阅读说明：本技术 一种自动调焦高效激光切割装置 (Automatic focusing high-efficiency laser cutting device ) 是由 张海兵 于 2020-05-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种自动调焦高效激光切割装置,涉及激光切割技术领域。该自动调焦高效激光切割装置,包括壳体,所述壳体顶部固定连接有激光传输设备,所述激光传输设备底部固定连接有伸缩软管,所述伸缩软管底部固定连接有激光连接设备,所述激光连接设备底部固定连接有切割头,所述激光连接设备外侧固定设有调节机构。该自动调焦高效激光切割装置通过检测球也在移动,然后带动触发块上移,从而使触发块会触发轻触开关,从而利用上移的距离去触发每个轻触开关,实现利用多个轻触开关来控制切割头的功率,从而进行切割程度的调节,可以通过检测球来检测工件的厚度与工件局部的高度,从而可以使切割的更加规整。(The invention provides an automatic focusing high-efficiency laser cutting device, and relates to the technical field of laser cutting. This automatic high-efficient laser cutting device of focusing, including the casing, casing top fixedly connected with laser transmission equipment, laser transmission equipment bottom fixedly connected with expansion hose, expansion hose bottom fixedly connected with laser jointing equipment, laser jointing equipment bottom fixedly connected with cutting head, the fixed adjustment mechanism that is equipped with in the laser jointing equipment outside. This high-efficient laser cutting device of automatic focusing is also removing through detecting the ball, then drives the trigger block and shifts up to make the trigger block can trigger and dabs the switch, thereby utilize the distance that shifts up to remove to trigger every and dabs the switch, realize utilizing a plurality of dabs the power that the switch controlled the cutting head, thereby carry out the regulation of cutting degree, can detect the thickness of work piece and the local height of work piece through detecting the ball, thereby can make the more regular of cutting.)

一种自动调焦高效激光切割装置

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体为一种自动调焦高效激光切割装置。

背景技术

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割，激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类，激光汽化切割；利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度；激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等；激光氧气切割。激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料；激光划片与控制断裂；激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开，激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束；激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走；随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。

现有的激光切割机，由于其在切割过程中激光切割头只能进行水平方向上的移动，由于工件大小、厚度和形状都不一，而激光的功率又不能时刻进行调节，从而就导致在切割不同大小、厚度和形状处切割有深有浅而影响切割质量。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种自动调焦高效激光切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种自动调焦高效激光切割装置，包括壳体，所述壳体顶部固定连接有激光传输设备，所述激光传输设备底部延伸出壳体底部，所述激光传输设备底部固定连接有伸缩软管，所述伸缩软管底部固定连接有激光连接设备，所述激光连接设备底部固定连接有切割头，所述激光连接设备外侧固定设有调节机构，所述壳体一侧固定设有清理组件；

所述调节机构包括拉伸布，所述拉伸布固定连接于激光连接设备外侧，所述拉伸布底部固定连接有检测盘，所述检测盘套设于切割头外侧，所述检测盘顶部外侧固定连接有多个第一竖杆，多个所述第一竖杆顶部均固定连接有推动球，多个所述推动球顶部设有一个移动盘，所述移动盘顶部固定连接有多个伸缩杆，多个所述伸缩杆顶部均与壳体底部固定连接，多个所述伸缩杆均设于伸缩软管外侧，其中一个所述伸缩杆一侧固定设有触发组件；

所述触发组件包括触发块，所述触发块固定连接于伸缩杆顶部外侧，所述伸缩杆一侧设有第二控制板，所述第二控制板顶部与壳体底部固定连接有，所述第二控制板内侧固定连接有多个轻触开关，所述触发块底部开设有释放槽，所述释放槽的宽度大于轻触开关的宽度。

优选的，所述检测盘底部外侧固定连接有多个第二竖杆，多个所述第二竖杆底部均固定连接有检测球，多个所述检测球均设于切割头外侧并且与切割头处于一个平面。

优选的，所述拉伸布为弹性材质制成，多个所述第一竖杆均设于拉伸布外侧。

优选的，所述清理组件包括气管，所述气管固定连接于壳体一侧，所述气管一端贯穿检测盘并且延伸至切割头一侧，所述壳体另一侧固定连接有进气管，所述进气管一端延伸入壳体内部并且与气管相连通。

优选的，所述激光传输设备、伸缩软管、激光连接设备和切割头相连通。

优选的，所述壳体前侧固定连接有第一控制板。

优选的，所述伸缩杆、第二竖杆和第一竖杆均呈环形整列。

优选的，所述移动盘与激光连接设备之间固定设有多个导向球，多个所述导向球两侧分别延伸入移动盘和激光连接设备内部。

本发明提供了一种自动调焦高效激光切割装置，其具备的有益效果如下：

1、该自动调焦高效激光切割装置，通过检测球也在移动，然后带动顶部的第一竖杆上升，从而使向上偏移的部分顶部的第一竖杆会顶起，伸缩杆上升，伸缩杆带动触发块上移，从而使触发块会触发轻触开关，实现利用上移的距离去触发每个轻触开关，从而达到利用多个轻触开关来控制切割头的功率的目的，进行切割程度的调节，实现可以通过检测球来检测工件的厚度与工件局部的高度，进行对切割头功率的调节，从而可以使切割的更加规整。

2、该自动调焦高效激光切割装置，通过释放槽，使上升至一段距离后当触发块触发至第二个轻触开关，利用释放槽就会使第一个轻触开关失去触碰，从而使每个轻触开关逐一触发，不会混乱，整体操作便捷。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明图1的A部结构放大图；

图3为本发明的调节机构立体图；

图4为本发明的控制板立体图；

图5为本发明图4的B部结构放大图；

图6为本发明的触发块立体图。

图中：1、检测盘；2、气管；3、伸缩软管；4、第一控制板；5、激光传输设备；6、壳体；7、进气管；8、伸缩杆；9、触发块；10、第二竖杆；11、检测球；12、切割头；13、导向球；14、推动球；15、拉伸布；16、第二控制板；17、轻触开关；18、释放槽；19、激光连接设备；20、移动盘；21、第一竖杆。

具体实施方式

本发明实施例提供一种自动调焦高效激光切割装置，如图1-6所示，包括壳体6，壳体6顶部固定连接有激光传输设备5，激光传输设备5底部延伸出壳体6底部，激光传输设备5底部固定连接有伸缩软管3，伸缩软管3底部固定连接有激光连接设备19，激光连接设备19底部固定连接有切割头12，激光连接设备19外侧固定设有调节机构，壳体6一侧固定设有清理组件；

调节机构包括拉伸布15，拉伸布15为弹性材质制成，多个第一竖杆21均设于拉伸布15外侧，拉伸布15固定连接于激光连接设备19外侧，利用拉伸布15可以在检测盘1偏移时利用拉伸布15的性质防止影响切割头12的状态，拉伸布15底部固定连接有检测盘1，检测盘1底部外侧固定连接有多个第二竖杆10，多个第二竖杆10底部均固定连接有检测球11，多个检测球11均设于切割头12外侧并且与切割头12处于一个平面，可以通过检测球11可以随着工件平面的变化进行上升和下降从而进行机械传动给触发设备，检测盘1套设于切割头12外侧，检测盘1顶部外侧固定连接有多个第一竖杆21，多个第一竖杆21顶部均固定连接有推动球14，多个推动球14顶部设有一个移动盘20，移动盘20与激光连接设备19之间固定设有多个导向球13，多个导向球13两侧分别延伸入移动盘20和激光连接设备19内部，移动盘20顶部固定连接有多个伸缩杆8，多个伸缩杆8顶部均与壳体6底部固定连接，多个伸缩杆8均设于伸缩软管3外侧，其中一个伸缩杆8一侧固定设有触发组件，激光传输设备5、伸缩软管3、激光连接设备19和切割头12相连通，整体便于激光信号的传输，从而提供激光切割；

触发组件包括触发块9，触发块9固定连接于伸缩杆8顶部外侧，伸缩杆8一侧设有第二控制板16，第二控制板16顶部与壳体6底部固定连接，从而工作人员可以利用第二控制板16进行控制激光切割的启动和其他设置，第二控制板16内侧固定连接有多个轻触开关17，触发块9底部开设有释放槽18，释放槽18的宽度大于轻触开关17的宽度，壳体6前侧固定连接有第一控制板4，伸缩杆8、第二竖杆10和第一竖杆21均呈环形整列，便于整体稳定性的调节；

实施方式具体为：在使用本发明时，首先通过将激光传输设备5外接焊接设备，然后通过第一控制板4对壳体6进行控制，然后利用壳体6进行控制激光传输设备5的传输，然后通过将切割头12对准工件，然后由于每个工件表面的厚度和高度不一，而切割头12的功率不能时刻随着工件的厚度而改变，导致影响切割效果，这时通过多个第二竖杆10底部的检测球11与工件顶部相接触，然后在切割头12进行移动切割时，检测球11也在移动，然后通过当检测球11移动至厚度不一和高度不一的地方，检测球11会上移，从而带动第二竖杆10上移，从而使检测盘1偏移，然后由于检测盘1与激光连接设备19之间通过拉伸布15固定连接，从而利用拉伸布15的性质可以使在检测盘1偏移的时候不会影响切割头12的位置，并且在检测盘1偏移的时候回带动顶部的第一竖杆21上升，从而使向上偏移的部分顶部的第一竖杆21会顶起，迫使第一竖杆21利用推动球14将移动盘20顶起，然后由于移动盘20通过导向球13与激光连接设备19相配合，移动盘20不会出现偏移而会上升，从而使移动盘20带动顶部的伸缩杆8上升，迫使伸缩杆8带动触发块9上移，从而触发块9会触发轻触开关17，实现利用上移的距离去触发每个轻触开关17，从而利用多个轻触开关17来控制切割头12的功率，进行切割程度的调节，从而可以通过检测球11来检测工件的厚度与工件局部的高度，进行对切割头12功率的调节，可以使切割的更加规整；

如图1-6所示，清理组件包括气管2，气管2固定连接于壳体6一侧，气管2一端贯穿检测盘1并且延伸至切割头12一侧，壳体6另一侧固定连接有进气管2，进气管2一端延伸入壳体6内部并且与气管2相连通；

实施方式具体为：再通过触发块9底部开设有释放槽18，使上升至一端后当触发块9触发至第二个轻触开关17，利用释放槽18就会使第一个轻触开关17失去触碰，从而使每个轻触开关17逐一触发，不会混乱，然后通过进气管7连接于外界气泵，然后利用气管2将气体喷出，然后因为气管2一端延伸至切割头12一侧，从而可以对切割后产生的杂物进行清理，整体操作便捷。

工作原理：通过将激光传输设备5外接焊接设备，然后通过第一控制板4对壳体6内部电子设备进行控制，然后利用壳体6内部电子设备进行控制激光传输设备5的激光传输，焊接时通过多个第二竖杆10底部的检测球11与工件顶部相接触，然后在切割头12进行移动切割时，检测球11也在移动，然后通过当检测球11移动至厚度不一和高度不一的地方，检测球11会上移，从而带动第二竖杆10上移，从而使检测盘1偏移，然后利用拉伸布15的性质可以使在检测盘1偏移的时候不会影响切割头12的位置，并且在检测盘1偏移的时候会带动顶部的第一竖杆21上升，从而使向上偏移的部分顶部的第一竖杆21会顶起，迫使第一竖杆21利用推动球14将移动盘20顶起，然后由于移动盘20通过导向球13与激光连接设备19相配合，从而使移动盘20不会出现偏移而会上升，从而使移动盘20带动顶部的伸缩杆8上升，迫使伸缩杆8带动触发块9上移，从而使触发块9会触发轻触开关17，利用上移的距离去触发每个轻触开关17，实现利用多个轻触开关17来控制切割头12的功率，从而进行切割程度的调节，通过触发块9底部开设有释放槽18，使上升至一端后当触发块9触发至第二个轻触开关17，利用释放槽18就会使第一个轻触开关17失去触碰，从而使每个轻触开关17逐一触发，不会混乱，然后通过进气管7连接于外界气泵，然后利用气管2将气体喷出，然后因为气管2一端延伸至切割头12一侧，从而可以对切割后产生的杂物进行清理。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。