具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

应当理解，本公开的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本公开的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本公开说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的，而并不意在限定本公开。如在本公开说明书和权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本公开说明书和权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

本公开针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案。特别的，本公开的用于制造发光装置的方法可以包括围绕每个光源执行注塑操作，以形成固定在电路基板上的透镜架，并通过透镜架限定透镜的布置位置，从而能够有效的保证透镜的安装准确度和精度。通过下面的描述，本领域技术人员可以理解的是，本公开还提供了多种实施方式来实现透镜的布置。例如，可以通过执行第二注塑操作来形成透镜。还可以例如将透镜插入并固定在透镜架内等。下面将结合附图来详细描述本公开的具体实施例。

图1是总体上示出根据本公开的用于制造发光装置的方法100流程图。如图1中所示，在步骤102处，方法100可以围绕布置于电路基板上的多个光源的每个光源来执行第一注塑操作，以形成环绕所述光源的透镜架。在一个实施例中，方法100可以以光源为中心并围绕该光源执行第一注塑操作，以形成固定在电路基板上的透镜架。

上文中所述的第一注塑操作可以是通过例如向模具中进行注塑的操作，模具的形状和尺寸可以根据需要进行设置。第一注塑操作的注塑材料可以是硅胶、尼龙、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)等中的至少一种。根据本公开的方法100形成的透镜架可以根据需要制备成透明的或者不透明的。不透明的透镜架能够具有反射效果。在一个实施例中，透镜架可以是白色不透明的。

根据本公开的方法100可以通过注塑来形成固定在电路基板上的透镜架，能够提高透镜架的安装位置的准确度和精度，也能够降低对电路基板的厚度和硬度等方面的要求。例如，在一个实施例中，电路基板可以是柔性电路板FPC或者印刷电路板PCB。电路基板还可以是单面电路基板或者双面电路基板。例如，在另一个实施例中，电路基板可以是双面电路基板，方法100可以围绕布置于电路基板的正反两面上的多个光源的每个光源执行第一注塑操作。

上文中所述的光源可以是例如小型的白炽灯、荧光灯或者发光二极管(LED)等发光元器件。布置于电路基板上的多个光源可以是规则的或者不规则的排列。例如，在一个实施例中，所述多个光源可以是规则地排列于所述电路基板上的多个LED灯。在另一个实施例中，多个光源的类型是不同的，方法100可以对布置于电路基板上的多个不同类型的光源中的每个光源执行第一注塑操作。

进一步地，根据本公开的一个实施例，在执行第一注塑操作之前，所述方法100还可以包括在所述电路基板上执行所述第一注塑操作的位置处施加粘合剂、打孔或形成凹槽，以便进一步固定所述透镜架。方法100在电路基板上打孔或者形成凹槽的操作，可以在执行第一注塑操作时使注塑材料注入到电路基板的孔中或者凹槽中，从而能够形成透镜架与电路基板卡合的效果。通过这样的设置，可以进一步增强透镜架与电路基板之间连接的牢固性。

接着，在步骤104处，方法100可以在所述透镜架上布置透镜，以形成在所述电路基板通电时发光的所述发光装置。方法100通过先形成透镜架再布置透镜，能够通过透镜架对透镜的形状或位置产生限制作用，从而保证透镜相对于光源布置的更加准确和精细，以保证发光装置的光学效果。方法100在透镜架上布置透镜可以通过多种方式实现，例如，在一个实施例中，方法100可以执行第二注塑操作以形成透镜。在另一个实施例中，方法100可以将与透镜架的内表面形状相适配的透镜插入到透镜架内。为了加深本领域技术人员对本公开的技术方案的理解，以下将结合多个实施例进行具体的描述。

图2是示出根据本公开实施例的包括第二注塑操作的方法流程图。可以理解的是，图2中所示的方法100是上文中结合图1所描述的方法的一个具体体现。

如图2中所示，在步骤102处，方法100可以围绕布置于电路基板上的多个光源的每个光源来执行第一注塑操作，以形成环绕所述光源的透镜架。步骤102已经在上文中结合图1进行了详细描述，此处不再赘述。

接着，在步骤106处，方法100可以针对所述透镜架的内部空间来执行第二注塑操作，以形成包围所述光源的所述透镜。可以理解的是，步骤106是对图1中所示的步骤104中在透镜架上布置透镜的一个具体实施例。第二注塑操作可以是直接向透镜架的内部空间中注塑，也可以是通过向例如布置于透镜架上的模具中注塑。在一个实施例中，方法100执行第二注塑操作可以是向透镜架的内部空间中注塑，并且同时通过模具注塑形成透镜的出射面。通过第二注塑操作制成的透镜可以对光源形成包裹，也可以与光源之间存在间距。方法100执行第二注塑操作的温度应该低于光源所能承受的温度。

进一步地，根据本公开的一个实施例，在执行第二注塑操作之前，所述方法100还可以包括在所述电路基板上执行所述第二注塑操作的位置处施加粘合剂、打孔或形成凹槽，以便进一步固定所述透镜。方法100在电路基板上打孔或者形成凹槽的操作，可以在执行第二注塑操作时使注塑材料注入到电路基板的孔中或者凹槽中，从而能够形成透镜与电路基板卡合的效果。通过这样的设置，可以进一步增强透镜与电路基板之间连接的牢固性。

以上结合图2对通过注塑实现布置透镜的方法进行了示例性的描述，通过上面的描述，本领域技术人员可以理解的是，通过执行第二注塑操作形成的透镜能够与透镜架的内表面之间形成更好的贴合度，并且透镜的底部可以固定在电路基板上，有利于增加透镜的稳定性和牢固程度。为了便于本领域技术人员对本实施例所述方法的理解，以下将结合图3所示的具体实施过程对图2所示方法进一步地描述。

图3是形象化的示出了图2所示方法100的一种具体化实施过程。如图3中所示，图3(a)中示出了电路基板10以及布置于电路基板10上的多个光源20。多个光源20可以以一定间隔规则的布置于电路基板10上。接着，图3(b)中是示出方法100执行步骤102后形成的安装了透镜架30的发光装置半成品。即方法100围绕布置于电路基板10上的多个光源20的每个光源20来执行第一注塑操作，以形成透镜架30。例如图示中的四个光源20的周围均形成有透镜架30。

然后，流程前进到图3(c)，图示中的发光装置可以是在方法100针对透镜架30的内部空间来执行第二注塑操作(即图2中所示的步骤106)后形成的。为了便于观察两次注塑后形成的发光装置的结构，图3(d)是示出图3(c)的截面放大图。如所示出的，通过第二注塑操作形成的透镜40可以包裹光源20，并且透镜40的底部与电路基板10固定。透镜40的内部形状可以由透镜架30限定，透镜40的出射面也可以在第二注塑操作中形成。

以上结合图2和图3对根据本公开的通过注塑形成透镜的实施例进行了描述，本领域技术人员可以理解的是，图示中的装置以及上面的描述是示例性的而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要进行调整。例如，光源的数量可以不限于图3中所示的四个，可以根据需要布置的更多或者更少。透镜架的形状以及透镜的形状可以不限于图中所示，可以根据需要进行调整。透镜包围光源的方式可以不限于图示中的紧密包裹，也可以与光源之间存在间距。

图4是示出根据本公开实施例的包括布置光源盖的方法流程图。如图4中所示，在步骤101处，方法100可以在电路基板上布置覆盖每个光源的光源盖，其中所述光源盖与所述光源之间可以存在间距以形成第一气隙。光源盖可以以光源为中心进行布置。光源盖可以固定在电路基板上。在一个实施例中，方法100可以用胶水将光源盖固定在电路基板上，并且可以通过例如喷涂、丝印或灌封机灌封等方式将胶水涂在电路基板上。在另一个实施例中，方法100可以使用表面贴装技术(SMT)将光源盖固定在电路基板上，并且可以使用例如标准贴装机来装配光源盖。

根据本公开的光源盖的形状可以设置为拱形、半球形、半椭球形、方形、圆柱形等。光源盖的材质可以是塑料、橡胶、硅胶等。光源盖可以根据需要设置为透明或者半透明的。例如，在对光束狭窄或准直应用有需求的场景中，光源盖可以设置为透明的。还例如，对于漫射或颜色混合的目的而言，光源盖可以是半透明的。

在步骤101的进一步描述中，光源盖与光源之间可以存在间距以形成第一气隙。光源表面的第一气隙为改变光学性能创造了设计灵活性。根据这样的设置，来自于光源的入射光在射入透镜之前可以经过第一气隙的光学折射，从而能够增强例如聚光的光学效果。

接着，在步骤102处，方法100可以围绕每个光源盖执行第一注塑操作，以形成透镜架。该步骤与前文中结合图1和图2所描述的步骤102相同或相似，此处不再赘述。

然后，在步骤104处，方法100可以在透镜架上布置透镜，以形成在电路基板通电时发光的发光装置。在一个实施例中，方法100在透镜架上布置透镜可以包括针对透镜架的内部空间来执行第二注塑操作，以形成包围光源和光源盖的透镜，其中透镜可以包裹光源盖，而不影响第一气隙的形成。第二注塑操作已经在前文中结合图2中的步骤106进行了详细的描述，此处不再赘述。光源盖的设置可以对光源形成保护，能够避免例如第二注塑操作过程中的温度等因素对光源可能造成的影响，因此光源盖的设置还能够降低对注塑温度等条件的限制。

以上结合图4对包括布置光源盖的方法进行了示例性的描述，为了便于本领域技术人员对本实施例所述方法的理解，以下将结合图5对图4所示的方法进一步说明。通过下面的描述，可以理解的是，图5所示的发光装置制造过程是对图4所示方法的具体化，因此关于方法100所做的陈述也同样地适用于如下的描述。

图5是示出图4所示方法100的具体化实施过程的示意图。图5(a)中示例性的示出了电路基板10以及布置于电路基板10上的多个光源20。多个光源20可以以一定间隔规则的布置于电路基板10上。接着，图5(b)中形象化的示出了方法100执行步骤101时布置的光源盖50。即根据本公开的方法100在电路基板10上布置覆盖每个光源20的光源盖50。在将光源盖50固定布置在电路基板10上之后，方法100可以执行第一注塑操作，以形成如图5(c)所示的围绕每个光源盖50的透镜架30。即在步骤102中，方法100围绕布置于电路基板10上的多个光源20的每个光源20和光源盖50来执行第一注塑操作，以形成透镜架30。例如图示中的四个光源盖50的周围均形成有透镜架30。

然后，流程前进到图5(d)中，方法100在图5(c)形成的透镜架30内可以布置透镜，形成在电路基板10通电时发光的发光装置。布置透镜的方法可以采用例如图2中所示的步骤106，即方法100可以针对透镜架30的内部空间来执行第二注塑操作，以形成如图5(d)中所示的发光装置。为了便于观察布置光源盖后形成的发光装置的结构，图5(e)是示出图5(d)的截面放大图。如所示出的，发光装置中布置的透镜40可以包裹光源盖50，并且透镜40的底部与电路基板10固定。透镜40的内部形状可以由透镜架30限定，透镜40的入射面形状可以由光源盖50的形状限定。光源盖50包围光源20，并且光源盖50与光源20之间可以存在第一气隙61，这样的布置有利于增加光学折射，从而改善发光装置的光学性能。

以上结合图4和图5对根据本公开的包括布置光源盖的方法的实施例进行了描述，本领域技术人员可以理解的是，图示中的装置以及上面的描述是示例性的而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要进行调整。例如，光源的数量可以不限于图5中所示的四个，可以根据需要布置的更多或者更少。透镜架的形状以及透镜的形状可以不限于图中所示，可以根据需要进行调整。在透镜架中布置透镜的方式可以不限于注塑，也可以利用其它方式，下面将结合图6和图7进行示例性的描述。

图6是示出根据本公开实施例的包括插入透镜的方法流程图。如图6中所示，在步骤102处，方法100可以围绕布置于电路基板上的多个光源的每个光源来执行第一注塑操作，以形成环绕所述光源的透镜架。关于步骤102已经在前文中结合多个实施例进行了详细描述，此处不再赘述。

接着，流程进行到步骤108处，方法100可以将与所述透镜架的内表面形状相适配的所述透镜插入并固定在所述透镜架内。可以理解的是，步骤108可以是前文中结合图1所述的步骤104的一种具体实现方式，即步骤108是在透镜架中布置透镜的一个实施例。在步骤108中，透镜可以是根据透镜架的内表面的形状而制造的单独器件，以便于在需要时进行装配。单独的器件更便于存储和安装。这样的透镜在与透镜架装配时可以不受限于温度等条件，从而不会对光源产生影响。

在步骤108中进一步所描述的，方法100可以将透镜固定在透镜架内。这样的设置可以防止透镜脱落或遗失，保证发光装置的完整性和光学效果。固定透镜的方式可以包括多种。例如，根据本公开的一个实施例，方法100将透镜固定在透镜架内可以包括利用粘接的方式将透镜固定在透镜架内。例如，方法100可以使用胶水、粘结剂等将透镜的外表面与透镜架的内表面粘接。根据本公开的另一个实施例，方法100将所述透镜固定在所述透镜架内可以包括利用卡合的方式将所述透镜固定在所述透镜架内。根据这样的方式，方法100在将透镜插入到透镜架中时只需要简单的卡合操作即可固定透镜，不仅操作简单方便，而且能够加快装配速度，从而提高生产效率。

上文中所述的卡合方式可以通过多种形式实现，例如，根据本公开的一个实施例，在步骤102中，方法100执行所述第一注塑操作以形成所述透镜架还可以包括：在执行所述第一注塑操作中，令所述透镜架的内表面靠近所述光源的一侧形成有适于与所述透镜卡合的内缘。具体地，在一个实施例中，所述内缘可以包括用于与所述透镜卡合的环形凸部，并且所述透镜的底部可以包括用于与所述环形凸部卡合的环形凹部。在另一个实施例中，所述内缘可以包括用于与所述透镜卡合的多个凸部，并且所述透镜的相应位置上可以包括用于与多个凸部卡合的多个凹部。

以上结合图6对根据本公开的用于制造发光装置的方法的布置透镜的另一个实施例进行了描述，为了便于本领域技术人员对本实施例所述方法的理解，以下将结合图7对图6所示方法进一步地说明。通过下面的描述，可以理解的是，图7所示的发光装置制造过程是对图6所示方法的具体化，因此关于方法100所做的陈述也同样地适用于如下的描述。

图7是示出图6所示方法100的具体化实施过程的示意图。图7(a)中示例性的示出了电路基板10以及布置于电路基板10上的多个光源20。多个光源20可以以一定间隔规则的布置于电路基板10上。接着，方法100对于如图7(a)中所示的电路基板10上的多个光源20的每个光源20来执行第一注塑操作，以形成如图7(b)所示出的围绕每个光源20的透镜架30。例如图示中的四个光源20的周围均形成有透镜架30。

然后，如图7(c)中所示出的，方法100可以准备将与透镜架30的内表面形状相适配的透镜插入到透镜架中。为了便于观察，图7(e)中示出图7(c)中透镜40的放大截面图和完整图。如所示出的，透镜40的形状与透镜架30的内表面的形状相适配。在一个实施例中，透镜40的底部可以包括用于与透镜架30卡合的环形凹部41。如图7(e)进一步示出的，根据本公开的一个实施例，所述透镜40的入射面42可以具有覆盖所述光源20的曲面结构。需要说明到的是，透镜40的入射面的结构可以不限于图示中的曲面结构。例如，在另一个实施例中，透镜40的入射面42可以具有覆盖光源20的平直结构。

进一步地，流程前进到图7(d)，方法100将透镜40插入并固定在透镜架30内，形成发光装置。为了便于观察和描述，图7(f)是示出图7(d)的局部放大图。如图示中的，通过第一注塑操作形成的透镜架30固定在电路基板10上，且在注塑操作中令透镜架30的内表面靠近光源20的一侧形成有适于与透镜40卡合的环形凸部31，环形凸部31可以与透镜40的底部的环形凹部41卡合固定。如图7(f)中进一步示出的，在将所述透镜40固定在所述透镜架30内时，由于透镜40的入射面具有曲面结构，使得入射面42与光源20之间可以存在间距以形成第二气隙62。光源20表面的第二气隙为改变光学性能创造了设计灵活性。根据这样的设置，来自于光源20的入射光在射入透镜40之前可以经过第二气隙62的光学折射，从而能够增强例如聚光的光学效果。

以上结合图6和图7对根据本公开的包括布置透镜的方法的另一个实施例进行了描述，本领域技术人员可以理解的是，图示中的装置以及上面的描述是示例性的而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要进行调整。例如，透镜架的形状以及透镜的形状可以不限于图中所示，可以根据需要进行调整。在一个实施例中，在透镜架中插入透镜之前，也可以先布置光源盖以保护光源，然后再将形状适配的透镜插入并固定在透镜架中。透镜与透镜架卡合的方式可以不限于上述的环形凹部与环形凸部的卡合，还可以根据需要设置其他卡合方式。

图8是示出根据本公开实施例的包括加装壳体的方法流程图。如图8中所示，在步骤102处，方法100可以围绕布置于电路基板上的多个光源的每个光源来执行第一注塑操作，以形成环绕所述光源的透镜架。接着，在步骤104处，方法100在所述透镜架上布置透镜，以形成在所述电路基板通电时发光的所述发光装置。步骤102和步骤104已经在前文中结合图1等进行了详细的描述，此处不再赘述。

进一步地，在步骤110处，方法100可以在所述发光装置的外部加装壳体，以对所述发光装置进行封装。通过封装可以对发光装置内部的元器件形成保护，并可以使发光装置的外观更美观和规整，方便运输和使用等。方法100加装的壳体可以包括多种形式，例如可以包裹发光装置内部的元器件，也可以例如与发光装置内部的元器件存在间隔等。以下将结合图9a和图9b的应用实例进行示例性的描述。

如图9a中所示，发光装置加装的壳体可以包括托盘70以及填充于托盘70内的封装层80。方法100可以将布置有光源20、透镜架30以及透镜40的电路基板10插入到托盘70内，并向托盘70内填充封装层80，以实现对发光装置的封装。托盘70可以是由金属、塑料、橡胶等材料制成。托盘70的颜色可以根据需要进行设置。托盘70的透明度可以根据需要设置，例如设置为透明或者半透明的，也可以设置为不透明的。不透明的托盘70可以具有一定的反射光线的作用。在一个实施例中，封装层80可以是由灌封胶制成，可以通过例如灌封机进行施胶。

如图9b中所示，发光装置加装的壳体可以包括托盘70和遮盖所述托盘70顶部的盖板90。方法100可以将布置有光源20、透镜架30以及透镜40的电路基板10插入到托盘70内，并通过在托盘70的顶部插入盖板90实现对发光装置的封装。盖板90与托盘70内的透镜40等元器件之间可以存在间隔，能够产生光学折射的效果。托盘70的材质、颜色等已经在上文中结合图9a进行了描述，此处不再赘述。托盘70的两侧侧板的高度可以根据需要进行调整。盖板90可以根据需要制造为透明或半透明的。盖板90可以是由例如玻璃，聚碳酸酯，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(即ABS树脂)，聚碳酸酯PC，聚甲基丙烯酸甲酯PMMA，聚氯乙烯PVC等材料中的至少一种制成。

通过上面对本公开的用于制备发光装置的方法的技术方案以及多个实施例的描述，本领域技术人员可以理解的是，本公开采用注塑的方式围绕光源形成固定在电路基板上的透镜架，并可以通过透镜架限定透镜的布置位置，从而能够有效的保证透镜的安装准确度和精度。并且通过注塑的方式固定透镜架等元器件，能够降低对电路板的厚度和硬度等要求，从而能够满足柔性电路板以及电路板薄型化等方面的发展需求。

进一步地，本公开还提供了在透镜架中布置透镜的多种实施方式，本领域技术人员可以根据需要进行选择。例如，本公开的方法可以通过执行第二注塑操作来形成透镜，可以形成与透镜架内表面贴合度更高的透镜，并且可以同时将透镜通过注塑固定在电路基板上。本公开的方法还可以例如将单独制造的透镜插入并固定在透镜架内等。这样的设置能够使透镜的安装更加便利快捷，并且单独制造的透镜的形状具有可控性，能够根据需要制造特定的形状或结构，例如制造成包括曲面结构或者平直结构的入射面等，以改善发光装置的光学效果。因此，根据本公开的方法制造发光装置，不仅能够提高安装透镜的准确度、精度、牢固程度等，还能够降低对电路基板的限制，以及改善发光装置的光学效果等，具有广泛的应用前景。

虽然本公开的实施例如上，但所述内容只是为便于理解本公开而采用的实施例，并非用以限定本公开的范围和应用场景。任何本公开所述技术领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。