一种电镀铜光剂的制备方法
阅读说明：本技术 一种电镀铜光剂的制备方法 (Preparation method of electroplated copper polish ) 是由 张本汉 许永章 喻荣祥 张元正 于 2021-08-24 设计创作，主要内容包括：本发明涉及电镀技术领域,为了解决铜镀层光亮性较差以及附着度较差的技术问题,提供了一种电镀铜光剂的制备方法,电镀铜光剂按照如下配料制成：亚甲基双萘磺酸钠20-25份、硫代硫酸钠4.5-5.2份、氨基磺酸20-25份、活性剂5-10份、整平剂4-8份、添加剂10-20份、交联剂0.1-0.4份和水80-85份。本发明通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂,它可以提高镀液的阴极极化作用,降低镀液和基体金属表面张力,使易于镀上铜,且能够显著提高低电流密度区的亮度和溶液的整平性,使得镀层表面更加光滑致密。(The invention relates to the technical field of electroplating, and provides a preparation method of an electroplated copper polish agent for solving the technical problems of poor brightness and poor adhesion of a copper coating, wherein the electroplated copper polish agent is prepared from the following ingredients: 20-25 parts of methylene dinaphthalene sodium sulfonate, 4.5-5.2 parts of sodium thiosulfate, 20-25 parts of sulfamic acid, 5-10 parts of an active agent, 4-8 parts of a leveling agent, 10-20 parts of an additive, 0.1-0.4 part of a cross-linking agent and 80-85 parts of water. The invention can improve the cathode polarization of the plating solution, reduce the surface tension of the plating solution and the matrix metal, facilitate the copper plating, obviously improve the brightness of a low current density area and the leveling property of the solution and ensure that the surface of the plating layer is smoother and more compact by the nonionic surfactant consisting of the hydrophilic group and the hydrophobic group.)
技术领域
本发明涉及领域技术领域，尤其涉及一种电镀铜光剂的制备方法。
背景技术
电镀的主要目的是为零件或材料表面提供防护层或改变基体材料的表面特性，通过电镀来改变固体材料的表面特性，可以改善外观提高耐蚀性能，抗磨损，减摩，增加硬度，提供特殊的磁、电、光、热等表面特性以及其它物理性能等，甚至可以用来改善机械配合，修复已磨损和加工报废的零件等，因而在工业上获得了广泛的应用，铜镀层均匀、细致，用途广泛，主要作为镀镍、镀锡、镀银和镀金的底层或中间层，以提高基本金属和表面镀层的结合力，也可以减少镀层孔隙，提高镀层的防腐蚀性能，而目前用来铜镀的电镀铜光剂仍存在一定不足之处，使用时镀液和基体金属表面存在的张力使得镀层附着度较差，同时某些镀层光滑度要求较高的零件，镀层的光滑度仍无法满足需求。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电镀铜光剂的制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电镀铜光剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20-25份、硫代硫酸钠4.5-5.2份、氨基磺酸20-25份、活性剂5-10份、整平剂4-8份、添加剂10-20份、交联剂0.1-0.4份和水80-85份；
步骤2：取20-25份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200-300r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3-5min，得混合物；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150-250r/min的速度搅拌5-10min，再加入整平剂，保持150-250r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200-250r/min的速度搅拌0.5-1.5h，再次得到混合物；
步骤6：在250-350r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7-1.5h，滴加完毕后，继续搅拌0.5-1.5h，得到电镀铜光剂。
所述活性剂为聚乙二醇、OP乳化剂中的任意一种。
所述添加剂包括以下成分：十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷的质量比为12：(5-9)：(2-5)。
所述添加剂的制备方法包括以下步骤：称取十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷，将十二烷基硫酸钠加热210-230℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂。
所述烷基糖苷的聚合度为2-3，所述脂肪醇聚氧乙烯醚的聚合度为6-8。
所述十二烷基硫酸钠的pH值为7.1-7.5。
所述交联剂由戊二醛及京尼平按质量比(4-7)：1混合而成。
所述京尼平的制备方法包括以下步骤：通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得。
所述整平剂包括以下重量比的成分：甲基紫、酚酞和乙醇的重量比为5：(3-6)：(10-20)。
所述整平剂的制备方法包括以下步骤：称取甲基紫和酚酞，将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100-200r/min的速度搅拌0.2-0.3h，得到整平剂。
在制备电镀铜光剂时，由于活性剂中的聚乙二醇或OP乳化剂是由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，通过整平剂中的甲基紫和酚酞能够对低电流密度区的亮度和溶液的整平性能有显著影响，使得镀层表面光滑致密，无麻点，同时通过添加剂中的十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷可以进一步提高镀层附着力，使得镀层遭遇划痕时不会产生剥落，镀层粘附力更强。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
电镀的主要目的是为零件或材料表面提供防护层或改变基体材料的表面特性，通过电镀来改变固体材料的表面特性，可以改善外观提高耐蚀性能，抗磨损，减摩，增加硬度，提供特殊的磁、电、光、热等表面特性以及其它物理性能等，甚至可以用来改善机械配合，修复已磨损和加工报废的零件等，因而在工业上获得了广泛的应用，铜镀层均匀、细致，用途广泛，主要作为镀镍、镀锡、镀银和镀金的底层或中间层，以提高基本金属和表面镀层的结合力，也可以减少镀层孔隙，提高镀层的防腐蚀性能，而目前用来铜镀的电镀铜光剂仍存在一定不足之处，使用时镀液和基体金属表面存在的张力使得镀层附着度较差，同时某些镀层光滑度要求较高的零件，镀层的光滑度仍无法满足需求。
在本发明实施例中，所述一种电镀铜光剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20-25份、硫代硫酸钠4.5-5.2份、氨基磺酸20-25份、活性剂5-10份、整平剂4-8份、添加剂10-20份、交联剂0.1-0.4份和水80-85份；
步骤2：取20-25份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200-300r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3-5min，得混合物；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150-250r/min的速度搅拌5-10min，再加入整平剂，保持150-250r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200-250r/min的速度搅拌0.5-1.5h，再次得到混合物；
步骤6：在250-350r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7-1.5h，滴加完毕后，继续搅拌0.5-1.5h，得到电镀铜光剂。
本发明中，通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜。
本发明中，通过整平剂能够对低电流密度区的亮度和溶液的整平性能有显著影响，使得镀层表面光滑致密，无麻点。
本发明中，通过添加剂可以进一步提高镀层附着力，使得镀层遭遇划痕时不会产生剥落，镀层粘附力更强。
下面结合具体实施例对本发明的一种电镀铜光剂的制备方法的技术效果做进一步的说明，但这些实施例所提及的具体实施方法只是对本发明的技术方案进行的列举解释，并非限制本发明的实施范围，凡是依据上述原理，在本发明基础上的改进、替代，都应在本发明的保护范围之内。
实施例1
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂5份、整平剂4份、添加剂10份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例2
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠25份、硫代硫酸钠5.2份、氨基磺酸25份、活性剂10份、整平剂8份、添加剂20份、交联剂0.4份和水85份；
步骤2：取25份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以300r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌5min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以250r/min的速度搅拌10min，再加入整平剂，保持250r/min的速度继续搅拌5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持250r/min的速度搅拌1.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在350r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为1.5h，滴加完毕后，继续搅拌1.5h，得到电镀铜光剂。
实施例3
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂7份、整平剂4份、添加剂10份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例4
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂9份、整平剂4份、添加剂10份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例5
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂7份、整平剂4份、添加剂12份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例6
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂7份、整平剂4份、添加剂15份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸20份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例7
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂7份、整平剂4份、添加剂18份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例8
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂5份、整平剂6份、添加剂10份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例9
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂5份、整平剂6份、添加剂10份、交联剂0.2份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例10
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂5份、整平剂6份、添加剂10份、交联剂0.3份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例11
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠5.0份、氨基磺酸20份、活性剂5份、整平剂6份、添加剂10份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
实施例12
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠5.0份、氨基磺酸20份、活性剂5份、整平剂6份、添加剂10份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以150r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以200r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂，保持200r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持220r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在300r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对本发明实施例1-12制备的电镀铜光剂进行镀层后所得的镀层表面平整度进行观察，并采用弯曲实验和划痕实验对镀铜层与镀件之间的结合力进行测试，其中剥离强度分别测试卷材与卷材、卷材与铝材之间的剥离强度。将本发明实施例1-12制备所得的电镀铜光剂进行镀层操作后，先对镀层的表面状态进行观察，然后将镀件弯曲90度进行弯曲实验，然后在未弯折处利用镀件制成的尖锐物进行划痕实验，测试结果见表格1所示：
表格1
综上，从表1可知，本发明实施例1-12制备所得的电镀铜光剂对镀件进行镀层后，镀层表面光滑致密，无麻点，且使镀层具备较强附着力，遭遇划痕时不会产生剥落，镀层粘附力更强。
进一步，本发明还对该一种电镀铜光剂的制备方法中工艺条件作了系统研究，以下仅对工艺条件改变对一种电镀铜光剂的制备方法效果影响显著的试验方案进行说明，均以实施例5的工艺条件作为基础，具体见对比例1-5：
对比例1
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、整平剂1份、活性剂7份、添加剂12份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠20份和硫代硫酸钠4.5份，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂7份，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂12份，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂1份，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸20份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂0.1份，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对比例2
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠25份、硫代硫酸钠5.2份、氨基磺酸20份、活性剂7份、添加剂12份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠25份和硫代硫酸钠5.2份，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂7份，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂12份，以150r/min的速度搅拌5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂；
步骤4：取氨基磺酸20份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂0.1份，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对比例3
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、活性剂7份、整平剂4份、添加剂1份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠20份和硫代硫酸钠4.5份，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂7份，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂1份，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂4份，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸20份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂0.1份，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对比例4
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸25份、活性剂7份、整平剂4份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠20份和硫代硫酸钠4.5份，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂7份，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入整平剂4份，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸25份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂0.1份，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对比例5
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、整平剂4份、活性剂1份、添加剂12份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠20份和硫代硫酸钠4.5份，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂1份，继续搅拌3min，得混合物，所述活性剂为聚乙二醇；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂12份，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂4份，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸20份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂0.1份，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对比例6
步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20份、硫代硫酸钠4.5份、氨基磺酸20份、整平剂8份、添加剂20份、交联剂0.1份和水80份；
步骤2：取20份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠20份和硫代硫酸钠4.5份，以200r/min的速度搅拌至完全溶解，搅拌20min，得混合物；
步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂20份，以150r/min的速度搅拌5min，再加入整平剂8份，保持150r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物，所述添加剂的制备方法是将pH值为7.1的十二烷基硫酸钠、聚合度为6的脂肪醇聚氧乙烯醚和聚合度为2的烷基糖苷按质量比为12：5：2称取，再将十二烷基硫酸钠加热210℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂，所述整平剂的制备方法是将甲基紫、酚酞和乙醇按重量比5：3：10称取，然后将甲基紫研磨成粉状，再将酚酞加入研磨至粉状的甲基紫中，并加入乙醇，然后保持100r/min的速度搅拌0.2h，得到整平剂；
步骤4：取氨基磺酸20份，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；
步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂0.1份，并保持200r/min的速度搅拌0.5h，再次得到混合物，所述交联剂的制备方法是先通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得京尼平，再将戊二醛及京尼平按质量比4：1混合制成交联剂；
步骤6：在250r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7h，滴加完毕后，继续搅拌0.5h，得到电镀铜光剂。
对本发明对比例1-6制备的电镀铜光剂进行镀层后所得的镀层表面平整度进行观察，并采用弯曲实验和划痕实验对镀铜层与镀件之间的结合力进行测试，其中剥离强度分别测试卷材与卷材、卷材与铝材之间的剥离强度。将本发明对比例1-6制备所得的电镀铜光剂进行镀层操作后，先对镀层的表面状态进行观察，然后将镀件弯曲90度进行弯曲实验，然后在未弯折处利用镀件制成的尖锐物进行划痕实验测试结果见下表2所示：
表2
综上，从表2可知，本发明对比例1-2制备的电镀铜光剂的镀层表面平整度以及亮光度明显差于实施例5制备所得电镀铜光剂的镀层；对比例2-4制备的电镀铜光剂的镀层附着力明显差于实施例5制备所得电镀铜光剂的镀层；对比例5-6制备所得的电镀铜光剂的镀层防划性相较于实施例5制备所得电镀铜光剂的镀层明显下降。
综上，本实施例中提出的一种电镀铜光剂的制备方法，在制备电镀铜光剂时，由于活性剂中的聚乙二醇或OP乳化剂是由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，通过整平剂中的甲基紫和酚酞能够对低电流密度区的亮度和溶液的整平性能有显著影响，使得镀层表面光滑致密，无麻点，同时通过添加剂中的十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷可以进一步提高镀层附着力，使得镀层遭遇划痕时不会产生剥落，镀层粘附力更强。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。