阅读说明：本技术 一种激光切割方法及激光切割装置 (Laser cutting method and laser cutting device ) 是由 黄舜林 庄昌辉 冯玙璠 王晓光 李志辉 马雪梅 吴智峰 尹建刚 高云峰 于 2018-08-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种激光切割方法,属于激光加工技术领域,包括如下步骤：将被切割件放置于切割平台,并保持相对固定；控制激光器发射激光束,所述激光束的波长为8-15μm；将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜,并沿所述预设切割线进行激光切割。本发明技术方案提出了所述被切割件以及作用于所述被切割件上的激光切割方法,使得所述被切割件沿切割线形成大小不一的两侧热影响区域,其中,小面积热影响区域的一侧为所述被切割件要保留的重要部分,将切割影响降至最低,保护了所述被切割件。同时,本发明也公开了一种用以实施所述激光切割方法的激光切割装置。(The invention discloses a laser cutting method, which belongs to the technical field of laser processing and comprises the following steps: placing the cut piece on a cutting platform and keeping the cut piece relatively fixed; controlling a laser to emit laser beams, wherein the wavelength of the laser beams is 8-15 mu m; and inclining the laser beam to any side area of a preset cutting line of the cut piece, and carrying out laser cutting along the preset cutting line. The technical scheme of the invention provides the cut piece and a laser cutting method acting on the cut piece, so that the cut piece forms two heat affected areas with different sizes along a cutting line, wherein one side of the small-area heat affected area is an important part to be reserved for the cut piece, the cutting influence is reduced to the minimum, and the cut piece is protected. Meanwhile, the invention also discloses a laser cutting device for implementing the laser cutting method.)

一种激光切割方法及激光切割装置

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光切割方法以及实施该激光切割方法的一种激光切割装置，尤其能够应用于显示面板的激光切割作业。

背景技术

在显示面板的制造过程中，通常是将整块的母板进行切割得单一的显示面板单元，以便能够被应用于产品生产。在切割加工过程中，切割会使得显示面板沿切割线两侧的区域受到切割作业的影响，对显示面板质量造成影响。

为此，在被切割件的切割加工过程中，如何避免被切割件受到切割加工的影响，或者将受到的影响降至最低，以保证切割产品质量，是切割加工过程中要考虑的重要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种激光切割方法以及实现该激光切割方法的激光切割装置，旨在于将被切割件在切割加工过程中受到的影响降至最低，以保证切割产品质量。

为了解决上述问题，本发明实施例第一方面公开了一种激光切割方法，包括如下步骤：

将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；

控制激光器发射激光束，所述激光束的波长为8-15μm；

将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。

进一步地，所述将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割的步骤，具体包括：

调节所述激光束的方向，以使所述激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜；

将所述激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线；

所述激光束与所述被切割件相对移动，以使所述激光束聚焦点沿所述预设切割线进行激光切割。

进一步地，当所述激光束进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理。

进一步地，当所述激光束进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理，具体包括：

所述切割平台与所述预设切割线对应之处开设有气流通道，当所述激光束进行激光切割时，所述气流通道通入冷却气流用以对所述被切割件的预设切割线的背部进行降温冷却。

进一步地，所述被切割件为OLED显示面板，包括连结为一体的第一结构层及第二结构层；所述第一结构层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述第二结构层包括聚酰亚胺材料；其中，所述激光束对所述第一结构层进行激光切割。

同时，本发明实施例第二方面也公开了一种用以实施上述激光切割方法的激光切割装置，包括激光器、光路系统及调向组件；

所述激光器用以发射激光束；

所述光路系统将所述激光束导引至所述调向组件；

所述调向组件对所述激光束进行方向调节，以使所述激光束向被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线。

进一步地，所述激光切割装置还包括切割平台；所述切割平台用于放置所述被切割件，且能够与所述被切割件共同旋转移动，以使能够改变所述被切割件的位置。

进一步地，所述切割平台具有放置所述被切割件的置料面板，且该置料面板与所述被切割件的预设切割线对应之处开设有气流通道。

进一步地，所述调向组件包括平面反射镜及聚焦镜；所述平面反射镜可转动设置，用于接收所述光路系统射出的激光束，并将所述激光束反射，以调节改变所述激光束方向；所述聚焦镜将改变方向后的所述激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线。

进一步地，所述激光切割装置还包括移动机构；所述移动机构将激光束移动，以能够使得所述激光束光斑沿所述预设切割线进行激光切割。

本发明技术方案中的选择激光器步骤，所述激光器发射的激光束波长为8-15μm,属于红外线波段，这一波段的激光束热效应强，能够应用于激光切割作业中。

采用将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割的切割加工方式，从而使得所述被切割件沿切割线两侧形成第一热影响区及第二热影响区，具体地，所述激光束向所述被切割件的预设切割线一侧倾斜的区域为大的热影响区，而另一热影响区为小区域热影响区。

在切割加工过程中，切割线将所述被切割件分为两侧区域，其一侧具有第一热影响区，是重要的部分，需要保留或进一步加工以产出实际产品，而另一侧具有第二热影响区，是非重要的部分，可以作废处理。由此，在所述被切割件的加工过程中，重要的所述被切割件部分远离激光束，热影响区域面积小，而非重要的所述被切割件部分受到倾斜设置的激光束影响而导致较大的热影响区域，降低重要区域部分的热影响，以保证切割产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的被切割件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种激光切割方法示意图；

图3是本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程图；

图4是图3中的步骤S30的具体细化图；

图5是本发明实施例提供的一种激光切割装置的结构示意图。

其中，主要附图标记说明：

被切割件10	第一结构层11	第一热影响区111
			第二热影响区112	预设切割线113	第二结构层12
基层13	激光器20	激光束21
			光路系统30	扩束镜31	反射镜32
调向组件40	平面反射镜41	聚焦镜42
			切割平台50	置料面板51	气流通道511

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为了使本领域技术人员更好地理解本发明技术方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-5，图1是本发明实施例提供的被切割件的结构示意图；图2是本发明实施例提供的一种激光切割方法示意图；图3是本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程图；图4是图3中的步骤S30的具体细化图；图5是本发明实施例提供的一种激光切割装置的结构示意图。本发明实施例提供被切割件10以及作用于该被切割件10上的激光切割方法，以使得该被切割件10沿切割线形成大小不一的两侧热影响区域，其中，小面积热影响区域的一侧为该被切割件10要保留的重要部分。

本发明实施例第一方面公开了一种激光切割方法，如图1-5，包括如下步骤：

步骤S10，将被切割件10放置于切割平台50，并保持相对固定；

步骤S20，控制激光器20发射激光束21，所述激光束21的波长为8-15μm；

步骤S30，将所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线113进行激光切割。

在本实施例中，如图1，所述被切割件10具体为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板，包括连结为一体的两层结构：第一结构层11及第二结构层12。所述第一结构层11包括聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(Polyethylene Terephthalate，PET)，厚度一般可为100-150μm。所述第二结构层12包括聚酰亚胺材料(Polyimide，PI)，厚度一般可为20μm。所述第二结构层12的聚酰亚胺材料层具有功能电路，是OLED显示面板的重要功能区，所述第一结构层11的聚对苯二甲酸乙二醇酯材料层为保护层，用于封装保护所述第二结构层12中的功能电路及透光显示。该被切割件10还包括基层13，所述基层13为封装玻璃层，厚度一般可为500μm。所述第二结构层12相对所述第一结构层11的另一面与所述基层13结合，以使所述第二结构层12处于中间层状态，从而将所述第二结构层12中的功能电路处于封装保护状态。

将上述的被切割件10放置于切割平台50，并使得所述被切割件10与所述切割平台50保持相对固定。在本实施例中，所述切割平台50具有置料面板51，用于放置所述被切割件10。该置料面板51为真空吸附板，通过置料面板51的真空条件以使所述被切割件10被吸附固定于置料面板51上。

如图2，将上述被切割件10进行激光切割加工时，激光束21对所述第一结构层11的聚对苯二甲酸乙二醇酯材料层进行激光切割，从而将所述第二结构层12中的功能电路的连接端子显露，以能够与外部电路电性连接。显然，激光束21沿预设切割线113进行激光切割，在所述第一结构层11形成切割线，以及沿切割线的两侧形第一热影响区111及第二热影响区112。

如图2，所述第一热影响区111在所述被切割件10的重要部分，该部分仍包括主要功能电路，所述被切割件10的这一部分需要保留且用于进一步加工，而所述第二热影响区112在所述被切割件10的次要部分，具有所述第二影响区的所述被切割件10的这一部分可撕开所述第一结构层11，以使能够显露所述第二结构层12中的功能电路的连接端子。

为了保证一次切割开所述第一结构层11，且使得所述第一热影响区111面积最小，以保证切割产品质量，本发明实施例采用以下的切割加工步骤：选择激光器20，所述激光器20发射的激光束21波长为8-15μm，属于红外线波段。将所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线113进行激光切割。

具体地，如图2，所述激光器20发射的激光束21波长为8-15μm，且所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧的第二热影响区112倾斜。靠近红外线波段激光束21的所述被切割件10区域受到较大的热效应影响，形成较大面积的第二热影响区112，远离红外线波段激光束21的所述被切割件10区域受到偏小的热效应影响，形成较小面积的第一热影响区111，从而减轻激光束21在所述第一热影响区111这一侧的所述被切割件10的热影响。

采用红外线波段的激光束21能够有效地一次性地切割所述被切割件10中的所述第一结构层11，同时也避免影响到所述第二结构层12。红外线波段激光束21的热效应较强，切割痕迹大，既能够有利于激光切割所述第一结构层11，同时，在所述第一结构层11形成所述第一热影响区111及所述第二热影响区112。为了保护具有主要功能电路的一侧区域，采用倾斜入射所述激光束21的切割加工方式，以使得具有主要功能电路的一侧区域中的所述第一热影响区111为小面积区域，而另一侧区域中的所述第二热影响区112为大面积区域，从而达到保护主要功能电路的作用，减轻切割加工过程中对所述被切割件10的影响，保证切割产品质量。

尤其地，具有大面积区域的所述第二热影响区112的一侧可作为废弃材料处理，撕开此区域即可将所述第二结构层12中的功能电路的连接端子显露，以能够将功能电路与外部电路电性连接，既保证切割产品质量，也达到产品切割加工的目的。

进一步地，在本实施例中，如图4，步骤S30，所述将所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线113进行激光切割的步骤，具体包括：

步骤S301，调节所述激光束21的方向，以使所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜；

步骤S302，将所述激光束21聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线113；

步骤S303，所述激光束21与所述被切割件10相对移动，以使所述激光束21聚焦点沿所述预设切割线113进行激光切割。

将所述激光束21聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线113，高能量密度的激光束21光斑能够作用于所述被切割件10的预设切割线13上，以进行激光切割。聚焦的光斑越小，能量密度越高，加工效果更好。

进一步地，在本实施例中，当所述激光束21进行激光切割时，所述被切割件10的预设切割线13的背部进行降温处理。

在激光切割过程中，激光束21使得预设切割线113处受热融化或汽化，所述被切割件10被切割加工，与此同时，切割痕迹边缘处同样地受到热影响，使得激光切割加工影响到最后的产品。为此，在所述被切割件10的预设切割线113的背部进行降温处理，一方向，能够及时吸走激光束21的热量，避免所述被切割件10受到较大的热影响；另一方面，采用背部降温的方式容易实现，设备结构简便。

进一步地，在本实施例中，当所述激光束21进行激光切割时，所述被切割件10的预设切割线13的背部进行降温处理，具体包括：所述切割平台50与所述预设切割线13对应之处开设有气流通道511，当所述激光束21进行激光切割时，所述气流通道511通入冷却气流用以对所述被切割件10的预设切割线13的背部进行降温冷却。

在本实施例中，所述切割平台50具有置料面板51，该置料面板51用于放置所述被切割件10。所述置料面板51与所述预设切割线113对应之处开设有气流通道511，在激光切割过程中，所述气流通道511持续通入冷却气体，以此带走激光束21作用于所述被切割件10的热量，以将所述被切割件10受到的热影响降至最低。可选地，所述气流通道511比切割痕迹偏大，以能够有效地带走激光束21作用的热量。

更进一步地，为了获得更好的冷却效果，所述冷却气体可采用低温气体。当然，所述冷却气体的温度可根据具体的激光切割过程而选择，以求能够最有效地带走激光束21作用的热量，同时也保证所述被切割件10不被低温气体影响受到损伤。

本发明实施例第二方面提供一种激光切割装置，用以实施上述第一方面提出的激光切割方法，请继续参阅图1-5，具体包括：激光器20、光路系统30及调向组件40。

所述激光器20用以发射激光束21。所述光路系统30将所述激光束21导引至所述调向组件40。所述调向组件40对所述激光束21进行方向调节，以使所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜，并将激光束21光斑作用于所述预设切割线113。

具体地，所述激光器20可采用二氧化碳激光器，其典型波长值为9.3μm、9.4μm、9.6μm或10.6μm。当然本发明仍可采用其他形式的激光器，可选地，所述激光器20发射的激光束21波长为8-15μm，属于红外线波段。

在本实施例中，如图5，所述光路系统30采用光学元器件，以使从所述激光器20发射出的激光束21能够被引导至所述调向组件40。可选地，所述光路系统30包括扩束镜31，所述扩束镜31能够对从所述激光器20发射出来的激光束21进行扩束准直，以使往后的光路能够聚焦得到更小的光斑点，以能够作用于所述被切割件10的预设切割线113。当然，本领域技术人员应该可知，所述光路系统30还包括有光导纤维，光导纤维能够将所述激光器20发射出来的激光束21传输至所述光路系统30中的其他元器件，比如扩束镜31，从而实现激光束21的传输。

另外，所述光路系统30还包括反射镜32，所述反射镜32能够对从所述扩束镜31射出的激光束21进行路径改变。本领域技术人员应该可知，为了能够获得更好的激光束21路径，在所述光路系统30中还可以添加多个透镜或反射镜。

所述光路系统30不仅具有引导激光束21的作用，而且在激光束21的光路中进行激光束21整形，可以获得良好的激光束21属性，保证激光束21传播准直、稳定。

在本实施例中，如图5，所述调向组件40用以对从所述光路系统30射出的激光束21进行方向调节。可选地，所述调向组件40包括平面反射镜41。所述平面反射镜41可转动设置，用于接收所述光路系统30射出的激光束21，并反射出去。转动调节所述平面反射镜41，经所述平面反射镜41反射的激光束21发生方向改变，从而实现方向调节。经改变方向的激光束21可向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜，并将激光束21光斑作用于所述预设切割线113。

所述平面反射镜41可以使得所述激光束21方向发生较大的方向改变，转动调节所述平面反射镜41一细小角度，所述激光束21会跟随着发生较大的方向改变，调节激光束21方向灵敏方便。

在另一实施例中，所述调向组件40包括多个平面反射镜41。由多个平面反射镜41组合，以使得所述激光束21调向更加方便灵活。当然，在又一实施例中，所述调向组件40还可包括一个或多个透镜，透镜不仅可用于激光束21光路方向改变，而且还可以对激光束21进行整形，以使激光束21传播准直、稳定。

进一步地，在本实施例中，如图5，所述调向组件40还包括聚焦镜42。经由所述平面反射镜41射出的激光束21被所述聚焦镜42聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线113。将所述激光束21进行聚焦处理，使得激光束21光斑细小，能量密度高，切割痕迹小，对所述被切割件10的额外影响低，保证切割产品质量。

进一步地，在本实施例中，所述激光切割装置还包括移动机构(图未示)。所述移动机构用于将所述激光束21移动，以能够使得所述激光束21光斑沿所述预设切割线113进行激光切割。

当所述调向组件40调节好所述激光束21方向，以使所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜时，所述移动机构将所述激光束21平行移动，以使所述激光束21光斑沿所述预设切割线113进行激光切割。

特别地，所述移动机构将所述光路系统30以及所述调向组件40中的部分硬件设备共同旋转移动，用以调节激光束21方向，使能够快速地调节激光束21方向，并且获得较大的倾斜调节范围，使得所述激光束21沿所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜。

进一步地，在本实施例中，如图5，所述激光切割装置还包括切割平台50。所述切割平台50用于放置所述被切割件10，并使得所述被切割件10保持相对固定。具体地，所述切割平台50具有用于放置所述被切割件10的置料面板51。可选地，所述置料面板51内部是与真空发生器相连通的真空腔室，所述置料面板51中用于放置所述被切割件10的一面具有与真空腔室相连通的细小孔洞。真空发生器能够使得真空腔室处于真空状态，在外大气压与真空腔室气压差的作用下，所述被切割件10被吸附固定于所述置料面板51上。

进一步地，所述置料面板51上具有与所述被切割件10外轮廓对应配合的配合槽(图未示)。当所述被切割件10被放置于所述配合槽时，所述被切割件10与所述配合槽配合，以使所述被切割件10与所述置料面板51保持相对固定。

进一步地，所述置料面板51与所述被切割件10的预设切割线113对应之处开设有气流通道511。所述气流通道511内通入冷却气体，以使得所述被切割件10的预设切割线113的背部降温。在激光切割过程中，激光束21使得预设切割线113处受热融化或汽化，所述被切割件10被切割加工，与此同时，切割痕迹边缘处同样地受到热影响，使得激光切割加工影响到最后的产品。为此，在所述被切割件10的预设切割线113的背部进行降温处理，一方向，能够及时吸走激光束21的热量，避免所述被切割件10受到较大的热影响；另一方面，采用背部降温的方式容易实现，设备结构简便。

更进一步地，为了获得更好的冷却效果，所述冷却气体可采用低温气体。当然，所述冷却气体的温度可根据具体的激光切割过程而选择，以求能够最有效地带走激光束21作用的热量，同时也保证所述被切割件10不被低温气体影响受到损伤。

进一步地，在另一实施例中，所述被切割件10的预设切割线113的背部附着降温材料。所述降温材料以低温的方式，中和所述激光束21作用的高热量，避免高热量冲击所述被切割件10，保护所述被切割件10的主要部分。另外，所述降温材料也可以是受热汽化的材料。所述降温材料受热汽化而带走大量的热量，能够有效地起到降温作用，保护所述被切割件10，避免受热影响造成质量损伤。

可选地，所述切割平台50能够与所述被切割件10共同旋转移动，以使能够改变所述被切割件10的位置。在不移动所述激光器20、所述光路系统30及所述调向组件40的条件下，通过移动所述切割平台50，以使改变所述被切割件10的位置，从而达到调节激光束21方向，以使所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜，并将激光束21光斑作用于所述预设切割线113的目的。

请继续参阅图1-5，本发明实施例提供一种具体的激光切割过程，如下：

采用OLED显示面板作为所述被切割件10，且所述激光束21作用于所述第一结构层11。

将所述被切割件10放置于所述切割平台50的置料面板51上，所述置料面板51为真空吸附板。所述被切割件10被所述置料面板51的真空条件吸附固定于所述置料面板51。此外，所述置料面板51与所述预设切割线113相对应之处预先增设有气流通道511，用以通入冷却气体。

选择二氧化碳激光器20，该二氧化碳激光器20输出激光束21的波长为9.4μm。

调节所述激光束21的方向。具体地，通过所述调向组件40中的平面反射镜41进行光路调节，以使得所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113的一侧区域倾斜，并将所述激光束21光斑作用于所述预设切割线113。在调节方向的过程中，可采用移动所述光路系统30及所述调向组件40部分硬件设备的方式，或者旋转移动所述切割平台50的方式，配合调节，从而能够方便灵活地实现调节所述激光束21的方向。

当所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113的一侧区域倾斜时，平行移动所述激光束21以使所述激光束21能够沿所述预设切割线113进行激光切割。平行移动所述激光束21，将所述激光束21的热效应分散化，避免所述激光束21长时间作用于某一局部区域，出现某一局部区域散热不足，热影响明显加重。

综上，本发明实施例中的所述激光器20发射的激光束21波长为8-15μm,属于红外线波段，这一波段的激光束21热效应强，能够应用于激光切割作业中。

当然，这一波段的激光束21热效应虽然能够应用于激光切割加工作业中，与此同时地，在切割过程中也存在弊端。因为激光束21热效应较强，所以使得切割线两侧的非切割材料区域也受到热影响，形成所述第一热影响区111及所述第二热影响区112(如图2)。

采用将所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线113进行激光切割的切割加工方式，从而使得切割线两侧的第一热影响区111及第二热影响区112大小不同，具体地，所述激光束21向所述被切割件10的预设切割线113一侧倾斜的区域为大的热影响区，而另一热影响区为小区域热影响区。

在切割加工过程中，切割线将所述被切割件10为两侧区域，其一侧具有第一热影响区111，是重要的部分，需要保留或进一步加工以产出实际产品，而另一侧具有第二热影响区112，是非重要的部分，可以作废处理。由此，在所述被切割件10的加工过程中，重要的所述被切割件10部分远离激光束21，热影响区域面积小，而非重要的所述被切割件10部分受到倾斜设置的激光束21影响而导致较大热影响区域，降低重要部分的热影响，以保证切割产品质量。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。