激光加工系统及激光加工方法
阅读说明：本技术 激光加工系统及激光加工方法 (Laser processing system and laser processing method ) 是由 凌步军 朱鹏程 袁明峰 赵有伟 孙月飞 冯高俊 滕宇 吕金鹏 冷志斌 于 2020-06-29 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种激光加工系统及激光加工方法,所述激光加工系统包括基板承载台；激光发生组件,设置于基板承载台的台面一侧,包括激光振荡器,一对振镜组件以及聚光元件；承载台移动组件,与所述基板承载台连接；激光感测元件,安装固定于所述基板承载台的外侧,且激光感测元件的光束感测面与基板承载台的台面处于同一水平面；以及控制部,控制部与激光发生组件,承载台移动组件及激光感测元件连接；控制部利用所述承载台移动组件驱动基板承载台移动以带动激光感测元件在激光发生组件的最大照射区域内移动,并根据激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正,从而提高激光加工系统的激光束的照射位置的精度。(The invention provides a laser processing system and a laser processing method, wherein the laser processing system comprises a substrate bearing table; the laser generating assembly is arranged on one side of the table top of the substrate bearing table and comprises a laser oscillator, a pair of vibrating mirror assemblies and a light condensing element; the bearing table moving assembly is connected with the substrate bearing table; the laser sensing element is installed and fixed on the outer side of the substrate bearing table, and a light beam sensing surface of the laser sensing element and the table top of the substrate bearing table are positioned on the same horizontal plane; the control part is connected with the laser generating assembly, the bearing platform moving assembly and the laser sensing element; the control part drives the substrate bearing table to move by utilizing the bearing table moving component so as to drive the laser sensing component to move in the maximum irradiation area of the laser generating component, and corrects the control parameter of the galvanometer component of the laser generating component according to the detection result of the laser sensing component, so that the irradiation position precision of the laser beam of the laser processing system is improved.)
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光加工系统及激光加工方法。
背景技术
在半导体制造工艺或者显示器制造工艺中，一般会使用激光加工系统来进行内部电路等的微雕加工，随着半导体产品及显示器产品的小型化，其内部的电路向精密化发展，对照射的激光束的位置精度要求也越来越高。通常，激光加工系统一般都配置有激光头，该激光头被安装于一对彼此垂直正交的线性驱动单元上，以便控制激光束照射在指定的待加工基板上，或者照射到加工基板的加工位置处；或者利用一对由马达和反射镜组成的振镜将激光头产生激光束照射到指定的待加工基板上，或者照射到加工基板的所需位置处。
以利用振镜调整激光束照射位置为例，当使用振镜来调控激光束照射位置时，由于两个振镜的安装位置不同，由其中一个振镜形成的激光束的路径比由另一个振镜形成的激光束的路径更长，因此当控制振镜以预设图形照射激光束时，会相对于预设加工图形产生变形；另外，通过振镜的激光束在经过聚光透镜时也会产生弯曲变形，同样会相对于预设加工图形产生变形；再次，在振镜中，光偏转元件的质心与旋转轴线并不能完全对准，从而在所述光偏转元件围绕该旋转轴线旋转时，会产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，这会造成激光照射位置精度的降低。
在使用激光加工系统的加工处理过程中，激光束照射位置的变形会降低激光束照射位置的精度，导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种激光加工系统及激光加工方法，用于解决现有技术中的激光加工系统的激光束照射位置的变形会降低激光束照射位置的精度，导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷的技术问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种激光加工系统及激光加工方法，所述激光加工系统包括：
用于承载并固定待加工基板的基板承载台，所述基板承载台暴露出所述待加工基板的靠近所述基板承载台的台面的部分表面，作为加工区域；
激光发生组件，设置于所述基板承载台的台面一侧，所述激光发生组件包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；
承载台移动组件，与所述基板承载台连接；
激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且所述激光感测元件的光束感测面与所述基板承载台的台面处于同一水平面；以及，
控制部，所述控制部与所述激光发生组件，所述承载台移动组件及所述激光感测元件连接；
其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件，其中，所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准；
所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度。
在一可选实施例中，所述承载台移动组件包括驱使所述基板承载台沿第一方向移动的第一承载台移动组件，以及驱使所述基板承载台沿第二方向移动的第二承载台移动组件，所述第一方向垂直所述第二方向。
在一可选实施例中，一所述振镜组件的光偏转元件的旋转轴垂直于另一所述振镜组件的光偏转元件的旋转轴。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种激光加工方法，所述激光加工方法包括：
提供上述任意一项所述的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台，激光发生组件，承载台移动组件，激光感测元件以及控制部；
所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度；
所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以将放置于所述基板承载台上的待加工基板的加工区域移动到所述激光发生组件的最大照射区域内；
所述控制部利用校正后的控制参数来控制所述激光发生组件的振镜组件来改变激光束的照射位置，以对所述待加工基板的加工区域进行加工。
在一可选实施例中，所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度的步骤包括：
所述控制部以所述承载台移动组件的坐标系为基准，在所述激光发生组件的最大照射区域内生成若干阵列点；
所述控制部生成所述激光发生组件的振镜组件的若干控制参数，每个所述控制参数用于将激光束照射到所述若干阵列点的一个阵列点位置；
所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台和所述激光感测元件共同移动，以将所述激光感测元件移动到所述若干阵列点中的其中一个阵列点，将该阵列点定义为选定阵列点；
所述控制部根据对应该选定阵列点的所述控制参数控制所述激光发生组件的所述振镜组件，以将激光束照射该选定阵列点；
所述控制部根据所述激光感测元件感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差来校正与该选定阵列点对应的所述振镜组件的控制参数，以使所述激光束的实际照射位置与所述选定阵列点之间的误差小于预设阈值；
对所述若干阵列点中的其他阵列点的逐个执行校正步骤，以完成所有阵列点的控制参数的校正。
在一可选实施例中，所述控制部根据所述激光感测元件感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差来校正与该选定阵列点对应的所述振镜组件的控制参数，以使所述激光束的实际照射位置与所述选定阵列点之间的误差小于预设阈值的步骤包括：
当所述激光感测元件感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差大于所述预设阈值时，所述控制部对与该选定阵列点对应的所述振镜组件的控制参数进行校正；
所述控制部根据校正后的与该选定阵列点对应的控制参数控制所述激光发生组件的所述振镜组件，以再次将激光束照射该选定阵列点；
所述激光感测元件再次感知的激光束的实际照射位置，当再次感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差小于所述预设阈值时，结束对该选定阵列点的校正操作。
在一可选实施例中，所述控制部根据所述激光感测元件感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差来校正所述振镜组件的控制参数，以使所述激光束的实际照射位置与所述选定阵列点之间的误差小于预设阈值的步骤包括：
当所述激光感测元件感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差大于所述预设阈值时，所述控制部对所述振镜组件的控制参数进行第一次校正；
所述控制部根据第一次校正后的控制参数控制所述激光发生组件的所述振镜组件，以再次将激光束照射该选定阵列点；
所述激光感测元件再次感知的激光束的实际照射位置，当再次感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差小于所述预设阈值时，结束对该选定阵列点的校正操作。
在一可选实施例中，所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以将所述激光感测元件移动到所述若干阵列点中的其中一个阵列点的步骤包括，所述控制部利用所述移动组件驱动所述基板承载台移动，以将所述激光感测元件的中心移动到所述若干阵列点中的其中一个阵列。
在一可选实施例中，所述最大照射区域内的相邻所述阵列点之间的间距可调。
在一可选实施例中，所述若干阵列点的分布区域大于所述待加工基板的加工区域。
在一可选实施例中，所述振镜组件的控制参数包括所述振镜组件的偏转驱动元件的驱动电压或驱动电流。
根据本发明的激光加工系统及激光加工方法，可以提高激光束照射位置的精度，提高基板加工精度；
根据本发明的激光加工系统及激光加工方法，可视情况提高装置的运用效率；
根据本发明的激光加工系统及激光加工方法，可提高对加工基板整个加工区域，特别是对加工基板边缘部分的校正精度；
根据本发明的激光加工系统及激光加工方法，通过在所述振镜组件中引入支撑固定元件，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准通过，从而避免光偏转元件围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更快速的完成激光加工系统的激光照射位置校正，提高校正效率。
附图说明
图1显示为本发明的激光加工系统的结构示意图。
图2显示为本发明的激光加工方法的流程示意图。
图3显示为本发明的激光加工方法的步骤S20的子流程示意图。
图4显示为本发明的激光加工系统在进行照射位置校正时的结构简图。
图5显示为本发明的激光加工系统的待加工基板的加工区域，若干阵列点的分布区域，以及激光发生组件的最大照射区域相对大小图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
激光加工系统的激光束照射位置的扭曲变形会降低激光束照射位置的精度，从而导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷的问题，本发明的实施例提供一种激光加工系统。图1示出了本发明的激光加工系统的结构示意图。请参阅图1，本发明的激光加工系统主要有基板承载台200，激光发生组件100，承载台移动组件(图1中700的双向箭头形状示出了承载台移动组件的左右移动)，激光感测元件300，以及控制部400。
请参阅图1，在本实施例中，所述基板承载台200用于承载并固定待加工基板500，所述基板承载台200上开设有镂空的开口结构(未图示)，当所述待加工基板500承载放置于所述基板承载台200上时，所述待加工基板500覆盖于该开口结构中，也就是说，该开口结构相当于暴露出所述待加工基板500的靠近所述基板承载台200的台面的部分表面，暴露出的部分表面也即待加工基板500的加工区域500a，该加工区域500a由所述基板承载台200上的开口结构的形状进行限定。
请参阅图1，所述承载台移动组件与所述基板承载台200连接，所述承载台移动组件可驱动所述承载台在x-y平面上平移，为此，所述承载台移动组件包括驱使所述基板承载台200沿x方向(第一方向)移动的第一承载台移动组件，以及驱使所述基板承载台200沿y方向(第二方向)移动的第二承载台移动组件，所述第一方向垂直所述第二方向。所述第一承载台移动组件/第二承载台移动组件例如可以是线性电机结构，或者旋转电机与滚珠丝杠组合结构。对待加工基板500进行激光加工之前，所述承载台移动组件可移动所述基板承载台200从而带动下文将要介绍的激光感测元件300在所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内移动(例如可移动到位于下文将要介绍的所述最大照射区域ROE中的一个阵列点处)，以对激光加工系统的激光束LB的照射位置进行校正，校正方法见下文相关部分描述。
请参阅图1，在本实施例中，所述激光发生组件100设置于所述基板承载台200的台面一侧，所述激光发生组件100包括用于发射激光束LB的激光振荡器110，用于对所述激光振荡器110发射出的激光束LB进行反射偏转的一对振镜组件120和130，所述一对振镜组件120和130可以使激光束LB在所述激光发生组件100的最大照射区域ROE(图1中围绕激光感测元件300周边的虚线框)内移动，以及用于将经所述一对振镜组件120和130反射偏转后的激光束LB聚光后照射到所述待加工基板500上的聚光元件140，所述聚光元件140例如可以是聚光透镜。
请参阅图1，在本实施例中，在所述一对振镜组件120和130中，一所述振镜组件120的光偏转元件123的旋转轴垂直于另一所述振镜组件130的光偏转元件133的旋转轴，所述振镜组件120例如可以使激光束LB沿x轴方向移动，所述振镜组件130可以使激光束LB沿y轴方向移动。
请参阅图1，以所述振镜组件120为例，所述振镜组件120包括光偏转元件123，偏转驱动元件121，以及支撑固定元件124，其中，所述光偏转元件123的远端与所述支撑固定元件124连接，所述光偏转元件123的近端连接所述偏转驱动元件121的输出轴122；所述支撑固定元件124由于与所述偏转驱动元件121的旋转轴线的位置是固定的，所述支撑固定元件124保持所述光偏转元件123的旋转轴线与所述偏转驱动元件121的旋转轴线的对准，从而所述支撑固定元件124能够限制光偏转元件123围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更快速的完成激光加工系统的激光照射位置校正，提高校正效率。作为示例，所述光偏转元件123例如可以是反射镜、波片或透镜，譬如反射镜。所述偏转驱动元件121例如可以是摆动电机，其能在驱动电压或驱动电流的驱动下载一定范围内偏转，从而带动与其连接的光偏转元件123的偏转，调整激光束LB沿x轴方向移动。
相似的，请参阅图1，所述振镜组件130包括光偏转元件133，偏转驱动元件131，以及支撑固定元件134，其中，所述光偏转元件133的远端与所述支撑固定元件134连接，所述光偏转元件133的近端连接所述偏转驱动元件131的输出轴132；所述支撑固定元件134由于与所述偏转驱动元件131的旋转轴线的位置是固定的，所述支撑固定元件134保持所述光偏转元件133的旋转轴线与所述偏转驱动元件131的旋转轴线的对准，从而所述支撑固定元件134能够限制光偏转元件133围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更快速的完成激光加工系统的激光照射位置校正，提高校正效率。作为示例，所述光偏转元件133例如可以是反射镜、波片或透镜，譬如反射镜。所述偏转驱动元件131例如可以是摆动电机，其能在驱动电压或驱动电流的驱动下载一定范围内偏转，从而带动与其连接的光偏转元件133的偏转，调整激光束LB沿y轴方向移动。
为了对激光加工系统的激光束LB的照射位置进行校正，所述激光加工系统还设置有所述激光感测元件300，所述激光感测元件300例如可以是具有图像传感器的图像采集装置，所述激光感测元件300安装固定于所述基板承载台200的外侧，从而在对激光束LB照射位置进行校正时，能够提高对加工基板整个加工区域500a，特别是对加工基板边缘部分的校正精度，详见后文描述，在此不做赘述。另外，所述激光感测元件300的光束感测面300a与所述基板承载台200的台面处于同一水平面，从而在激光束LB照射位置校正时，无需调整激光感测元件300的高度。
请参阅图1，所述激光加工系统还包括一控制部400，所述控制部400与所述激光发生组件100，所述承载台移动组件及所述激光感测元件300连接；所述控制部400利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台200移动，以带动所述激光感测元件300在所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内移动，所述控制部400根据所述激光感测元件300的探测结果来对所述激光发生组件100的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束LB的照射位置的精度，详见下文相关部分描述。
请参阅图2，本发明的实施例还提供一种利用上述的激光加工系统对待加工基板500进行激光加工的方法，所述激光加工方法包括：步骤S10、提供激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台200，激光发生组件100，承载台移动组件，激光感测元件300以及控制部400；步骤S20、所述控制部400利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台200移动，以带动所述激光感测元件300在所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内移动，所述控制部400根据所述激光感测元件300的探测结果来对所述激光发生组件100的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束LB的照射位置的精度；步骤S30、所述控制部400利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台200移动，以将放置于所述基板承载台200上的待加工基板的加工区域500a移动到所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内；步骤S40、所述控制部400利用校正后的控制参数来控制所述激光发生组件100的振镜组件120和/或130来改变激光束LB的照射位置，以对所述待加工基板500的加工区域500a进行加工。利用该激光加工方法，可以提高激光束LB照射位置的精度，从而提高对待加工基板500加工精度。
请参阅图1和图2，在步骤S10中，所述激光加工系统已经在上文中进行了详细描述，在此不做赘述。
请参阅图1-3，具体地，步骤S20包括：步骤S21、所述控制部400以所述承载台移动组件的直角坐标系为基准，在所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内生成若干阵列点；步骤S22、所述控制部400生成所述激光发生组件100的振镜组件120和/或130的若干控制参数，每个所述控制参数用于将激光束LB照射到所述若干阵列点的一个阵列点位置；步骤S23、所述控制部400利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台200和所述激光感测元件300共同移动，以将所述激光感测元件300移动到所述若干阵列点中的其中一个阵列点，将该阵列点定义为选定阵列点；步骤S24、所述控制部400根据对应该选定阵列点的所述控制参数来控制所述激光发生组件100的所述振镜组件120和/或130，以将激光束LB照射该选定阵列点；步骤S25、所述控制部400根据所述激光感测元件300感知的激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差来校正与该选定阵列点对应的所述振镜组件120和/或130的控制参数，以使所述激光束LB的实际照射位置与所述选定阵列点之间的误差小于预设阈值；步骤S26、对所述若干阵列点中的其他阵列点的逐个执行校正步骤，以完成所有阵列点的控制参数的校正。
在步骤S21中，由于所述承载台移动组件与所述激光发生组件的相对位置不变，故所述控制部400可以所述承载台移动组件的正交坐标系(当然也可以是其他坐标系)为基准，在所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内生成若干阵列点。需要说明的是，所述最大照射区被定义为利用所述激光发生组件100的一对振镜组件120和130移动激光束LB的最大范围(图1中围绕激光感测元件300周边的虚线框，图3中激光发生组件100的最外侧倾斜虚线所示的激光束与所述激光感测元件300的光束感测面300a所在平面的交点所限定的区域)。请参阅图5，所述若干阵列点的分布区域大于所述待加工基板500的加工区域500a，这是因为，在待加工基板500中需要加工的区域(也即加工区域500a)是以基板承载台200上的开口结构为基准形成的，所述最大照射区需要比开口结构的尺寸要大，这样才能对承载固定于所述基板承载台200上的待加工基板500的整个加工区域500a进行激光加工。若干阵列点的分布区域600小于所述最大照射区域ROE，以保证激光束LB能照射到若干阵列点中的每个阵列点。
需要说明的是，在步骤S21中，所述最大照射区域ROE中相邻所述阵列点之间的间距可调。初次安装激光加工系统时，由于完全不存在校正后的振镜组件120和/或130的控制参数，需要在最大照射区域ROE内，需要以较小的阵列点间隔进行校正；而在后续执行激光加工的过程中，由于已经存在校正后的振镜组件120和/或130的控制参数，为了提高整个系统的运行效率，可以采用较稀的阵列点间距来校正振镜组件120和/或130的控制参数。
在步骤S22中，所述控制部400可以根据预设程序生成所述激光发生组件100的振镜组件120和/或130的控制参数，以将激光束LB照射到所述若干阵列点处。如上文所述，振镜组件120和/或130的偏转驱动元件例如可通过电压(电流)来驱动其偏转角度，从而带动与其连接的光偏转元件的偏转，调整激光束LB沿x方向(振镜组件120)和/或y方向(振镜组件130)的移动。例如，如果+3V的上限驱动电压可以使所述光偏转元件123和/或133上限偏转角(例如+15°)，而-3V的下限驱动电压可以使所述光偏转元件123和/或133下限偏转角(例如-15°)，而当驱动电压是上下限驱动电压之间的电压值时，就可以使光偏转元件123和/或133朝着上下限偏转角之间的某一角度偏转。
具体地，在步骤S23中，所述控制部400利用所述移动组件驱动所述基板承载台200移动，以将所述激光感测元件300的中心移动到所述若干阵列点中的其中一个阵列。
在步骤S25中，所述控制部400根据所述激光感测元件300感知的激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差来校正所述振镜组件120和/或130的控制参数，以使所述激光束LB的实际照射位置与所述选定阵列点之间的误差小于预设阈值的步骤包括，当所述激光感测元件300感知的激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差大于所述预设阈值时，所述控制部400对与该选定阵列点对应的所述振镜组件120和/或130的控制参数进行校正；所述控制部400根据校正后的与该选定阵列点对应的控制参数控制所述激光发生组件100的所述振镜组件120和/或130，以再次将激光束LB照射该选定阵列点；所述激光感测元件300再次感知的激光束LB的实际照射位置，当再次感知的激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差小于所述预设阈值时，结束对该选定阵列点的校正操作。而当再次感知的激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差仍然大于所述预设阈值时，重复执行步骤S24，直至最后一次感测的激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差仍然大于所述预设阈值。需要说明的是，由于两个振镜组件120和130分别控制激光束LB在x和y方向的移动，因此，可以分别根据激光束LB的实际照射位置与该选定阵列点之间的在x方向和y方向误差分别对对应的振镜组件120和130的控制参数进行校正。需要说明的是，所述振镜组件120和/或130的控制参数包括偏转驱动元件121和/或131的驱动电压或驱动电流。
在步骤S26中，重复执行步骤S23-25的步骤，以对所述若干阵列点中的其他阵列点的逐个执行校正步骤，以完成整个阵列点的控制参数的校正。
所述控制部400利用校正后的控制参数来控制所述激光发生组件100的振镜组件120及130来改变激光束LB的照射位置，以对所述待加工基板500的加工区域500a进行加工。
在步骤S30和S40中，在完成整个阵列点的控制参数的校正后，就可以将这些校正后的参数存储在所述控制部400的存储单元中，接着所述控制部400利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台200移动，以将放置于所述基板承载台200上的待加工基板500的加工区域500a移动到所述激光发生组件100的最大照射区域ROE内，所述控制部400利用校正后的控制参数来控制所述激光发生组件100的振镜组件120和/或130来改变激光束LB的照射位置，以对所述待加工基板500的加工区域500a进行加工。
综上所述，本实施例的激光加工系统及激光加工方法，可以提高激光束LB照射位置的精度，提高基板加工精度；本实施例的激光加工系统及激光加工方法，通过改变相邻的阵列点之间的间隔，可视情况提高装置的运用效率；本实施例的激光加工系统及激光加工方法，可提高对加工基板整个加工区域500a，特别是对加工基板边缘部分的校正精度；本实施例的激光加工系统及激光加工方法，通过在所述振镜组件中引入支撑固定元件，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准通过，从而避免光偏转元件围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更快速的完成激光加工系统的激光照射位置校正，提高校正效率。
在本文的描述中，提供了许多特定细节，诸如部件和/或方法的实例，以提供对本发明实施例的完全理解。然而，本领域技术人员将认识到可以在没有一项或多项具体细节的情况下或通过其他设备、系统、组件、方法、部件、材料、零件等等来实践本发明的实施例。在其他情况下，未具体示出或详细描述公知的结构、材料或操作，以避免使本发明实施例的方面变模糊。
在整篇说明书中提到“一个实施例(one embodiment)”、“实施例(anembodiment)”或“具体实施例(a specific embodiment)”意指与结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中，并且不一定在所有实施例中。因而，在整篇说明书中不同地方的短语“在一个实施例中(in one embodiment)”、“在实施例中(inan embodiment)”或“在具体实施例中(in aspecific embodiment)”的各个表象不一定是指相同的实施例。此外，本发明的任何具体实施例的特定特征、结构或特性可以按任何合适的方式与一个或多个其他实施例结合。应当理解本文所述和所示的发明实施例的其他变型和修改可能是根据本文教导的，并将被视作本发明精神和范围的一部分。
还应当理解还可以以更分离或更整合的方式实施附图所示元件中的一个或多个，或者甚至因为在某些情况下不能操作而被移除或因为可以根据特定应用是有用的而被提供。
另外，除非另外明确指明，附图中的任何标志箭头应当仅被视为示例性的，而并非限制。此外，除非另外指明，本文所用的术语“或”一般意在表示“和/或”。在术语因提供分离或组合能力是不清楚的而被预见的情况下，部件或步骤的组合也将视为已被指明。
如在本文的描述和在下面整篇权利要求书中所用，除非另外指明，“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”包括复数参考物。同样，如在本文的描述和在下面整篇权利要求书中所用，除非另外指明，“在…中(in)”的意思包括“在…中(in)”和“在…上(on)”。
本发明所示实施例的上述描述(包括在说明书摘要中所述的内容)并非意在详尽列举或将本发明限制到本文所公开的精确形式。尽管在本文仅为说明的目的而描述了本发明的具体实施例和本发明的实例，但是正如本领域技术人员将认识和理解的，各种等效修改是可以在本发明的精神和范围内的。如所指出的，可以按照本发明所述实施例的上述描述来对本发明进行这些修改，并且这些修改将在本发明的精神和范围内。
本文已经在总体上将系统和方法描述为有助于理解本发明的细节。此外，已经给出了各种具体细节以提供本发明实施例的总体理解。然而，相关领域的技术人员将会认识到，本发明的实施例可以在没有一个或多个具体细节的情况下进行实践，或者利用其它装置、系统、配件、方法、组件、材料、部分等进行实践。在其它情况下，并未特别示出或详细描述公知结构、材料和/或操作以避免对本发明实施例的各方面造成混淆。
因而，尽管本发明在本文已参照其具体实施例进行描述，但是修改自由、各种改变和替换意在上述公开内，并且应当理解，在某些情况下，在未背离所提出发明的范围和精神的前提下，在没有对应使用其他特征的情况下将采用本发明的一些特征。因此，可以进行许多修改，以使特定环境或材料适应本发明的实质范围和精神。本发明并非意在限制到在下面权利要求书中使用的特定术语和/或作为设想用以执行本发明的最佳方式公开的具体实施例，但是本发明将包括落入所附权利要求书范围内的任何和所有实施例及等同物。因而，本发明的范围将只由所附的权利要求书进行确定。