一种减少活化钯流失的电镀工艺
阅读说明：本技术 一种减少活化钯流失的电镀工艺 (Electroplating process capable of reducing loss of activated palladium ) 是由 王景贵 谢明运 李仕武 罗佳佳 于 2021-08-31 设计创作，主要内容包括：本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺,该工艺包括以下步骤S1、预处理待电镀的板件,将预处理后的板件置入预浸槽中预浸,预浸槽内装有预浸盐；S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中,第一活化缸内装第一活化液；S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中,第二活化缸内装有第二活化液；S4、将S3处理后的板件返回并置入第一活化缸内,停留活化一定时间；S5、水洗S4处理后的板件,获得水洗后的板件；其中,第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低,该工艺能有效地减少活化钯的带出量,进而有效降低了板件电镀的成本。(The invention relates to the technical field of circuit boards, in particular to an electroplating process for reducing loss of activated palladium, which comprises the following steps of S1, pretreating a plate to be electroplated, placing the pretreated plate into a presoaking groove for presoaking, wherein presoaking salt is filled in the presoaking groove; s2, placing the plate processed in the step S1 into a first activation cylinder, wherein the first activation cylinder is filled with a first activation liquid; s3, placing the plate processed in the step S2 into a second activation cylinder, wherein a second activation liquid is filled in the second activation cylinder; s4, returning the plate processed in the step S3 to be placed in a first activation cylinder, and staying and activating for a certain time; s5, washing the plate processed by the S4 to obtain the plate after washing; the concentration of the first activating solution is lower than that of the second activating solution, and the process can effectively reduce the carrying-out amount of activated palladium, so that the plating cost of the plate is effectively reduced.)
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺。
背景技术
目前常规龙门线流程设计的板件活化程序是，先将板件预浸处理，然后在活化缸中进行活化，活化后的板件进行水洗处理以将板件上的活化钯液冲走。
实际应用中，由于活化缸内的活化钯浓度较高，将板件从活化缸拿出来后，板件会带出较多的活化钯，因此随着电镀进程，活化缸中的活化钯被不断带出，活化钯的流失也越来越多。当前的金属钯价格也持续上升，因此上述电镀工艺中的活化工序直接影响到使用方和供货方的成本。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术不足之处而提供一种减少活化钯流失的电镀工艺，该工艺能有效地减少活化钯的带出量，进而有效降低了板件电镀的成本。
本发明的第一目的通过以下技术方案实现：
提供一种减少活化钯流失的电镀工艺，包括以下步骤，
S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；
S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，所述第一活化缸内装第一活化液；
S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，所述第二活化缸内装第二活化液；
S4、将S3处理后的板件返回并置入所述第一活化缸内，停留活化一定时间‘
S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；
其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低。
上述步骤的原理是：对于首件板件而言，先将其浸入预浸缸中，再将首件板件置入第一活化缸中进行活化，接着将首件板件置入第二活化缸中再次进行活化，首件板件从第二活化缸出来后再次返回到第一活化缸中停留，然后水洗板件；由于首件板件从第二活化缸出来后会在第一活化缸中停留，因此首件板件带出的活化钯会被带到第一活化缸中，即，活化钯被回收到第一活化缸中，后续板件会使用该回收的活化钯，同时首件板件被第一活化缸中低浓度的活化液中和后再吊出，能有效地降低了钯的带出量。
对于第二件板件而言，第二件板件依次进入预浸缸、第一活化缸、第二活化缸，接着再次回到第一活化缸，第二件板件从第一活化缸出来后，其还将第一活化缸中的活化钯带回到第二活化缸中，这样补充了第二活化缸的活化钯，进而补充了第二活化缸的液位和保持活化钯浓度的稳定性，减少了活化钯的流失，同理地，第二件板件被第一活化缸中低浓度的活化液中和后，能有效地降低了钯的带出量。
以此类推，活化钯从第二活化缸回收到第一活化缸，又从第一活化缸带回到第二活化缸，因此能有效地避免了第二活化缸的活化钯流失，同时也保持了活化效果，并且由于第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，板件从第一活化缸出来后，板件上的活化钯在第一活化缸中被稀释，从而降低钯的带出量。
也即，S2中，板件置于第一活化缸以初步活化板件并将第一活化缸中的活化钯带回到第二活化缸中；S3中，板件置于第二活化缸以再次活化板；S4中，板件从第二活化缸返回到第一活化缸从而回收带出的活化钯，如此循环，进而减少活化钯的流失量，而由于第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，板件从第一活化缸出来后，板件上的活化钯在第一活化缸中被稀释，从而降低钯的带出量。
在一些实施方式中，所述板件是PCB板。
在一些实施方式中，所述板件置入预浸槽中的时间是30s～60s。
在一些实施方式中，所述S2中，板件置入所述第一活化缸的时间是20s～40s。
在一些实施方式中，所述S3中，板件置入所述第二活化缸的时间是5s～7s。
在一些实施方式中，所述S4中，板件置入所述第一活化缸的时间是20s～40s。
在一些实施方式中，所述S4后，对水洗后的板件进行沉铜处理。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内设循环过滤器。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内的第一活化液的温度控制在25℃～30℃。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内设消泡震动器。
本发明的一种减少活化钯流失的电镀工艺的有益效果：
(1)本发明在预浸槽和活化缸之间再增加另一个活化缸，且使板件先经第一活化缸然后经第二活化缸，再使板件从第二活化缸返回到第一活化缸，有效地回收了板件带出的活化钯，且保证了活化效果。
(2)本发明的第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，板件从第一活化缸出来后，板件上的活化钯在第一活化缸中被稀释，从而降低钯的带出量，与现有技术相比，比直接从高浓度的活化缸中带出的钯的量低。
(3)本发明的电镀工艺能减少带出的活化钯，从而减少水洗锡钯泥的量，降低锡泥排放量。
(4)本发明的电镀工艺采用的钯浓度越高，其节省的钯量越大，适合于大规模生产应用。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的减少活化钯流失的电镀工艺的流程图。
具体实施方式
结合以下实施例和附图对本发明作进一步描述。
实施例1
本实施例公开了一种减少活化钯流失的电镀工艺，图1所示，包括以下步骤，
S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；其中，关于预处理待电镀的板件的步骤主要包括去除污迹以及不需要的杂质。
S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，所述第一活化缸内装第一活化液；
S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，所述第二活化缸内装第二活化液；
S4、将S3处理后的板件返回并置入所述第一活化缸内，停留活化一定时间；
S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；
其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低。具体地，第二活化液的钯浓度是60ppm。
上述步骤的作用：活化缸带出的活化钯通过第一活化缸从而重新带回到第二活化缸中，保证第二活化缸液位以及第二活化缸的钯浓度的稳定性，从而减少带出量，达到成本节省的目的。
本实施例中，所述板件是PCB板。实际应用中，还能适用于其他的板件。
本实施例中，所述板件置入预浸槽中的时间是30s。
本实施例中，所述S2中，板件置入所述第一活化缸的时间是20s，从而进行初步的活化。
本实施例中，所述S3中，板件置入所述第二活化缸的时间是5s，从而进行再次活化。
本实施例中，所述S4中，板件置入所述第一活化缸的时间是20s，不但进行再次活化，也将活化钯带回到第二活化缸中。
本实施例中，所述S4后，对水洗后的板件进行沉铜处理。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内设循环过滤器，所述循环过滤器用于循环去除第一活化缸内的第一活化液的杂质。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内的第一活化液的温度控制在25℃，第一活化液的温度控制在常温状态下，能有效地保证活化品质的稳定性。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内设消泡震动器，该消泡震动器通过震动力将板件孔隙内的气泡震动出来，保证了活化的均匀度。
实施例2
本实施例公开了一种减少活化钯流失的电镀工艺，图1所示，包括以下步骤，
S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；其中，关于预处理待电镀的板件的步骤主要包括去除污迹以及不需要的杂质。
S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，所述第一活化缸内装第一活化液；
S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，所述第二活化缸内装第二活化液；
S4、将S3处理后的板件返回并置入所述第一活化缸内，停留活化一定时间；
S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；
其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低。具体地，第二活化液的钯浓度是70ppm。
上述步骤的作用：活化缸带出的活化钯通过第一活化缸从而重新带回到第二活化缸中，保证第二活化缸液位以及第二活化缸的钯浓度的稳定性，从而减少带出量，达到成本节省的目的。
本实施例中，所述板件是PCB板。实际应用中，还能适用于其他的板件。
本实施例中，所述板件置入预浸槽中的时间是60s。
本实施例中，所述S2中，板件置入所述第一活化缸的时间是40s，从而进行初步的活化。
本实施例中，所述S3中，板件置入所述第二活化缸的时间是7s，从而进行再次活化。
本实施例中，所述S4中，板件置入所述第一活化缸的时间是40s，不但进行再次活化，也将活化钯带回到第二活化缸中。
本实施例中，所述S4后，对水洗后的板件进行沉铜处理。
本实施例中，所述第一活化缸内设循环过滤器，所述循环过滤器用于循环去除第一活化缸内的第一活化液的杂质。
本实施例中，所述第一活化缸内的第一活化液的温度控制在30℃，第一活化液的温度控制在常温状态下，能有效地保证活化品质的稳定性。
本实施例中，所述第一活化缸内设消泡震动器，该消泡震动器通过震动力将板件孔隙内的气泡震动出来，保证了活化的均匀度。
实施例3
本实施例公开了一种减少活化钯流失的电镀工艺，图1所示，包括以下步骤，
S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；其中，关于预处理待电镀的板件的步骤主要包括去除污迹以及不需要的杂质。
S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，所述第一活化缸内装第一活化液；
S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，所述第二活化缸内装第二活化液；
S4、将S3处理后的板件返回并置入所述第一活化缸内，停留活化一定时间；
S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；
其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低。具体地，第二活化液的钯浓度是65ppm。
上述步骤的作用：活化缸带出的活化钯通过第一活化缸从而重新带回到第二活化缸中，保证第二活化缸液位以及第二活化缸的钯浓度的稳定性，从而减少带出量，达到成本节省的目的。
本实施例中，所述板件是PCB板。实际应用中，还能适用于其他的板件。
本实施例中，所述板件置入预浸槽中的时间是40s。
本实施例中，所述S2中，板件置入所述第一活化缸的时间是30s，从而进行初步的活化。
本实施例中，所述S3中，板件置入所述第二活化缸的时间是6s，从而进行再次活化。
本实施例中，所述S4中，板件置入所述第一活化缸的时间是30s，不但进行再次活化，也将活化钯带回到第二活化缸中。
本实施例中，所述S4后，对水洗后的板件进行沉铜处理。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内设循环过滤器，所述循环过滤器用于循环去除第一活化缸内的第一活化液的杂质。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内的第一活化液的温度控制在27℃，第一活化液的温度控制在常温状态下，能有效地保证活化品质的稳定性。
在一些实施方式中，所述第一活化缸内设消泡震动器，该消泡震动器通过震动力将板件孔隙内的气泡震动出来，保证了活化的均匀度。
对比例1
本对比例的电镀工艺与实施例1的不同之处在于，包括以下步骤，
S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；其中，关于预处理待电镀的板件的步骤主要包括去除污迹以及不需要的杂质。
S2、将S1处理后的板件置入活化缸中，所述活化缸内装活化液；
S3、水洗S2处理后的板件，获得水洗后的板件。
本实施例中，所述S2中，板件置入所述第活化缸的时间是5s，活化液的钯浓度是60ppm。
回收效率效果验证
采用实施例1和对比例1的电镀工艺，分别比较实施例1和对比例1的钯耗量，得到表1所示的结果
表1
由表1可见，本发明的电镀工艺实际钯单耗是0.27mL/S，对比例1的实际钯单耗是0.8mL/SF，可见，本发明的电镀工艺能明显减少钯单耗，与对比例1相比，单耗量节省率达66.25％，依此可见，本发明的电镀工艺能广泛地应用在电镀上。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：一种电镀铂的酸性P盐镀液及其电镀方法