一种电气件低电阻防银变色生产工艺

文档序号:825131 发布日期:2021-03-30 浏览:15次 >En<

阅读说明:本技术 一种电气件低电阻防银变色生产工艺 (Low-resistance silver discoloration prevention production process for electric parts ) 是由 郭玉峰 王立生 唐亮 于 2020-09-15 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种电气件低电阻防银变色生产工艺,该工艺包括如下步骤:镀银初步配料,镀银配料溶液由K-2Cr-2O-7、Be(OH)-2、KNO-3、润湿剂和余量的银组成,各组份质量浓度比为:K-2Cr-2O-(7 )5-10g/L;Be(OH)-2 2-8 g/L;KNO-(3 )10-15 g/L;润湿剂0.2-0.4 g/L;银余量,各组份之和为100%;镀银处理,第一次水洗处理,采用纯水洗;防变色处理,第二次水洗处理热纯水烫干;通过镀银-水洗-纯水洗-防变色处理-水洗-纯水洗-热纯水烫干工艺,镀银层抗变色能力大幅度提高,接触电阻接近于纯银镀层,不含有机溶剂。(The invention discloses a low-resistance silver discoloration prevention production process of an electric part, which comprises the following steps: silver plating primary batching, silver plating batching solution is prepared from K 2 Cr 2 O 7 、Be(OH) 2 、KNO 3 The silver-containing silver paste consists of a wetting agent and the balance of silver, and the mass concentration ratio of each component is as follows: k 2 Cr 2 O 7 5‑10g/L;Be(OH) 2 2‑8 g/L;KNO 3 10-15 g/L; 0.2-0.4 g/L of wetting agent; the balance of silver, the sum of all the components is 100 percent; silver plating treatment, namely, first washing treatment, namely pure water washing; anti-discoloration treatment, namely carrying out secondary washing treatment on hot pure water to be dried; through silver plating, water washing, pure water washing, anti-tarnishing treatment, water washing, pure water washing and hot pure water washingThe silver coating has greatly raised color fastness, contact resistance similar to that of pure silver coating and no organic solvent.)

一种电气件低电阻防银变色生产工艺

技术领域

本发明涉及一种镀银技术领域,尤其涉及到一种电气件镀银处理工艺。

背景技术

在高压开关的导电零部件的制造过程中,常常使用铝合金来作为主要材料,并且通过在导体通断电流部位镀银的方法来保证开关通断电流的能力。在镀银过程中非常重要,镀银件在空气暴露中,采用化学钝化和电解钝化工艺,防银变色效果差,另外,电镀一层稀贵金属虽然可以起到很好的防变色效果,但成本很高,涂有机防银变色剂后,零件电阻增大,高压开关上无法使用。有机溶剂进行涂覆,操作繁琐,安全隐患多,不适合自动化生产。

发明内容

本发明要解决的问题是提出了一种镀银层抗变色能力大幅度提高,接触电阻接近于纯银镀层,不含有机溶剂,适合于自动化大生产的电气件低电阻防银变色生产工艺。

为实现上述目的,本发明提供了一种电气件低电阻防银变色生产工艺,其特征在于:该工艺包括如下步骤:

步骤一:镀银初步配料,镀银配料溶液由K2Cr2O7、Be(OH)2、KNO3、润湿剂和余量的银组成,各组份质量浓度比为:

步骤二:镀银处理,将电气件先经除油去锈,再将浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,电气件表面镀上汞膜;然后将电气件作阴极,阴极电流密度为0.1-0.3A/dm2,纯银作阳极,浸入电解液中进行电镀,电气件上浸有银镀层;

步骤三:第一次水洗处理,采用纯水洗;

步骤四:防变色处理,采用苯并三氮唑和碘化钾化学钝化,其中苯并三氮唑为0.1-0.15g/L,温度90-100℃,时间0.5-1分,或者采用铬酸钾、碳酸钾电解钝化,其中铬酸钾为0.2-0.45g/L,阴极用铬酸钝化;

步骤五:第二次水洗处理;纯水电流密度:0.3-0.5A/dm2,水时间:3min —5min,温度(60℃±5℃),防止各道工序之间的溶剂污染;

步骤六:热纯水烫干;出槽电气件带有镀液,采用水中烫干后烘干,烘干温度为100-120℃。

优选地,镀银配料溶液由8g/L K2Cr2O7)、6g/L Be(OH)2、12g/L KNO3、 0.3g/L润湿剂组成。

优选地,配制后镀薄银溶液PH值为4-5.5,溶液温度为10-15℃,配制时间范围为5-10分钟。

与现有技术相比,本发明的具有下列优点:

本申请通过镀银-水洗-纯水洗-防变色处理-水洗-纯水洗-热纯水烫干工艺,镀银层抗变色能力大幅度提高,接触电阻接近于纯银镀层,不含有机溶剂,通过防银变色实验依据:QB/T3831-1999轻工产品金属镀层和化学处理层的抗变色腐蚀试验方法和硫化氢试验法

接触电阻比较试验:采用直流压降法用0.2mm厚25×100mm的紫铜薄片,镀银10微米,然后按不同工艺进行防变色处理。两片叠加,放于钢制夹具中,用螺栓拧紧夹具,螺栓扭矩20N·m,得出采用本申请的镀银工艺防变色能力提高,通过合理工艺回收利用,产生的废水较少,减少环境污染;另外,电气件外表面镀银层使用寿命更长,抗变色时间(min),接触电阻mΩ(电流10A)也未变色。

表1为本申请银变色实验数据:

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或 类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考的实施例是示例性的, 仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

实施例一:本发明实施例的一种电气件低电阻防银变色生产工艺包括:

镀银初步配料,镀银配料溶液由K2Cr2O7、Be(OH)2、KNO3、润湿剂和余量的银组成,各组份质量浓度比为:

K2Cr2O7 5g/L;Be(OH)22g/L;KNO310g/L;润湿剂0.2g/L;银余量;镀银处理,将电气件先经除油去锈,再将浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,电气件表面镀上汞膜;然后将电气件作阴极,阴极电流密度为 0.1-0.3A/dm2,纯银作阳极,浸入电解液中进行电镀,电气件上浸有银镀层;

第一次水洗处理,采用纯水洗;防变色处理,采用苯并三氮唑和碘化钾化学钝化,其中苯并三氮唑为0.1-0.15g/L,温度90℃,时间0.5分,或者采用铬酸钾、碳酸钾电解钝化,其中铬酸钾为0.2-0.45g/L,阴极用铬酸钝化;

第二次水洗处理;纯水电流密度:0.3A/dm2,水时间:3min,温度60℃,防止各道工序之间的溶剂污染;

步骤六:热纯水烫干;出槽电气件带有镀液,采用水中烫干后烘干,烘干温度为100℃。配制后镀薄银溶液PH值为4,溶液温度为10℃,配制时间范围为5分钟。

镀银配料溶液由8g/L K2Cr2O7)、6g/L Be(OH)2、12g/L KNO3、0.3g/L润湿剂组成。

实施例二:一种电气件低电阻防银变色生产工艺,该工艺包括:

镀银初步配料,镀银配料溶液由K2Cr2O7、Be(OH)2、KNO3、润湿剂和余量的银组成,各组份质量浓度比为:K2Cr2O710g/L;Be(OH)28g/L;KNO315 g/L;润湿剂0.4g/L;银余量

镀银处理,将电气件先经除油去锈,再将浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,电气件表面镀上汞膜;然后将电气件作阴极,阴极电流密度为 0.1-0.3A/dm2,纯银作阳极,浸入电解液中进行电镀,电气件上浸有银镀层;

第一次水洗处理,采用纯水洗;防变色处理,采用苯并三氮唑和碘化钾化学钝化,其中苯并三氮唑为0.15g/L,温度100℃,时间1分,或者采用铬酸钾、碳酸钾电解钝化,其中铬酸钾为0.45g/L,阴极用铬酸钝化;第二次水洗处理;纯水电流密度:0.5A/dm2,水时间:5min,温度605℃,防止各道工序之间的溶剂污染;热纯水烫干;出槽电气件带有镀液,采用水中烫干后烘干,烘干温度为120℃。配制后镀薄银溶液PH值为5.5,溶液温度为15℃,配制时间范围为10分钟。

实施例三:

其他与实施例一相同,镀银配料溶液由8g/L K2Cr2O7)、6g/L Be(OH)2、12g/L KNO3、0.3g/L润湿剂组成。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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