阅读说明：本技术 一种多晶硅切割生产系统 (Polycrystalline silicon cutting production system ) 是由 徐建均 周同义 于 2021-09-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多晶硅切割生产系统,涉及多晶硅生产系统技术领域,解决了现有的切割设备需要人工送料,存在的工作效率低、上下料不方便等问题。包括机台,所述机台上设有上料装置、切割装置以及下料装置,上料装置包括若干个上料台,上料台上叠放各待切割产品,上料台沿水平方向滑移连接于机台上；机台上还设有切割位、上料位和取料件,各上料台的滑移路径皆经过上料位,取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置,并依次把切割位处上料台上的带切割产品转运至切割位上,切割装置对切割位上的待切割产品进行切割后,取料件将切割位上切割完的产品转运至下料装置。达到了方便上下料操作,提高了装置的操作便捷性以及自动化程度的效果。(The invention discloses a polycrystalline silicon cutting production system, relates to the technical field of polycrystalline silicon production systems, and solves the problems that the existing cutting equipment needs manual feeding, the working efficiency is low, the feeding and discharging are inconvenient, and the like. The cutting machine comprises a machine table, wherein a feeding device, a cutting device and a discharging device are arranged on the machine table, the feeding device comprises a plurality of feeding tables, products to be cut are stacked on the feeding tables, and the feeding tables are connected to the machine table in a sliding mode along the horizontal direction; the machine table is also provided with a cutting position, a feeding position and a material taking part, the sliding path of each feeding table passes through the feeding position, the material taking part moving path passes through the feeding position, the cutting position and the blanking device, the belt cutting products on the feeding table at the cutting position are sequentially transferred to the cutting position, and after the cutting device cuts the products to be cut on the cutting position, the material taking part transfers the products cut on the cutting position to the blanking device. The convenient feeding and discharging operation is achieved, and the operation convenience and the automation degree of the device are improved.)

一种多晶硅切割生产系统

技术领域

本发明涉及多晶硅生产系统技术领域，特别涉及一种多晶硅切割生产系统。

背景技术

多晶硅片是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

结晶而成的多晶硅片边上还有毛刺，且尺寸不符合需要，因此需要通过切割设备对多晶硅片进行切割，而传统的多晶硅片切割设备通常需要人工送料，存在工作效率低、上下料不方便等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种多晶硅切割生产系统，其能方便上下料操作，便于上料装置的自动上料以及对上料装置的放料操作，提高了装置的操作便捷性以及自动化程度。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种多晶硅切割生产系统，包括机台，所述机台上设有上料装置、切割装置以及下料装置，上料装置包括若干个上料台，上料台上叠放各待切割产品，上料台沿水平方向滑移连接于机台上；

所述机台上还设有切割位、上料位和取料件，各上料台的滑移路径皆经过上料位，取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置，并依次把切割位处上料台上的带切割产品转运至切割位上，切割装置对切割位上的待切割产品进行切割后，取料件将切割位上切割完的产品转运至下料装置。

更进一步地，所述上料台包括托板以及驱动托板上下移动的驱动件。

更进一步地，所述驱动件包括电机驱动转动的丝杆以及导向杆，丝杆螺纹连接于托板，导向杆贯穿托板。

更进一步地，所述取料件包括吸盘组以及驱动吸盘组移动的驱动机构，驱动机构包括水平驱动件以及竖直驱动件，水平驱动件驱动吸盘组往复运动于上料位、切割位和下料装置之间，竖直驱动件驱动吸盘组上下。

更进一步地，所述下料装置包括下料传送带。

更进一步地，所述下料传送带上放置有空料盒，空料盒尺寸与切割完的产品相适配。

更进一步地，所述下料传送带上设有下料位以及下料位处的挡块和驱动气缸，挡块在驱动气缸驱动下伸出，将空料盒挡设于在下料位，空料盒满后挡块在驱动气缸驱动下复位，满了的空料盒继续向前输送。

更进一步地，所述机台上还设有位于切割位处的自动清理装置。

更进一步地，所述清理装置包括刷杆以及位移件，位移件驱动刷杆来回在切割位清刷。

更进一步地，所述清理装置还包括刷杆上的若干喷吹口，喷吹口正对切割位设置。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

通过吸盘组、上料台以及下料传送带的设置，方便上下料操作，便于上料装置的自动上下料；并通过两个上料台以及切换气缸的设置，方便对上料装置的放料操作，提高了装置的操作便捷性以及自动化程度。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明中上料装置部分的俯视图；

图3是本发明中下料传送带部分的结构示意图。

图中，1、机台；11、工作台；2、上料台；21、丝杆；22、导向杆；23、托板；24、切换气缸；25、升降板；3、吸盘组；31、水平驱动件；32、竖直驱动件；4、切割装置；5、下料传送带；51、空料盒；52、挡块；53、驱动气缸；6、刷杆。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明，本实施例不构成对本发明的限制。

一种多晶硅切割生产系统，如图1所示，包括机台1，机台1上设有上料装置、切割装置4以及下料装置，上料装置对机台1进行上料，切割装置4为激光切割器，用于进行切割加工，并通过X、Y、Z三个方向上的模组驱动其移动，以进行不同厚度、尺寸的硅片切割工作，下料装置对切割完的产品进行下料。

如图1和图2所示，为了在上料装置工作的同时，便于对上料装置的放料，上料装置包括上料板以及上料板上的两个上料台2，上料台2内叠放各待切割产品，上料台2沿水平方向滑移连接于机台1上，机台1上还连接有驱动上料板滑移的切换气缸24，以切换工作状态的上料台2，保证一个上料台2工作时，另一个上料台2可以用于补充放料。

如图1所示，机台1上还设有切割位、上料位和取料件，机台1上通过螺钉固定有位于切割位处的工作台11；各上料台2的滑移路径皆经过上料位，取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置，并依次把切割位处上料台2上的带切割产品转运至切割位上，切割装置4对切割位上的待切割产品进行切割后，取料件将切割位上切割完的产品转运至下料装置；

本实施例中，下料装置包括下料传送带5，下料传送带5上设有下料位，上料位、切割位和下料位位于同一直线上，取料件的滑移路径沿该直线设置并垂直于上料台2的滑移路径。

如图1所示，取料件包括吸盘组3以及驱动吸盘组3移动的驱动机构，驱动机构包括水平驱动件31以及竖直驱动件32（水平模组和竖直模组），竖直模组连接并驱动吸盘组3上下，水平模组连接并驱动竖直模组往复运动于上料位、切割位和下料装置之间，以实现吸盘组3的水平以及竖直运动；

水平模组两端也可以通过垂直模组来驱动以实现吸盘组3在空间三个方向上的位移。

如图1和图2所示，上料台2包括托板23、升降板25以及驱动升降板25上下移动的驱动件，托板23连接于升降板25一侧上方，驱动件包括电机驱动转动的丝杆21以及四根导向杆22，丝杆21螺纹连接于升降板25另一侧，导向杆22贯穿托板23；

通过丝杆21以及导向杆22驱动升降板25的升降，从而带动托板23升降，以控制托板23上叠放的待切割硅片高度，以便于取料。

如图3所示，下料传送带5上放置有空料盒51，空料盒51内腔尺寸、个数与切割完的产品尺寸、数量相适配，以一次性吸取所用硅片并下料，空料盒51四个侧边开设开口槽方便取放硅片；下料传送带5上设有下料位以及下料位处的挡块52和驱动气缸53，挡块52在驱动气缸53驱动下伸出，将空料盒51挡设于在下料位，空料盒51满后挡块52在驱动气缸53驱动下复位，满了的空料盒51继续向前输送；空料盒51四角设置倒角，挡块52内侧设尖角，以便于插入两个空料盒51之间。

本实施例中，挡块52设有两对，每对挡块52分别位于下料传送带5两侧，两对挡块52分别位于下料位处空料盒51的前后两侧，且之间设有固定于下料传送带5一侧的光电传感器，以完全定位空料盒51的下料位，避免取料件放料位置无法对应放入空料盒51内。

如图1所示，工作台11上还设有位于切割位处的自动清理装置，清理装置包括刷杆6以及位移件，位移件驱动刷杆6来回在切割位清刷，位移件包括固定于工作台11两侧的直线模组，刷杆6两端连接于对应模组上，并在其驱动下来回刷动，清理废料；清理装置还包括刷杆6上的若干喷吹口，喷吹口正对切割位设置，以进一步吹走废料。

工作流程：

在上料台2放入一叠待切割硅片后，切换气缸24驱动上料板滑移，以将该上料台2切换到上料位；吸盘组3在水平模组作用下来到上料位上方，并在竖直模组驱动下下移吸取硅片，而后丝杆21动作，驱动托板23上移一个硅片厚度；

同时，吸盘组3将吸取的硅片放到工作台11上，工作台11通过真空吸固定硅片位置，激光切割机工作并在X、Y、Z三个方向上的模组辅助下进行切割，切割完的硅片在吸盘组3吸取后放入到下料位的空料盒51中；

空料盒51满后，四个驱动气缸53带动挡块52收缩，下料传送带5工作，设定时间过后（满料盒完全离开），靠近离开满料盒一侧的一对驱动气缸53复位，光电传感器感应带有新的空料盒51进入一段时间后（新料盒完全到下料位），另一对驱动气缸53复位。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，不用于限制本发明，本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明技术方案的保护范围内。