具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1到图6，本发明提供一种用于微控芯片加工用的激光设备技术方案：其结构包括：矫正器1、送料器2、机箱3、控制器4、激光头5，所述矫正器1安设在送料器2的顶部，所述送料器2安设在机箱3的上端，所述控制器4通过导线与激光头5内部电路相连接，所述激光头5通过螺栓固定在机箱3的顶部。

所述矫正器1由调节轮带11、校正电机12、支撑架体13组成，所述调节轮带11固定在校正电机12的底部，且通过传动皮带连接，所述校正电机12安设在支撑架体13的内槽，所述调节轮带11安设在支撑架体13的中部。

所述调节轮带11包括：平衡轮111、驱动轮112、弹性接杆113、横板114、连接滑块115，所述平衡轮111安设在驱动轮112的右侧，且呈水平阵列排布，所述弹性接杆113设有两根以上，与横板114通过焊接固定，所述横板114通过两侧的连接滑块115与支撑架体13活动连接。

所述平衡轮111由定位夹1111、支撑主轴1112、轮圈1113、摆动带1114、横臂1115组成，所述定位夹1111安设在支撑主轴1112的底部，所述支撑主轴1112安设在轮圈1113的中部，所述轮圈1113外沿凹槽与摆动带1114相互嵌套，所述横臂1115水平固定在轮圈1113与驱动轮112之间。

所述定位夹1111包括：防脱触板a1、夹臂a2、夹轴a3、换位柱a4、滑槽a5、调节杆a6，所述防脱触板a1安设在夹臂a2之间，所述夹臂a2通过右侧的夹轴a3与换位柱a4活动连接，所述换位柱a4安设在滑槽a5的底部，所述滑槽a5上端与调节杆a6焊接形成一体结构，通过定位架1111将多个芯片按照限制的位置进行定位，使得顶部的激光枪能够快速的对多个芯片同时进行工作。

所述防脱触板a1包括：导向上板a11、定位触条a12、限位环杆a13、环轨a14、活动轴a15，所述导向上板a11底部与定位触条a12紧密贴合，所述导向上板a11右侧设有活动轴a15，所述限位环杆a13与环轨a14通过活动连接。

所述换位柱a4内部设有挤压块，在前端移动的过程中升起，且使得两侧的夹臂a2分离，避免脱离的过程中，造成芯片的二次位移。

所述定位触条a12设有两根以上，且呈横向排布，在定位的过程中能够提高向下的压力，避免其产生回弹力造成芯片未回正的情况。

所述定位触条a12为橡胶材质。

在进行使用时

芯片被大致定距摆放在送料器2的表面，经过机箱3顶部的矫正器1对其角度进行调节，使得雕刻参数的时候能够进行对齐。

对齐的过程中，通过校正电机12驱动调节轮带11内部的驱动轮112，驱动轮112使得摆动带1114向芯片往定位夹1111的推进，使得芯片向右侧移动，嵌入夹臂a2内，根据芯片的大小夹轴a3进行小幅度的位移进行适应，避免夹持的应力过强造成芯片边角发生磕碰。

导向上板a11底部的定位触条a12在芯片推进的过程中与芯片进行接触，直至芯片与夹轴a3的平面贴合，能够避免芯片在移动的过程中再次产生回弹顶部的限位环杆a13嵌套在环轨a14内部，通过环轨a14内部的挤压弹簧产生应力对芯片进行加固。

当校正完毕后滑槽a5向前端移动，换位柱a4底部的触点受到挤压，使得夹轴a3分离，此时芯片在顶部的防脱触板a1的作用下向下定位，随着顶升高度的提高，调节杆a6向上运动，使得芯片完全脱离，脱离仍然处于水平状态。

以上仅描述了本发明的基本原理和优选实施方式，本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进，这些变化和改进应该属于本发明的保护范围。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。