阅读说明：本技术 Led组件、led显示装置 (LED assembly and LED display device ) 是由 小渕启誉 板井顺一 于 2019-08-01 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种LED组件及具备该LED组件的LED显示装置，实现小型化且射出的光束量能长期稳定化。具备具有在厚度方向z上相互朝向相反侧的主面(10A)以及背面(10B)的基板(10)、配置于基板(10)的第一配线(20)以及第二配线(30)、配置于主面(10A)且与第一配线(20)以及第二配线(30)双方导通的LED芯片(40)、覆盖LED芯片(40)的封闭树脂(70)，在基板(10)上含有在厚度方向z上层叠的多个玻璃纤维布(11)、被多个玻璃纤维布(11)浸渍的浸渍树脂(12)，浸渍树脂(12)含有丙烯酸树脂，在封闭树脂(70)中含有硅酮。(The invention provides an LED module and an LED display device with the LED module, which can realize miniaturization and long-term stabilization of the emitted light beam. The LED light source device is provided with a substrate (10) having a main surface (10A) and a back surface (10B) facing opposite sides in a thickness direction z, a first wiring (20) and a second wiring (30) arranged on the substrate (10), an LED chip (40) arranged on the main surface (10A) and conducting with both the first wiring (20) and the second wiring (30), and a sealing resin (70) covering the LED chip (40), wherein the substrate (10) contains a plurality of glass fiber cloths (11) laminated in the thickness direction z, and an impregnating resin (12) impregnated by the plurality of glass fiber cloths (11), the impregnating resin (12) contains acrylic resin, and the sealing resin (70) contains silicone.)

LED组件、LED显示装置

技术领域

本发明涉及LED组件、具备该LED组件的LED显示装置。

背景技术

在专利文献1中公开了LED组件的一例。该LED组件具备形成有凹部的树脂容器、以一部分从凹部的底面露出的方式配置于树脂容器的一对导线、搭载于一对导线中的一个导线上的LED芯片(半导体发光元件)。LED芯片通过金属丝连通于一对导线。在凹部中配置覆盖LED芯片的封闭树脂。封闭树脂包括磷粉以及透明树脂。透明树脂含有硅酮。

通过使用这样的封闭树脂，提高相对于从LED芯片发出的光的封闭树脂的耐久性。这由封闭树脂每单位体积中的苯环含有量减少引起的。因此，从LED组件射出的光束量长期稳定。近年来，伴随着LED组件小型化的要求，代替专利文献1中公开的树脂容器，会使用厚度比较小的树脂基板。LED芯片搭载在树脂基板上。若为具备树脂基板以及该封闭树脂的LED组件的结构，则伴随该封闭树脂耐久性的提高会增加向树脂基板射入的光束量。其结果，树脂基板会劣化。若树脂基板的劣化持续进行，则会存在从LED组件射出的光束量降低这样的课题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2010-67862号公报

发明内容

本发明鉴于上述情况，其课题在于提供一种实现小型化且射出的光束量能长期稳定化的LED组件及具备该LED组件的LED显示装置。

根据本发明的第一方案，提供一种LED组件，其特征在于，具备具有在厚度方向上互相向相反侧的主面以及背面的基板、配置于上述基板的第一配线以及第二配线、配置在上述主面上且与上述第一配线以及上述第二配线双方导通的LED芯片、覆盖上述LED芯片的封闭树脂，在上述基板上含有在上述厚度方向上层叠的多个玻璃纤维布、被多个上述玻璃纤维布浸渍的浸渍树脂，上述浸渍树脂含有丙烯酸树脂，在上述封闭树脂中含有硅酮。

在本发明的方式中，优选上述基板具有朝向相对于上述厚度方向正交的第一方向且连接于上述主面以及上述背面双方的第一侧面以及从上述第一侧面凹陷且从上述主面到达上述背面的第一凹部，上述第一配线具备配置于上述主面且与上述LED芯片导通的第一连接部以及连接于上述第一连接部的第一端子部，上述第一端子部连接于上述主面以及上述凹部双方。

在本发明的方式中，优选上述基板具有朝向与上述第一侧面相反侧且连接于上述主面以及上述背面双方的第二侧面以及从上述第二侧面凹陷且从上述主面到达上述背面的第二凹部，上述第二配线具有搭载上述LED芯片的搭载部、与上述LED芯片导通的第二连接部以及连接于上述搭载部以及上述连接部双方的第二端子部，上述第二端子部连接于上述主面以及上述第二凹部双方。

在本发明的方式中，优选上述第一端子部具有与上述主面连续且连接于上述第一连接部的第一主部、与第一凹部连续且连接于上述第一主部的第一侧部，还具备第一绝缘层，该第一绝缘层具有在上述厚度方向上位于上述主面与上述封闭树脂之间的第一中间部且覆盖上述第一主部的至少一部分，上述第一绝缘层到达相对于上述主面中的上述厚度方向以及上述第一方向双方正交的第二方向的两端。

在本发明的方式中，优选上述第二端子部具有与上述主面连续且连接于上述搭载部以及上述第二连接部双方的第二主部、与上述第二凹部连续且连接于上述第二主部的第二侧部，还具备第二绝缘层，该第二绝缘层具有在上述厚度方向上位于上述主面与上述封闭树脂之间的第二中间部且覆盖上述第二主部的至少一部分，上述第二绝缘层到达上述主面中的上述第二方向的两端。

在本发明的方式中，优选上述第一绝缘层具有连接于上述第一中间部且从上述封闭树脂露出的第一露出部，上述第二绝缘层具有连接于上述第二中间部且从上述封闭树脂露出的第二露出部，从上述厚度方向观察，上述第二露出部的形状与上述第一露出部的形状不同。

在本发明的方式中，优选上述第一露出部是从上述厚度方向观察向上述第二方向延伸的带状，上述第二露出部具有从上述厚度方向观察沿上述第二凹部的周缘的弯曲缘。

在本发明的方式中，优选上述第一绝缘层以及上述第二绝缘层由保护膜构成。

在本发明的方式中，优选在上述第一主部设置一对第一切口部，该一对第一切口部位于上述第二方向的两端且从连接于上述第一侧面的上述主面一对的角向上述第一主部内侧凹陷，上述主面从一对上述第一切口部露出。

在本发明的方式中，优选在上述第二主部设置一对第二切口部，该一对第二切口部位于上述第二方向的两端且从连接于上述第二侧面的上述主面一对的角向上述第二主部内侧凹陷，上述主面从一对上述第二切口部露出。

在本发明的方式中，优选从上述厚度方向观察，上述第二切口部的形状与上述第一切口部的形状不同。

在本发明的方式中，优选上述第一端子部具有与上述背面连续且连接于上述第一侧部的第一背部，在上述第一背部设置邻接于上述背面与上述第一侧面的边界且向上述厚度方向突出的第一凸部。

在本发明的方式中，优选上述第二端子部具有与上述背面连续且连接于上述第二侧部的第二背部，在上述第二背部设置邻接于上述背面与上述第二侧面的边界且向上述厚度方向突出的第二凸部。

在本发明的方式中，优选上述第一连接部以及上述第二连接部从上述厚度方向观察与上述主面的对角线重合，从上述厚度方向观察，上述主面的中心位于上述第一连接部与上述第二连接部之间。

在本发明的方式中，优选还具备连接于上述LED芯片与上述第一连接部的第一金属丝和连接于上述LED芯片与上述第二连接部的第二金属丝，在连接于上述第一连接部的上述第一金属丝的端部上和连接于上述第二连接部的上述金属丝的端部上分别设置柱状的连接体。

在本发明的方式中，优选上述封闭树脂具有位于相对于上述LED芯片在上述厚度方向离开的位置的透镜部，上述透镜部是向上述厚度方向凸的凸状。

根据本发明的第二方案，能提供一种LED显示装置，其特征为，具备由本发明的第一方案提供的LED组件、安装上述LED组件的安装基板、相对于上述安装基板在上述LED组件所处的一侧包围上述LED组件的周围的外壳，在上述厚度方向上，在上述安装基板与上述外壳之间设置预定的间隙，上述LED组件的上述基板的厚度比上述间隙的长度大。

本发明的效果如下。

根据本发明的LED组件，能实现小型化、且射出的光束量能长期稳定化。

本发明的其他特征以及优点根据以下基于附图进行的详细说明，变得更加清楚。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的LED组件的俯视图。

图2是图1所示的LED组件的俯视图(透过封闭树脂)。

图3是图1所示的LED组件的仰视图。

图4是图1所示的LED组件的主视图。

图5是图1所示的LED组件的左侧视图。

图6是沿图2的VI-VI线的剖视图。

图7是沿图2的VII-VII线的剖视图。

图8是图7的局部放大图(第一配线的第一端子部的第一背部附近)。

图9是图7的局部放大图(第二配线的第二端子部的第二背部附近)。

图10是图7的局部放大图(LED芯片周围)。

图11是图2的局部放大图(第一配线的第一连接部周围)。

图12是图2的局部放大图(第二配线的第二连接部周围)。

图13是图6的局部放大图(第一绝缘层的周围)。

图14是图6的局部放大图(第二绝缘层的周围)。

图15是相对于图1所示的LED组件、比较例的LED组件的通电时间的光束维持率的试验结果。

图16是本发明的第二实施方式的LED组件的俯视图。

图17是图16所示的LED组件的俯视图(透过封闭树脂)。

图18是图16所示的LED组件的仰视图。

图19是图16所示的LED组件的主视图。

图20是图16所示的LED组件的左侧视图。

图21是沿图17的XXI-XXI线的剖视图。

图22是本发明的第一实施方式的LED显示装置的剖视图。

图23是本发明的第三实施方式的LED组件的俯视图。

图24是图23所示的LED组件的主视图。

图25是图23所示的LED组件的左侧视图。

图26是沿图23的XXVI-XXVI线的剖视图。

图27是本发明的第二实施方式的LED显示装置的剖视图。

图中：A10、A20、A30—LED组件，B10、B20—LED显示装置，10—基板，10A—主面，10B—背面，10C—第一侧面，10D—第二侧面，10E—第三侧面，11—玻璃纤维布，12—浸渍树脂，131—第一凹部，132—第二凹部，20—第一配线，21—第一端子部，211—第一主部，211A—第一切口部，212—第一背部，212A—第一凸部，213—第一侧部，23—第一连接部，231—第一对置缘，30—第二配线，31—第二端子部，311—第二主部，311A—第二切口部，312—第二背部，312A—第二凸部，313—第二侧部，32—搭载部，321—垫片部，322—连结部，33—第二连接部，331—第二对置缘，40—LED芯片，40A—表面，40B—背面，40C—凹部，41—基材，42—半导体层，421—第一缓冲层，422—n型半导体层，423—第二缓冲层，424—发光层，425—第一p型半导体层，426—第二p型半导体层，43—第一电极，44—第二电极，49—接合层，51—第一金属丝，52—第二金属丝，511、521—端部，512、522—连接体，512A、522A—舌部，61—第一绝缘层，611—第一中间部，611A—锥面，612—第一露出部，612A—锥面，62—第二绝缘层，621—第二中间部，621A—锥面，622—第二露出部，622A—锥面，622B—弯曲缘，69—极性标记，70—封闭树脂，71—基部，72—透镜部，81—安装基板，82—外壳，821—开口，α1、α2、β1、β2—倾斜角，T—厚度，Δg—间隙，z—厚度方向，x—第一方向，y—第二方向。

具体实施方式

关于用于实施本发明的方式(以下称为“实施方式”)，基于附图进行说明。

基于图1～图14，关于本发明的第一实施方式的LED组件A10进行说明。

＜LED组件A10＞

LED组件A10具备基板10、第一配线20、第二配线30、LED芯片40、第一金属丝51、第二金属丝52、第一绝缘层61、第二绝缘层62、极性标记69以及封闭树脂70。这些图中所示的LED组件A10是第一配线20以及第二配线30配置于基板10的表面安装型的结构。在此，图2为了便于理解而使封闭树脂70透明。在本图中，用假想线(双点划线)表示透明的封闭树脂70的外形。

在LED组件A10的说明中，为了方便，将基板10的厚度方向称为“厚度方向z”。将相对于厚度方向z正交的方向称为“第一方向x”。第一方向x从厚度方向z观察相当于LED组件A10的长边方向。将相对于厚度方向z以及第一方向x双方正交的方向称为“第二方向y”。第二方向y从厚度方向z观察相当于LED组件A10的短边方向。

如图2、图4、图6以及图7所示，基板10配置有第一配线20、第二配线30以及LED芯片40。基板10具有电绝缘性。在基板10上含有层叠于厚度方向z的多个玻璃纤维布11、浸渍于多个玻璃纤维布11中的浸渍树脂12。玻璃纤维布11是织入玻璃纤维而成为布的物质。在LED组件A10表示的示例中，浸渍树脂12包括丙烯酸树脂以及双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide-Triazine；BT)树脂。该丙烯酸树脂例如是聚甲基丙烯酸甲酯树脂。在LED组件A10表示的示例中，多个玻璃纤维布11是双层结构。

如图2～图5所示，基板10具有主面10A、背面10B、第一侧面10C、第二侧面10D、一对第三侧面10E、第一凹部131以及第二凹部132。主面10A以及背面10B在厚度方向z上相互朝向相反侧。这其中的主面10A朝向LED芯片40所位于的一侧。第一侧面10C朝向第一方向x的一侧。第二侧面10D朝向第一方向x的另一侧。第一侧面10C以及第二侧面10D连接于主面10A以及背面10B双方。并且，“第一方向x的一侧”以及“第一方向x的另一侧”在以后的说明中也适用。一对第三侧面10E朝向第二方向y、且相互离开。一对第三侧面10E连接于主面10A以及背面10B双方。

如图2以及图6所示，第一凹部131从第一侧面10C向基板10的内侧凹陷。第一凹部131从厚度方向z观察为大致半圆状。第一凹部131从主面10A到达背面10B。因此，第一凹部131在厚度方向z上贯通基板10。

如图2以及图6所示，第二凹部132从第二侧面10D向基板10的内方凹陷。第二凹部132是从厚度方向z观察为大致半圆形。第二凹部132从主面10A到达背面10B。因此，第二凹部132在厚度方向z上贯通基板10。

如图2～图7所示，第一配线20配置在基板10上。第一配线20连接于基板10。第一配线20构成LED芯片40与安装LED组件A10的配线基板的导电路径的一部分。第一配线20例如由多个金属层构成。在LED组件A10表示的示例中，多个该金属层是从靠近基板10的一方依次层叠铜(Cu)层、镍(Ni)层、金(Au)层的金属。因此，第一配线20的表面为金属。如图2所示，第一配线20具有第一端子部21以及第一连接部23。

如图2所示，第一端子部21配置于基板10的第一方向x的一侧。第一端子部21是用于在配线基板上安装LED组件A10的部分。如图2、图3、图5以及图6所示，第一端子部21具有第一主部211、第一背部212以及第一侧部213。

如图6以及图7所示，第一主部211连接于基板10的主面10A。如图2所示，第一主部211到达主面10A上的第二方向y的两端。另外，从厚度方向观察，第一主部211包括沿基板10的第一凹部131的周缘而形成的部分。如图2、图4以及图5所示，在第一主部211上设置一对第一切口部211A。一对第一切口部211A位于第一主部211的第二方向y的两端。一对第一切口部211A从连接于基板10的第一侧面10C的主面10A的一对的角向第一主部211的内侧凹陷。第一切口部211A从厚度方向z观察为大致矩形形状。主面10A从一对第一切口部211A露出。

如图6以及图7所示，第一背部212与基板10的背面10B连续。如图3所示，从厚度方向z观察，第一背部212的第二方向y的两端相比于背面10B的周缘位于内侧。另外，从厚度方向z观察，第一背部212包括沿基板10的第一凹部131的周缘形成的部分。如图3～图7所示，在第一背面212上设置一对第一凸部212A。如图3以及图8所示，一对第一凸部212A邻接于背面10B与基板10的第一侧面10C的边界。一对第一凸部212A在厚度方向z中向背面10B所朝向的一侧突出。

如图6所示，第一侧部213与基板10的第一凹部131的整体连续。由此，第一凹部131被第一侧部213覆盖。第一侧部213连接于第一主部211以及第一背部212双方。

如图2所示，第一连接部23配置在基板10的主面10A上。第一连接部23连接于第一端子部21的第一主部211。第一连接部23是用于向LED芯片40导通第一配线20的部分。第一连接部23具有第一对置缘231。从厚度方向z观察，第一对置缘231与搭载部32(第二配线30)的垫片部321(详细后述)的周缘对置。在第一对置缘231与垫片部321的周缘之间设置预定的间隔。

如图2～图7(除图5)所示，第二配线30配置于基板10。第二配线30连接于基板10。第二配线30与第一配线20相同，构成LED芯片40与安装LED组件A10的配线基板的导电路径的一部分。第二配线例如由多个金属层构成。在LED组件A10表示的示例中，多个该金属层是从靠近基板10的一方依次层叠铜层、镍层、金层的结构。因此，第二配线30的表面为金层。如图2所示，第二配线30具有第二端子部31、搭载部32以及第二连接部33。

如图2所示，第二端子部31配置于基板10的第一方向x的另一侧。第二端子部31是用于在配线基板上安装LED组件A10的部分。如图2、图3以及图6所示，第二端子部31具有第二主部311、第二背部312以及第二侧部313。

如图6以及图7所示，第二主部311连接于基板10的主面10A。如图2所示，第二主部311到达主面10A中的第二方向y的两端。另外，从厚度方向z观察，第二主部311包括沿基板10的第二凹部132的周缘而形成的部分。如图2以及图4所示，在第二主部311上设置一对第二切口部311A。一对第二切口部311A位于第二主部311的第二方向y的两端。一对第二切口部311A从连接于基板10的第二侧面10D的主面10A的一对的角向第二主部311的内侧凹陷。第二切口部311A从厚度方向z观察是大致四半圆状。所谓“四半圆状”指将半圆再次分为一半时的形状。因此，从厚度方向z观察，第二切口部311A的形状与第一切口部211A的形状不同。主面10A从一对第一切口部211A露出。

如图6以及图7所示，第二背部312连接于基板10的背面10B。如图3所示，从厚度方向z观察，第二背部312的第二方向y的两端相比于背面10B的周缘位于内侧。另外，从厚度方向z观察，第二背部312包括沿基板10的第二凹部132的周缘而形成的部分。如图3～图7(除图5)所示，在第二背部312上设置一对第二凸部312A。如图3以及图9所示，一对第二凸部312A邻接于背面10B与基板10的第二侧面10D的边界。一对第二凸部312A在厚度方向z中向背面10B所朝向的一侧突出。

如图6所示，第二侧部313连接于基板10的第二凸部132的整体。由此，第二凸部132被第二侧部313覆盖。第二侧部313连接于第二主部311以及第二背部312双方。

如图2所示，搭载部32配置在基板10的主面10A上。搭载部32连接于第二端子部31的第二主部311。搭载部32是用于在第二配线30上搭载LED芯片40的部分。搭载部32具有垫片部321以及连结部322。垫片部321是从厚度方向z观察重叠于主面10A的中心C的大致圆形状。中心C指主面10A的两个对角线F的交点。连结部322连接于垫片部321以及第二主部311双方。连结部322是从厚度方向z观察向第一方向x延伸的带状。

如图2所示，第二连接部33配置于基板10的主面10A。第二连接部33连接于第二端子部31的第二主部311。第二连接部33是用于在LED芯片40上导通第二配线30的部分。第二连接部33具有第二对置缘331。从厚度方向z观察，第二对置缘331与搭载部32的垫片部321的周缘对置。在第二对置缘331与垫片部321的周缘之间设置预定的间隔。

如图2所示，第一配线20的第一连接部23、第二配线30的第二连接部33从厚度方向z观察重叠于基板10的主面10A的对角线10F。从厚度方向z观察，主面10A的中心C位于第一连接部23与第二连接部33之间。

如图2、图6以及图7所示，LED芯片40搭载于第二配线30的搭载部32的垫片部321。LED芯片40从厚度方向z观察是矩形形状。如图10所示，LED芯片40具有表面40A、背面40B、基材41、多个半导体层42、第一电极43以及第二电极44。表面40A在厚度方向z中朝向基板10的主面10A所朝向的一侧。背面40B朝向与表面40A相反侧。因此，在厚度方向z上，背面40B与垫片部321对置。

如图10所示，基材41支撑多个半导体层42、第一电极43以及第二电极44。基材41具有电绝缘性。基材41的构成材料例如是蓝宝石。在厚度方向z中，与搭载部32的垫片部321对置的基材41的面相当于背面40B。

如图10所示，多个半导体层42向厚度方向z层叠于基材41。半导体层42包括第一缓冲层421、n型半导体层422、第二缓冲层423、发光层424、第一p型半导体层425以及第二p型半导体层426。这些多个半导体层42均由III族氮化物半导体材料构成。

第一缓冲层421与基材41接触地层叠。第一缓冲层421例如由不含有掺杂剂的氮化镓(GaN)层构成。

n型半导体层422与第一缓冲层421接触地层叠。n型半导体层422例如由含有n型掺杂剂的氮化镓层构成。n型掺杂剂例如是硅元素(Si)。

第二缓冲层423与n型半导体层422接触地层叠。第二缓冲层423例如由在氮化铟镓(InGaN)层中层叠氮化镓层的半导体层构成。该半导体层层叠多个。在该半导体层中作为n型掺杂剂而含有硅元素。

发光层424与第二缓冲层423接触地层叠。若向LED芯片40施加预定的电压，则由发光层424发出光线。发光层424例如由在氮化铟镓中层叠含有n型掺杂剂的氮化镓层的半导体层构成。n型掺杂剂例如是硅元素。该半导体层层叠多个。

第一p型半导体层425与发光层424接触地层叠。第一p型半导体层425例如由含有p型掺杂剂的氮化铝镓(AlGaN)层构成。p型掺杂剂例如是镁(Mg)。

第二p型半导体层426与第一p型半导体层425接触地层叠。第二p型半导体层426例如由含有p型掺杂剂的氮化镓层构成。p型掺杂剂例如是镁。第二p型半导体层426中的p型掺杂剂的浓度比第一p型半导体层425中的p型掺杂剂的浓度大。在厚度方向z中朝向基板10的主面10A所向的一侧的第二p型半导体层426的面相当于表面40A。

从厚度方向z观察，第一缓冲层421以及n型半导体层422的面积与基材41的面积相等。另外，从厚度方向z观察，第二缓冲层423、发光层424、第一p型半导体层425以及第二p型半导体层426的面积比基材41的面积小。这是由于，如图2以及图10所示，在LED芯片40中设置有凹部40C。凹部40C从表面40A向厚度方向z凹陷、且到达至n型半导体层422的上面。凹部40C从厚度方向z观察是矩形形状。凹部40C连接于LED芯片40的三个侧面。

如图10所示，第一电极43与表面40A连续。第一电极43例如由在钛(Ti)层上层叠了金属的金属层构成。第一电极43是LED芯片40的阳极(正极)。

如图10所示，第二电极44与构成凹部40C的n型半导体层422的上面连续。第二电极44例如由在钛层上层叠了金属的金属层构成。第二电极44是LED芯片40的阴极(负极)。

如图2、图6、图7以及图10所示，LED芯片40通过接合层49搭载于第二配线30的搭载部32的垫片部321。接合层49介于垫片部321与背面10B之间。接合层49例如是将硅酮作为主要成分的合成树脂剂。

如图2所示，第一金属丝51连接于LED芯片40的第一电极43、第一配线20的第一连接部23。由此，LED芯片40与第一配线20导通。第一金属丝51的构成材料例如是金。第一金属丝51由引线接合形成。

如图11所示，第一金属丝51具有连接于第一配线20的第一连接部23的端部511。端部511从厚度方向z观察是圆形形状。在端部511上设置连接体512。如图7以及图11所示，连接体512为柱状。连接体512在通过引线接合将第一金属丝51连接于第一连接部23上之后，通过对连接于第一连接部23的第一金属丝51部分施加球焊而形成。连接体512具有舌部512A。从厚度方向z观察，舌部512A在第一金属丝51延伸的方向中向离开LED芯片40的一侧(参照图2)突出。

如图2所示，第二金属丝52连接于LED芯片40的第二电极44、第二配线30的第二连接部33。由此，LED芯片40与第二配线30导通。第二金属丝52的构成材料例如是金。第一金属丝51由引线接合形成。

如图12所示，第二金属丝52具有连接于第二配线30的第二连接部33的端部521。端部521从厚度方向z观察是圆形形状。在端部521上设置连接体522。如图7以及图12所示，连接体522是柱状。连接体522在在通过引线接合将第二金属丝52连接于第二连接部33之后，通过对连接于第二连接部33的第二金属丝52的部分实施球焊而形成。连接体522具有舌部522A。从厚度方向z观察，舌部522A在第二金属丝52延伸的方向中向从LED芯片40离开的一侧(参照图2)突出。

如图1、图2、图4、图6以及图7所示，第一绝缘层61覆盖第一配线20的第一端子部21的第一主部211的至少一部分。在LED组件A10表示的示例中，第一绝缘层61覆盖第一配线20的第一连接部23的一部分。第一绝缘层61到达基板10的主面10A中的第二方向y的两端。第一绝缘层61具有电绝缘性。第一绝缘层61由保护膜构成。

如图1、图2、图4、图6以及图7所示，第一绝缘层61具有第一中间部611以及第一露出部612。第一中间部611在厚度方向z上位于基板10的主面10A与封闭树脂70之间。第一中间部611除了朝向第二方向y的一对端面，都被封闭树脂70覆盖。第一露出部612连接于第一中间部611的第一方向x的一侧。第一露出部612从封闭树脂70露出。第一露出部612从厚度方向z观察是向第二方向y延伸的带状。

如图13所示，第一中间部611具有锥面611A。锥面611A相对于基板10的主面10A以倾斜角α1倾斜。倾斜角α1是锐角。因此，相对于厚度方向z的第一中间部611的横截面积随着从主面10A离开而逐渐变大。

如图13所示，第一露出部612具有锥面612A。锥面612A相对于基板10的主面10A以倾斜角α2倾斜。倾斜角α2是锐角。因此，相对于厚度方向z的第一露出部612的横截面积随着从主面10A离开而逐渐变大。

如图1、图2、图4、图6以及图7所示，第二绝缘层62覆盖第二配线30的第二端子部31的第二主部311的至少一部分。在LED组件A10表示的示例中，第二绝缘层62覆盖第二配线30的搭载部32的连结部322、第二配线30的第二连接部33的各自的一部分。第二绝缘层62到达基板10的主面10A中的第二方向y的两端。第二绝缘层62具有电绝缘性。第二绝缘层62由保护膜构成。

如图1、图2、图4、图6以及图7所示，第二绝缘层62具有第二中间部621以及第二露出部622。第二中间部621在厚度方向z上介于基板10的主面10A与封闭树脂70之间。第二中间部621除了朝向第二方向y的一对端面，都被封闭树脂70覆盖。第二露出部622连接于第二中间部621的第一方向x的另一侧。第二露出部622从封闭树脂70露出。如图2所示，第二露出部622具有从厚度方向z观察沿基板10的第二凹部132的周缘的弯曲缘622B。因此，从厚度方向z观察，第二露出部622的形状与第一绝缘层的第一露出部612的形状不同。

如图14所示，第二中间部621具有锥面621A。锥面621A相对于基板10的主面10A以倾斜角β1倾斜。倾斜角β1是锐角。因此，相对于厚度方向z的第二中间部621的横截面积随着从主面10A离开而逐渐变大。

如图14所示，第二露出部622具有锥面622A。锥面622A相对于基板10的主面10A以倾斜角β2倾斜。倾斜角β2是锐角。因此，相对于厚度方向z的第二露出部622的横截面积随着从主面10A离开而逐渐变大。

如图3所示，极性标记69配置于基板10的背面10B。极性标记69在第一方向x上位于第一配线20的第一端子部21的第一背部212与第二配线30的第二端子部31的第二背部312之间。极性标记69指示LED组件A10的阳极。在LED组件A10表示的示例中，极性标记69中的三角形状的部分指示阳极。因此，极性标记69指示第一背部212是阳极。极性标记69例如由保护膜构成。

如图1以及图4～图7所示，封闭树脂70被基板10支撑且覆盖LED芯片40、第一金属丝51以及第二金属丝52。封闭树脂70还覆盖基板10的主面10A、第一配线20、第二配线30、第一绝缘层61以及第二绝缘层62的各自的一部分。封闭树脂70由含有硅酮且具有透光性的环氧树脂构成。该硅酮例如由多个微粒子构成。另外，该环氧树脂的主要成分例如是不含有苯环的脂环族环氧树脂(环状脂肪族环氧树脂)。并且，在封闭树脂70中也可以含有多个荧光体(省略图示)。例如，LED芯片40发出蓝色光的情况下，通过在封闭树脂70中含有多个黄色的荧光体，从而从LED组件A10中射出白色光。封闭树脂70的朝向第二方向y的一对端面与基板10的一对第三侧面10E为相同面。

其次，关于LED组件A10的作用效果进行说明。

LED组件A10具备配置第一配线20以及第二配线30且搭载LED芯片40的基板10、覆盖LED芯片40的封闭树脂70。在基板10上含有在厚度方向z上层叠的多个玻璃纤维布11、被多个玻璃纤维布11浸渍的浸渍树脂12。浸渍树脂12含有丙烯酸树脂。在封闭树脂70中含有硅酮。由此，由于相对于从LED芯片40发出的光，提高了基板10以及封闭树脂70的耐久性，因此从LED组件A10射出的光束量长期稳定。另外，由于在基板10中含有多个玻璃纤维布11，即使是使基板10的厚度更小的情况下，也能够避免基板10的弯曲强度以及剪切强度的降低。因此，根据LED组件A10可实现小型化且实现射出光束量的长期稳定化。

图15表示LED组件A10、比较例的LED组件的相对于通电时间的光束维持率的试验结果。比较例的LED组件基板含有双马来酰亚胺三嗪树脂。比较例的LED组件的封闭树脂70是与LED组件A10的封闭树脂70相同的结构。试验条件是周边温度(Ta)为80℃、正向电流(IF)为20mA。如图15所示，在LED组件A10中，即使通电时间到达1000h，光束维持率也几乎保持100％的状态。另一方面，在比较例的LED组件中，随着通电时间增加，光束维持率逐渐降低，若通电时间到达1000h则光束维持率为37％。由此，根据LED组件A10能确认射出的光束量长期稳定。

LED组件A10还具备第一绝缘层61以及第二绝缘层62。第一绝缘层61以及第二绝缘层62到达基板10的主面10A中的第二方向y的两端。第一绝缘层61具有在厚度方向z上位于基板10的主面10A与封闭树脂70之间的第一中间部611、连接于第一中间部611且从封闭树脂70中露出的第一露出部612。第二绝缘层62具备在厚度方向z上位于主面10A与封闭树脂70之间的第二中间部621、连接于第二中间部621且从封闭树脂70露出的第二露出部622。由此，在通过转移模塑成形形成封闭树脂70时，由于金属模具踩压第一露出部612以及第二露出部622，因此主面10A与封闭树脂70之间被第一中间部611以及第二中间部621填充。因此，能够提高基板10、相对于第一绝缘层61以及第二绝缘层62的封闭树脂70的接合强度。另外，在安装LED组件A10时，能可靠地避免焊锡浸入被封闭树脂70覆盖的主面10A。

从厚度方向z观察，第二绝缘层62的第二露出部622的形状与第一绝缘层61的第一露出部612的形状不同。由此，即使是在配线基板上安装LED组件A10之后，也能够从外部目视确认LED组件A10的阳极。使第一露出部612以及第二露出部622互为不同的形状能通过由保护膜构成第一绝缘层61以及第二绝缘层62而实现。

在第一配线20的第一端子部21的第一主部211上设置位于第二方向y的两端且从连接于基板10的第一侧面10C的主面10A一对的角向第一主部211的内侧凹陷的一对第一切口部211A。主面10A从一对切口部211A露出。由此，第一侧面10C及基板10的一对第三侧面10E的各个为同一面，能够缩小第一主部211的多个端面的面积。这在LED组件A10的制造过程中有助于抑制由第二配线20的切断引起的金属毛刺的产生。

在第二配线30的第二端子部31的第二主部311上设置位于第二方向y的两端且从连接于基板10的第二侧面10D的主面10A一对的角向第二主部311的内侧凹陷的一对第二切口部311A。主面10A从一对第二切口部311A露出。由此，第二侧面10D及基板10的一对第三侧面10E的各个为同一面，能够缩小第二主部311的多个端面的面积。这在LED组件A10的制造过程中有助于抑制第二配线20的切断而引起的金属毛刺的产生。

从厚度方向z观察，第一主部211(第一配线20的第一端子部21)的一对第一切口部211A的形状与第二主部311(第二配线30的第二端子部31)的一对第二切口部311A的形状不同。由此，即使在配线基板上安装了LED组件A10之后，也能够从外部目视确认LED组件A10的阳极。

在第一配线20的第一端子部21的第一背部212上设置邻接于基板10的背面10B与第一侧面10C的边界且向厚度方向z突出的第一凸部212A。由此，在配线基板上安装LED组件A10时，由于在第一背部212中能得到相对于焊锡的投掷效果(锚效果)而能够提高相对于配线基板的LED组件A10的安装强度。

在第二配线的第二端子部31的第二背部312上设置邻接于基板10的背面10B与第二侧面10D的边界且向厚度方向z突出的第二凸部312A。由此，在配线基板上安装LED组件A10时，由于在第二背部312中能得到相对于焊锡的投掷效果而能够提高相对于配线基板的LED组件A10的安装强度。

LED组件A10还具备第一金属丝51以及第二金属丝52。在连接于第一配线20的第一连接部23的第一金属丝51的端部511上、连接于第二配线30的第二连接部33的第二金属丝52的端部521上分别设置柱状的连接体512、522。由此，在第一金属丝51中，能够防止端部511从第一连接部23剥离。另外，在第二金属丝52中，能够防止端部521从第二连接部33剥离。

其次，基于图16～图22，关于本发明的第二实施方式的LED组件A20、及本发明的第一实施方式的LED显示装置B10进行说明。在这些图中，在与上述LED组件A10相同或类似的元件中标注相同的符号，省略重复的说明。

＜LED组件A20＞

基于图16～图21，关于LED组件A20进行说明。LED组件A20的基板10、第一绝缘层61、第二绝缘层62以及极性标记69的结构与上述的LED组件A10不同。并且，LED组件A20的封闭树脂70的结构与LED组件A10相同。在此，图17为了便于理解使封闭树脂70透明。在本图中，用假想线表示已透明的封闭树脂70的外形。

如图19～图21所示，基板10的厚度比LED组件A10的基板10的厚度大。如图21所示，在基板10上含有在厚度方向z上层叠的多个玻璃纤维布11、被多个玻璃纤维布11浸渍的浸渍树脂12。浸渍树脂12含有丙烯酸树脂。该丙烯酸树脂例如是聚甲基丙烯酸甲酯树脂。在LED组件A20表示的示例中，多个玻璃纤维布11为四层结构。

如图16以及图17所示，在第一绝缘层61的第一露出部612上实施从厚度方向z观察沿基板10的第一凹部131的周缘的凹状切口。另外，在第一绝缘层61的第二露出部622中实施从厚度方向z观察包围基板10的第二凹部132的周缘的矩形形状的切口。因此，即使在LED组件A20中，从厚度方向z观察，第二露出部622的形状也与第一露出部612不同。

如图18所示，极性标记69配置于基板10的背面10B。在LED组件A20表示的示例中，极性标记69中的向第二方向y延伸的带状部分指示阳极。因此，极性标记69指示第一配线20的第一端子部21的第一背部212是阳极。

＜LED显示装置B10＞

基于图22，关于LED显示装置B10进行说明。LED显示装置B10具备LED组件A20、安装基板81以及外壳82。图22所示的LED显示装置B10例如适用于车辆的仪表板(instrumentpanel)。

在安装基板81上配置配线(省略图示)等。LED组件A20通过焊锡安装于安装基板81。外壳82相对于安装基板81在LED组件A20所位于的一侧包围LED组件A20的周围。外壳82的构成材料是聚丙烯树脂等的合成树脂。外壳82由注射成形而形成。在外壳82上设置开口821。开口821在外壳82的厚度方向z的两端中位于与邻接于安装基板81的一侧相反侧。开口821在厚度方向z上贯通。并且，在LED显示装置B10中，可以是开口821能被透光板(省略图示)堵塞的结构。

在厚度方向z上，在安装基板81与外壳82之间设置预定的间隙Δg。LED组件A20的基板10的厚度T比间隙Δg的长度大。并且，基板10的厚度T优选是间隙Δg的长度的两倍以上。

其次，关于LED组件A20以及LED显示装置B10的作用效果进行说明。

LED组件A20与LED组件A10相同，具备配置有第一配线20以及第二配线30且搭载LED芯片40的基板10、覆盖LED芯片40的封闭树脂70。在基板10上含有在厚度方向z上层叠的多个玻璃纤维布11、被多个玻璃纤维布11浸渍的浸渍树脂12。浸渍树脂12含有丙烯酸树脂。在封闭树脂70中含有硅酮。因此，通过LED组件A20也可实现小型化且被射出的光束量长期稳定化。

LED显示装置B10具备LED组件A20、安装基板81以及外壳82。在厚度方向z上在安装基板81与外壳82之间设置预定的间隙Δg。LED组件A20的基板10的厚度T比间隙Δg的长度大。由此，能够抑制从LED组件A20中射出且从间隙Δg漏出的光束量。而且，若使基板10的厚度T为间隙Δg的长度的2倍以上，则由于能够更加有效地抑制从间隙Δg漏出的光束量，因此不需要在外壳82上设置位于LED组件A20的上方的导光体(光引导件)。

其次，基于图23～图27，关于本发明的第三实施方式的LED组件A30以及本发明的第二实施方式的LED显示装置B20进行说明。在这些图中，与上述的LED组件A10以及LED显示装置B10相同或类似的元件中标注相同的符号，省略重复的说明。

＜LED组件A30＞

基于图23～图26，关于LED组件A30进行说明。LED组件A30的封闭树脂70的结构与上述LED组件A20不同。并且，LED组件A30的基板10的结构与LED组件A20相同。

如图23～图26所示，封闭树脂70具有基部71以及透镜部72。基部71被基板10支撑且覆盖LED芯片40、第一金属丝51以及第二金属丝52。基部71还覆盖基板10的主面10A、第一配线20、第二配线30、第一绝缘层61以及第二绝缘层62的各自的一部分。基部71是方锥台状。基部71的朝向第二方向y的一对端面与基部10的一对第三侧面10E是同一面。透镜部72相对于LED芯片40在厚度方向z上离开。透镜部72连接于基部71。透镜部72是向厚度方向z凸的凸状。并且，封闭树脂70与LED组件A10的封闭树脂70相同，由含有硅酮的具有透光性的环氧树脂构成。

＜LED显示装置B20＞

基于图27，关于LED显示装置B20进行说明。LED显示装置B20代替LED组件A20而具备LED组件A30的方面与上述的LED显示装置B10不同。

在厚度方向z中在安装基板81与外壳82之间设置预定的间隙Δg。LED组件A30的基板10的厚度T比间隙Δg的长度大。并且，基板10的厚度T优选是间隙Δg的长度的2倍以上。

其次，关于LED组件A30以及LED显示装置B20的作用效果进行说明。

LED组件A30与LED组件A10相同，具备配置有第一配线20以及第二配线30且搭载LED芯片40的基板10、覆盖LED芯片40的封闭树脂70。在基板10上含有在厚度方向z上层叠的多个玻璃纤维布11、被多个玻璃纤维布11浸渍的浸渍树脂12。浸渍树脂12含有丙烯酸树脂。在封闭树脂70中含有硅酮。因此，通过LED组件A30也可实现小型化且射出光束量的长期稳定化。

LED显示装置B20具备LED组件A30、安装基板81以及外壳82。在厚度方向z上在安装基板81与外壳82之间设置预定的间隙Δg。LED组件A30的基板10的厚度T比间隙Δg的长度大。由此，能够抑制从LED组件A30射出且从间隙Δg漏出的光束量。

封闭树脂70具有相对于LED芯片40在厚度方向z上离开的透镜部72。透镜部72是向厚度方向z凸的凸状。由此，提高从LED组件A30射出的光束的指向性。因此，在LED显示装置B20中，从间隙Δg漏出的光束量能够更有效地被抑制。因此，不需要在外壳82上设置位于LED组件A30的上方的导光体。

本发明并未限于上述的实施方式。本发明的各部分的具体结构可多种自由地进行设计变更。