一种镭射切割台板结构
阅读说明：本技术 一种镭射切割台板结构 (Radium-shine cutting bed plate structure ) 是由 温质康 庄丹丹 乔小平 苏智昱 于 2021-09-01 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种镭射切割台板结构,包括台板,所述台板的上表面设有机载体薄膜,有机载体薄膜内部分散有具有吸水和散射效果的颗粒；所述有机载体薄膜的上表面从下至上依序设有第一全反射膜和第二全反射膜,第一全反射膜和第二全反射膜组成叠层的全反射薄膜结构。本发明的切割台板结构可将从工件上透射到台板的激光进行反射到工件的背面的切割处,该反射后的能量激光使工件切割处背面融化并形成裂缝,该发明有利于提高切割效率,减少镭射切割次数,充分利于激光能量有利于延长激光器寿命,减少成本输出。(The invention discloses a laser cutting table plate structure which comprises a table plate, wherein an organic carrier film is arranged on the upper surface of the table plate, and particles with water absorption and scattering effects are dispersed in the organic carrier film; the upper surface of the organic carrier film is sequentially provided with a first total reflection film and a second total reflection film from bottom to top, and the first total reflection film and the second total reflection film form a laminated total reflection film structure. The cutting table plate structure can reflect the laser transmitted to the table plate from the workpiece to the cutting position on the back of the workpiece, and the reflected energy laser melts the back of the cutting position of the workpiece and forms a crack.)
技术领域
本发明涉及镭射切割机领域，尤其涉及一种镭射切割台板结构。
背景技术
在有机发光二极管(英文全称为Organic Light Emitting Diode，缩写为OELD)显示面板制作的工序中包含切割磨边的工艺，采用激光切割机对OLED面板内部的线路进行切割，并且在小尺寸面板制作过程中，需要把大尺寸玻璃切割成小单元以便后续的工艺流程的继续，线路板制作工艺复杂和精细，所以采用激光进行切割面板，切割的精度高，切割烧裂的影响小，有利于提高产品良率
镭射切割机又称为激光切割机，将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件表面照射的区域达到熔点或沸点，引起该区域形成热度梯度和机械变形，从而使该工件表面形成裂缝，从而将切割工件掰开；
在镭射切割过程中需要激光器将激光聚集成高功率，高能量的光波集中在工件上，随着激光器的使用时间延长，激光器聚集激光的能量衰减，需要增加切割次数才能将工件掰开，延长制备的Q-time，定期更换激光器增加维修成本；并且随着工件切割工艺要求的提高，往往需要高规格的激光器才能聚集产生高能量的输出激光。
发明内容
为了克服现有技术中的不足之处，本发明提出一种镭射切割台板结构，能充分利用折射没有被切割工件吸收的激光，提高激光器的激光能量利用率，延长激光器的寿命，减少成本输出，并且提高切割效率，减少镭射切割次数。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种镭射切割台板结构，包括台板，所述台板的上表面设有机载体薄膜，有机载体薄膜内部分散有具有吸水和散射效果的颗粒；所述有机载体薄膜的上表面从下至上依序设有第一全反射膜和第二全反射膜，第一全反射膜和第二全反射膜组成叠层的全反射薄膜结构。
进一步的，所述有机载体薄膜采用喷墨打印成型或涂布机涂布成型。
进一步的，所述有机载体薄膜的成分为聚酰亚胺、对苯二甲酸乙二酯或聚对苯二甲酸丁二酯。
进一步的，所述有机载体薄膜的厚度范围为4um-6um。
进一步的，所述颗粒的成分为TiO2，其颗粒的粒径为50nm-200nm。
进一步的，所述第一反射膜和第二全反射膜的薄膜材料为SiNx、SiO2、MgF2或Al2O3，且第一反射膜的反射率大于第二反射膜的反射率。
进一步的，所述第一反射膜和第二全反射膜均采用化学气相沉积成型。
本发明采用以上技术方案，具有以下有益技术效果：本发明的切割台板结构可将从工件上透射到台板的激光进行反射到工件的背面的切割处，该反射后的能量激光使工件切割处背面融化并形成裂缝，该发明有利于提高切割效率，减少镭射切割次数，充分利于激光能量有利于延长激光器寿命，减少成本输出。
附图说明
以下结合附图和
具体实施方式
对本发明做进一步详细说明；
图1为本发明一种镭射切割台板结构的断面示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明一种镭射切割台板结构，包括台板1，台板1的上表面设有机载体薄膜3，有机载体薄膜3内部分散有具有吸水和散射效果的颗粒2；有机载体薄膜3的上表面从下至上依序设有第一全反射膜4和第二全反射膜5，第一全反射膜4和第二全反射膜5组成叠层的全反射薄膜结构。
台板上方通过IJP(喷墨打印)/Coater（涂布机）涂布一层有机载体薄膜3，该有机载体薄膜3中包含了颗粒2，其中有机载体薄膜的成分不限于聚酰亚胺（PI）、对苯二甲酸乙二酯（PET）或聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），优选为聚酰亚胺（PI），其厚度范围为4um~6um，优选为5um；颗粒2对光具有吸水和散射的效果，其材料不限于TiO2，其颗粒大不限于50nm~200nm，优选为100nm，然后再通过PECVD机台（化学气相沉积）沉积第一全反射膜4和第一全反射膜5，第一全反射膜4和第一全反射膜5组成叠层的全反射薄膜结构，其中第一反射膜4和第一全反射膜5的薄膜材料不限于SiNx，SiO2，MgF2，Al2O3等反射率高，消光系数大的薄膜。
第一反射膜4和第一全反射膜5要组成全反射薄膜，其中第一反射膜4的反射率要比第二全反射膜5的反射率要大，根据全反射原理，光束在薄膜上下表面发生反射时，由于两次反射光均来之同一束光具有相干性，发生相干重叠时，当光程差是二分之一波长的偶数倍时，反射光相干涉之后加强，并且光从光密（折射率大的介质）到光疏（折射率小的介质）介质，光有可能发生全反射，由于玻璃的成分是SiO2，SiO2的折射率为1.3~1.4，反射率较低，较难找到更低折射率的透明薄膜，因此光从玻璃到第一层反射膜4发生折射，要使折射光进行全反射，则要将地二全反射膜5的设计为光疏介质，即第一反射膜4的反射率要比第一全反射膜5的反射率要大，优先地将第一反射膜4材料为SiNx，SiNx的折射率为2.3，优先地将第二反射膜5材料为SiO2，SiO2的折射率为1.3~1.4，折射光在第一反射膜4和第一全反射膜5的界面发生全反射，全反射的光聚集回工件切割处，并对工件切割处进行加热烧裂，减少了激光能量的浪费，提高了切割的效率，减少工件切割次数，并且激光在工件切割位置的背面进行烧裂，这使工件在切割处两面均匀烧裂，减少了工件掰裂的风险；其中未被全反射薄膜完全反射的光将被颗粒2完全吸收，防止这些光再经过反射回到器件发光区域，影响发光区域的器件的寿命及显示效果。
上面结合附图对本发明的实施加以描述，但是本发明不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式是示意性而不是加以局限本发明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
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