and comprises the steps of: a shield tunnel forming step of forming a plurality of shield tunnels each having a pore and an altered region surrounding the pore along a planned dividing line by irradiating a laser beam from the front side of a workpiece along the planned dividing line so as to position a condensed region of a pulsed laser beam having a wavelength that is transparent to the workpiece inside the workpiece; and a dividing step of applying ultrasonic waves to the workpiece through the liquid after the shield tunnel forming step to break the plurality of shield tunnels formed along the planned dividing lines and divide the workpiece into pieces.)

制造片和框体中的至少任意一方的方法

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物进行加工而制造规定的形状的片和从被加工物分割了片的框体中的至少任意一方的方法。

背景技术

在智能手机、平板型PC等移动设备中搭载有相机，在相机的比物镜靠外侧(即被摄体侧)的位置，为了保护物镜而安装有由石英玻璃、蓝宝石等形成的圆盘状的玻璃罩。

玻璃罩例如如下制造：在石英玻璃制的基板上形成由抗蚀剂材料构成的规定的图案，然后使用氢氟酸等蚀刻液，通过蚀刻将未被抗蚀剂材料覆盖的区域去除，由此制造玻璃罩(例如参照专利文献1)。但是，存在蚀刻处理花费时间、生产率较差的问题。

因此，提出了如下的方法：对由石英玻璃、蓝宝石等形成的基板照射激光束，从而形成具有细孔和围绕细孔的变质区域的被称为盾构隧道的改质区域(例如参照专利文献2)。在该方法中，在沿着基板的分割预定线形成多个盾构隧道之后，使用超声波赋予垫或超声波振子对基板施加超声波，从而沿着分割预定线将基板分割。

在专利文献2记载的方法中，通过超声波的施加而将盾构隧道破坏，因此与作为化学反应工艺的蚀刻处理相比，能够在短时间内对基板进行加工。但是，在施加超声波时，使超声波赋予垫与被加工物的一个面接触、或使超声波振子隔着保护带而与被加工物的另一个面接触，因此有时在盾构隧道以外的区域(例如与玻璃罩那样的规定的形状的小片(即片)对应的区域)内产生碎裂。

专利文献1：日本特开2012-148955号公报

专利文献2：日本特开2015-226924号公报

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供制造片和框体中的至少任意一方的方法，在对被加工物进行加工而制造规定的形状的片和从被加工物分割了该片的框体中的至少任意一方时，抑制在与片和框体中的任意一方对应的区域内产生碎裂。

根据本发明的一个方式，提供制造片和框体中的至少任意一方的方法，该方法对板状的被加工物进行加工而制造规定的形状的片以及从被加工物分割了片而得的框体中的至少任意一方，其中，方法具有如下的步骤：盾构隧道形成步骤，按照将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲状的激光束的聚光区域定位于被加工物的内部的方式从被加工物的正面侧沿着被加工物的分割预定线照射激光束，从而沿着分割预定线形成分别具有细孔和围绕细孔的变质区域的多个盾构隧道；以及分割步骤，在盾构隧道形成步骤之后，经由液体对被加工物施加超声波，从而将沿着分割预定线形成的多个盾构隧道破坏而从被加工物分割片。

优选该分割预定线按照未到达该被加工物的外周端部的方式设定于比该外周端部靠内侧的区域，在该盾构隧道形成步骤中，沿着位于比该外周端部靠内侧的位置的该分割预定线形成该多个盾构隧道。另外，优选该液体是水。

在本发明的一个方式的制造片和框体中的至少任意一方的方法中，在通过盾构隧道形成步骤沿着被加工物的分割预定线形成多个盾构隧道之后，经由液体对被加工物施加超声波，从而将多个盾构隧道破坏而从被加工物分割片。

这样，在本发明的分割步骤中，未使超声波赋予垫等与被加工物接触，因此能够抑制在与规定的形状的片和框体中的至少任意一方对应的区域内产生碎裂。另外，通过对被加工物赋予超声波而将盾构隧道破坏，因此与蚀刻处理相比，能够在短时间内对被加工物进行加工。

附图说明

图1的(A)是被加工物的立体图，图1的(B)是被加工物单元的立体图。

图2是激光加工装置的立体图。

图3是示出盾构隧道形成步骤的立体图。

图4的(A)是示出一个盾构隧道的构造的立体图，图4的(B)是示出沿着分割预定线形成有多个盾构隧道的被加工物的一部分的剖视图。

图5的(A)是超声波施加装置的局部剖视侧视图，图5的(B)是示出经由液体对被加工物施加超声波的情况的图，图5的(C)是示出对片进行拾取的情况的图。

图6的(A)是一个片的立体图，图6的(B)是一个框体的立体图。

图7是示出第1实施方式的片和框体的制造方法的流程图。

图8的(A)是示出经由液体对被加工物施加超声波的情况的图，图8的(B)是示出对片进行拾取的情况的图。

标号说明

2：激光加工装置；4：基台；6：基部；8：壁部；10：卡盘工作台；10a：保持面；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；11c：外周端部；11d：盾构隧道；11e：细孔；11f：变质区域；12：激光束照射单元；12a：加工头；12b：拍摄单元；13：分割预定线；15：划片带；16：Y轴移动单元；17：环状框架；18：Y轴导轨；19：被加工物单元；20：Y轴移动台；21：片；22：Y轴滚珠丝杠；23：框体；24：Y轴脉冲电动机；26：X轴移动单元；28：X轴导轨；30：X轴移动台；32：X轴滚珠丝杠；34：X轴脉冲电动机；36：支承台；38：超声波施加装置；40：液体；42：容器；44：腿部；46：支承部；48：夹具单元；50：超声波产生单元；54：搬送装置；54a：臂部；54b：头部；54c：吸附垫；58：超声波施加装置；60：超声波变幅器；60a：前端部；62：容器；62a：排液口；64：支承台；64a：支承面；70：喷嘴；74：搬送装置；74a：臂部；74b：头部；74c：吸附垫；L：激光束。

具体实施方式

参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1的(A)是被加工物11的立体图。被加工物11是正面11a和背面11b呈圆形且具有200μm至700μm左右的规定厚度的板状(即圆盘状)的基板。

被加工物11例如由蓝宝石、各种玻璃等形成。另外，各种玻璃例如包含石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、无碱玻璃。

如图1的(A)中虚线所示，在被加工物11上设定有多条分割预定线13。分割预定线13分别按照未到达被加工物11的外周端部11c的方式设定于比外周端部11c靠内侧的区域。

分割预定线13分别为环状，按照相互不接触的方式分开而配置，但也可以相互接触。另外，分割预定线13的形状不限于环状。分割预定线13的形状可以为三角形等多边形或其他期望的形状。

被加工物11例如以借助划片带15而固定于金属制的环状框架17的开口部的状态(即被加工物单元19的状态)被加工。图1的(B)是被加工物单元19的立体图。

划片带15是树脂制的膜。划片带15具有未图示的粘接层(具有粘接性)和未图示的基材层(不具有粘接性)的层叠构造。粘接层例如是紫外线硬化型的树脂层，设置于树脂制的基材层的一面的整体。当对粘接层照射紫外线时，粘接层的粘接力降低，从而保护带容易从被加工物11剥离。

环状框架17具有直径大于被加工物11的直径的开口。在将被加工物11配置于该开口的状态下，在被加工物11的背面11b侧和环状框架17的一面上粘贴划片带15的粘接层侧，由此形成被加工物单元19。

另外，在对被加工物11进行加工的情况下，未必需要形成被加工物单元19。即，可以不使用划片带15和环状框架17而对被加工物11进行加工。

在本实施方式中，使用激光加工装置2对被加工物11进行加工。图2是激光加工装置2的立体图。激光加工装置2具有对各构造进行支承的基台4。基台4包含长方体状的基部6以及在基部6的Y轴方向的一方(例如-Y方向)的端部向上方(例如+Z方向)突出的壁部8。

在基部6的上方配置有卡盘工作台10。在卡盘工作台10的外周侧面固定有多个夹具单元。例如在俯视卡盘工作台10的情况下，在钟表的0时、3时、6时和9时的各位置设置一个夹具单元。

在卡盘工作台10的下方(例如-Z方向)设置有使卡盘工作台10在Y轴方向上移动的Y轴移动单元16。Y轴移动单元16具有固定于基部6的上表面且与Y轴方向平行的一对Y轴导轨18。

在Y轴导轨18上以能够滑动的方式设置有Y轴移动台20。在Y轴移动台20的背面侧(下表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够旋转的方式结合有与Y轴导轨18平行地配置的Y轴滚珠丝杠22。

在Y轴滚珠丝杠22的一端连结有Y轴脉冲电动机24。若利用Y轴脉冲电动机24使Y轴滚珠丝杠22旋转，则Y轴移动台20沿着Y轴导轨18在Y轴方向上移动。

在Y轴移动台20的正面侧(上表面侧)上设置有使卡盘工作台10在与Y轴方向垂直的X轴方向上移动的X轴移动单元26。X轴移动单元26具有固定于Y轴移动台20的上表面且与X轴方向平行的一对X轴导轨28。

在X轴导轨28上以能够滑动的方式设置有X轴移动台30。在X轴移动台30的背面侧(下表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够旋转的方式结合有与X轴导轨28平行地配置的X轴滚珠丝杠32。

在X轴滚珠丝杠32的一端连结有X轴脉冲电动机34。若利用X轴脉冲电动机34使X轴滚珠丝杠32旋转，则X轴移动台30沿着X轴导轨28在X轴方向上移动。

在X轴移动台30的正面侧(上表面侧)设置有支承台36。在支承台36的上部配置有大致圆盘状的卡盘工作台10。卡盘工作台10与设置于下方的旋转驱动源(未图示)连结，构成为能够通过该旋转驱动源而旋转。

在卡盘工作台10的正面侧设置有由多孔陶瓷等形成的圆盘状的多孔板。多孔板通过设置于卡盘工作台10的内部的流路(未图示)而与喷射器等吸引源(未图示)连接。通过吸引源所产生的负压而在多孔板的正面(即保持面10a)上产生吸引力。

在卡盘工作台10的上方设置有激光束照射单元12。激光束照射单元12的一端固定于壁部8的上部的Y轴方向的另一方(例如+Y方向)的面上。

在激光束照射单元12的另一端设置有加工头12a。从加工头12a朝向保持面10a大致垂直地照射脉冲状的激光束。

在激光束照射单元12的X轴方向的一方(-X方向)侧设置有拍摄单元12b。拍摄单元12b具有供来自被摄体的反射光入射的物镜(未图示)。来自被摄体的反射光经由物镜等而导入至拍摄单元12b的拍摄元件(未图示)。

接着，使用图3、图4的(A)、图4的(B)、图5的(A)、图5的(B)、图5的(C)、图6的(A)、图6的(B)以及图7，对片和框体的制造方法进行说明，该片和框体的制造方法对被加工物11进行加工而形成规定的形状的片和框体。图7是示出第1实施方式的片和框体的制造方法的流程图。

在第1实施方式的片和框体的制造方法中，首先使用激光加工装置2在被加工物11中形成盾构隧道(盾构隧道形成步骤(S10))。图3是示出盾构隧道形成步骤(S10)的立体图。

在盾构隧道形成步骤(S10)中，首先按照被加工物11的正面11a朝上的方式将被加工物单元19载置于保持面10a上。在该状态下，使吸引源进行动作而对保持面10a作用负压。另外，利用夹具单元对环状框架17进行固定。由此，被加工物11的背面11b侧隔着划片带15而被卡盘工作台10保持。

接着，从加工头12a对被加工物11的正面11a照射对于被加工物11具有透过性的波长的脉冲状的激光束L。此时，激光束L的聚光区域定位于被加工物11的内部。

在从被加工物11的正面11a侧照射的激光束L的聚光区域定位于被加工物11的内部的状态下，使Y轴移动单元16和X轴移动单元26进行动作而使卡盘工作台10在Y轴方向和X轴方向上移动。

由此，使加工头12a一边相对于卡盘工作台10相对地移动一边沿着分割预定线13照射激光束L。另外，在本说明书中，将X-Y平面方向上的加工头12a和卡盘工作台10的相对的移动速度称为加工速度。

例如如下设定加工条件而对被加工物11进行加工。

激光束L的波长 ：1064nm

脉冲能量 ：50μJ

脉冲的重复频率 ：1kHz

X-Y平面方向的加工速度 ：20mm/s

通行数 ：3

另外，脉冲能量是指每1脉冲的能量。另外，通行数是指在将聚光区域定位于被加工物11的内部的状态下沿着一条分割预定线13照射激光束L的次数。

例如在被加工物11的厚度为300μm的情况下，首先将聚光区域定位于距离背面11b的距离达到100μm的第1深度位置，沿着所有的分割预定线13对被加工物11进行加工(第1通行)。

接着，将聚光区域定位于距离背面11b的距离达到100μm至200μm的第2深度位置，沿着所有的分割预定线13对被加工物11进行加工(第2通行)。

然后，将聚光区域定位于与背面11b的距离达到200μm至300μm(即正面11a)的第3深度位置，沿着所有的分割预定线13对被加工物11进行加工(第3通行)。由此，从背面11b到正面11a而形成沿着所有的分割预定线13的多个盾构隧道。另外，通行数不限于3。在适当调节了脉冲能量等之后，可以使通行数为1或2。

但是，当X-Y平面方向的加工速度超过50mm/s时，难以沿着分割预定线13形成盾构隧道。考虑了各种原因，例如有时盾构隧道相对于分割预定线13蜿蜒地形成。因此，更优选X-Y平面方向的加工速度为50mm/s以下。

图4的(A)是示出一个盾构隧道11d的构造的立体图。另外，在图4的(A)中，省略了被加工物11的厚度方向(例如从正面11a朝向背面11b的方向)的一部分。各盾构隧道11d具有沿着被加工物11的厚度方向形成的细孔11e。细孔11e是直径为大致1μm的大致圆柱状的细长的空间。

盾构隧道11d还具有按照围绕细孔11e的侧面的方式形成的变质区域11f。变质区域11f例如是具有大致5μm至大致20μm的直径的大致圆柱状的区域，按照沿着该圆柱的高度方向而通过作为圆柱的底面的圆的中心的方式形成上述细孔11e。

变质区域11f是通过被加工物11的一部分从激光束L接收能量而使构造、密度等与未照射激光束L的部分相比发生变化的区域。例如在被加工物11由蓝宝石等单晶材料形成的情况下，变质区域11f成为非晶质区域或多晶区域。

多个盾构隧道11d沿着分割预定线13形成。图4的(B)是示出沿着分割预定线13形成的多个盾构隧道11d的被加工物11的一部分的剖视图。

在图4的(B)中，沿着分割预定线13相邻的两个盾构隧道11d的变质区域11f的侧部是连接的，但两个变质区域11f的侧部可以沿着分割预定线13相互分开。另外，在图4的(B)中，省略了被加工物11的厚度方向的一部分。

在盾构隧道形成步骤(S10)之后，使用超声波施加装置38，经由水(例如纯水)等液体40而对被加工物11施加超声波，将盾构隧道11d破坏(分割步骤(S20))。图5的(A)是超声波施加装置38的局部剖视侧视图。

超声波施加装置38具有容器42。在容器42中，液体40充满至规定的高度位置。在容器42的内侧配置有能够在容器42的高度方向上伸缩的多个腿部44，该腿部44的底部固定于容器42的内侧的底部。另外，在图5的(A)中，示出最大限度伸长的状态的各腿部44。

在各腿部44的上端固定有环状的支承部46。在该支承部46的上表面上载置上述被加工物单元19的环状框架17。在支承部46的外周侧面设置有多个夹具单元48。

各夹具单元48离散地配置于支承部46的周向上的不同位置。例如在俯视支承部46的情况下，两个夹具单元48设置于钟表的0点钟和6点钟的位置。另外，例如在俯视支承部46的情况下，四个夹具单元48设置于钟表的0点钟、3点钟、6点钟和9点钟的位置。

在容器42的内侧的底部固定有超声波产生单元50。超声波产生单元50例如具有使用锆钛酸铅(PZT)等压电材料而形成的压电元件(未图示)。

通过对压电元件施加规定的交流电压，压电元件发生振动。由此，超声波产生单元50产生超过20kHz的规定的频率(例如20kHz至100kHz的频率)的超声波。

在分割步骤(S20)中，首先如图5的(A)所示那样将被加工物单元19载置于支承部46上。并且，利用各夹具单元48按住环状框架17的上方。由此，被加工物单元19通过夹具单元48和支承部46进行固定。

然后，按照将被加工物11定位于比液体40的水位低且比超声波产生单元50高的位置的方式，使腿部44收缩而成为规定的长度。由此，将被加工物单元19的整体浸渍于液体40中。将腿部44保持为规定的长度，从而能够使正面11a(或背面11b)与超声波产生单元50的距离恒定。

另外，可以将被加工物11的高度位置调整为容易传递超声波的规定的位置。例如在使在液体40中产生的超声波的驻波的波长为λ的情况下，可以将被加工物11定位于距离超声波产生单元50的上端为{(2n-1)λ}/4的位置(其中，n为1以上的自然数)。

在将被加工物11定位于适当的高度位置之后，通过超声波产生单元50施加规定的交流电压而产生超声波。超声波在液体40中以疏密波(即纵波)的方式进行传播。图5的(B)是示出经由液体40而对被加工物11施加超声波的情况的图。

盾构隧道11d的变质区域11f比被加工物11的其他区域脆，因此通过超声波的振动而破坏。由此，与使超声波赋予垫与被加工物11接触的情况相比，能够抑制在分割预定线13以外的区域内产生碎裂，并且与蚀刻处理相比，能够在短时间内对被加工物11进行加工。

另外，在被加工物11与超声波产生单元50之间设置液体40，从而与在被加工物11与超声波产生单元50之间仅存在空气等气体的情况相比，能够降低超声波传递至被加工物11时的声阻抗。即，液体40作为与空气相比提高超声波的传播效率的声匹配层发挥功能。

另外，液体40进入到细孔11e中，因此超声波也能够传播至细孔11e内。因此，与在细孔11e中不存在液体40的状态(例如被加工物11暴露于大气压环境的状态)下对被加工物11施加超声波的情况相比，能够更高效地将变质区域11f破坏。

另外，作为液体40未使用药品、药液等而是使用水，从而与蚀刻处理相比，排水处理变得容易。另外，在不需要对腿部44、支承部46和容器42赋予耐酸性等耐药品性的处理的方面也有利。

但是，在本实施方式中，各分割预定线13设定于比被加工物11的外周端部11c靠内侧的区域。因此，即使如分割预定线13纵横地横贯被加工物11的正面11a而到达外周端部11c的情况下那样使划片带15扩展，也无法将被加工物11分割。

因此，在将各分割预定线13设定于比被加工物11的外周端部11c靠内侧的区域的情况下，经由液体40而对被加工物11施加超声波，这在将被加工物11分割的方面是有用的。

另外，在本实施方式中，在被加工物单元19的状态下对被加工物11进行加工，但也可以不使用划片带15和环状框架17而对被加工物11进行加工。在该情况下，例如在环状的支承部46的上表面上设置网状部件或板状部件并在其上放置被加工物11。在该状态下，经由液体40对被加工物11施加超声波而将被加工物11分割。

在分割步骤(S20)后，对从被加工物11分割的多个片21等进行拾取(拾取步骤(S30))。图5的(C)是示出对片21进行拾取的情况的图。

在拾取步骤(S30)中，为了使划片带15的粘接层的粘接力降低，使用对划片带15照射紫外线的紫外线照射装置(未图示)。另外，为了搬送片21，使用配置于超声波施加装置38的上方的搬送装置54。

搬送装置54具有臂部54a。该臂部54a例如能够在X轴(或Y轴)方向和Z轴方向上移动。圆盘状的头部54b的上表面固定在臂部54a的下端。在头部54b的下表面上设置有多个吸附垫54c。各吸附垫54c配置于与片21的位置对应的位置。

各吸附垫54c具有与喷射器等吸引源(未图示)连接的流路(未图示)。该流路的一端(即开口)在吸附垫54c的下方露出。通过吸引源产生的负压，在吸附垫54c的开口产生吸引力。

在拾取步骤(S30)中，首先使腿部44伸长而将被加工物单元19定位于比液体40的水位靠上方的位置。并且，在被加工物单元19的底部与液体40的水位之间配置紫外线照射装置，对划片带15照射紫外线。由此，粘接层的粘接力降低。

接着，使臂部54a在X轴方向上移动而定位于被加工物11的正上方。然后，使臂部54a在Z轴方向上移动而使吸附垫54c与片21接触，然后使吸引源进行动作而利用吸附垫54c对片21进行吸附。

接着，使臂部54a在Z轴方向上移动而将片21从划片带15剥离，然后在X轴方向上移动而将各片21搬送至对片21进行收纳的收纳托盘(未图示)中。另外，通过其他搬送装置(未图示)或搬送装置54将取出了各片21后的被加工物11的剩余部分(即框体23)搬送至其他收纳托盘(未图示)中。

这样，被加工物11被分离成各个圆盘状的多个片21以及从被加工物11分割了所有的片21的框体23。图6的(A)是一个片21的立体图。片21例如被用作对相机的物镜进行保护的玻璃罩。

图6的(B)是一个框体23的立体图。框体23例如被用作具有与片21对应的大小的开口的筛子。这样，在本实施方式中，能够从一个被加工物11制造多个片21和一个框体23。

但是，在本实施方式中制造了多个片21以及框体23这双方，但本实施方式的制造方法也可以视为制造多个片21以及框体23中的任意一方的方法。例如若是为了从被加工物11制造片21而对被加工物11进行加工，则本实施方式的制造方法可以视为片21的制造方法。

另外，例如若为了从被加工物11制造框体23而对被加工物11进行加工，则本实施方式的制造方法可以视为框体23的制造方法。因此，本实施方式的制造方法也是制造片21和框体23中的至少任意一方的方法。

另外，为了照射紫外线，可以不在被加工物单元19的底部与液体40的水位之间配置紫外线照射装置。例如在使腿部44伸长而将被加工物单元19定位于比液体40的水位靠上方的位置之后，解除夹具单元48，将被加工物单元19搬送至其他紫外线照射装置(未图示)。

并且，使用其他紫外线照射装置而对划片带15照射紫外线。然后，使用搬送装置54而将各片21搬送至收纳托盘中，使用其他搬送装置(未图示)或搬送装置54而将框体23搬送至其他收纳托盘(未图示)中。

接着，对第2实施方式进行说明。另外，在第2实施方式中，不使用划片带15和环状框架17而对被加工物11进行加工。首先，对在第2实施方式中使用的超声波施加装置58进行说明。

图8的(A)是示出经由液体40而对被加工物11施加超声波的情况的图。超声波施加装置58具有容器62。在容器62的侧部设置有排液口62a。在容器62的内侧的底部固定有支承台64。

支承台64的上部配置于比排液口62a的位置高且比容器62的上端缘的位置低的高度位置。支承台64的上表面是平坦的，作为载置被加工物11的支承面64a发挥功能。还可以在支承面64a上设置将被加工物11固定于支承面64a的固定机构(未图示)。

在支承台64上设置有超声波变幅器60。超声波变幅器60例如能够在X轴(或Y轴)方向和Z轴方向上移动。在超声波变幅器60的一端设置有产生超声波振动的振荡器(未图示)。利用振荡器产生的超声波在超声波变幅器60中产生共振，传递至位于与一端相反的一侧的超声波变幅器60的前端部60a。

在超声波变幅器60的附近设置有喷出水等液体40的喷嘴70。喷嘴70经由流路(未图示)而与液体提供源(未图示)连接，向载置于支承面64a的被加工物11提供液体40。

接着，对第2实施方式的片21和框体23的制造方法进行说明。首先，与第1实施方式的盾构隧道形成步骤(S10)同样地，沿着被加工物11的分割预定线13而形成多个盾构隧道11d。在盾构隧道形成步骤(S10)之后，按照被加工物11的正面11a朝上的方式将被加工物11载置于支承面64a上。

然后，从喷嘴70朝向正面11a提供液体40。液体40例如按照覆盖整个正面11a的方式以充分的流量进行提供。一边从喷嘴70向正面11a提供液体40一边使超声波变幅器60的前端部60a接近正面11a。例如按照前端部60a与正面11a之间被液体40填充的程度使前端部60a靠近正面11a。不过，前端部60a不与正面11a接触。另外，可以在使前端部60a靠近正面11a的状态下提供液体40。

并且，在前端部60a与正面11a之间被液体40填充的状态下，一边对被加工物11施加超声波一边使超声波变幅器60在整个正面11a上移动。由此，对所有的分割预定线13施加超声波而将盾构隧道11d破坏(分割步骤(S20))。

在第2实施方式中，一边将使用完的液体40从排液口62a排出一边施加超声波。因此，从喷嘴70提供至容器62的液体40的水位不会超过被加工物11和前端部60a的底部的高度位置。因此，不会对被加工物11作用浮力等。由此，能够使被加工物11与前端部60a的距离恒定。

在分割步骤(S20)之后，对从被加工物11分割的多个片21以及框体23进行拾取(拾取步骤(S30))。图8的(B)是示出对片21进行拾取的情况的图。在拾取步骤(S30)中，使用配置于超声波施加装置58的上方的搬送装置74等。

搬送装置74具有与搬送装置54相同的构造。臂部54a与臂部74a对应，头部54b与头部74b对应，吸附垫54c与吸附垫74c对应，因此省略了重复的说明。

在拾取步骤(S30)中，使臂部74a在X轴方向上移动而定位于被加工物11的正上方。然后，使臂部74a在Z轴方向上移动而使吸附垫74c与片21接触，然后使吸引源进行动作而利用吸附垫74c对片21进行吸附。

接着，使臂部74a在Z轴方向上移动而将片21从划片带15剥离，然后在X轴方向上移动而将各片21搬送至对片21进行收纳的收纳托盘(未图示)中。另外，通过其他搬送装置(未图示)或搬送装置74而将框体23搬送至其他收纳托盘(未图示)中。另外，本实施方式的制造方法也如上述那样可以视为制造片21和框体23中的至少任意一方的方法。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。例如在上述实施方式中，从被加工物11制造20个片21和1个框体23，但片21的数量不限于20个。从被加工物11制造的片21的数量可以为一个，也可以为两个以上的任意数量。