具体实施方式

应当理解，虽然术语第一、第二、第三等在本文中可以用于描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区域、层或区段与另一个元件、组件、区域、层或区段。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下文讨论的第一元件、组件、区域、层或区段可被称为第二元件、组件、区域、层或区段。

可以在本文中使用空间上相关的术语，诸如“下方”、“以下”、“较低”、“下面”、“上面”、“上方”等，以便捷地描述图中所示的一个元件或特征与其他（多个）元件或（多个）特征的关系。应当理解，空间上相关的术语旨在包含除了图中所示的取向之外的器件在使用或操作中的不同取向。例如，如果翻转图中的器件，那么被描述为在其他元件或特征“以下”或“下方”或“下面”的元件将被定向到所述其他元件或特征“上面”。因此，示例性术语“以下”和“下面”可以包含“上面”和“以下”的取向二者。例如，可以类似地使用诸如“前面”或“之前”以及“后面”或“之后”的术语，以指示光通过元件的顺序。器件可以以其他方式定向（旋转90度或在其他取向），并且本文使用的空间上相关的描述词作相应解释。

本文使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本发明。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的列出项的任何和所有组合。

将理解，当一个元件或层被称为“在另一个元件或层上”、“连接到另一个元件或层”、“耦合到另一个元件或层”或“邻近另一个元件或层”时，它可以直接在所述另一个元件或层上、直接连接到所述另一个元件或层、直接耦合到所述另一个元件或层或者直接邻近所述另一个元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当一个元件被称为“直接在另一个元件或层上”、“直接连接到另一个元件或层”、“直接耦合到另一个元件或层”或者“直接邻近另一个元件或层”时，不存在中间元件或层。然而，在任何情况下，“在……上”或“直接在……上”都不应被解释为要求一个层完全覆盖下方的层。

本文参照本发明的理想化实施例（和中间结构）的示意图来描述本发明的实施例。因此，由于例如制造技术和/或公差，将预见图示形状的变化。所以，本发明的实施例不应被解释为限于本文所示的区域的特定形状，而是包括由例如制造引起的形状的偏差。故而，在附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出器件的区域的实际形状，并且不旨在限制本发明的范围。

除非另有定义，本文使用的所有术语（包括技术和科学术语）具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关技术和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确如此定义，否则将不以理想化或过于正式的意义来解释。

图1示出了根据本发明实施例的发光器件100A的示意性截面图。

发光器件100A包括引线框架110、发光管芯120、导线130、第一树脂盖150a和第二树脂盖160。

引线框架110包括其上附接有发光管芯120的管芯焊盘111，以及与管芯焊盘111间隔开的引线112。管芯焊盘111为发光管芯120提供机械支撑并额外提供散热。除了可能的其他引线之外，引线112允许发光管芯120接触到外部电路（例如电源）。

发光管芯120通过诸如银（Ag）膏的粘合剂170附接到管芯焊盘111上。诸如LED管芯的发光管芯120可以在其表面上具有电极（未示出），该电极通过诸如金（Au）导线的接合导线130与引线112连接，其中导线130的第一端131连接到发光管芯120的电极，并且导线130的第二端132连接到引线112。

如图1所示，导线130的第一端131与发光管芯120的区域（导线130的第一端131接合到该区域）形成第一颈缩区141，在实践中，由于金属电极和密封树脂的CTE之差，第一颈缩区141特别容易断裂。在本实施例中，提供第一树脂盖150a以覆盖第一颈缩区141，并且提供第二树脂盖160以覆盖第一树脂盖150a、发光管芯120和导线130。第一树脂盖150a由例如硅树脂制成，并且比第二树脂盖160软。在一些实施例中，第一树脂盖150a的硬度在30A至70D的范围内（以肖氏硬度标度A和D在硬度计上测量为压痕硬度），并且第二树脂盖160的硬度高于第一树脂盖150a的硬度。因此，第一树脂盖150a可以在热冲击期间为机械变形提供缓冲。第二树脂盖160由例如环氧树脂制成，并因此提供比第一树脂盖150a更优的光学性质（例如更高的透射率）。有利的是，第一和第二树脂盖150a、160的配置提供了机械强度和光学性质之间的折衷。

图2示出了根据本发明另一实施例的发光器件100B的示意性截面图。为了简洁起见，这里不再重复和关于图1的上述发光器件100A的配置相同的配置。

如图2所示，导线130的第二端132和引线112的区域（导线130的第二端132接合到该区域）形成第二颈缩区142，由于金属引线112和密封树脂160的CTE之差，第二颈缩区142也易于遭受断裂。在本实施例中，提供由例如与第一树脂盖150a相同的硅树脂制成的另一第一树脂盖150b以覆盖第二颈缩区142，并且第二树脂盖160相应地进一步覆盖另一第一树脂盖150b。这进一步减少了导线130的第二端132处的断裂风险，从而得到发光器件100B改进的可靠性。

图3是示出根据本发明实施例的发光器件的封装方法300的流程图。方法300可用于封装发光器件100A和/或发光器件100B，并且在下文中进一步参照图1和图2来描述。

在步骤310，发光管芯120附接到引线框架110的管芯焊盘111。具体而言，管芯焊盘111涂覆有诸如银（Ag）膏的粘合剂170，并且之后通过银膏将管芯120接合在管芯焊盘111上。

在步骤320，固化银膏。例如，这可以在175°C的氮气（N₂）气氛中持续一小时来完成。

在步骤330，用导线130将发光管芯120导线接合到引线112。这可以通过集成电路工业中使用的典型的导线接合工艺来完成。因此，第一颈缩区141由导线130的第一端131和发光管芯120的区域（导线130的第一端131接合到该区域）形成，并且第二颈缩区142由导线130的第二端132和引线112的区域（导线130的第二端132接合到该区域）形成。

在步骤340，用第一树脂盖150a覆盖第一颈缩区141。具体而言，使用分配器（例如针）在第一颈缩区141处分配（dispense）少量的第一树脂（诸如硅树脂）。硅树脂在固化之前可以具有例如1至8Pa·s（Pa·s表示“帕斯卡乘以秒”）范围内的动态粘度。可以通过分配器控制所分配的树脂的量，使得树脂停留在其被分配的位置而形成半球状的形状，而不会展开成涂抹发光管芯120的整个表面。在一些实施例中，也用第一树脂盖150b来覆盖第二颈缩区142。这可以以与形成第一树脂盖150a相同的方式来完成。然后，通过合适的固化工艺（例如湿润或加热）来固化分配在第一颈缩区141（以及潜在的第二颈缩区142）处的第一树脂。在一些实施例中，可以通过在烘箱中首先在80℃下烘烤两小时，然后在150℃下烘烤三小时来固化第一树脂。优选地，第一树脂可以选择为使得其可以在室温下固化。只要发光管芯120能够承受所使用的固化工艺，其他实施例也是可能的。在一些实施例中，固化后的第一树脂的硬度在30A至70D范围内（以肖氏硬度标度A和D在硬度计上测量为压痕硬度）。

在步骤350，形成第二树脂盖160以密封第一树脂盖150a、发光管芯120和导线130。在第二颈缩区142处形成第一树脂盖150b的实施例中，第二树脂盖160形成为使得其也密封第一树脂盖150b。步骤350可以通过典型的硬树脂成形工艺（例如模塑或浇铸）来完成。如图1和图2所示，第二树脂盖160环绕着发光管芯120和导线130（包括第一树脂盖150a、150b）。

在实施例中，在步骤350之后，可以用后续工艺进一步处理所得发光器件，诸如模后固化（PMC）、去闪光、电镀、退火等，这里不对其进行详细描述，以免模糊本发明的主题。

通过研究附图、公开内容和所附权利要求，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时可以理解和实现所公开的实施例的变型。仅在相互不同的从属权利要求中叙述某些措施这一纯粹事实并不指示这些措施的组合不能被有利地使用。

附图标记

100A，100B 本发明的发光器件

110 引线框架

111 管芯焊盘

112 引线

120 发光管芯

130 导线

131 导线第一端

132 导线第二端

141 第一颈缩区

142 第二颈缩区

150a 第一树脂盖

150b 另一第一树脂盖

160 第二树脂盖

170 粘合剂

300 封装本发明的发光器件的方法

310 将发光管芯120附接到管芯焊盘111的步骤

320 固化粘合剂170的步骤

330 导线接合的步骤

340 用第一树脂盖来覆盖第一颈缩区的步骤

350 形成第二树脂盖160的步骤