一种双激光复合隐形切割方法及加工系统
阅读说明：本技术 一种双激光复合隐形切割方法及加工系统 (Double-laser composite invisible cutting method and processing system ) 是由 谢小柱 张祖铖 龙江游 任庆磊 胡伟 赖庆 黄亚军 于 2021-08-04 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种双激光复合隐形切割方法,具体包括如下步骤：S1选取连续激光器和脉冲激光器,通过控制系统控制用于放置待加工工件的运动加工平台能运动至加工位置；S2打开连续激光器,保持连续激光器连续发出激光,对待加工工件进行预改质,形成预改质区；S3打开脉冲激光器,脉冲激光器输出特定频率的激光在预改质区内沿预定切割路径进行二次改质,形成二次改质区,关闭激光器,完成工件的隐形切割。本发明还提供一种双激光复合隐形切割方法所用的加工系统。本发明解决现有的双激光隐形切割技术需严格控制两个脉冲激光之间的时序,操作难度大的问题。本发明大幅度降低实用难度,提高了切割效果和产品优良率。(The invention provides a double-laser composite invisible cutting method, which specifically comprises the following steps: s1, selecting a continuous laser and a pulse laser, and controlling a motion processing platform for placing a workpiece to be processed to move to a processing position through a control system; s2, opening the continuous laser, keeping the continuous laser to continuously emit laser, and pre-modifying the workpiece to be processed to form a pre-modified region; and S3, turning on the pulse laser, outputting laser with specific frequency by the pulse laser to carry out secondary modification in the pre-modification region along a preset cutting path to form a secondary modification region, turning off the laser, and finishing the invisible cutting of the workpiece. The invention also provides a processing system used by the double-laser composite invisible cutting method. The invention solves the problems that the existing double-laser invisible cutting technology needs to strictly control the time sequence between two pulse lasers and has high operation difficulty. The invention greatly reduces the practical difficulty and improves the cutting effect and the product yield.)
技术领域
本发明涉及激光切割技术领域，更具体地，涉及一种双激光复合隐形切割方法及加工系统。
背景技术
单个器件要从大变小绕不开切割技术，从锯切发展到激光切割，相比较之下激光切割有非接触、不易损伤晶圆和高效率等优点，因此备受青睐，成为目前切割半导体关键技术之一。许多激光切割是基于激光表面烧蚀从而形成应力槽进行裂片，相比于锯切等机械切割方法有明显进步，这种方法会对晶圆仍存在一定损伤——激光的“热切割”的切割面存在着大量的熔渣以及切割时崩边现象。为解决这一问题，半导体行业提出新的加工方法——激光隐形切割技术，即在晶圆的内部进行隐形切割再进行裂片，不会对表面造成损伤。
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，可以避免砂轮划片存在的问题。激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层，在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开，切割完成后通过拉伸承载膜的方式，将产品充分分开，并使得芯片与芯片之间产生间隙，这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。激光隐形切割在内部形成改质层是一个高温高压的过程，让这一过程变得温和和可控，从而提高隐形切割的质量仍然是目前隐形切割领域不得不解决的问题。公开号为CN111069793A的中国专利文献，公开了一种双脉冲激光隐形切割的方法，分别采用纳秒量级长脉冲激光器和超快脉冲激光器，利用长脉冲激光器进行预热形成改性层，再利用超快激光进行隐切，通过电气控制装置交替发出激光，致使短脉冲激光束在材料内部烧蚀产生的等离子体及材料蒸汽和融液可沿长脉冲激光束预热产生的改性层方向进行定向扩展，从而实现隐形切割裂纹方向的可控，减少隐形切割在材料内部的损伤区域，使加工的质量得到大幅提升。
但上述方案需采用电气装置控制两个激光器的时序交替，且脉冲激光二次改质的过程较难控制，在实际切割过程中，需要严格控制两个脉冲激光之间的时序，对出光进行控制，很大程度提高了加工难度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有的双激光隐形切割技术需严格控制两个脉冲激光之间的时序，操作难度大的问题，提供一种双激光复合隐形切割方法及加工系统。本发明无需控制两个激光的时序交替和干涉等影响，大幅度降低实用难度，提高切割后的效果和产品的优良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种双激光复合隐形切割方法，具体包括如下步骤：
S1：选取连续激光器和脉冲激光器，通过控制系统控制用于放置待加工工件的运动加工平台能运动至加工位置，并通过控制系统控制连续激光器发出的激光束通过第一光路能聚焦至待加工工件的初始切割位置处及控制脉冲激光器发出的激光束通过第二光路能聚焦至待加工工件的初始切割位置处；
S2：打开连续激光器，控制系统控制运动加工平台按照设定的加工路径进行移动，保持连续激光器连续发出激光，对待加工工件进行预改质，形成预改质区；
S3：打开脉冲激光器，脉冲激光器输出特定频率的激光在预改质区内沿预定切割路径进行二次改质，形成二次改质区，完成预定切割路径的二次改质后，关闭连续激光器和脉冲激光器，完成工件的隐形切割。
这样，通过选取一连续激光器和脉冲激光器，分别发出连续激光束和脉冲激光束，保持连续激光保持常开，在工件内部形成预改质区，脉冲激光在连续激光形成的预改质区二次改质，脉冲激光二次改质的过程变得更加温和可控，利于提高脉冲激光二次改质的效果及极大地降低脉冲激光的所需能量；连续激光与脉冲激光并非交替工作而为包含工作，即脉冲激光是在连续激光已经照射环境下进行隐形切割，在切割过程中移动工件所处的定位平台，即可完成整个工件的切割，通过连续激光光斑的预改质及脉冲激光的烧蚀进而实现隐形切割裂纹形貌，裂纹长度、方向、效果等一系列裂纹形成有关参数可控，大幅度降低实际操作难度，从而提高隐形切割在切割裂片后的效果及产品的优良率。
进一步的，已完成隐形切割的工件，对已完成隐形切割的工件沿切割路径施加外部作用力，使工件沿切割路径完成分割。
进一步的，连续激光器的激光波长在待加工工件的弱吸收波段至吸收波段之间。这样，连续激光的能量密度可控制在材料烧蚀阈值之下，故连续激光所得到的光斑较大，会形成深度、宽度更大的预改质区。
进一步的，脉冲激光器的激光脉宽为纳秒、皮秒和飞秒级别中的一种。这样，连续激光的光斑大于脉冲激光的光斑，故而连续激光能量密度小于脉冲激光的能量密度，更加温和，因此连续激光所得到的光斑较大，会形成深度、宽度更大的预改质区，与脉冲激光二次改质相结合可以使得隐形切割过程变得温和，不会出现常规隐形切割产生不期望，不可控的裂纹，可以极大地适应不同厚度的材料。
进一步的，待加工工件包括但不限于Si、SiC、GaAs、GaAs-GaP、GaAsP、GaAsAl、玻璃、InSb、Ge、AlN、GaN、ZnO、Ge-Si、金刚石、蓝宝石等透明材料中的一种。
进一步的，可利用裂片机对已切割工件按照切割路径方向进行裂片作业，使工件沿切割路径分离。
一种双激光复合隐形切割方法所用的加工系统，包括控制系统、用于放置待加工工件并能按照设定加工路径进行移动的运动加工平台、用于发出连续激光束的连续激光器、用于发出脉冲激光束的脉冲激光器、将连续激光器发出的连续激光束能聚焦至待加工工件上并能对待加工工件进行预改质形成预改质区的第一光路、将脉冲激光器发出的脉冲激光束能聚焦至待加工工件上并能对预改质区进行二次改质形成二次改质区的第二光路，连续激光器、脉冲激光器、运动加工平台均与控制系统电连接。
进一步的，还包括还包括用于对连续激光器和脉冲激光器的激光束进行对焦初始切割位置的对焦系统，对焦系统与控制系统电连接。
作为一种优选方案，第一光路包括依次设置的第一扩束镜、第一分光镜和第一聚焦高倍物镜，连续激光器发出的激光束通过第一扩束镜进行扩束，再通过第一分光镜将光束转为垂直方向，通过第一聚焦高倍物镜将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；第二光路包括依次设置的第二扩束镜、第二分光镜和第一聚焦高倍物镜，脉冲激光器发出的激光通过第二扩束镜进行扩束，再通过第二分光镜将光束转为垂直方向，通过第一聚焦高倍物镜将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；对焦系统为CCD对焦系统，CCD对焦系统包括CCD光源和CCD相机，以及CCD光源发出的光束至待加工工件表面并反射进入CCD相机)进行成像的第三光路，第三光路包括第一聚焦高倍物镜和第三分光镜，CCD光源发出的光束通过第一聚焦高倍物镜聚焦至待加工工件表面后，反射的光束逆向穿过第一聚焦高倍物镜并通过第三分光镜转变方向进入CCD相机成像。
作为另一种优选方案，第一光路包括依次设置的第一扩束镜、第一分光镜和第一聚焦高倍物镜，连续激光器发出的激光束通过第一扩束镜进行扩束，再通过第一分光镜将光束转为垂直方向，通过第一聚焦高倍物镜将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；第二光路包括依次设置的第二扩束镜、第二分光镜和第二聚焦高倍物镜，脉冲激光器发出的激光通过第二扩束镜进行扩束，再通过第二分光镜将光束转为垂直方向，通过第二聚焦高倍物镜将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；对焦系统包括第一CCD对焦系统和第二CCD对焦系统，第一CCD对焦系统包括CCD光源和CCD相机，将CCD光源发出的光束至待加工工件表面并反射进入CCD相机进行成像的第三光路，第三光路包括第一聚焦高倍物镜和第三分光镜，CCD光源发出的光束通过第一聚焦高倍物镜聚焦至待加工工件表面后，反射的光束逆向穿过第一聚焦高倍物镜并通过第三分光镜转变方向进入CCD相机成像；第二CCD对焦系统包括第二CCD光源和第二CCD相机，将第二CCD光源发出的光束至待加工工件表面并反射进入第二CCD相机进行成像的第四光路，第四光路包括第二聚焦高倍物镜和第四分光镜，第二CCD光源发出的光束通过第二聚焦高倍物镜聚焦至待加工工件表面后，反射的光束逆向穿过第二聚焦高倍物镜并通过第四分光镜转变方向进入第二CCD相机成像。
需要说明的是，对焦系统的对焦原理为：CCD光源的光束到达待加工工件表面，由待加工工件表面放射后经分光镜反射进入到CCD相机进行成像，通过CCD相机在待加工工件上找到激光束的焦点，从而对CCD相机进行校准，并通过控制系统调整电动定位平台，使得运动加工平台使得连续激光器和脉冲激光器的激光束的焦点位于待加工工件内合适切割位置处。这样，在第一光路和第二光路的聚焦光束同轴设置时，可共用同一套CCD对焦系统；在在第一光路和第二光路的聚焦光束旁轴设置时，第一光路和第二光路可各配置一套CCD对焦系统；同时，CCD光源的设置位置不唯一，可位于第一光路或第二光路外并经过第一光路或第二光路，也可设置于第一光路或第二光路内，只需保证CCD光源的光通过聚焦高倍物镜聚焦至待加工工件并放射进入CCD相机即可，CCD光源的设置位置改变不影响本发明目的的实现。
另需要说明的是，扩束镜目的是产生较大的光束，在聚焦物镜上得到更大的入射直径，以得到更小的光斑和更大的能量密度，故第一光路的聚焦光束与第二光路的聚焦光束在光路的上设置的扩束镜、分光镜、聚焦高倍物镜等光学元器件可采取多种设置方式，既可以同轴设置或旁轴设置，按照实施需求的不同，在不影响发明目的实现的情况下，可共用分光镜、聚焦高倍物镜等光学元器件，实现光路的反射或聚焦。
还需要说明的是，在第二光路上，第二扩束镜与第二分光镜之间还可设置有偏振片，这样，偏振片可消除耀眼的反射光和散射光，让凌乱的光线变成平行的光线，从而提高激光光束的加工效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过连续激光对材料进行预改质与脉冲激光二次改质相结合可以使得隐形切割过程变得温和，调整激光的参数即可控制裂纹的生长及形貌，不会出现常规隐形切割产生不期望，不可控的裂纹，可以极大地适应不同厚度的材料。
(2)本发明采用连续激光和脉冲激光复合加工则无需考虑两激光之间的干涉，无需考虑时序分布和添加任何设备控制两激光的交替出光，简化工艺和降低成本。
附图说明
图1为实施例1的操作流程图；
图2为实施例1的待加工工件的激光改质过程示意图；
图3为实施例1的待加工工件的改质区金相图；
图4为实施例2的光路示意图；
图5为实施例3的光路示意图。
图示标记说明如下：
1-连续激光器，2-脉冲激光器，3-第一扩束镜，4-第二扩束镜，5-偏振片，6-第一分光镜，7-第二分光镜，8-第三分光镜，9-第一聚焦高倍物镜，10-待加工工件，11-运动加工平台，12-CCD相机，121-第二CCD相机，13-CCD光源，131-第二CCD光源，81-第四分光镜，91-第二聚焦高倍物镜。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例1
如图1至图3所示，一种双激光复合隐形切割方法，具体包括如下步骤：
S1：选取选取波长为1030nm的连续激光器1，和波长为1030nm，脉宽为290fs，单脉冲能量为40μJ，重复频率为1kHz的脉冲激光器2，通过控制系统控制用于放置待加工工件10的运动加工平台11能运动至加工位置，并通过控制系统控制连续激光器1发出的激光束通过第一光路能聚焦至待加工工件10的初始切割位置处及控制脉冲激光器2发出的激光束通过第二光路能聚焦至待加工工件10的初始切割位置处；本实施例中待加工工件10为玻璃；
S2：打开连续激光器1，控制系统控制运动加工平台11按照设定的加工路径进行移动，保持连续激光器1连续发出激光，对待加工工件10进行预改质，形成预改质区；
S3：打开脉冲激光器2，脉冲激光器2输出特定频率的激光在预改质区内沿预定切割路径进行二次改质，其中脉冲激光焦点距表面70μm，形成二次改质区，完成预定切割路径的二次改质后，关闭连续激光器1和脉冲激光器2，完成工件的隐形切割。
本实施例还包括利用裂片机对已完成隐形切割的工件沿切割路径施加外部作用力，使工件沿切割路径完成分割。
这样，通过选取连续激光器1和脉冲激光器2，分别发出连续激光束和脉冲激光束，保持连续激光保持常开，在工件内部形成预改质区，脉冲激光在连续激光形成的预改质区二次改质，致使脉冲激光二次改质的过程变得更加温和可控，利于提高脉冲激光二次改质的效果，极大地降低脉冲激光的所需能量；连续激光与脉冲激光并非交替工作而为包含工作，即脉冲激光是在连续激光已经照射环境下进行隐形切割，在切割过程中移动工件所处的运动加工平台11，即可完成整个工件的切割，通过连续激光光斑的预改质及脉冲激光的烧蚀进而实现隐形切割裂纹形貌，裂纹长度、方向、效果等一系列裂纹形成有关参数可控，大幅度降低实际操作难度，从而提高隐形切割在切割裂片后的效果及产品的优良率。
实施例2
如图4所示，一种双激光复合隐形切割方法所用的加工系统，包括控制系统、用于放置待加工工件10并能按照设定加工路径进行移动的运动加工平台11、用于发出连续激光束的连续激光器1、用于发出脉冲激光束的脉冲激光器2、将连续激光器1发出的连续激光束能聚焦至待加工工件10上并能对待加工工件10进行预改质形成预改质区的第一光路、将脉冲激光器2发出的脉冲激光束能聚焦至待加工工件10上并能对预改质区进行二次改质形成二次改质区的第二光路，连续激光器1、脉冲激光器2、运动加工平台11均与控制系统电连接；还包括用于对连续激光器1和脉冲激光器2的激光束进行对焦初始切割位置的对焦系统，对焦系统与控制系统电连接。
如图4所示，所述第一光路包括依次设置的第一扩束镜3、第一分光镜6和第一聚焦高倍物镜9，连续激光器1发出的激光束通过第一扩束镜3进行扩束，再通过第一分光镜6将光束转为垂直方向，通过第一聚焦高倍物镜9将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；所述第二光路包括依次设置的第二扩束镜4、第二分光镜7和第一聚焦高倍物镜9，脉冲激光器2发出的激光通过第二扩束镜4进行扩束，再通过第二分光镜7将光束转为垂直方向，通过第一聚焦高倍物镜9将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；所述对焦系统为CCD对焦系统，所述CCD对焦系统包括CCD光源13和CCD相机12，以及所述CCD光源13发出的光束至待加工工件10表面并反射进入CCD相机12进行成像的第三光路，所述第三光路包括第一聚焦高倍物镜9和第三分光镜8，CCD光源13发出的光束通过第一聚焦高倍物镜9聚焦至待加工工件10表面后，反射的光束逆向穿过第一聚焦高倍物镜9并通过第三分光镜8转变方向进入CCD相机12成像；在第二光路上，第二扩束镜4与第二分光镜7之间还设置有偏振片5。
本实施例中，第一光路和第二光路在聚焦段为同轴设置，聚焦段的光路部分重叠，第一光路和第二光路都经过第二分光镜7、第三分光镜8，且第一光路和第二光路共用第一聚焦高倍物镜9；
本实施例中对焦系统的CCD光源13设置于第一光路和第二光路同轴设置的聚焦段之外，第三分光镜8设置于第二分光镜7和第一聚焦高倍物镜9之间；
本实施例中，连续激光器1的激光束依次经过第一扩束镜3、第一分光镜6、第二分光镜7、第三分光镜8和第一聚焦高倍物镜9聚焦至待加工工件10内部；脉冲激光器2的激光束依次经过第二扩束镜4、偏振片5、第二分光镜7、第三分光镜8和第一聚焦高倍物镜9聚焦至待加工工件10内部；CCD光源13的光束依次穿过第一分光镜6、第二分光镜7、第三分光镜8和第一聚焦高倍物镜9至待加工工件10表面并反射，反射光束逆向穿过第一聚焦高倍物镜9，并经第三分光镜8折射进入CCD相机12进行成像。
对焦系统的对焦原理为：打开CCD光源13及CCD相机12，对连续激光器1发出的连续激光束及脉冲激光器2发出的脉冲激光束进行同轴校准，通过校准后再调整底部运动加工平台11，使得连续激光器1和脉冲激光器2的激光束的焦点位于运动加工平台11上的待加工工件10的合适切割位置处。
实施例3
如图5所示，一种双激光复合隐形切割方法所用的加工系统，包括控制系统、用于放置待加工工件10并能按照设定加工路径进行移动的运动加工平台11、用于发出连续激光束的连续激光器1、用于发出脉冲激光束的脉冲激光器2、将连续激光器1发出的连续激光束能聚焦至待加工工件10上并能对待加工工件10进行预改质形成预改质区的第一光路、将脉冲激光器2发出的连续激光束能聚焦至待加工工件10上并能对预改质区进行二次改质形成二次改质区的第二光路，连续激光器1、脉冲激光器2、运动加工平台11均与控制系统电连接；还包括用于对连续激光器1和脉冲激光器2的激光束进行对焦初始切割位置的对焦系统，对焦系统与控制系统电连接。
11.如图5所示，所述第一光路包括依次设置的第一扩束镜3、第一分光镜6和第一聚焦高倍物镜9，连续激光器1发出的激光束通过第一扩束镜3进行扩束，再通过第一分光镜6将光束转为垂直方向，通过第一聚焦高倍物镜9将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；所述第二光路包括依次设置的第二扩束镜4、第二分光镜7和第二聚焦高倍物镜91，脉冲激光器2发出的激光通过第二扩束镜4进行扩束，再通过第二分光镜7将光束转为垂直方向，通过第二聚焦高倍物镜91将激光束光斑聚焦至待加工工件内部；
所述对焦系统包括第一CCD对焦系统和第二CCD对焦系统，所述第一CCD对焦系统包括CCD光源13和CCD相机12，将所述CCD光源13发出的光束至待加工工件10表面并反射进入CCD相机12进行成像的第三光路，所述第三光路包括第一聚焦高倍物镜9和第三分光镜8，CCD光源13发出的光束通过第一聚焦高倍物镜9聚焦至待加工工件10表面后，反射的光束逆向穿过第一聚焦高倍物镜9并通过第三分光镜8转变方向进入CCD相机12成像；所述第二CCD对焦系统包括第二CCD光源131和第二CCD相机121，将所述第二CCD光源131发出的光束至待加工工件10表面并反射进入第二CCD相机121进行成像的第四光路，所述第四光路包括第二聚焦高倍物镜91和第四分光镜81，第二CCD光源131发出的光束通过第二聚焦高倍物镜91聚焦至待加工工件10表面后，反射的光束逆向穿过第二聚焦高倍物镜91并通过第四分光镜81转变方向进入第二CCD相机121成像；在第二光路上，第二扩束镜4与第二分光镜7之间还设置有偏振片5。
本实施例中，第一光路和第二光路在聚焦段为旁轴设置，第一光路和第二光路在聚焦段分别设置有第一CCD对焦系统和第二CCD对焦系统；第一CCD对焦系统的CCD光源13设置于第一光路的聚焦段之外，第二CCD对焦系统的第二CCD光源131设置于第二光路的聚焦段之外，第三分光镜8设置于第一分光镜6和第一聚焦高倍物镜9之间，第四分光镜81设置于第二聚焦高倍物镜91和第二分光镜7之间。
本实施例中，连续激光器1的激光束依次经过第一扩束镜3、第一分光镜6、第三分光镜8和第一聚焦高倍物镜9聚焦至待加工工件10内部；脉冲激光器2的激光束依次经过第二扩束镜4、偏振片5、第二分光镜7、第四分光镜81和第二聚焦高倍物镜91聚焦至待加工工件10内部；CCD光源13的光束依次穿过第一分光镜6、第三分光镜8和第一聚焦高倍物镜9至待加工工件10表面并反射，反射光束逆向穿过第一聚焦高倍物镜9，并经第三分光镜8折射转向进入CCD相机12进行成像；第二CCD光源131的光束依次穿过第二分光镜7、第四分光镜81和第二聚焦高倍物镜91至待加工工件10表面并反射，反射光束逆向穿过第二聚焦高倍物镜91，并经第四分光镜81折射转向进入第二CCD相机121进行成像。
对焦系统的对焦原理为：分别打开CCD光源13及CCD相机12和第二CCD光源131及第二CCD相机121，分别对连续激光器1发出的连续激光束及脉冲激光器2发出的脉冲激光束进行同轴校准，通过校准后再调整底部运动加工平台11，使得连续激光器1和脉冲激光器2的激光束的焦点位于运动加工平台11上的待加工工件10的合适切割位置处。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
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