阅读说明：本技术 半导体激光元件 (Semiconductor laser element ) 是由 高仓辉芳 谷本佳美 谷善彦 津田有三 于 2020-01-21 设计创作，主要内容包括：本发明提供可得到获得良好的FFP且可靠性高的FFP的半导体激光元件。半导体激光元件(1)在半导体层(20)中具有：一对第2凹部(130),其相对于在脊部(110)的两侧形成的第1槽部(120)而在光出射面(170)侧,夹着脊部(110)对置；和一对第3槽部(140),其从光出射面(170)与第1槽部(120)平行并且夹着脊部(110)。(The invention provides a semiconductor laser element capable of obtaining good FFP and high reliability FFP. A semiconductor laser element (1) is provided with the following semiconductor layers (20): a pair of 2 nd recessed portions (130) facing each other across the ridge portion (110) on the light output surface (170) side with respect to the 1 st groove portions (120) formed on both sides of the ridge portion (110); and a pair of 3 rd groove parts (140) which are parallel to the 1 st groove part (120) from the light emitting surface (170) and sandwich the ridge part (110).)

半导体激光元件

技术领域

本发明涉及一种半导体激光元件。

背景技术

近年来，半导体激光元件小型且轻型，且可靠性高，而且以较高的输出生成激光，从而在各种领域中利用。这样的半导体激光元件公知有以下半导体激光元件，即，在半导体层中，具备一对槽部，在上述一对槽部中，规定光导波路的部分夹着脊部对置配置，并且具有横穿活性层的深度(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-324947号公报