阅读说明：本技术 电子结构单元 (Electronic structure unit ) 是由 D·施密德 于 2018-03-28 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种电子结构单元(10)、尤其是传感器装置,该电子结构单元具有针对介质进入而密封的壳体(12)、布置在所述壳体(12)的内室(14；14a)中的电子构件(31、32)和填充元件(35；35a),该填充元件至少近似地达到所述电子构件(31、32)或与该电子构件贴靠接触。(The invention relates to an electronic component unit (10), in particular a sensor device, comprising a housing (12) that is sealed against the ingress of media, an electronic component (31, 32) that is arranged in an interior (14; 14a) of the housing (12), and a filler element (35; 35a) that reaches the electronic component (31, 32) at least approximately or is in contact with the electronic component.)

电子结构单元

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的电子结构单元、尤其是传感器装置。

背景技术

由DE 10 2015 208 561 A1已知一种具有权利要求1的前序部分的特征的、呈超声传感器的形式的电子结构单元。已知的结构单元具有用于接收超声传感器的布置在电路载体上的电子构件的壳体，其中，壳体的内室以呈耐水粘接剂的形式的填料填充，该粘接剂同时使内室针对介质进入而密封，使得可以取消用于封闭壳体内室的单独的壳体盖。作为关于电子结构单元的这种构型的替代方案，在相同的文献中提到，替代于填充内室的物料使用壳体盖来密封内室。通过使用壳体盖可以取消布置在内室中的填料，这种构造方案中的缺点是，由于在内室中围成的空气容积在温度波动时产生空气压力变化，所述空气压力变化会导致，可以通过壳体的未充分密封的部位、尤其用于电子结构单元的电接触的连接管线的绞合线出现平衡流动。在存在水或湿气的情况下甚至会将水或湿气吸入到壳体的内室中，这会导致结构单元的腐蚀或功能失效。

发明内容

具有权利要求1的特征的根据本发明的电子结构单元、尤其是传感器装置具有以下优点：所述电子结构单元在使用密封地封闭壳体内室的壳体盖时防止介质在温度变换或空气压力波动时进入到内室中。

本发明基于以下想法，通过使在壳体中围入的空气容积最小化而使温度或压力波动的影响最小化。为此本发明设置为，电子结构单元的壳体具有封闭内室的壳体盖，其中，壳体盖防止介质进入到壳体内室中地与壳体的壳体元件连接，并且填充元件通过至少一个与壳体盖分开的成形体形成。替代地或附加地，填充元件由壳体盖本身形成。填充元件在面向电子构件的一侧上具有与电子构件的形状适配的形状，使得填充元件与电子构件至少近似贴靠接触地布置。

这样构造的电子结构单元附加地也具有以下优点：相对于现有技术在使用填料时内室以液态介质的必要填充可以取消，使得例如由于不需要的硬化时间制造过程可以更快地或成本更有利地构型。

电子结构单元的有利扩展方案在从属权利要求中列举出。

为了仅仅通过壳体盖的相应造型已经能够使位于壳体的内室中的空气容积最小化，其中，壳体盖应可以相对简单或成本有利地制造，为此设置为，壳体盖构造为注塑件并且在面向电子构件的一侧上构造有用于电子构件的接收区域，构件以优选仅小的间隙或以贴靠接触的方式布置在所述接收区域中。

为了使壳体盖的重量最小化或为了节省材料而设置为，壳体盖在背离电子构件的一侧上同样具有至少部分适配于电子构件的形状或布置的形状，使得壳体盖的壁厚是近似恒定的。此外，依照应用情况而定，这种构型也具有以下优点：注塑过程可以在壳体盖的高质量和小废品率的情况下特别好地应用于壳体盖的制造。

在本发明的替代构型中设置为，在通过至少一个成形体构造填充元件时该成形体由塑料制成。这种尤其刚性构造的成形体例如可以构造为伸入到壳体的内室中的***件，即构造为与壳体盖分开的构件。也可以设置为，该分开的元件与壳体盖例如粘接，以便由此构造共同的构件。这在必要时具有简化的制造或安装过程的优点，因为成形体到壳体中的引入和壳体盖与壳体的密封或粘接可以在单独一个制造步骤中进行。

在通过至少一个成形体构造填充元件时的另外的替代方案设置为，所述至少一个成形体由柔性材料、尤其由泡沫材料组成。成形体的这种构造尤其具有以下优点：由于成形体的相应尺寸，该成形体与电子结构元件直接贴靠接触地布置，使得能够使在内室中围入的空气容积最小化。此外，柔性材料的使用能够实现，在电子构件在内室中的布置方面允许较大的公差，因为柔性材料例如在与电子构件贴靠接触的情况下弹性变形。此外，由泡沫材料制成的成形体的使用具有以下优点：在泡沫材料弹性变形的情况下可以实现电子构件在壳体内室中的附加机械固定或减振，并且通过泡沫材料的弹性变形使位于泡沫材料中的空气容积最小化。

为了通过壳体盖实现壳体的内室的特别简单和有效的密封而设置为，壳体盖与壳体元件粘接以构造壳体。

特别优选的是至此所述的呈超声换能器形式的电子结构单元作为驾驶员辅助系统的组成部件的使用。

附图说明

本发明的其他优点、特征和细节由下面对优选实施例的描述以及参照附图得出。

附图示出：

图1呈超声传感器的形式的电子结构单元的纵剖面，其中，使用由塑料制成的成形体来使电子结构单元的内室中围成的空气容积最小化，和

图2结构单元的部分纵剖面，其中，使用壳体盖，该壳体盖的形状适配用于使位于内室中的空气容积最小化。

相同元件或具有相同功能的元件在附图中标有相同的附图标记。

具体实施方式

在图1中示出呈超声传感器或者说超声换能器100的形式的电子结构单元10的纵剖面，所述超声传感器例如作为驾驶员辅助系统的组成部件使用在车辆中以用于获取距离并且尤其布置在车辆的保险杠的区域中。

电子结构单元10或超声换能器100以已知的方式具有多件式构造的壳体12，该壳体例如包括以注塑成型方法制造的、用于构造内室14的壳体元件13。壳体元件13可以通过壳体盖15封闭，其中，壳体盖15优选同样由塑料制造为注塑件。壳体盖15在面向壳体元件13的一侧上在边缘区域中具有环绕的接收槽16，壳体元件13的相同构造的接收接片17伸入该接收槽中。此外，为了形成在壳体元件13和壳体盖15之间的针对介质密封的连接，示例性地在接收槽16的区域中布置有用于使壳体盖15与壳体元件13粘接的粘接剂18，从而使壳体12的内室14防止介质的进入。

在壳体元件13的背离壳体盖15的一侧上，壳体元件13借助于补偿元件21和紧固环22与金属膜片罐25连接，在该膜片罐的区域中以本身已知的方式布置有呈压电盘的形式的压电陶瓷装置26。膜片罐25的区域通过未示出的减振泡沫填充。

压电陶瓷装置26通过(键合)线27与连接销28电接触，其中，在图1的示图中仅能看出一个线27和一个连接销28，因为线27或连接销28垂直于图1的绘图平面地布置。连接销28又与布置在壳体12的内室14中的、呈电路板形式的电路载体30电接触。电路载体30具有电子电路，该电子电路具有多个不同的电子结构元件31、32，其中，在附图中仅仅一些结构元件31、32设有相应的附图标记。电路载体30可以通过另外的连接销34与车辆的未示出的电缆束触点接通，所述另外的连接销通向连接插头33的区域中。

为了使内室14中的在电路载体30或结构元件31、32和壳体盖15之间存在的空气容积最小化而设置为，在壳体12的内室14中布置有填充元件35。

在图1中示出的实施例中，填充元件35由两个由塑料制成的成形体36、37组成，所述成形体一方面在面向壳体盖15的一侧上优选与该壳体盖贴靠接触地布置，并且所述成形体在另一方面在面向结构元件31、32的一侧上这样适配于结构元件31、32的形状，使得在壳体元件13、壳体盖15和结构元件31、32之间存在的容积最小化。为此，成形体37例如具有用于结构元件32的盆状接收区域38，其中，接收区域38适配于结构元件32的形状。

补充地提到，可以设置为两个成形体36、37与壳体盖15粘接或焊接，例如通过超声焊接。

替代地可以考虑，由塑料制成的成形体36、37或填充元件35由(可弹性变形的)泡沫材料制成，使得尤其会出现，填充元件35或成形体36、37在弹性变形的情况下贴靠在结构元件31、32上。

在图2中示出一实施例，其中，壳体盖15a本身形成用于使内室14a中的空气容积最小化的填充元件35a。为此，壳体盖15a在面向结构元件31、32的一侧上具有以下形状或尺寸，使得壳体盖15a近似地达到结构元件31、32或用于结构元件31、32的接收区域38。此外可以设置为，壳体盖15a也在背离内室14的外侧40上具有适配于结构元件31、32的形状或者说布置的形状，使得盖元件15a整个具有至少近似恒定的壁厚s。

至此描述的电子结构单元10或超声换能器100能够以多种方式改型或改变，而不偏离本发明思想。例如尤其可以设置为，填充元件35不完全填充位于内室14中的容积，而是仅区域式地填充。填充元件35也不必布置在每个结构元件31、32的区域中或可以相对于结构元件31、32具有不同的间距。也可以考虑如在图2中特定成形的壳体盖15a结合附加的成形体36、37的使用，其由塑料或由泡沫材料制成。最后提到，本发明不应局限于超声换能器100，而是原则上可传递到以下任意的电子结构单元10上，在所述电子结构单元中由于由壳体12围成的空气容积存在空气压力或温度波动时介质进入到内室14中的危险。