阅读说明：本技术 自动打标机 (Automatic marking machine ) 是由 周建阳 吴星 王庆丰 蔡俊 杨星星 于 2019-11-29 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种自动打标机,其中,该自动打标机包括：机座、传料机构、上料机构及激光打标机构；传料机构设于所述机座,所述传料机构包括传料带；上料机构设于所述机座,所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件,所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置,所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带,所述第二上料组件与所述传料带相邻设置,所述第二上料组件包括机械爪,所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；激光打标机构设于所述机座,并与所述传料带正对设置,所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。本发明自动打标机实现芯片的自动化打标,提高芯片的生产效率。(The invention discloses an automatic marking machine, wherein the automatic marking machine comprises: the device comprises a machine base, a material conveying mechanism, a feeding mechanism and a laser marking mechanism; the material conveying mechanism is arranged on the base and comprises a material conveying belt; the feeding mechanism is arranged on the base and comprises a first feeding assembly and a second feeding assembly, the first feeding assembly is arranged corresponding to one end of the material conveying belt and used for pushing the card type chips out of the material conveying belt, the second feeding assembly is arranged adjacent to the material conveying belt and comprises a mechanical claw, and the mechanical claw is used for clamping the card type chips on the second feeding assembly to the material conveying belt; the laser marking mechanism is arranged on the machine base and is opposite to the material conveying belt, and the laser marking mechanism is used for marking card type chips. The automatic marking machine disclosed by the invention realizes automatic marking of the chip and improves the production efficiency of the chip.)

自动打标机

技术领域

本发明涉及芯片制造设备技术领域，特别涉及一种自动打标机。

背景技术

在芯片制造行业中，激光标记的应用越来越广泛。由于芯片产品体积小，不方便操作，故生产商制造出来的芯片大部分都是卡片式生产，而单片卡片又均匀布满多个芯片产品，人工操作的整个过程中存在诸多不便。如此，导致速度慢，需要多人多次协调作业，人力成本高，成本浪费。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种自动打标机，旨在提高芯片打标的速度，提高芯片生产效率。

为实现上述目的，本发明提出的自动打标机用于打标卡片式芯片。所述自动打标机包括：

机座；

传料机构，设于所述机座，所述传料机构包括传料带；

上料机构，设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；及

激光打标机构，设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，所述传料机构包括两个传料带，两个所述传料带并行设置，并配合形成避让间隙；

所述激光打标机构包括设于所述机座的抬升组件、吸附组件及打标组件，所述抬升组件位于所述避让间隙内，所述吸附组件与所述抬升组件的输出轴连接，所述打标组件设于所述机座，且所述打标组件与所述吸附组件正对设置；

所述抬升组件驱动所述吸附组件移动，以使所述吸附组件吸附卡片式芯片靠近或远离所述打标组件，所述打标组件对卡片式芯片进行打标。

在本发明的一实施例中，所述激光打标机构还包括至少一个定位相机，所述定位相机邻近所述打标组件设置，并正对所述吸附组件。

在本发明的一实施例中，所述激光打标机构还包括两个光源组件，两个所述光源组件分别设于两个所述传料带背向所述避让间隙的一侧，所述光源组件用于照亮两个所述传料带上的卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，所述第一上料组件包括与所述传料带对应设置的推料模块、邻近所述推料模块设置的竖向模组、设于所述竖向模组的定位夹爪以及料盒模块，所述料盒模块与所述竖向模组正对设置，所述料盒模块用于装载和输出料盒；

所述料盒模块输出的料盒，所述定位夹爪夹取所述料盒，所述竖向模组驱动所述定位夹爪竖向移动，以使所述料盒对应所述推料模块，所述推料模块将所述料盒内的卡片式芯片推向所述传料带。

在本发明的一实施例中，所述料盒模块包括储料盒、出料电机和出料带，所述储料盒设置有储料槽，所述出料带可转动地设于所述储料盒，并位于所述储料槽的底壁，所述出料电机设于所述储料槽内，并与所述出料带传动连接，所述储料槽用于存储料盒。

在本发明的一实施例中，所述第二上料组件包括设于所述机座上的横向模组、机械臂模块和至少一个升料模块，所述机械臂模块可滑动地设于所述横向模组，所述机械臂模块远离所述横向模组的一端设置有所述机械爪，所述升料模块与所述传料带相邻设置，所述升料模块用于存储和抬升多个卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，所述升料模块包括设于所述机座的抬升气缸和工件治具，所述工件治具设置有存料腔，所述存料腔用于存储卡片式芯片；

所述抬升气缸的输出轴对应所述存料腔设置，所述抬升气缸的输出轴沿所述存料腔移动，以使抬升所述存料腔内的卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，所述第二上料组件包括两个所述升料模块，两个所述升料模块相邻设置。

在本发明的一实施例中，所述自动打标机还包括设于所述机座的下料机构，所述下料机构设于所述传料带远离所述上料机构的一端；

所述下料机构包括第一下料组件和第二下料组件，所述第一下料组件与所述第二下料组件相邻设置，所述第一下料组件和所述第二下料组件用于存储从所述传料带上输送的卡片式芯片。

本发明技术方案通过在机座上设置有传料带、激光打标机构及第一上料组件和第二上料组件。其中，第一上料组件对应传料带的一端设置，以便于第一上料装置将卡片式芯片传入至传料带，传料带再将卡片式芯片传输至激光打标机构；另一方面，将第二上料组件邻近所述传料带设置，并且，第二上料组件包括有机械爪，机械爪将第二上料组件上的卡片式芯片搬运至传料带上，传料带再将卡片式芯片传输至激光打标机构；所述激光打标机构对应传料带，以使得传递至激光打标机构的卡片式芯片与激光打标机构正对，激光打标机构发出激光，实现卡片式芯片的打标操作。可以理解地，通过设置有第一上料组件和第二上料组件的结构，第一上料组件和第二上料组件交替实现卡片式芯片的上料，实现芯片的自动化打标，提高芯片的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明自动打标机一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为图1中激光打标机构的结构示意图；

图4为图3中激光打标机构的部分结构示意图；

图5为图1中第一上料组件的结构示意图；

图6为图5中料盒模块的结构示意图；

图7为图1中第二上料组件的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	机座	322	机械臂模块
2	传料机构	323	机械爪
				21	传料带	324	升料模块
22	避让间隙	325	抬升气缸
				3	上料机构	326	工件治具
31	第一上料组件	327	存料腔
				311	推料模块	4	激光打标机构
312	竖向模组	41	抬升组件
				313	定位夹爪	42	吸附组件
314	料盒模块	43	打标组件
				315	储料盒	44	定位相机
316	储料槽	45	光源组件
				317	出料电机	5	下料机构
318	出料带	51	第一下料组件
				32	第二上料组件	52	第二下料组件
321	横向模组

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种自动打标机，用于对卡片式芯片进行激光打标。具体参考图1为本发明自动打标机一实施例的结构示意图；参考图2，为图1中A处的局部放大图；参考图3，为图1中激光打标机构的结构示意图；参考图4，为图3中激光打标机构的部分结构示意图；参考图5，为图1中第一上料组件的结构示意图；参考图6，为图5中料盒模块的结构示意图；参考图7，为图1中第二上料组件的结构示意图。

在本发明实施例中，如图1所示，该自动打标机，包括：机座1、传料机构2、上料机构3以及激光打标机构4。传料机构2、上料机构3以及激光打标机构4均设于机座1上；其中，传料机构2连接上料机构3和激光打标机构4，上料机构3用于输出卡片式芯片至传料机构2，传料机构2将卡片式芯片传递至激光打标机构4，激光打标机构4用于发出激光，进行卡片式芯片的打标操作。

在本发明的一实施例中，机座1可包括有安装平面(图未标识)，传料机构2、上料机构3以及激光打标机构4均装设在安装平面。可选地，机座1可包括多个工作台，每一工作台均设置有安装台面，多个工作台分别用于安装传料机构2、上料机构3以及激光打标机构4。

在本发明的一实施例中，结合图2所示，传料机构2设于机座1，传料机构2包括传料带21；传料带21用于传输卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，上料机构3设于机座1，上料机构3包括第一上料组件31和第二上料组件32，第一上料组件31与传料带21的一端对应设置，第一上料组件31用于将第一上料组件31上的卡片式芯片推出至传料带21，第二上料组件32与传料带21相邻设置，第二上料组件32包括机械爪323，机械爪323用于夹取第二上料组件32上的卡片式芯片至传料带21，参考图7所示。

在本实施例中，第一上料组件31可包括有推料杆和料盒，料盒设置有存储槽，存储槽为两端开口的通槽，存储槽存储有多个卡片式芯片，多个卡片式芯片可堆叠设置或间隔设置。推料杆伸入或远离存储槽，并与卡片式芯片抵接，以使得卡片式芯片脱离料盒，并落入到传料带21上。

另一方面，结合图7所示，第二上料组件32可包括机械爪323和工件治具326，工件治具326设置有存料腔327，存料腔327设置有开口，开口的尺寸与卡片式芯片的尺寸相当。如此，机械爪323可伸入至存料腔327，并夹取存料腔327内的卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，激光打标机构4设于机座1，并与传料带21正对设置，激光打标机构4用于打标卡片式芯片。可知，激光打标机构4至少包括一个激光发生器，该激光发生器正对传料带21设置，激光发生器发出激光，以实现卡片式芯片的打标。

本发明技术方案通过在机座1上设置有传料带21、激光打标机构4及第一上料组件31和第二上料组件32。其中，第一上料组件31对应传料带21的一端设置，以便于第一上料装置将卡片式芯片传入至传料带21，传料带21再将卡片式芯片传输至激光打标机构4；另一方面，将第二上料组件32邻近传料带21设置，并且，第二上料组件32包括有机械爪323，机械爪323将第二上料组件32上的卡片式芯片搬运至传料带21上，传料带21再将卡片式芯片传输至激光打标机构4；激光打标机构4对应传料带21，以使得传递至激光打标机构4的卡片式芯片与激光打标机构4正对，激光打标机构4发出激光，实现卡片式芯片的打标操作。可以理解地，通过设置有第一上料组件31和第二上料组件32的结构，第一上料组件31和第二上料组件32交替实现卡片式芯片的上料，实现卡片式芯片的自动化打标，提高芯片的生产效率。

在本发明的一实施例中，结合图2、图3及图4所示，传料机构2包括两个传料带21，两个传料带21并行设置，并配合形成避让间隙22。

激光打标机构4包括设于机座1的抬升组件41、吸附组件42及打标组件43，抬升组件41位于避让间隙22内，吸附组件42与抬升组件41的输出轴连接，打标组件43设于机座1，且打标组件43与吸附组件42正对设置。其中，安装平面设置有过料槽(图未示)，过料槽对应避让间隙22设置，传料带21设于安装平面背向地面的一侧，抬升组件41设于安装平面背向传料带21的一侧，且抬升组件41的输出轴对应过料槽设置，以使得抬升组件41的输出轴可相对于过料槽和避让间隙22伸出或缩回。

在本实施例中，抬升组件41驱动吸附组件42移动，以使吸附组件42吸附卡片式芯片靠近或远离打标组件43，打标组件43对卡片式芯片进行打标。

其中，两个传料带21分别用于承托卡片式芯片的两端，以预留有避让间隙22，以便于抬升组件41输出轴相对于避让间隙22伸入或缩回，以使吸附组件42靠近卡片式芯片，并吸附卡片式芯片；另一方面，并配合抬升组件41将卡片式芯片抬升，使得卡片式芯片邻近激光打标机构4，以便于激光打标操作，提高激光打标的精度。

其中，抬升组件41可为设于机座1上的直线气缸。

可选地，吸附组件42为具有多个吸盘的组件。可选地，吸附组件42还可包括多个小型气缸，小型气缸分别连接多个吸盘，小型气缸驱动吸盘靠近卡片式芯片，以实现吸盘吸附卡片式芯片。

或者，吸附组件42可为包括多个吸盘，吸盘与抽真空装置管道连通，当吸附组件42靠近卡片式芯片时，抽真空装置工作，以使得吸盘吸附卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，结合图3所示，激光打标机构4还包括至少一个定位相机44，定位相机44邻近打标组件43设置，并正对吸附组件42。可选地，激光打标机构4还包括两个定位相机44，两个定位相机44分别设于打标组件43的两侧。

在本实施例中，定位相机44可为CCD相机。通过采用CCD相机识别传送带上的卡片式芯片，确定卡片式芯片的具***置和状态，以便于打标组件43对卡片式芯片的精准打标。

可选地，打标组件43可包括安装于机座11上的龙门架和激光发生器，龙门架设于传料带21的一侧，激光发生器设于龙门架上，并正对传料带21设置。

可选地，龙门架的两个脚座上设置有驱动模组，两个驱动模组均与一定位板连接，两个驱动模组驱动定位板沿着龙门架的高度方向移动，定位相机44设于定位板上。

在本发明的一实施例中，结合图3和图4所示，激光打标机构4还包括两个光源组件45，两个光源组件45分别设于两个传料带21背向避让间隙22的一侧，光源组件45用于照亮两个传料带21上的卡片式芯片。可以理解地，光源组件45包括光源安装架和灯条，光源安装架与传料机构2连接，并位于传料带21背向避让间隙22的一侧，灯条设于光源安装架远离传料机构2的一端。

可选地，灯条可为LED灯条。

在本发明的一实施例中，结合图5和图6所示，第一上料组件31包括与传料带21对应设置的推料模块311、邻近推料模块311设置的竖向模组312、设于竖向模组312的定位夹爪313以及料盒模块314，料盒模块314与竖向模组312正对设置，料盒模块314用于装载和输出料盒。

在本实施例中，料盒模块314输出的料盒，定位夹爪313夹取料盒，竖向模组312驱动定位夹爪313竖向移动，以使料盒对应推料模块311，推料模块311将料盒内的卡片式芯片推向传料带21，以实现循环上料。

可选地，竖向模组312为常见的驱动模组。

可选地，料盒模块314用于存储料盒315，料盒模块314可相对于定位夹爪313输出料盒，以实现循环上料。料盒内装载有多个卡片式芯片，也就是说，料盒设置有存料槽，存料槽为通槽，存料槽用于存储多个卡片式芯片，多个卡片式芯片层叠设置；或多个卡片式芯片间隔设置。

在本发明的一实施例中，结合图5和图6所示，料盒模块314包括储料盒315、出料电机317和出料带318，储料盒315设置有储料槽316，出料带318可转动地设于储料盒315，并位于储料槽316的底壁，出料电机317设于储料槽316内，并与出料带318传动连接，储料槽316用于存储料盒315。

在本实施例中，储料槽316内可装载有多个料盒，出料电机317可交替工作，以将料盒依次传输至定位夹爪313。也就是说，当定位夹爪313上的料盒为空料盒时，可将空料盒取下，此时，出料电机317可工作，将料盒再次传输至定位夹爪313，以实现多个料盒的上料，减少第一上料组件31的复位时间和调整时间。

可选地，料盒模块314包括两个储料盒315，两个储料盒315层叠设置。

在本发明的一实施例中，推料模块311可包括安装座(图未标识)、驱动组件(图未标识)及推料杆(图未标识)，所述安装座与定位夹爪313和料盒相对设置的，驱动组件设于安装座，驱动组件与推料杆传动连接，推料杆设置有推料槽。

在本发明的一实施例中，安装座上设置有滑轨(图未标识)，推料杆可滑动地设于滑轨上。通过采用在安装板上设置有滑轨，并将推料杆可滑动地设于滑轨上，有效地实现推料杆的导向，避免推料杆在移动过程中出现晃动的事故，使得卡片式芯片能够平稳地从料盒上脱离。

驱动组件包括设于安装座的驱动电机、第一齿轮、第二齿轮及传动带，第一齿轮和第二齿轮分别邻近滑轨的两端设置，传动带套设于第一齿轮和第二齿轮，推料杆与传动带连接，驱动电机的输出轴与第一齿轮或第二齿轮传动连接。可选地，驱动电机可为伺服电机。

可选地，推料杆包括滑块和设于滑块的杆体，滑块可滑动地设于滑轨，滑块面向两个触发开关的一侧设置有感应片，感应片对应光电开关设置，杆体远离滑块的一端设置有推料槽。

在本发明的一实施例中，结合图7所示，第二上料组件32包括设于机座1上的横向模组321、机械臂模块322和至少一个升料模块324，机械臂模块322可滑动地设于横向模组321，机械臂模块322远离横向模组321的一端设置有机械爪323，升料模块324与传料带21相邻设置，升料模块324用于存储和抬升多个卡片式芯片。

在本实施例中，通过采用机械爪323抓去升料模块324上的卡片式芯片至传料带21上，以实现依次将卡片式芯片放置在传料带21，实现依次上料卡片式芯片。

可选地，横向模组321包括龙门架(图未标识)和驱动模组(图未标识)，龙门架横跨传料机构2和升料模块324设置。驱动模组驱动机械臂模块322移动，以夹取升料模块324上的卡片式芯片至传料带21上。

可选地，机械爪323可包括多个吸盘，多个吸盘吸附卡片式芯片。吸盘为常规型号的吸盘。另一方面，多个吸盘可均与外部的抽真空装置管道连接，抽真空装置形成负压，以使得多个吸盘夹取卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，结合图7所示，升料模块324包括设于机座1的抬升气缸325和工件治具326，工件治具326设置有存料腔327，存料腔327用于存储卡片式芯片；可以理解地，存料腔327的尺寸与卡片式芯片的尺寸相当。抬升气缸325的输出轴可连接有板体(图未示)，板体可滑动地设于存料腔327内，板体用于承载多个卡片式芯片。

在本实施例中，抬升气缸325的输出轴对应存料腔327设置，抬升气缸325的输出轴沿存料腔327移动，以使抬升存料腔327内的卡片式芯片。也就是说，抬升气缸325驱动板体沿着存料腔327滑动，抬升多个卡片式芯片至存料腔327的开口处，以实现依次上料卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，第二上料组件32包括两个升料模块324，两个升料模块324相邻设置。

在本实施例中，通过采用两个升料模块324相邻设置的结构，有效增加了可存储卡片式芯片的数量，减少重新装载卡片式芯片至存料腔327的次数。

在本发明的一实施例中，结合图1所示，自动打标机还包括设于机座1的下料机构5，下料机构5设于传料带21远离上料机构3的一端；

下料机构5包括第一下料组件51和第二下料组件52，第一下料组件51与第二下料组件52相邻设置，第一下料组件51和第二下料组件52用于存储从传料带21上输送的卡片式芯片。

其中，第一下料组件51与第一上料组件31的构造相同；第二下料组件52与第二上料组件32的构造相同。也就是说，通过第一上料组件31进和第二上料组件32实循环交替上料的同时，可采用相同结构的第一下料组件51和第二下料组件52进行循环交替存料，有效减少人工操作的难度。

可选地，可以将激光打标机构4作为参照，第一上料组件31进和第二上料组件32的安装位置，分别与第一下料组件51和第二下料组件52的安装位置镜面对称。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的创造构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。