一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺
阅读说明：本技术 一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺 (Cyanide-free gold plating electroplating solution and electroplating process thereof ) 是由 浦建堂 叶仁祥 孙卫东 刘建祥 于 2020-06-12 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺,属于电镀技术领域。本发明电镀液包括主配位剂30-120g/L、导电盐10-150g/L、碳酸盐20-80g/L、其他添加剂0.1-15g/L、四氯金酸1-20g/L、稳定剂0.1-1.0g/L。本发明海因衍生物作为主配位剂,辅以亚硫酸盐或酒石酸盐作为导电盐,再加入稳定剂,本发明稳定剂在电镀过程中,其可有效吸附络合金离子,大幅提升镀液的稳定性,同时可以促进金离子与海因衍生物的有效配位,有效提升了电镀效率。本发明镀液所得镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好,镀液无毒、稳定性、分散能力和覆盖能力良好。本发明镀金液可取代氰化物镀金液,具有广阔的发展前景。(The invention discloses a cyanide-free gold plating electroplating solution and an electroplating process thereof, belonging to the technical field of electroplating. The electroplating solution comprises 30-120g/L of main coordination agent, 10-150g/L of conductive salt, 20-80g/L of carbonate, 0.1-15g/L of other additives, 1-20g/L of tetrachloroauric acid and 0.1-1.0g/L of stabilizer. The hydantoin derivative is used as a main coordination agent, the sulfite or tartrate is used as a conductive salt as an auxiliary material, and the stabilizing agent is added. The gold-plated layer obtained by the plating solution has the advantages of fine crystallization, good binding force and corrosion resistance, and no toxicity, good stability, good dispersing ability and good covering ability. The gold plating solution can replace cyanide gold plating solution and has wide development prospect.)
技术领域
本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺。
背景技术
贵金属电镀自开发以来得到了迅速的发展，由于金镀层具有瑰丽的色泽及良好的导电性，低而稳定的接触电阻，良好的稳定性以及高抗腐蚀性，因此电镀金被广泛应用于首饰、钟表、工艺品以及电子元器件等领域。
目前电镀金技术均采用氰化物镀金工艺，虽然氰化物镀金具有镀液稳定，镀层性能优异等优势，但CN-具有剧毒性，不仅会对环境造成严重污染，而且也会对生产操作人员的身体健康造成严重威胁，同时氰化物在运输、贮存等环节也存在诸多隐患。为实现对环境的保护和电镀产业的绿色可持续发展，开发无氰镀金研发技术取代现有氰化物镀金工艺具有重大的社会价值和经济效益。
自上世纪60年代以来，理论基础较成熟的无氰镀金技术主要有亚硫酸盐法镀金、硫代硫酸盐镀金、柠檬酸盐法镀金、海因衍生物配位剂镀金。亚硫酸盐法镀金和柠檬酸盐法镀金相较于氰化物电镀金在镀液稳定性和镀层性能方面还有待完善，硫代硫酸盐镀金液在稳定性上较为欠缺，但加入结构式R-SO2-Y可有效提升镀液的稳定性，海因衍生物配位剂镀金尚未有产业化应用先例。以上无氰电镀金技术因在镀液稳定性或镀层质量上存在或多或少的欠缺，所以在推广应用方面受到一定的限制。因此，从生产、安全、及环境等方面考虑，开发一种安全、无毒、高效、稳定、环保、可产业化应用的无氰镀金技术具有重要的社会和产业意义。通过对传统化学镀镍置换镀金工艺进行调整或加入特殊还原剂或添加剂，以提升镀液的稳定性是未来置换镀金的发展趋势。
发明内容
本发明通过调节主配位剂和导电盐的种类和比例，再加入镀液稳定剂，通过其相互作用，大幅提升镀液稳定性，以替代目前主流的氰化物镀金工艺。
为达到上述目标，本发明采用的技术方案是：
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂30-120g/L、导电盐10-150g/L、碳酸盐20-80g/L、其他添加剂0.1-15g/L、四氯金酸1-20g/L、稳定剂0.1-1.0g/L；所述稳定剂是由以下方法制备得到的：
(1)称取9g乙二胺四乙酸、20mL吡啶、15mL乙酸酐依次置于烧瓶中，反应温度为65℃，在氮气环境下搅拌24h，反应结束后，分别用100mL的乙酸酐和***依次进行洗涤，然后在真空干燥箱中干燥，产物储存于干燥器中；
(2)称取5g壳聚糖溶解于体积分数为3％的乙酸中，称取5g步骤(1)所得产物加入到甲醇中，之后将两者置于烧瓶中，在30℃下机械搅拌反应24h，反应结束后，依次用100mL的0.1mol/L NaOH溶液、蒸馏水、0.1mol/L HCl溶液、蒸馏水、乙醇进行洗涤，在30℃真空干燥箱中干燥1d，得到稳定剂。
甲醇的用量可充分溶解固体物质即可。
优选的，所述主配位剂为海因衍生物。
优选的，所述海因衍生物为3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙内酰脲、1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲的一种或几种的混合物。
优选的，所述导电盐为亚硫酸盐或者酒石酸盐。
优选的，所述导电盐为亚硫酸钾或者酒石酸钾。
优选的，所述碳酸盐为碳酸钾。
优选的，所述其它添加剂为十六烷基二苯醚二磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯醇、聚乙二醇、鸟嘌呤、次黄嘌呤、胞嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可碱、2-吡啶甲酸中的一种或几种的混合物。
一种利用本发明无氰镀金电镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：
(1)基体前处理；
(2)中间电镀光亮镍层；
(3)电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，5％-10％的硫酸活化；再进行三级超纯水清洗；然后直接进入无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥；电镀金过程采用高频直流电源或脉冲直流电源，电流密度0.01-1A/dm2，阳极材料采用镀铂金钛网，温度20-40℃，pH值8.5-10.5，时间10-600s，阴极移动搅拌。
本发明提供的无氰电镀金工艺在进行连续施镀时，要定期补充四氯金酸、导电盐和其他添加剂，维持预定浓度，控制pH值在8.5-10.5范围内。
有益效果
无氰镀金液的不稳定性一直是困扰其发展应用的一个关键问题，由于镀液不稳定，操作又不方便，造成了很大的浪费，使其应用受到了限制。
本发明海因衍生物作为主配位剂，辅以亚硫酸盐或酒石酸盐作为导电盐，再加入稳定剂，本发明稳定剂由壳聚糖为原料，对乙二胺四乙酸进行改性，其对于金属离子具有很强的吸附作用，在电镀过程中，其可有效吸附络合金离子，大幅提升镀液的稳定性，同时可以促进金离子与海因衍生物的有效配位，有效提升了电镀效率，随着金离子的不断沉积，剩余的产物在碱性条件下将发生水解，形成完全无毒、溶于水的物质。本发明镀液所得镀金层结晶细致，结合力、耐蚀性良好，镀液无毒、稳定性、分散能力和覆盖能力良好，阴极电流有效率大于等于95％，。本发明镀金液可取代氰化物镀金液，具有广阔的发展前景。
附图说明
图1为金相结构图，图1中A为使用市面有氰镀液所得镀件表面40倍放大图，图1B为本发明实施例3所得镀件表面40倍放大图；
图2为本发明实施例3镀层的XRD图；
图3实施例2无氰镀金电流与金膜厚曲线图；
图4实施例3无氰镀金电流与金膜厚曲线图；
图5实施例4无氰镀金电流与金膜厚曲线图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明，但不限于此。
实施例1
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂30g/L、导电盐10g/L、碳酸盐20g/L、其他添加剂0.1g/L、四氯金酸1g/L、稳定剂0.1g/L；所述稳定剂是由以下方法制备得到的：
(1)称取9g乙二胺四乙酸、20mL吡啶、15mL乙酸酐依次置于烧瓶中，反应温度为65℃，在氮气环境下搅拌24h，反应结束后，分别用100mL的乙酸酐和***依次进行洗涤，然后在真空干燥箱中干燥，产物储存于干燥器中；
(2)称取5g壳聚糖溶解于体积分数为3％的乙酸中，称取5g步骤(1)所得产物加入到甲醇中，之后将两者置于烧瓶中，在30℃下机械搅拌反应24h，反应结束后，依次用100mL的0.1mol/L NaOH溶液、蒸馏水、0.1mol/L HCl溶液、蒸馏水、乙醇进行洗涤，在30℃真空干燥箱中干燥1d，得到稳定剂。
所述主配位剂为海因衍生物。
所述海因衍生物为3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲。
所述导电盐为亚硫酸钾。
所述碳酸盐为碳酸钾。
所述其它添加剂为十六烷基二苯醚二磺酸钠。
一种利用本发明无氰镀金电镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：
基体采用赫尔槽试片(100*60*0.3单位mm)，阳极材料采用镀铂金钛网，在274mL霍尔槽中试验。
(1)基体前处理；
A.5％-8％除油粉中加温至50-70℃进行化学除油，时间1-5分钟；
B.超纯水清洗；
C.5％-8％的电解除油粉中加温至50-70℃进行电解除油，时间1-5分钟；
D.超纯水清洗；
E.5％-10％硫酸活化；
F.超纯水清洗。
(2)中间电镀光亮镍层；将前处理处理彻底的赫尔槽试片置于瓦特型光亮电镀镍镀液中进行5-10分钟的电镀光亮镍处理。
(3)电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，5％-10％的硫酸活化；再进行三级超纯水清洗；然后直接进入无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥；电镀金过程采用高频直流电源或脉冲直流电源，电流密度0.01A/dm2，阳极材料采用镀铂金钛网，温度20-40℃，pH值8.5-10.5，时间10s，阴极移动搅拌。
本发明提供的无氰电镀金工艺在进行连续施镀时，要定期补充四氯金酸、导电盐和其他添加剂，维持预定浓度，控制pH值在8.5-10.5范围内。
实施例2
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂80g/L、导电盐90g/L、碳酸盐60g/L、其他添加剂8g/L、四氯金酸10g/L、稳定剂0.5g/L；所述稳定剂是由以下方法制备得到的：
(1)称取9g乙二胺四乙酸、20mL吡啶、15mL乙酸酐依次置于烧瓶中，反应温度为65℃，在氮气环境下搅拌24h，反应结束后，分别用100mL的乙酸酐和***依次进行洗涤，然后在真空干燥箱中干燥，产物储存于干燥器中；
(2)称取5g壳聚糖溶解于体积分数为3％的乙酸中，称取5g步骤(1)所得产物加入到甲醇中，之后将两者置于烧瓶中，在30℃下机械搅拌反应24h，反应结束后，依次用100mL的0.1mol/L NaOH溶液、蒸馏水、0.1mol/L HCl溶液、蒸馏水、乙醇进行洗涤，在30℃真空干燥箱中干燥1d，得到稳定剂。
所述主配位剂为海因衍生物。
所述海因衍生物为1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲。
所述导电盐为酒石酸钾。
所述碳酸盐为碳酸钾。
所述其它添加剂为聚乙烯醇。
一种利用本发明无氰镀金电镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：
基体采用赫尔槽试片(100*60*0.3单位mm)，阳极材料采用镀铂金钛网，在274mL霍尔槽中试验。
(1)基体前处理；
A.5％-8％除油粉中加温至50-70℃进行化学除油，时间1-5分钟；
B.超纯水清洗；
C.5％-8％的电解除油粉中加温至50-70℃进行电解除油，时间1-5分钟；
D.超纯水清洗；
E.5％-10％硫酸活化；
F.超纯水清洗。
(2)中间电镀光亮镍层；将前处理处理彻底的赫尔槽试片置于瓦特型光亮电镀镍镀液中进行5-10分钟的电镀光亮镍处理。
(3)电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，5％-10％的硫酸活化；再进行三级超纯水清洗；然后直接进入无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥；电镀金过程采用高频直流电源或脉冲直流电源，电流密度0.03A/dm2，阳极材料采用镀铂金钛网，温度20-40℃，pH值8.5-10.5，时间180s，阴极移动搅拌。
本发明提供的无氰电镀金工艺在进行连续施镀时，要定期补充四氯金酸、导电盐和其他添加剂，维持预定浓度，控制pH值在8.5-10.5范围内。
如图3所示为本实施例无氰镀金电流与金膜厚曲线图。
实施例3
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂80g/L、导电盐90g/L、碳酸盐60g/L、其他添加剂8g/L、四氯金酸10g/L、稳定剂0.5g/L；所述稳定剂是由以下方法制备得到的：
(1)称取9g乙二胺四乙酸、20mL吡啶、15mL乙酸酐依次置于烧瓶中，反应温度为65℃，在氮气环境下搅拌24h，反应结束后，分别用100mL的乙酸酐和***依次进行洗涤，然后在真空干燥箱中干燥，产物储存于干燥器中；
(2)称取5g壳聚糖溶解于体积分数为3％的乙酸中，称取5g步骤(1)所得产物加入到甲醇中，之后将两者置于烧瓶中，在30℃下机械搅拌反应24h，反应结束后，依次用100mL的0.1mol/L NaOH溶液、蒸馏水、0.1mol/L HCL溶液、蒸馏水、乙醇进行洗涤，在30℃真空干燥箱中干燥1d，得到稳定剂。
所述主配位剂为海因衍生物。
所述海因衍生物为1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲。
所述导电盐为酒石酸钾。
所述碳酸盐为碳酸钾。
所述其它添加剂为聚乙烯醇。
一种利用本发明无氰镀金电镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：
基体采用赫尔槽试片(100*60*0.3单位mm)，阳极材料采用镀铂金钛网，在274mL霍尔槽中试验。
(1)基体前处理；
G.5％-8％除油粉中加温至50-70℃进行化学除油，时间1-5分钟；
H.超纯水清洗；
I.5％-8％的电解除油粉中加温至50-70℃进行电解除油，时间1-5分钟；
J.超纯水清洗；
K.5％-10％硫酸活化；
L.超纯水清洗。
(2)中间电镀光亮镍层；将前处理处理彻底的赫尔槽试片置于瓦特型光亮电镀镍镀液中进行5-10分钟的电镀光亮镍处理。
(3)电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，5％-10％的硫酸活化；再进行三级超纯水清洗；然后直接进入无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥；电镀金过程采用高频直流电源或脉冲直流电源，电流密度0.05A/dm2，阳极材料采用镀铂金钛网，温度20-40℃，pH值8.5-10.5，时间180s，阴极移动搅拌。
本发明提供的无氰电镀金工艺在进行连续施镀时，要定期补充四氯金酸、导电盐和其他添加剂，维持预定浓度，控制pH值在8.5-10.5范围内。
如图4所示为本实施例3无氰镀金电流与金膜厚曲线图。
实施例4
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂80g/L、导电盐90g/L、碳酸盐60g/L、其他添加剂8g/L、四氯金酸10g/L、稳定剂0.5g/L；所述稳定剂是由以下方法制备得到的：
(1)称取9g乙二胺四乙酸、20mL吡啶、15mL乙酸酐依次置于烧瓶中，反应温度为65℃，在氮气环境下搅拌24h，反应结束后，分别用100mL的乙酸酐和***依次进行洗涤，然后在真空干燥箱中干燥，产物储存于干燥器中；
(2)称取5g壳聚糖溶解于体积分数为3％的乙酸中，称取5g步骤(1)所得产物加入到甲醇中，之后将两者置于烧瓶中，在30℃下机械搅拌反应24h，反应结束后，依次用100mL的0.1mol/L NaOH溶液、蒸馏水、0.1mol/L HCL溶液、蒸馏水、乙醇进行洗涤，在30℃真空干燥箱中干燥1d，得到稳定剂。
所述主配位剂为海因衍生物。
所述海因衍生物为1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲。
所述导电盐为酒石酸钾。
所述碳酸盐为碳酸钾。
所述其它添加剂为聚乙烯醇。
一种利用本发明无氰镀金电镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：
基体采用赫尔槽试片(100*60*0.3单位mm)，阳极材料采用镀铂金钛网，在274mL霍尔槽中试验。
(1)基体前处理；
M.5％-8％除油粉中加温至50-70℃进行化学除油，时间1-5分钟；
N.超纯水清洗；
O.5％-8％的电解除油粉中加温至50-70℃进行电解除油，时间1-5分钟；
P.超纯水清洗；
Q.5％-10％硫酸活化；
R.超纯水清洗。
(2)中间电镀光亮镍层；将前处理处理彻底的赫尔槽试片置于瓦特型光亮电镀镍镀液中进行5-10分钟的电镀光亮镍处理。
(3)电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，5％-10％的硫酸活化；再进行三级超纯水清洗；然后直接进入无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥；电镀金过程采用高频直流电源或脉冲直流电源，电流密度0.1A/dm2，阳极材料采用镀铂金钛网，温度20-40℃，pH值8.5-10.5，时间180s，阴极移动搅拌。
本发明提供的无氰电镀金工艺在进行连续施镀时，要定期补充四氯金酸、导电盐和其他添加剂，维持预定浓度，控制pH值在8.5-10.5范围内。
如图5所示为本实施例4无氰镀金电流与金膜厚曲线图。
实施例5
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂120g/L、导电盐150g/L、碳酸盐80g/L、其他添加剂15g/L、四氯金酸20g/L、稳定剂1.0g/L；所述稳定剂是由以下方法制备得到的：
(1)称取9g乙二胺四乙酸、20mL吡啶、15mL乙酸酐依次置于烧瓶中，反应温度为65℃，在氮气环境下搅拌24h，反应结束后，分别用100mL的乙酸酐和***依次进行洗涤，然后在真空干燥箱中干燥，产物储存于干燥器中；
(2)称取5g壳聚糖溶解于体积分数为3％的乙酸中，称取5g步骤(1)所得产物加入到甲醇中，之后将两者置于烧瓶中，在30℃下机械搅拌反应24h，反应结束后，依次用100mL的0.1mol/L NaOH溶液、蒸馏水、0.1mol/L HCl溶液、蒸馏水、乙醇进行洗涤，在30℃真空干燥箱中干燥1d，得到稳定剂。
所述主配位剂为海因衍生物。
所述海因衍生物为5，5-二甲基乙内酰脲。
所述导电盐为亚硫酸钾。
所述碳酸盐为碳酸钾。
所述其它添加剂为聚乙二醇。
一种利用本发明无氰镀金电镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：
基体采用赫尔槽试片(100*60*0.3单位mm)，阳极材料采用镀铂金钛网，在274mL霍尔槽中试验。
(1)基体前处理；
A.5％-8％除油粉中加温至50-70℃进行化学除油，时间1-5分钟；
B.超纯水清洗；
C.5％-8％的电解除油粉中加温至50-70℃进行电解除油，时间1-5分钟；
D.超纯水清洗；
E.5％-10％硫酸活化；
F.超纯水清洗。
(2)中间电镀光亮镍层；将前处理处理彻底的赫尔槽试片置于瓦特型光亮电镀镍镀液中进行5-10分钟的电镀光亮镍处理。
(3)电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，5％-10％的硫酸活化；再进行三级超纯水清洗；然后直接进入无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥；电镀金过程采用高频直流电源或脉冲直流电源，电流密度1A/dm2，阳极材料采用镀铂金钛网，温度20-40℃，pH值8.5-10.5，时间600s，阴极移动搅拌。
本发明提供的无氰电镀金工艺在进行连续施镀时，要定期补充四氯金酸、导电盐和其他添加剂，维持预定浓度，控制pH值在8.5-10.5范围内。
对比例1
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂120g/L、导电盐150g/L、碳酸盐80g/L、其他添加剂15g/L、四氯金酸20g/L、稳定剂1.0g/L；所述稳定剂是乙二胺四乙酸。
本对比例除稳定剂与实施例5不同外，其余均同实施例5。
对比例2
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂120g/L、导电盐150g/L、碳酸盐80g/L、其他添加剂15g/L、四氯金酸20g/L、稳定剂1.0g/L；所述稳定剂是壳聚糖。
本对比例除稳定剂与实施例5不同外，其余均同实施例5。
对比例3
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂120g/L、导电盐150g/L、碳酸盐80g/L、其他添加剂15g/L、四氯金酸20g/L、稳定剂1.0g/L；所述稳定剂是乙二胺四乙酸和壳聚糖等比例混合后使用。
本对比例除稳定剂与实施例5不同外，其余均同实施例5。
对比例4
一种无氰镀金电镀液，所述电镀液包括主配位剂120g/L、导电盐150g/L、碳酸盐80g/L、其他添加剂15g/L、四氯金酸20g/L。
本对比例不添加稳定剂外，其余均同实施例5。
性能测试
1、微观形貌
采用上海4XC金相显微镜观察镀层表面形貌
采用本发明提供的无氰电镀液可以获得16K-24K的光亮金色镀层，镀层均镀和深镀能力结晶细致无裂纹，镀层厚度可达到0.0025-0.25μm。
图1中A为使用市面有氰镀液所得镀件表面40倍放大图，图1B为本发明实施例3所得镀件表面40倍放大图，可以明显看到，本发明镀件表面平整度完全优于有氰镀液所得镀件。
2、采用X射线衍射仪分析镀层的结构
采用铜靶，单色光的电压为50kV，电流为300mA，扫描速率和步长分别为1°/min和0.01°。图2为本发明实施例3镀层的XRD图，由图2可以看出金的晶格主要是在(220)晶面上生长，沉积出来的晶粒结构比较一致，镀层细致、平整。
3、镀液稳定性
将镀液加热到施镀温度下，在无负荷和负载的情况下观察镀液的变化。
将本发明实施例1-3所得镀液在自然放置4周左右的时间内，未发生浑浊、变色现象，在负载情况下，对镀液连续试镀20个以上的试片，平均每个试片的电镀时间在5min以上，得到的镀层仍然光亮、细致，且镀液未出现浑浊、变色现象，说明镀液稳定性良好。
而对比例1-4的镀液，自然放置4周左右的时间内，未发生浑浊、变色现象，但在在负载情况下，对镀液连续试镀20个以上的试片，平均每个试片的电镀时间在5min以上，镀液均出现了一定程度的浑浊和变色，其中对比例4尤为严重，且表面均不够光亮细致。
4、阴极电流效率
计算方法：称重法
电流效率＝镀金膜厚实际质量/理论电化质量×100％
理论电化质量＝电化当量(1.362毫克/A/s)×电流×时间
电流0.1A，施镀180s
使用仪器：万分之一克精密电子天平称
实施例4工艺条件下：
表1阴极电流效率
需要说明的是，上述实施例仅仅是实现本发明的优选方式的部分实施例，而非全部实施例。显然，基于本发明的上述实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他所有实施例，都应当属于本发明保护的范围。