基板及其切割方法、电子器件及电子设备

文档序号:1929599 发布日期:2021-12-07 浏览:3次 >En<

阅读说明:本技术 基板及其切割方法、电子器件及电子设备 (Substrate and cutting method thereof, electronic device and electronic equipment ) 是由 宋春雷 曾磊 王文亮 郑亮亮 于 2020-05-29 设计创作,主要内容包括:一种基板及其切割方法、电子器件及电子设备,涉及基板加工领域,用于提高产品良率。该基板包括:至少两个边部;和,至少一个端部,各端部连接相邻的两个边部。其中,各端部包括切割段和两个断裂段,切割段的一端通过一个断裂段连接相邻的两个边部中的一个边部,切割段的另一端通过另一个断裂段连接相邻的两个边部中的另一个边部。切割段配置为由工具切割形成,断裂段配置为在物理力的作用下形成。本公开提供的基板,可以避免激光被反射至基板上的电子元件,从而有利于防止烧伤电子元件,减少产品不良现象。(A substrate, a cutting method thereof, an electronic device and electronic equipment relate to the field of substrate processing and are used for improving the yield of products. The substrate includes: at least two side portions; and at least one end portion, each end portion connecting two adjacent edge portions. Each end portion comprises a cutting section and two breaking sections, one end of each cutting section is connected with one of the two adjacent edge portions through one breaking section, and the other end of each cutting section is connected with the other edge portion of the two adjacent edge portions through the other breaking section. The cutting segment is configured to be cut by a tool and the break segment is configured to be formed under physical force. The substrate provided by the disclosure can avoid the laser from being reflected to the electronic element on the substrate, thereby being beneficial to preventing the electronic element from being burnt and reducing the bad phenomenon of the product.)

基板及其切割方法、电子器件及电子设备

技术领域

本公开涉及基板加工领域,尤其涉及一种基板及其切割方法、电子器件及电子设备。

背景技术

在制备基板时,相关技术中先采用刀轮将基板母板切割成多个单独的基板;然后再采用激光通过外切工艺对基板的角部进行切割。其中,外切工艺是指激光直接由基板的一个边部切割至该基板的另一个边部,从而实现将基板的角部切割掉。然而,基板上承载有电子元件,激光切割到该基板的边部时,该基板的边部会将激光折射至基板内部,使得激光在基板的内部来回反射,这时,激光容易被反射至基板的电子元件上,从而容易烧伤电子元件,造成产品不良。

发明内容

本公开的目的在于提供一种基板及其切割方法、电子器件及电子设备,用于提高产品良率。

为了实现上述目的,本公开提供如下技术方案:

一方面,提供一种基板。所述基板包括:至少两个边部;和,至少一个端部,各端部连接相邻的两个边部。其中,各端部包括切割段和两个断裂段,所述切割段的一端通过一个断裂段连接所述相邻的两个边部中的一个边部,所述切割段的另一端通过另一个断裂段连接所述相邻的两个边部中的另一个边部。所述切割段配置为由工具切割形成,所述断裂段配置为在物理力的作用下形成。

在一些实施例中,所述切割段在所述基板所在平面的正投影包括:第一圆弧,所述第一圆弧的弧心位于所述基板的内侧。

在一些实施例中,所述切割段在所述基板所在平面的正投影还包括:第二圆弧,所述第二圆弧的第一端与一个所述断裂段在所述基板所在平面的正投影相连,所述第二圆弧的第二端与所述第一圆弧的第一端直接或间接相连;所述第二圆弧的弧心位于所述基板的外侧;和/或,第三圆弧,所述第三圆弧的第一端与另一个所述断裂段在所述基板所在平面的正投影相连,所述第三圆弧的第二端与所述第一圆弧的第二端直接或间接相连;所述第三圆弧的弧心位于所述基板的外侧。

在一些实施例中,在所述第二圆弧与所述第一圆弧直接相连,和/或,所述第三圆弧与所述第一圆弧直接相连的情况下;所述第二圆弧的半径和/或所述第三圆弧的半径为r21,r21满足以下公式:

其中,k1的取值范围为1~2;r1为第一圆弧的半径;s为第一限定值;α为辅助圆弧对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧得到,且所述辅助圆弧的相对两端到相邻的两个所述边部的距离等于第二限定值。

在一些实施例中,在所述第二圆弧与所述第一圆弧间接相连,和/或,所述第三圆弧与所述第一圆弧间接相连的情况下;所述切割段在所述基板所在平面的正投影还包括:第一直线段,所述第一直线段的第一端连接所述第二圆弧的第二端,所述第一直线段的第二端连接所述第一圆弧的第一端;和/或,第二直线段,所述第二直线段的第一端连接所述第三圆弧的第二端,所述第二直线段的第二端连接所述第一圆弧的第二端。

在一些实施例中,所述第一直线段同时与所述第二圆弧和所述第一圆弧相切,和/或,所述第二直线段同时与所述第三圆弧和所述第一圆弧相切。

在一些实施例中,所述第二圆弧的半径和/或所述第三圆弧的半径为r22,r22满足以下公式:

其中,k1的取值范围为1~2;r1为第一圆弧的半径;s为第一限定值;α为辅助圆弧对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧得到,且所述辅助圆弧的相对两端到相邻的两个所述边部的距离等于第二限定值;u为第三限定值。

在一些实施例中,所述第三限定值大致等于0.05mm。

在一些实施例中,在所述第二圆弧与所述第一圆弧间接相连,和/或,所述第三圆弧与所述第一圆弧间接相连的情况下;所述切割段在所述基板所在平面的正投影还包括:第四圆弧,所述第四圆弧的第一端连接所述第二圆弧的第二端,所述第四圆弧的第二端连接所述第一圆弧的第一端;和/或,第五圆弧,所述第五圆弧的第一端连接所述第三圆弧的第二端,所述第五圆弧的第二端连接所述第一圆弧的第二端。

在一些实施例中,所述第四圆弧与所述第一圆弧内切,且所述第四圆弧与所述第二圆弧外切;和/或,所述第五圆弧与所述第一圆弧内切,且所述第五圆弧与所述三圆弧外切。

在一些实施例中,在所述第二圆弧与所述第一圆弧间接相连,和/或,所述第三圆弧与所述第一圆弧间接相连的情况下;所述切割段在所述基板所在平面的正投影还包括:第一直线段和第四圆弧,所述第一直线段的第一端连接所述第二圆弧的第二端,所述第一直线段的第二端连接所述第四圆弧的第一端,所述第四圆弧的第二端连接所述第一圆弧的第一端;和/或,第二直线段和第五圆弧,所述第二直线段的第一端连接所述第三圆弧的第二端,所述第二直线段的第二端连接所述第五圆弧的第一端,所述第五圆弧的第二端连接所述第一圆弧的第二端。

在一些实施例中,所述第一直线段同时与所述第二圆弧和所述第四圆弧相切,所述第四圆弧与所述第一圆弧内切;和/或,所述第二直线段同时与所述第三圆弧和所述第五圆弧相切,所述第五圆弧与所述第一圆弧内切。

在一些实施例中,所述第二圆弧的半径和/或所述第三圆弧的半径为r23,r23满足以下公式:

其中,k1的取值范围为1~2;n为公式中L的最小值,α为辅助圆弧对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧得到,所述辅助圆弧的相对两端到相邻的两个所述边部的距离等于第二限定值,r1为第一圆弧的半径,s为第一限定值。

在一些实施例中,所述第四圆弧和/或所述第五圆弧的半径为r4,r4=k2·r1;其中,k2的取值范围为0.5~0.8,r1为第一圆弧的半径。

在一些实施例中,所述第一圆弧的半径的取值范围为7.01mm~8.74mm;所述第二圆弧的半径和/或所述第三圆弧的半径的取值范围为0.15mm~0.3mm;所述第四圆弧的半径和/或所述第五圆弧的半径的取值范围为5mm~6mm;所述第一直线段的长度和/或所述第二直线段的长度的取值范围为0.3mm~0.52mm。

在一些实施例中,所述切割段在所述基板所在平面的正投影中各个点到所述第一圆弧所在圆的最短距离小于或等于第一限定值。

在一些实施例中,所述第一限定值大致等于0.04mm。

在一些实施例中,各所述断裂段沿第一方向的尺寸为第二限定值;所述第一方向平行于所述基板所在的平面、且垂直于与该断裂段相连的所述边部。

在一些实施例中,所述第二限定值的取值范围为0.06mm~0.1mm。

在一些实施例中,所述第二限定值的取值范围为0.1mm~0.3mm。

另一方面,提供一种电子器件。所述电子器件包括:至少一个如上述任一项实施例所述的基板。

在一些实施例中,所述电子器件为显示面板、触控面板、微流控芯片或电子芯片中的任一者。

在一些实施例中,所述电子器件为显示面板;所述显示面板还包括:至少一条金属导线,设置于所述显示面板中且位于所述显示面板外围。其中,在所述基板的切割段在所述基板所在平面的正投影包括第一圆弧和第二圆弧的情况下,所述第一圆弧与所述金属导线之间的最短距离大于所述第二圆弧与所述金属导线之间的最短距离;和/或,在所述基板的切割段在所述基板所在平面的正投影包括第一圆弧和第三圆弧的情况下,所述第一圆弧与所述金属导线之间的最短距离大于所述第三圆弧与所述金属导线之间的最短距离;和/或,在所述基板的切割段在所述基板所在平面的正投影包括第一圆弧和第一直线段的情况下,所述第一圆弧与所述金属导线之间的最短距离大于所述第一直线段与所述金属导线之间的最短距离;和/或,在所述基板的切割段在所述基板所在平面的正投影包括第一圆弧和第二直线段的情况下,所述第一圆弧与所述金属导线之间的最短距离大于所述第二直线段与所述金属导线之间的最短距离;和/或,在所述基板的切割段在所述基板所在平面的正投影包括第一圆弧和第四圆弧的情况下,所述第一圆弧与所述金属导线之间的最短距离大于所述第四圆弧与所述金属导线之间的最短距离;和/或,在所述基板的切割段在所述基板所在平面的正投影包括第一圆弧和第五圆弧的情况下,所述第一圆弧与所述金属导线之间的最短距离大于所述第五圆弧与所述金属导线之间的最短距离。

再一方面,提供一种电子设备。所述电子设备包括:如上述任一项实施例所述的电子器件。

又一方面,提供一种基板的切割方法,包括:沿第一切割路径将基板母板切割成多个待去除角部的基板;在待去除角部的基板上确定第二切割路径;所述第二切割路径对应于如上述任一项实施例所述的基板的切割段;沿所述第二切割路径切割所述待去除角部的基板,之后,利用物理力去除所述角部,以形成如上述任一项实施例所述的基板。

本公开提供的基板及其切割方法、电子器件及电子设备具有如下有益效果:

本公开提供的基板,由于基板的端部既包括切割段,又包括位于该切割段两端的两个断裂段,使得在去除待去除角部的基板的角部时,激光不会射向该基板的边部,因此激光不会经该基板的边部折射至基板内部,进而不会出现激光在基板的内部来回反射的情况,可以避免激光被反射至基板上的电子元件,从而有利于防止烧伤电子元件,减少产品不良现象。

本公开提供的基板的切割方法、电子器件及电子设备所能实现的有益效果,与上述技术方案提供的基板所能达到的有益效果相同,在此不做赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种基板的结构图;

图2为根据一些实施例的另一种基板的结构图;

图3A和图3B为根据一些实施例的再一种基板的结构图;

图4A和图4B为根据一些实施例的又一种基板的结构图;

图5为根据一些实施例的又一种基板的结构图;

图6为根据一些实施例的又一种基板的结构图;

图7为根据一些实施例的又一种基板的结构图;

图8为根据一些实施例的一种基板的切割方法的流程图;

图9为根据一些实施例的一种基板母板的结构图;

图10为根据一些实施例的一种待去除角部的基板的结构图;

图11为根据一些实施例的一种电子器件的结构图;

图12为根据一些实施例的一种电子设备的结构图;

图13为根据一些实施例的另一种电子设备的结构图;

图14为根据一些实施例的一种显示面板的结构图;

图15为根据一些实施例的另一种显示面板的结构图。

具体实施方式

下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

本公开一些实施例提供了一种基板1。如图1所示,该基板1包括至少两个边部11和至少一个端部12,各端部12连接相邻的两个边部11。需要说明的是,图1仅示意性的示出了基板1的一个端部12,并未对基板1上端部12的数量进行限定,即,在实际应用中,基板1上可以仅设置一个端部12,也可以设置两个或两个以上的端部12。而且在基板1上设置有两个或两个以上的端部12的情况下,各端部12连接与其相邻的两个边部11。例如在基板1包括四个边部的情况下,若任意两个相邻的边部之间都设置有端部,则该基板所包括的端部的数量应该是四个。

如图1所示,各端部12包括切割段121和两个断裂段122,该切割段121的一端通过一个断裂段122连接该相邻的两个边部11中的一个边部11,该切割段121的另一端通过另一个断裂段122连接该相邻的两个边部11中的另一个边部11。

该切割段121配置为由工具切割形成,例如,该工具可以为激光切割机等具有切割功能的工具,该激光切割机可以利用激光切割出该基板1的切割段121。该断裂段122配置为在物理力的作用下形成,例如,物理力可以为重力、外部物体施加的压力等。在物理力为重力的情况下,利用工具切割形成切割段121后,待去除角部的基板的角部将会在重力的作用下自然断裂,从而形成该基板1;在物理力为外部物体施加的压力的情况下,利用工具切割形成切割段121后,待去除角部的基板的角部将会在该外部物体(例如人的手或机械设备等)施加的压力的作用下自然断裂,从而形成该基板1。

本实施例中,由于基板1的端部12既包括切割段121,又包括位于该切割段121两端的两个断裂段122,使得在去除待去除角部的基板的角部时,激光不会射向该基板1的边部11,因此激光不会经该基板1的边部11折射至基板1内部,进而不会出现激光在基板1的内部来回反射的情况,可以避免激光被反射至基板1上的电子元件,从而有利于防止烧伤电子元件,减少产品不良现象。

在一些实施例中,如图2所示,该切割段121在基板1所在平面的正投影包括第一圆弧R1,该第一圆弧R1的弧心O1位于该基板1的内侧,这样使得待去除角部的基板在切割、断裂角部后可以形成比较规整的圆角,提高了该基板1的通用性。

需要说明的是,该切割段121在基板1所在平面的正投影可以仅包括第一圆弧R1;也可以在除包括该第一圆弧R1以外,还包括其它部分(例如图3A、图3B、图4A、图4B、以及图5~图7示出的第二圆弧R2、第三圆弧R3、第四圆弧R4、第五圆弧R5、第一直线段L1和第二直线段L2中的至少一者)。

在该切割段121在基板1所在平面的正投影还包括其它部分的情况下,该切割段121在该基板1所在平面的正投影中各个点到该第一圆弧R1所在圆的最短距离小于或等于第一限定值。该第一限定值可以与产品要求达到的基板的切割精度相关。例如,当产品要求达到的切割精度不超过h(也即切割段121的切割偏移量不超过h)时,该第一限定值可以设置为小于或等于h。同时,考虑切割工具的定位误差,该第一限定值可以设置为大致等于0.8h,例如,在h=0.05mm时,该第一限定值大致等于0.04mm。此处,“大致等于”是指可以上下浮动百分之十,也即,在h=0.05mm时,该第一限定值的取值范围可以在0.036mm~0.044mm之间。此时,更容易获得满足切割精度的切割段121,有利于改善切割段121过切或少切的问题。

在一些实施例中,如图1所示,各断裂段122沿第一方向的尺寸为第二限定值d;该第一方向为平行于该基板1所在的平面、且垂直于与该断裂段122相连的边部11的方向E,或者,该第一方向为平行于该基板1所在的平面、且垂直于与该断裂段122相连的边部13的方向F。其中,关于该第二限定值d的大小,只能能够满足在切割形成切割段121之后,可以在物理力的作用下形成断裂段122即可。

示例性的,该第二限定值d的取值范围为0.06mm~0.1mm。例如,该第二限定值d的取值范围可以为0.06mm~0.08mm。换句话说,各断裂段122沿第一方向E的宽度可以为0.06mm、0.07mm或0.1mm等,这样设计,使得在待去除角部的基板上切割形成切割段121后,该待去除角部的基板的角部比较容易断裂,且角部断裂后的基板1上不易出现不希望残留的物质。

在此基础上,为了使断裂段122沿预定轨迹断裂,减少断裂段122上产生的不希望残留的物质,以及减少断裂段122的表面上出现的毛刺,本公开的一些实施例还对基板1的切割段121做了改进。例如包括但不限于以下一些实施例所描述的切割段121。

在一些实施例中,如图3A、图4A、图5和图6所示,该切割段121在基板1所在平面的正投影除包括该第一圆弧R1以外,还包括第二圆弧R2和/或第三圆弧R3。

其中,该第二圆弧R2的第一端与一个断裂段122(即该第二圆弧R2对应的端部12所包括的两个断裂段122中的一者)在基板1所在平面的正投影相连,该第二圆弧R2的第二端与第一圆弧R1的第一端直接或间接相连(例如图3A中示出了该第二圆弧R2的第二端与第一圆弧R1的第一端直接相连,图4A、图5和图6示出了该第二圆弧R2的第二端与第一圆弧R1的第一端间接相连);该第二圆弧R2的弧心位于基板的外侧。这样设计,使得待去除角部的基板的角部在断裂时应力分布比较均匀,不易出现应力集中现象,因此该角部能够更好沿预定轨迹断裂,使得该基板1的断裂段122不易出现较多的残留,而且该断裂段122不容易出现毛刺。

该第三圆弧R3的第一端与另一个断裂段122(即该第三圆弧R3对应的端部12所包括的两个断裂段122中的另一者)在基板1所在平面的正投影相连,该第三圆弧R3的第二端与第一圆弧R1的第二端直接或间接相连(例如图3A中示出了该第三圆弧R3的第二端与第一圆弧R1的第一端直接相连,图4A、图5和图6示出了该第三圆弧R3的第二端与第一圆弧R1的第一端间接相连);该第三圆弧R3的弧心位于基板的外侧。这样设计,使得待去除角部的基板的角部在断裂时应力分布比较均匀,不易出现应力集中现象,因此该角部能够更好沿预定轨迹断裂,使得该基板1的断裂段不易出现较多的残留,而且该断裂段不容易出现毛刺。

在该第二圆弧R2的第二端与第一圆弧R1的第一端直接相连,和/或该第三圆弧R3的第二端与第一圆弧R1的第二端直接相连的情况下:

对于第二圆弧R2和第三圆弧R3中的任一者,在设计时,已知第一圆弧R1的弧心O1的位置以及该第一圆弧R1的半径r1。参见图3B,首先在任意一个边部11的靠近第一圆弧R1一侧做第一辅助线m1和第二辅助线m2。该第一辅助线m1平行于该边部11在基板1所在平面的正投影,且该第一辅助线m1到该边部11在基板1所在平面的正投影的距离为如上所述的第二限定值(例如该第二限定值的取值范围可以为0.06mm~0.1mm);该第二辅助线m2平行于该边部11在基板1所在平面的正投影,且该第二辅助线m2到该边部11在基板1所在平面的正投影的距离为第二限定值与上述第一限定值(例如该第一限定值的取值范围可以为0.036mm~0.044mm)之和。

然后,确定第一圆弧R1所在的圆与该第二辅助线m2相交的交点中,距离该第一圆弧R1最近的交点为第一位置点T1;并确定第一圆弧R1所在的圆与该第一辅助线m1相交的交点中,距离该第一圆弧R1最近的交点为第二位置点T2

接着,过该第一位置点T1做与第一辅助线m1呈预设角度λ的第三辅助线m3,第三辅助线m3与第一辅助线m1相交于第三位置点T3。本实施例对预设角度λ的值不做限定,只要保证第三位置点T3在沿平行于第一辅助线m1的方向上位于第一位置点T1和第二位置点T2之间即可。例如该预设角度λ可以为30°~60°。

最后,过第三位置点T3做同时与第三辅助线m3和第一圆弧R1相切的圆弧,该圆弧即为第二圆弧R2或者第三圆弧R3。

在此基础上,示例性的,所述第二圆弧的半径和/或所述第三圆弧的半径为r21,r21满足以下公式:

其中,k1的取值范围为1~2;r1为第一圆弧的半径;s为第一限定值;α为辅助圆弧对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧得到,且所述辅助圆弧的相对两端到相邻的两个所述边部的距离分别等于第二限定值。其中,第一限定值和第二限定值已在前面说明,此处不再赘述。

参见图3B,以预设角度λ等于45°为例。根据几何关系可知,第二圆弧R2或者第三圆弧R3的半径r21等于线段T1 T3的长度乘以tanε1。其中,线段T1 T3的长度等于s为上述第一限定值。

同时,根据几何关系可知:线段O1N的长度为r1·cos(45°-α/2)-s;

此外,基于图3B可知,过第一位置点T1且与所求的圆弧(即第二圆弧R2或第三圆弧R3)相切的切线,与过第一位置点T1且与第一圆弧R1相切的切线几乎重合,因此由此可得:

需要说明的是,上述推导过程是以预设角度λ等于45°为例进行说明的,而本实施例中,设计并设计k1的取值范围为1~2,这样,可以得到多种满足要求的第二圆弧R2或第三圆弧R3。

在此基础上,根据所求出的ε1还可以计算出该第二圆弧R2或第二圆弧R3的圆心角,即该第二圆弧R2或第二圆弧R3的圆心角等于2×(90°-ε1)。

本实施例中,该第二圆弧R2的圆心角可以为25°~40°;该第三圆弧R3的圆心角也可以为25°~40°。

在该第二圆弧R2的第二端与第一圆弧R1的第一端间接相连,和/或该第三圆弧R3的第二端与第一圆弧R1的第二端间接相连的情况下:

示例性的,如图4B所示,该切割段121在基板所在平面的正投影还包括第一直线段L1和/或第二直线段L2。

该第一直线段L1的第一端连接第二圆弧R2的第二端,该第一直线段L1的第二端连接第一圆弧R1的第一端。这样设计,使得第一圆弧R1与第二圆弧R2之间可以通过第一直线段L1实现平滑过渡,从而使得切割段121不易出现尖角,能够更好的满足基板的使用需求。

该第二直线段L2的第二端连接第三圆弧R3的第二端,该第二直线段L2的第二段连接第一圆弧R1的第二端。这样设计,使得第一圆弧R1与第三圆弧R3之间可以通过第二直线段L2实现平滑过渡,从而使得切割段121不易出现尖角,能够更好的满足基板的使用需求。

在此基础上,如图4B所示,一些示例中,该第一直线段L1同时与第二圆弧R2和第一圆弧R1相切,和/或,该第二直线段L2同时与第三圆弧R3和第一圆弧R1相切。这样能够使第一圆弧R1与第二圆弧R2之间,和/或使第一圆弧R1与第三圆弧R3之间达到更平滑的过渡效果。

在设计时,参见图4B,已知第一圆弧R1的弧心O1的位置以及该第一圆弧R1的半径r1。参见图4B,首先在任意一个边部11的靠近切割段121一侧做第四辅助线m4、第五辅助线m5和第六辅助线m6。该第四辅助线m4平行于该边部11在基板1所在平面的正投影,且该第四辅助线m4到该边部11在基板1所在平面的正投影的距离为如上所述的第二限定值(例如该第二限定值的取值范围可以为0.06mm~0.1mm);该第五辅助线m5平行于该边部11在基板1所在平面的正投影,且该第五辅助线m5到该边部11在基板1所在平面的正投影的距离为第二限定值和第一限定值(例如该第一限定值的取值范围可以为0.036mm~0.044mm)的和值。该第六辅助线m6平行于该边部11在基板1所在平面的正投影,且该第六辅助线m6到该边部11在基板1所在平面的正投影的距离为第二限定值、第一限定值及第三限定值三者之和。示例性的,该第三限定值大致等于0.05mm,此处大致是指第三限定值可以在0.05mm的基础上上下浮动百分之十。这样设置第三限定值有利于使后续形成的第一直线段L1(或第二直线段L1)和与其相邻的圆弧之间实现平滑过渡。

然后,确定第一圆弧R1所在的圆与该第四辅助线m4相交的交点中,距离该第一圆弧R1最近的交点为第四位置点T4;确定第一圆弧R1所在的圆与该第五辅助线m5相交的交点中,距离该第一圆弧R1最近的交点为第五位置点T5;并确定第一圆弧R1所在的圆与该第六辅助线m6相交的交点中,距离该第一圆弧R1最近的交点为第六位置点T6

接着,过该第五位置点T5做与第四辅助线m4呈预设角度λ的第七辅助线m7,第七辅助线m7与第四辅助线m4相交于第七位置点T7。本实施例对预设角度λ的值不做限定,只要保证第七位置点T7在沿平行于第四辅助线m4的方向上位于第四位置点T4和第五位置点T5之间即可。例如该预设角度λ可以为30°~60°。

最后,过第七位置点T7做同时与第七辅助线m7和线段T5 T6相切的圆弧(即第二圆弧R2或第三圆弧R3)。同时,线段T5 T6位于所做的圆弧(即第二圆弧R2或第三圆弧R3)与第一圆弧R1之间的部分即为第一直线段L1或第二直线段L2。

在此基础上,示例性的,所述第二圆弧R2的半径和/或所述第三圆弧R3的半径为r22,r22满足以下公式:

其中,k1的取值范围为1~2;α为辅助圆弧对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧得到,r1为第一圆弧的半径;s为第一限定值;α为辅助圆弧对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧得到,且所述辅助圆弧的相对两端到相邻的两个所述边部的距离等于第二限定值;u为第三限定值。其中,第一限定值、第二限定值和第三限定值已在前面说明,此处不再赘述。

参见图4B,以预设角度λ等于45°为例。根据几何关系可知,第二圆弧和/或第三圆弧的半径r22等于线段T5 T7的长度乘以tanε2。其中,线段T5 T7的长度等于s为如上所述的第一限定值。

同时,根据几何关系可知:线段O1B1的长度为r1·cos(45°-α/2)-s,线段O1B2的长度为r1·cos(45°-α/2)-s-u。

在此基础上,根据勾股定理可知:

线段T5B1的长度为线段T6B2的长度为进一步地,可知:

由此可得:

需要说明的是,上述推导过程是以预设角度λ等于45°为例进行说明的,而本实施例中设计为:

并设计k1的取值范围为1~2,这样,可以得到多种满足要求的第二圆弧R2或第三圆弧R3。

在此基础上,根据所求出的ε2还可以计算出该第二圆弧R2或第二圆弧R3的圆心角,即该第二圆弧R2或第二圆弧R3的圆心角等于2×(90°-ε2)。

本实施例中,该第二圆弧R2的圆心角可以为30°~40°;该第三圆弧R3的圆心角也可以为30°~40°。

在该第二圆弧R2的第二端与第一圆弧R1的第一端间接相连,和/或该第三圆弧R3的第二端与第一圆弧R1的第二端间接相连的情况下:

又示例性的,如图5所示,该切割段121在基板所在平面的正投影还包括第四圆弧R4和/或第五圆弧R5。

该第四圆弧R4的第一端连接第二圆弧R2的第二端,该第四圆弧R4的第二端连接第一圆弧的第一端。这样设计,使得第一圆弧R1与第二圆弧R2之间可以通过第四圆弧R4实现平滑过渡,从而使得切割段121不易出现尖角,能够更好的满足基板的使用需求。

该第五圆弧R5的第二端连接第三圆弧R3的第二端,该第五圆弧R5的第二段连接第一圆弧的第二端。这样设计,使得第一圆弧R1与第二圆弧R2之间可以通过第五圆弧R5实现平滑过渡,从而使得切割段121不易出现尖角,能够更好的满足基板的使用需求。

又示例性的,如图6所示,该切割段121在基板所在平面的正投影,还包括第一直线段L1和第四圆弧R4;和/或,还包括第二直线段L2和第五圆弧R5。

如图6所示,该第一直线段L1的第一端连接第二圆弧R2的第二端,该第一直线段L1的第二端连接该第四圆弧R4的第一端,该第四圆弧R4的第二端连接第一圆弧的第一端。这样设计,使得第一圆弧R1与第二圆弧R2之间可以通过第一直线段L1和第四圆弧R4实现平滑过渡,从而使得切割段121更加不容易出现尖角,能够更好的满足基板的使用需求。

如图6所示,该第二直线段L2的第一端连接第三圆弧R3的第二端,该第二直线段L2的第二端连接该第五圆弧的第一端,该第五圆弧R5的第二端连接所述第一圆弧的第二端。这样设计,使得第一圆弧R1与第二圆弧R2之间可以通过第二直线段L2和第五圆弧R5实现平滑过渡,从而使得切割段121更加不容易出现尖角,能够更好的满足基板的使用需求。

在此基础上,一些示例中,如图6所示,该第一直线段L1同时与该第二圆弧R2和该第四圆弧R4相切,和/或,该第二直线段L2同时与该第三圆弧R3和该第五圆弧R5相切。这样能够使第二圆弧R2和该第四圆弧R4之间,和/或,第三圆弧R3和该第五圆弧R5达到更平滑的过渡效果,进而可以进一步增强第一圆弧R1与第二圆弧R2之间,和/或,第一圆弧R1与第三圆弧R3之间的过渡效果,大幅降低该切割段121出现尖角的机率。

对于图5和图6示出的方案,在设计时,参见图7,首先在任意一个边部11的靠近切割段121一侧做第八辅助线m8,该第八辅助线m8平行于该边部11在基板1所在平面的正投影,且该第八辅助线m8到该边部11在基板1所在平面的正投影的距离为如上所述的第二限定值(例如该第二限定值的取值范围可以为0.06mm~0.1mm)。

然后,确定第一圆弧R1所在的圆与该第八辅助线m8相交的交点中,距离该第一圆弧R1最近的交点为第八位置点T8

接着,根据第一圆弧R1的半径r1和第一限定值s,确定偏移圆弧的半径r2,即r2=r1-s。从而可以确定偏移圆弧的位置。也即,该偏移圆弧限定了产品所允许的切割偏移量,实际切割时的切割位置不应当超出该偏移圆弧。

过该第八位置点T8做与第八辅助线m8呈预设角度λ的第九辅助线m9,第九辅助线m9与偏移圆弧相交于第九位置点T9。本实施例对预设角度λ的值不做限定,只要保证第九位置点T9相对于第八位置点T8更靠近第一圆弧R1即可。例如该预设角度λ可以为30°~60°。

过第九位置点T9做偏移圆弧R0的切线T9T10,该切线T9T10与第一圆弧R1所在的圆相交于第十位置点T10

最后,过第八位置点T8做同时与第九辅助线m9和线段T9 T10相切的圆弧(即第二圆弧R2或第三圆弧R3),该圆弧的与第八位置点T8相对的一端位于线段T9 T10上。

在此基础上,对于图5示出的方案,在第二圆弧R2与第一圆弧R1之间做与第一圆弧R1内切、且与第二圆弧R2外切的圆弧(即为图5示例中的第四圆弧R4);在第三圆弧R3与第一圆弧R1之间做与第一圆弧R1内切、且与第三圆弧R3外切的圆弧(即为图5示例中的第五圆弧R5)。

而对于图6示出的方案,如图7所示,在第十位置点T10处做倒圆,可得到与线段T9T10相切,且与第一圆弧R1内切的圆弧(即第四圆弧R4或者第五圆弧R5)。此时,线段T9 T10位于第二圆弧R2和第四圆弧R4之间的部分为第一直线段L1,线段T9 T10位于第三圆弧R3和第五圆弧R5之间的部分为第二直线段L2。

对于图5和图6示出的方案,示例性的,该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径为r23,r23满足以下公式:

其中,k1的取值范围为1~2;n为公式中L的最小值,α为辅助圆弧(如图7示出的辅助圆弧R01)对应的圆心角,所述辅助圆弧通过延长所述第一圆弧R1得到,所述辅助圆弧的相对两端到相邻的两个所述边部的距离等于第二限定值(如图7中辅助圆弧R01的一个端点T8到边部11的垂直距离等于该第二限定值),r1为第一圆弧R1的半径,s为第一限定值;其中,第一限定值和第二限定值已在前面说明,此处不再赘述。

在设计时,参见图7,该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径为r23,以预设角度λ等于45°为例。根据几何关系可知,r23等于线段T8 T9的长度乘以tan∠T8 T9 O2

如图7所示,β=180°-λ-(45°+α/2)。其中,α和λ为已知量。因此,β=90°-α/2,也即β也为已知量。

设定线段T8 T9的长度为L,根据余弦定理可知,也即此处,参见图7,需要说明的是,过第九辅助线m9与偏移圆弧所在的圆存在两个交点,因此根据上述公式可以计算出两个L值,而线段T8 T9的长度为两个L值中的最小值n。

在此基础上,参见图7,根据余弦定理可知,而线段T9 T10为偏移圆弧的切线,因此线段T9 T10与线段T9 O1(即偏移圆弧的半径)互相垂直。因此,∠T8 T9 T10=360°-90°-ε。进而得到∠T8 T9 T10的值为

然后根据三角函数可得同时,由于偏移圆弧的半径r3=r1-s,所以

需要说明的是,上述推导过程是以预设角度λ等于45°为例进行说明的,而本实施例中,设计且k1的取值范围为1~2,这样,可以对应多种满足要求的第二圆弧R2或第三圆弧R3。

在此基础上,根据所求出的∠T8 T9 O2还可以计算出该第二圆弧R2或第二圆弧R3的圆心角,即该第二圆弧R2或第二圆弧R3的圆心角等于2×(90°-∠T8T9O2)。

本实施例中,该第二圆弧R2的圆心角可以为30°~40°;该第三圆弧R3的圆心角也可以为30°~40°。

在图5和图6示出的方案的基础上,示例性的,参见图7,该第四圆弧R4和/或该第五圆弧R5的半径为r4,r4=k2·r1;其中,k2的取值范围为0.5~0.8,r1为第一圆弧R1的半径。这样设计,使得第一直线段L1与第一圆弧R1之间,和/或,第二直线段L2与第一圆弧R1之间可以实现平滑过渡,进而使得切割段121上不易尖角。

其中,该第四圆弧R4的圆心角可以为8°~12°;该第五圆弧R5的圆心角也可以为8°~12°。

在一些实施例中,该第一圆弧R1的半径的取值范围为7.01mm~8.74mm;该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径的取值范围为0.15mm~0.3mm;该第四圆弧R4的半径和/或该第五圆弧R5的半径的取值范围为5mm~6mm;该第一直线段L1的长度和/或该第二直线段L2的长度的取值范围为0.3mm~0.52mm。这样设计,使得切割形成的基板的切割段不易出现尖角,提高了基板的切割段的平滑度。

其中,该第一圆弧R1、第二圆弧R2、第三圆弧R3、第四圆弧R4、第五圆弧R5、第一直线段L1和第二直线段L1可以按照以下任意一种方式进行设置。

方式一:该第一圆弧R1的半径约为7.78mm;该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径约为0.3mm;该第四圆弧R4的半径和/或该第五圆弧R5的半径约为5mm;该第一直线段L1的长度和/或该第二直线段L2的长度约为0.3mm。此处,“约”是指实际应用中,各尺寸可以上下浮动百分之十。

方式二:该第一圆弧R1的半径约为7.93mm;该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径约为0.18mm;该第四圆弧R4的半径和/或该第五圆弧R5的半径约为6mm;该第一直线段L1的长度和/或该第二直线段L2的长度约为0.36mm。此处,“约”是指实际应用中,对应的各尺寸值可以上下浮动百分之十。

方式三:该第一圆弧R1的半径约为8.74mm;该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径约为0.24mm;该第四圆弧R4的半径和/或该第五圆弧R5的半径约为6mm;该第一直线段L1的长度和/或该第二直线段L2的长度约为0.44mm。此处,“约”是指实际应用中,对应的各尺寸可以上下浮动百分之十。

方式四:该第一圆弧R1的半径约为7.41mm;该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径约为0.19mm;该第四圆弧R4的半径和/或该第五圆弧R5的半径约为5.5mm;该第一直线段L1的长度和/或该第二直线段L2的长度约为0.52mm。此处,“约”是指实际应用中,对应的各尺寸可以上下浮动百分之十。

方式五:该第一圆弧R1的半径约为7.01mm;该第二圆弧R2的半径和/或该第三圆弧R3的半径约为0.15mm;该第四圆弧R4的半径和/或该第五圆弧R5的半径约为5mm;该第一直线段L1的长度和/或该第二直线段L2的长度约为0.48mm。此处,“约”是指实际应用中,对应的各尺寸可以上下浮动百分之十。

通过以上方式一~方式五,使得待去除角部的基板的角部两端的宽度(即该角部对应第二圆弧R2和第三圆弧R3的部分的宽度)较大,进而使得该角部在断裂时应力分布比较均匀,不易出现应力集中现象,因此该角部能够更好沿预定轨迹断裂,使得该基板1的断裂段不易出现较多的残留,而且该断裂段不容易出现毛刺。

另一方面,本公开一些实施例提供一种电子器件200,如图8所示,该电子器件100包括至少一个如上述任一实施例所述的基板1。其中,该基板1上设置有电子元件201。该电子元件201例如可以为薄膜晶体管、电容等元件,或者电极、电子线路等结构;或者该电子元件201可以为各种电子元件或结构中两种或多种的组合。

其中,该电子器件200可以为显示面板、触控面板、微流控芯片或电子芯片中的任一者。本公开实施例对此不做限制。

在该电子器件200为显示面板的情况下,该显示面板可以为液晶显示面板、电致发光显示面板或光致发光显示面板。例如,图9示例性的示出了显示面板为液晶显示面板01的情况;图10示例性的示出了显示面板为电致发光显示面板03或光致发光显示面板03的情况。

如图9所示,在显示面板为液晶显示面板01的情况下,该液晶显示面板01的主要结构包括阵列基板011、对盒基板012以及设置在阵列基板011和对盒基板012之间的液晶层013。阵列基板011和对置基板012通过封框胶对合在一起,从而将液晶层013限定在封框胶围成的区域内。

如图10所示,在显示面板为电致发光显示面板02或光致发光显示面板02的情况下,该电致发光显示面板03或光致发光显示面板03的主要结构包括显示用基板031和用于封装显示用基板031的封装层032。此处,封装层032可以为封装薄膜,也可以为封装基板。

再一方面,本公开一些实施例提供一种电子设备300,参见图9和图10,该电子设备300包括上述任一实施例所述的电子器件200。

该电子设备300可以为显示装置,该显示装置可以为AR头盔、AR眼镜、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

如图9所示,该显示装置可以为液晶显示装置301(Liquid Crystal Display,简称LCD);如图10所示,该显示装置也可以为电致发光显示装置302或光致发光显示装置302。而且在该显示装置为电致发光显示装置的情况下,电致发光显示装置可以为有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)或量子点电致发光显示装置(QuantumDot Light Emitting Diodes,简称QLED)或微LED(如Mini-LED或Micro-LED)显示装置。在该显示装置为光致发光显示装置的情况下,光致发光显示装置可以为量子点光致发光显示装置。

在显示装置为液晶显示装置301的情况下。在一些示例中,如图9所示,该显示装置包括液晶显示面板01以及背光组件02。背光组件02用于为液晶显示面板01提供光源,以使液晶显示面板01可以正常显示图像。

在显示装置为电致发光显示装置302或光致发光显示装置302的情况下。在一些示例中,如图10所示,该显示装置包括依次设置的电致发光显示面板03或光致发光显示面板03、偏光片04、第一光学胶(Optically Clear Adhesive,简称OCA)05和盖板玻璃02。

本公开实施例提供的电子器件及电子设备包括上述任一实施例中的基板1,因此,该电子器件及电子设备具有以上基板1的全部有益效果,在此不再赘述。

特别的,当显示装置为电视机或其他显示区域较大(如大于等于10寸)的显示装置时,由于装置的结构强度需求,基板1的厚度较大。如果在在这种情况下使用激光切割,切割所需的激光能量较高,光斑较大,因此需要设定较大的第二限定值d,以防止激光切割到该基板的边部时,该基板的边部会将激光折射至基板内部,使得激光在基板的内部来回反射,造成产品不良。示例性的,当显示装置为电视机或其他显示区域较大(如大于等于10寸)的显示装置时,所述第二限定值的取值范围可以为0.1mm~0.3mm。示例性的,可以设定所述第二限定值的大小随着显示装置显示区域的面积而增大。

另一方面,本公开一些实施例提供了一种基板的切割方法。

参加图11,该切割方法包括步骤101~步骤103。

步骤101、沿第一切割路S1径将基板母板100切割成多个待去除角部的基板10。

需要说明的是,该基板母板100可以是已对合的阵列基板母板和对置基板母板(例如图9示出的液晶显示面板01);也可以是单独的阵列基板母板或者对置基板母板;当然还可以是自发光的显示基板母板,或者其它具有设置有电子元件的基板母板,本公开对此不做限制。在一些示例中,参见图12,采用刀轮沿第一切割路径S1对显示母板100进行切割以得到多个待去除角部的基板10。

参见图13,对于每个待去除角部的基板10,该待去除角部的基板10上具有至少一个角部Q。例如,如图13所示,在切割而成的待去除角部的基板10呈矩形的情况下,该待去除角部的基板10可以具有四个角部Q。

步骤102、如图13所示,在该待去除角部的基板10上确定第二切割路径S2。该第二切割路径S2对应于上述任一实施例所述的基板1的切割段(如图1、图2、图3A、图3B、图4A、图4B、图5、图6或图7示出的切割段121)。此处,“对应”是指,该第一切割路径S2在基板1所在平面的正投影与上述切割段121在基板1所在平面的正投影重叠。

其中,如图13所示,该第二切割路径S2的两个端点到该角部Q的两个第一边缘之间分别留有间隙d。

步骤103、沿第二切割路径S2切割该待去除角部的基板10,之后,利用物理力,去除该待去除角部的基板10的角部Q,以得到上述任一实施例所述的基板1。其中,需要说明的是,在一些示例中,可以采用激光沿该第二切割路径S2切割该待去除角部的基板10;该物理力可以是重力、或者外部物体(例如人的手或机械设备等)所施加的作用力。

这样设计,使得在采用激光沿第二切割路径S2对该待去除角部的基板10的角部Q进行切割时,由于该第二切割路径S2的两个端点到该角部Q的两个边缘之间分别留有间隙d,激光不会射向基板1的边部,因此激光不会经该基板1的边缘折射至基板1内部,进而不会出现激光在基板1的内部来回反射的情况,可以避免激光被反射至基板周边区的电路上,从而有利于防止烧伤电路,减少产品显示不良现象。

而且,在第二切割路径S2对应的切割段为上述图3A、图3B、图4A、图4B、图5、图6或图7示出的切割段的情况下,由该切割方法形成的基板1中,两个断裂段的断裂轨迹更接近预定轨迹,也即,该断裂段上不易残留原本应该断裂掉的角部部分,且该断裂段的表面不容易出现毛刺,进而提高了基板的切割良率。

图14示出了一种显示面板,该基板的切割方法可以直接应用于该显示面板。如图14所示,该显示面板上划分出显示区A和周边区S,图14以周边区S环绕显示区A为例进行示意。显示区A设置有多个亚像素P。周边区S用于布线,也可将栅极驱动电路设置于周边区S。

上述显示区A中包括多个亚像素P。为了方便说明,本实施例中上述多个亚像素P是以矩阵形式排列为例进行的说明。在此情况下,沿水平方向X排列成一排的亚像素P称为同一行亚像素,沿竖直方向Y排列成一排的亚像素P称为同一列亚像素。同一行亚像素可以与一根栅线连接,同一列亚像素可以与一根数据线连接。

在对该显示面板进行切割时,可以按照以上任一实施例所述的基板的切割方法,沿第二切割路径S2进行切割以去除角部Q。这样不会出现激光在显示面板的内部来回反射的情况,可以避免激光被反射至显示面板周边区的电路上,从而有利于防止烧伤电路,减少产品显示不良现象。同时,使得角部Q可以更好的沿预定轨迹断裂,也即,去除该角部Q后所形成的表面上不易残留原本应该去除的部分,且该表面上不容易出现毛刺,进而还可以提高显示面板的切割良率。

如图15所示,切割后的显示面板还包括至少一条位于显示面板中但位于显示面板外围的金属导线K,所述金属导线K例如可以是接地线,电磁屏蔽线,栅线、数据线。所述金属导线K靠近所述切割段设置,且与切割段之间不存在其他导线。

第一圆弧R1上任意一点都存在其到金属导线K的最短距离,比较R1上各点到金属导线K的最短距离,可以得到第一圆弧R1与金属导线K的最短距离D1;当切割后的显示面板具有如图3A所示结构时,切割段包括第二圆弧R2。第二圆弧R2上任意一点都有到金属导线K的最短距离,比较第二圆弧R2上各点到金属导线K的最短距离,可以得到第二圆弧R2与金属导线K的最短距离D2;金属导线与切割段的位置关系有:D1>D2。由于靠近端部中心的位置相对于其他位置较为脆弱,容易断裂或出现裂纹,利用这样的结构设计,切割后的显示面板可以在靠近端部中心的区域获得相对较大的“电子元件安全距离”。即在靠近端部中心的区域,切割段距离显示面板的各电子元件的距离相对较远,因此可以较少因为端部断裂或出现裂纹对显示面板的显示功能和寿命的影响,提高显示面包的信赖性。

示例性的,当切割段还包括第一直线段L1时,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第一直线段L1到金属导线K的最短距离为D3,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>D3

示例性的,当切割段还包括第四圆弧R4时,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第四圆弧R4到金属导线K的最短距离为D4,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>D4

示例性的,如图15所示,当切割段包括第二圆弧R2、第一直线段L1、第四圆弧R4时,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第二圆弧R2、第一直线段L1、第四圆弧R4到金属导线K的最短距离分别为D2、D3、D4,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>max(D2,D3,D4),其中,max(D2,D3,D4)代表D2、D3、D4中的最大值。

示例性的,切割段包括第三圆弧R3,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第三圆弧R3到金属导线K的最短距离为D2’,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>D2’;

示例性的,当切割段还包括第二直线段L2时,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第二直线段L2到金属导线K的最短距离为D3’,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>D3’

示例性的,当切割段还包括第五圆弧R5时,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第五圆弧R5到金属导线K的最短距离为D4’,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>D4’

示例性的,当切割段包括第三圆弧R3、第二直线段L2、第五圆弧R5时,类似第一圆弧R1与金属导线K的最短距离的定义,第三圆弧R3、第二直线段L2、第五圆弧R5到金属导线K的最短距离分别为D2’、D3’、D4’,金属导线K与切割段的位置关系有:D1>max(D2’,D3’,D4’),其中,max(D2’,D3’,D4’)表示D2’、D3’、D4’中的最大值。

利用这样的结构设计,基于同样的原理,上述示例给出的面板结构,使切割后的显示面板可以在靠近端部中心的区域获得相对较大的“电子元件安全距离”。即在靠近端部中心的区域,切割段距离显示面板的各电子元件的距离相对较远,因此可以较少因为端部断裂或出现裂纹对显示面板的显示功能和寿命的影响,提高显示面包的信赖性。

以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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