阅读说明：本技术 一种紫外飞秒激光切割系统 (Ultraviolet femtosecond laser cutting system ) 是由 欧冠雄 申龙� 梁加强 刘宇 于 2019-11-29 设计创作，主要内容包括：一种紫外飞秒激光切割系统,包括：Tray盘上料机构、上料机械手机构、上料翻转机构、上料搬运机械手机构、激光切割加工机构、下料搬运机械手机构、下料翻转机构和下料机械手机构；所述上料机械手机构用于将所述Tray盘机构上料位上的料片搬运至所述上料翻转机构；上料搬运机械手机构用于将位于所述第一料片载台上的料片搬运至激光切割加工机构；激光切割加工机构用于对料片进行激光切割；下料翻转机构用于对所述第二料片载台上的料片进行翻面；所述下料机械手机构用于取出位于所述第二料片载台上的料片。本申请达到了节省人力成本,提高加工效率的技术效果,解决了OLED柔性显示屏的切割生产工艺的连贯性产,生产成本高、生产效率低下的技术问题。(An ultraviolet femtosecond laser cutting system comprising: the device comprises a Tray disc feeding mechanism, a feeding manipulator mechanism, a feeding turnover mechanism, a feeding carrying manipulator mechanism, a laser cutting machining mechanism, a discharging carrying manipulator mechanism, a discharging turnover mechanism and a discharging manipulator mechanism; the feeding manipulator mechanism is used for conveying the material sheets on the feeding position of the Tray mechanism to the feeding turnover mechanism; the feeding and carrying manipulator mechanism is used for carrying the material sheets on the first material sheet carrying platform to the laser cutting machining mechanism; the laser cutting machining mechanism is used for carrying out laser cutting on the material sheet; the blanking turnover mechanism is used for turning over the material sheets on the second material sheet carrying platform; the blanking manipulator mechanism is used for taking out the material sheet on the second material sheet carrying platform. The technical effects of saving labor cost, improving processing efficiency are achieved, and the technical problems of high production cost and low production efficiency of the consistency production of the OLED flexible display screen cutting production process are solved.)

一种紫外飞秒激光切割系统

技术领域

本申请涉及屏幕激光切割机床领域，尤其涉及一种紫外飞秒激光切割系统。

背景技术

随着生产技术的不断发展，市场对于OLED柔性显示屏的需求量日渐高涨，如何提高OLED柔性显示屏的生产效率是本领域技术人员急需解决的一个难题，现有的OLED柔性显示屏的切割工艺步骤各自独立，上料、分料、切割等均需要人工控制机台进行运作，人工成本高，生产连贯性差，生产效率低下。

发明内容

本申请的目的在于提供一紫外飞秒激光切割系统，解决OLED柔性显示屏的切割生产工艺的连贯性差，生产成本高、生产效率低下的技术问题。

有鉴于此，本申请提供一种紫外飞秒激光切割系统，包括：Tray盘上料机构、上料机械手机构、上料翻转机构、上料搬运机械手机构、激光切割加工机构、下料搬运机械手机构、下料翻转机构和下料机械手机构；

所述Tray盘上料机构、所述上料机械手机构、所述上料翻转机构、所述上料搬运机械手机构、所述激光切割加工机构、所述下料搬运机械手机构、所述下料翻转机构和所述下料机械手机构依次排列设置；

所述Tray盘上料机构用于分离装满料片的Tray盘；

所述上料机械手机构用于将所述Tray盘机构上料位上的料片搬运至所述上料翻转机构；

所述上料翻转机构用于对所述料片进行翻转，并将所述料片放置于第一料片载台上；

所述上料搬运机械手机构用于将位于所述第一料片载台上的料片搬运至所述激光切割加工机构；

所述激光切割加工机构用于对料片进行激光切割；

所述下料搬运机械手机构用于将所述激光切割加工机构上的料片搬运至第二料片载台上；

所述下料翻转机构用于对所述第二料片载台上的料片进行翻面；

所述下料机械手机构用于取出位于所述第二料片载台上的料片。

进一步的，所述Tray盘上料机构包括Tray盘基座框架、第一盛放部、第二盛放部、第一撑料气缸组件、第二撑料气缸组件、取料盒组件和取料定位组件；

所述第一盛放部和所述第二盛放部排列设置于所述Tray盘基座框架上；

所述第一撑料气缸组件固定设置于所述第一盛放部上，所述第二撑料气缸组件固定设置于所述第二盛放部上；

所述取料盒组件滑动设置于所述第一盛放部的下方，所述取料盒组件可滑动至所述第二盛放部的下方；

所述取料定位组件固定设置于所述第二盛放部上。

进一步的，所述上料搬运机械手机构包括搬运框架、X轴滑动组件、Y轴滑动组件、第一Z轴滑动组件、旋转轴组件和取料组件；

所述X轴滑动组件沿X轴向滑动设置于所述搬运框架上；

所述Y轴滑动组件沿Y轴向滑动设置于所述X轴滑动组件上；

所述第一Z轴滑动组件沿Z轴向滑动设置于所述Y轴滑动组件上；

所述旋转轴组件固定设置于所述第一Z轴滑动组件上，所述旋转轴组件的旋转部可绕Z轴旋转；

所述取料组件固定设置于所述旋转部上。

进一步的，所述上料翻转机构包括料片吸盘组件、翻转驱动组件、第二Z轴滑动组件和翻转支撑座；

所述第二Z轴滑动组件沿Z轴向滑动设置于所述翻转支撑座上；

所述翻转驱动组件固定设置于所述第二Z轴滑动组件上，所述翻转驱动组件的翻转轴平行于Y轴；

所述料片吸盘组件固定设置于所述翻转驱动组件的翻转轴上。

进一步的，所述激光切割加工机构包括激光切割治具、激光切割头组件、横梁组件和底座；

所述激光切割治具沿Y轴向滑动设置于所述底座上；

所述横梁组件跨设于所述底座上，所述激光切割头组件沿Z轴向滑动设置于所述横梁组件上。

进一步的，还包括CCD预定位视觉机构；

所述CCD预定位视觉机构设置于所述第一料片载台的上方，所述CCD预定位视觉机构的视觉镜头与所述第一料片载台上的料片相对，用于检测所述料片的相对位置，并将位置信息反馈所述上料搬运机械手。

进一步的，还包括AOI视觉检测机构；

所述AOI视觉检测机构设置于所述第二料片载台的上方，所述AOI视觉检测机构的视觉镜头与所述第二料片载台上的料片相对，用于检测料片的切割品质。

进一步的，还包括CCD精定位视觉机构；

所述CCD精定位视觉机构设置于所述激光切割加工机构上，用于对所述激光切割加工机构上的料片进行视觉抓靶。

进一步的，还包括Tray盘下料机构；

所述Tray盘下料机构用于盛放所述下料机械手机构所取出的料片。

进一步的，还包括不良品排出机构；

所述不良品出料机构设置于所述下料翻转机构与所述下料机械手机构之间，所述不良品出料机构用于盛放切割质量不合格的料片。

与现有技术相比，本申请实施例的优点在于：

本申请中提供的紫外飞秒激光切割系统，通过依次设置Tray盘上料机构、上料机械手机构、上料翻转机构、上料搬运机械手机构、激光切割加工机构、下料搬运机械手机构、下料翻转机构和下料机械手机构，Tray盘上料机构用于将多块Tray盘逐一分离，并逐一将Tray盘输送至上料位，上料机械手机构将位于上料位上的Tray盘上的料片吸取出，并搬运至上料翻转机构，上料翻转机构将料片进行自动翻面，上料搬运机械手将翻完面的料片搬运至激光切割加工机构处进行激光切割加工，下料搬运机械手将切割完成的料片从激光切割加工机构搬运至下料翻转机构，下料翻转机构将料片进行翻转，下料机械手机构将下料翻转机构的料片取出，从而实现了自动上料、自动分料、自动翻转、自动加工、自动下料一系列的加工步骤，达到了节省人力成本，提高加工效率的技术效果，解决了OLED柔性显示屏的切割生产工艺的连贯性差，生产成本高、生产效率低下的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请

具体实施方式

或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的紫外飞机激光切割系统的结构示意图；

图2为本申请实施例的Tray盘上料机构的结构示意图；

图3为本申请实施例的上料搬运机械手机构的结构示意图；

图4为本申请实施例的激光切割加工机构的局部结构示意图；

图5为本申请实施例的AOI视觉检测机构的结构示意图；

图6为本申请实施例的CCD预定位视觉机构的结构示意图；

其中，附图标记为：Tray盘上料机构100、第一盛放部102、第二盛饭部103、第一撑料气缸组件104、第二撑料气缸组件105、取料盒06、取料定位组件107、上料机械手机构200、上料搬运机械手机构300、搬运框架301、X轴滑动组件302、Y轴滑动组件303、第一Z轴滑动组件304、旋转轴组件305、取料组件306、激光切割加工机构400、激光切割头组件402、横梁组件403、下料搬运机械手机构500、下料机械手机构600、Tray盘下料机构700、上料翻转机构800、CCD精定位视觉机构110、AOI视觉检测机构210、视觉检测横梁211、相机自动调焦Z轴组件212、线扫相机213、远心镜头214、CCD预定位视觉机构310、定位框架311、定位相机312、视觉镜头313、第一料片载台314、载台Y轴驱动件315、不良品出料机构410。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了便于理解，请参阅图1和图6，图1为本申请实施例所提供的紫外飞机激光切割系统的结构示意图；图6为本申请实施例的CCD预定位视觉机构的结构示意图；

本申请提供了一种紫外飞秒切割系统，包括：Tray盘上料机构100、上料机械手机构200、上料翻转机构800、上料搬运机械手机构300、激光切割加工机构400、下料搬运机械手机构500、下料翻转机构和下料机械手机构600；

Tray盘上料机构100、上料机械手机构200、上料翻转机构800、上料搬运机械手机构300、激光切割加工机构400、下料搬运机械手机构500、下料翻转机构和下料机械手机构600依次排列设置；

Tray盘上料机构100用于将多块Tray盘逐一分离，并逐一将Tray盘运输至上料位；

上料机械手机构200用于将Tray盘上的料片搬运至上料翻转机构800；

上料翻转机构800用于对料片进行翻转，并将料片放置于第一料片载台314上；

上料搬运机械手机构300用于将位于第一料片载台314上的料片搬运至激光切割加工机构400；

激光切割加工机构400用于对料片进行激光切割；

下料搬运机械手机构500用于将激光切割加工机构400上的料片搬运至第二料片载台上；

下料翻转机构用于对第二料片载台上的料片进行翻面；

下料机械手机构600用于取出位于第二料片载台上的料片。

需要说明的是，上料机械手机构200、上料翻转机构800、上料搬运机械手机构300、下料搬运机械手机构500、下料翻转机构和下料机械手机构600均为双工位机构，OLED料片在进行切割加工前，均是放置于Tray盘中，起到了保护OLED料片的作用，Tray盘上料机构100位于紫外飞秒激光切割系统的最前端，工作时，Tray盘上料机构100将该一叠Tray逐个进行分离，并将分离开来的Tray盘放置于上料机械手机构200的上料位上，上料机械手机构200的识别电眼识别到Tray盘并取出OLED料片，待上料机械手取完料片后，空载的Tray盘被Tray盘上料机构100自动撤下，并将下一块装满OLED料片的Tray盘放置于该上料位上，循环此操作，其中需要人工进行操作的仅仅是将装满OLED料片的Tray盘放置于Tray盘上料机构100上以及收回空载的Tray盘，而分料和取料均是自动完成；

上料机械手机构200设置于Tray盘的后方，上料机械手机构200是双机械手机构，上料机械手每次可从Tray盘上取出两块OLED料片；

上料机械手机构200将OLED料片搬运至上料翻转机构800上，上料翻转机构800的识别电眼识别OLED料片并控制上料翻转机构800对OLED料片进行翻转，从而可使后续切割实现背面切割工艺，更好地保护OLED料片的正面；

第一料片载台314设置于上料翻转机构800与上料搬运机械手之间的底座上，第一料片载台314下方固定设置有载台Y轴滑轨和载台Y轴驱动件315，第一料片载台314滑动设置于载台Y轴滑轨上，由载台Y轴驱动件315带动第一料片载台314滑动，上料翻转机构800对OLED料片完成翻转后，载台Y轴驱动件315驱动第一料片载台314前移并使第一料片载台314对准上料翻转机构800上的OLED料片，上料翻转机构800将OLED料片放置于第一料片载台314上，载台Y轴驱动件315驱动第一料片载台314后移，使位于第一料片载台314上的OLED料片对准上料搬运机械手机构300，上料搬运机械手机构300上的识别电眼识别到OLED料片，并从第一料片载台314上取出OLED料片并搬运至激光切割加工机构400，第二料片载台设置于下料搬运机械手机构500与下料翻转机构之间，其结构与第一料片载台314相同，在此不再赘述；

激光切割加工机构400为双加工头四通切割机构，激光切割加工机构400对OLED料片完成切割后，由下料翻转机械手机构将切割完成的OLED料片搬运至第二料片载台上，下料翻转机构将位于第二料片载台上额OLED料片进行翻面，并将完成翻面的料片放置回第二料片载台，下料机械手机构600将完成翻面的第二料片载台取出；

在紫外飞秒激光切割系统的底座的下方设置有电气控制柜，电气控制柜与紫外飞秒激光切割系统的各个机构电连接，用于控制各个机构的运动状态。

本申请中提供的紫外飞秒激光切割系统，通过依次设置Tray盘上料机构100、上料机械手机构200、上料翻转机构800、上料搬运机械手机构300、激光切割加工机构400、下料搬运机械手机构500、下料翻转机构和下料机械手机构600，Tray盘上料机构100用于将多块Tray盘逐一分离，并逐一将Tray盘输送至上料位，上料机械手机构200将位于上料位上的Tray盘上的料片吸取出，并搬运至上料翻转机构800，上料翻转机构800将料片进行自动翻面，上料搬运机械手将翻完面的料片搬运至激光切割加工机构400处进行激光切割加工，下料搬运机械手将切割完成的料片从激光切割加工机构400搬运至下料翻转机构，下料翻转机构将料片进行翻转，下料机械手机构600将下料翻转机构的料片取出，从而实现了自动上料、自动分料、自动翻转、自动加工、自动下料一系列的加工步骤，达到了节省人力成本，提高加工效率的技术效果，解决了OLED柔性显示屏的切割生产工艺的连贯性产，生产成本高、生产效率低下的技术问题。

请参阅图1和图2，作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统的Tray盘上料机构100包括Tray盘基座框架、第一盛放部102、第二盛放部103、第一撑料气缸组件104、第二撑料气缸组件105、取料盒106组件和取料定位组件107；

第一盛放部102和第二盛放部103排列设置于Tray盘基座框架上；

第一撑料气缸组件104固定设置于第一盛放部102上，第二撑料气缸组件105固定设置于第二盛放部103上；

取料盒106组件滑动设置于第一盛放部102的下方，取料盒106组件可滑动至第二盛放部103的下方；

取料定位组件107固定设置于第二盛放部103上。

具体来说，Tray盘基座框为双层式框架，第一盛放部102和第二盛放部103排列设置于Tray盘基座框架的顶层上，第一盛放部102用于盛放一装满OLED料片的Tray盘，第二盛放部103为上料位，上料机械手机构200识别到料片后，从第二盛放部103处取出位于Tray盘上的OLED料片，第一撑料气缸组件104设置于第一盛放部102上，具体为位于第一盛放部102的对称两侧边，第一撑料气缸通过气缸推动撑料板，使撑料板压紧Tray盘的侧边，从而撑起Tray盘，第二撑料气缸与第一撑料气缸的结构相同，位于第二盛放部103的对称两侧边；

取料盒106滑动设置于第一盛放部102的下方，且该取料盒106可自第一盛放部102处滑动至第二盛放部103处，取料盒106用于取出一叠Tray盘中的一块Tray盘，并将Tray盘运输至第二盛放部103上，并通过第二撑料气缸将该Tray盘撑起，待上料机械手机构200完全取出该Tray盘中的所有料片后，取料盒106回位至第一盛放部102的下方，并取出下一块Tray盘；

取料定位组件107包括定位块和定位气缸，定位块位于区别于第二撑料组件所在侧边的另一侧边上，定位气缸位于对应于定位块所在侧面的侧边上，通过定位气缸推动Tray盘，使Tray盘移动至于定位块相抵触，从而实现对Tray盘的定位；

该Tray盘上料机构100还包括放料定位组件、升降组件、横移组件和光栅组件，放料定位组件与取料定位组件107结构相同，设置于第一盛放部102上，用于对一叠装满OLED料片的Tray盘进行预定位，升降组件与横移组件设置于Tray盘基座框架的底层上，升降组件与第二盛放部103在竖直方向相对应，用于驱动控制空载的Tray盘下移至Tray盘基座框架的底层，并通过横移组件将空载的Tray盘送出，实现自动取出空载Tray盘的功能，光栅组件设置于第一盛放部102的两侧，用于识别人工是否正在第一盛放部102放置Tray盘，若是则控制Tray盘上料机构100停止运转，若否则控制Tray盘启动。

请参阅图1和图3，作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统的上料搬运机械手机构300包括搬运框架301、X轴滑动组件302、Y轴滑动组件303、第一Z轴滑动组件304、旋转轴组件305和取料组件306；

X轴滑动组件302沿X轴向滑动设置于搬运框架301上；

Y轴滑动组件303沿Y轴向滑设置于X轴滑动组件302上；

第一Z轴滑动组件304沿Z轴向滑动设置于Y轴滑动组件303上；

旋转轴组件305固定设置于第一Z轴滑动组件304上，旋转轴组件305的旋转部可绕Z轴旋转；

取料组件306固定设置于旋转部上。

具体来说，搬运框架301为龙门型框架，在搬运框架301的横梁上设置有X轴滑轨以及X轴驱动件，X轴滑动组件302滑动设置于X轴滑轨上，X轴驱动件驱动X轴滑动组件302沿X轴滑动，X轴滑动组件302上设置有Y轴滑轨和Y轴驱动件，Y轴滑动组件303设置与Y轴滑轨上，Y轴驱动件驱动Y轴滑动组件303沿Y轴滑动，Y轴滑动件上设置有Z轴滑轨和Z轴驱动件，第一Z轴滑动组件304滑动设置于Z轴滑轨上，Z轴驱动件驱动第一Z轴滑动组件304沿Z轴滑动，旋转轴组件305的固定端固定设置于第一Z轴滑动组件304上，旋转轴的旋转部与取料组组件连接，取料组件306可绕旋转轴组件305的旋转轴转动，从而，取料组件306可以通过X轴滑动组、Y轴滑动组件303、第一Z轴滑动组件304、旋转轴组件305实现四轴运动，可准确吸取和放置OLED料片，本申请实施例中的上料机械手机构200、下料机械手机构600以及下料搬运机械手机构500均与上料机械手搬运机构的结构相同，在此不再赘述。

作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统的上料翻转机构800包括料片吸盘组件、翻转驱动组件、第二Z轴滑动组件和翻转支撑座；

第二Z轴滑动组件沿Z轴向滑动设置于翻转支撑座上；

翻转驱动组件固定设置于第二Z轴滑动组件上，翻转驱动组件的翻转轴平行于Y轴；

料片吸盘组件固定设置于翻转驱动组件的翻转轴上。

具体来说，翻转支撑座上设置有Z轴滑轨和Z轴驱动件，第二Z轴滑动组件滑动设置于Z轴滑轨上，料片吸盘组件固定设置于翻转驱动组件的翻转轴上，从而通过Z轴滑动组件的带动，使料片吸盘组件沿Z轴运动至上料机械手所吸取的OLED料片处，并吸附住OLED料片，再通过翻转驱动组件驱动料片吸盘组件翻转，使OLED料片翻至背面，并放置于第一料片载台314上，本申请实施例中，下料翻转机构与上料翻转机构800的结构相同，在此不再赘述。

请参阅图1和图4，作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统的激光切割加工机构400包括激光切割治具、激光切割头组件402、横梁组件403和底座；

激光切割治具沿Y轴向滑动设置于底座上；

横梁组件403跨设与底座上，激光切割头组件402沿Z轴向滑动设置于横梁组件403上。

具体来说，底座顶部沿Y轴向设置有4条平行的Y轴滑轨和4个Y轴驱动件，每条Y轴滑轨上均设置有激光切割治具，Y轴驱动件用于驱动激光切割治具在沿Y轴滑动，横梁组件403跨设于底座的顶部，横梁组件403上设置有X轴滑轨和X轴驱动件，激光切割头组件402滑动设置于X轴滑轨上，X轴驱动件驱动激光切割头组件402沿X轴滑动，其中，激光切割头组件402包括紫外飞秒激光器，紫外飞秒激光器用于发射出紫外飞秒激光，适用对OLED料片的切割。

请参阅图1和图6，作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统还包括CCD预定位视觉机构310；

CCD预定位视觉机构310设置于第一料片载台314的上方，CCD预定位视觉机构310的视觉镜头313与第一料片载台314上的OLED料片相对，用于检测OLED料片的相对位置，并将位置信息反馈至上料搬运机械手。

具体来说，CCD预定位视觉机构310包括预定位框架311、定位相机312和视觉镜头313，预定位框架311跨设于第一料片载台314的上方，预定位框架311上设置有X轴滑轨和X轴驱动件，定位相机312沿X轴滑动设置于该X轴滑轨上，X轴驱动件带动定位相机312沿X轴滑动，定位相机312上设置有视觉镜头313，视觉镜头313用于对位于第一载台上的OLED料片进行视觉抓靶，识别出OLED料片的位置信息，并将位置信息反馈给电气控制柜，电气控制柜接受到位置信息后，控制上料搬运机械手机构300沿其四轴运动至准确的抓取位置取出料片。

请参阅图1和图5，作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统还包括AOI视觉检测机构210；

AOI视觉检测机构210设置于第二料片载台的上方，AOI视觉检测机构210的视觉镜头313与第二料片载台上的料片相对，用于检测料片的切割品质。

具体来说，AOI视觉检测机构210包括视觉检测横梁211、相机自动调焦Z轴组件212、线扫相机213、远心镜头214和CCD光源，视觉检测横梁211设置于第二料片载台的上方，视觉检测横梁211上设置有X轴滑轨，相机自动调焦Z轴组件212滑动设置于该X轴滑轨上，线扫相机213设置于相机自动调焦Z轴组件212上，线扫相机213上设置有CCD光源和远心镜头214，线扫相机213用于对OLED料片进行扫描拍照取像，并对获取的图像进行分析处理，从而检测出OLED料片的切割精度和切割品质，并将信息反馈给电气控制柜，电机控制柜接收信息后，若为合格品，则控制下料翻转机构对该OLED料片进行翻面并进入下一步骤。

作为进一步的改进，本申请实施例所提供您的紫外飞秒激光切割系统还包括CCD精定位视觉机构110；

CCD精定位视觉机构110设置于激光切割加工机构400上，用于对激光切割加工机构400上的OLED料片进行视觉抓靶，识别OLED料片在激光切割治具上的相对位置，并将其位置信息反馈给电气控制柜，电气控制柜根据其位置信息对应调节激光切割治具与激光切割头组件402的相对位置，使激光切割头组件402所射出的紫外飞秒激光对准位于激光切割治具上的OLED料片的切割部位，实现精准切割。

作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统还包括Tray盘下料机构700，Tray盘下料机构700设置于下料机械手机构600的后方，用于盛放下料机械手机构600所取出的料片，Tray盘下料机构700的具体结构与Tray盘上料机构100的结构相同，在此不再赘述。

作为进一步的改进，本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统还包括不良品出料机构410，不良品出料机构410设置于下料翻转机构与下料机械手机构600之间，不良品出料机构410用于盛放切割质量不合格的料片，当AOI视觉检测组件检测到OLED料片的切割质量不合格时，通过电气控制柜控制下料翻面机构将料片放置于不良品出料机构410上。

下面，对本申请实施例所提供的紫外飞秒激光切割系统的工作流程进行说明。

人工把一叠装满产品的Tray盘放置在Tray盘上料机构100上，每个料盒里有待加工料片若干片(具体数量根据Tray盘和产品的规格而定)，取料盒106分离一Tray盘并滑动至第二盛放部103的上料位，通过取料定位组件107对Tray盘进行机械定位后，上料机械手机构200从该Tray盘上取走两片OLED料片，然后放在上料翻转机构800的料片吸盘组件上，料片吸盘组件对料片进行翻面并将料片放置于第一料片载台314上，随后CCD预定位视觉组件的定位相机312对产品进行视觉抓靶，并移动至切割取料位。

完成OLED料片的视觉抓靶后，上料搬运机械手组件前移，并根据CCD预定位视觉组件反馈的料片位置坐标自动调整位置偏差，使上料机械手机构200的取料部件精准抓取OLED料片，并将OLED料片搬运至激光切割治具上，激光切割治具开启吸真空将料片吸附固定住，然后激光切割治具沿Y轴滑动至CCD精定位视觉组件下方，CCD精定位视觉组件对料片进行视觉抓靶，并将OLED料片的位置信息通过电气控制柜反馈给激光切割治具和激光切割头组件402，然后激光切割治具移动根据CCD精定位视觉组件反馈的位置信息移动到激光切割头组件402的下方并自动调节在Y轴向的位置偏差，同时激光切割头组件402根据反馈的位置信息调节自身的X轴位置偏差，从而使激光切割头组件402射出的紫外飞秒激光可对OLED料片进行精准切割，完成后激光切割治具移动至余料收集机构下方，进行切割余料去除和收集，然后激光切割治具移动至下料搬运机械手机构500的取料位。

下料搬运机械手把OLED料片从激光切割治具上搬运至第二料片载台上，第二料片载台移动至AOI视觉检测组件下方，对产品进行切割后的AOI检测，检测完成后第二料片载台移动至下料翻转机构下方，下料翻转机构的料片吸盘组件将OLED料片进行翻面，如OLED料片为不良品则将OLED料片放置在不良品排出机构上，如OLED料片为良品则将料片放回至第二料片载台上，下料机械手机构600把料片从第二料片载台上搬运至Tray盘下料机构700上，完成产品的整个加工流程。

以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。