阅读说明：本技术 一种深度传感器校准系统及方法 (depth sensor calibration system and method ) 是由 李旭兴 刘行健 梁炳寅 疏达 李�远 于 2019-09-21 设计创作，主要内容包括：本说明书实施例提供了一种深度传感器校准系统及方法。该系统包括：校准处理模块,延时处理模块、深度传感器和发射模块；校准处理模块根据理论测试距离确定延时处理模块的延时参数值,并根据延时参数值配置所述延时处理模块的延时参数；控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号；获取根据回波信号得到的测量距离,并根据理论测试距离对测量距离进行校准；延时处理模块根据校准处理模块配置的延时参数值对调制信号进行延时后输出给发射模块；发射模块根据调制信号输出探测信号；深度传感器检测所述探测信号经被测物体反射的回波信号。本发明实施例可以降低测试环境、信号强度、测试精度等方面的限制。(The embodiment of the specification provides a depth sensor calibration system and a depth sensor calibration method. The system comprises: the device comprises a calibration processing module, a delay processing module, a depth sensor and a transmitting module; the calibration processing module determines a delay parameter value of the delay processing module according to the theoretical test distance, and configures the delay parameter of the delay processing module according to the delay parameter value; controlling the depth sensor to output a modulation signal to the delay processing module; obtaining a measuring distance obtained according to the echo signal, and calibrating the measuring distance according to a theoretical testing distance; the delay processing module delays the modulation signal according to the delay parameter value configured by the calibration processing module and then outputs the modulation signal to the transmitting module; the transmitting module outputs a detection signal according to the modulation signal; the depth sensor detects an echo signal of the detection signal reflected by the measured object. The embodiment of the invention can reduce the limitations of testing environment, signal strength, testing precision and the like.)

一种深度传感器校准系统及方法

技术领域

本说明书实施例涉及深度传感器技术领域，尤其涉及一种深度传感器校准系统及方法。

背景技术

基于TOF（飞行时间）原理的深度传感器，其测距原理为：深度传感器发出探测信号，探测信号遇到被测物体，被被测物体反射，深度传感器接收反射回来的回波信号，通过计算回波信号的运行时间t，按照如下公式1得到被测物体和深度传感器之间的距离（Distance），从而给出深度信息。

Distance = c*t/2 公式1

其中，c为光速。

探测信号发射和回波信号接收的时间差（即上述运行时间t）是采用四步相位法计算得到，四个采样信号之间的相位间隔为90°。通过这种方法得到的t会在一定程度上受谐波、温度、信号强度、环境光、距离远近、噪声等多种因素的影响，导致测量得到的距离和实际距离存在较大偏差。因此，针对多种因素的影响需要考虑对深度传感器进行校准。

目前已知的校准方法可通过调整被测物体和/或深度传感器的位置从而改变被测物体和深度传感器之间的距离对传感器进行校准，但这种校准方法存在测试环境、信号强度、测试精度等各方面的限制。

发明内容

本发明实施例提供一种深度传感器校准系统及方法，从而降低测试环境、信号强度和/或测试精度对校准的限制。

本发明实施例提供一种深度传感器校准系统，包括：

校准处理模块、延时处理模块、深度传感器和发射模块；

校准处理模块用于：根据测试距离理论值确定延时处理模块的延时参数值，并根据该延时参数值配置延时处理模块的延时参数，测试距离理论值为第一距离值与第二距离值之和，第一距离值为深度传感器与被测物体之间的实际距离值，第二距离值为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值的一半；控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号；获取根据回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准；

延时处理模块用于：根据校准处理模块配置的延时参数值对上述调制信号进行延时后输出给发射模块；

发射模块用于：根据上述调制信号输出探测信号；

深度传感器用于：检测上述探测信号经被测物体反射的回波信号。

本发明实施例提供的深度传感器校准系统，不需要调整深度传感器和/或被测物体的位置，而是引入延时模块，通过延时模块对调制信号进行延时处理，来模拟信号传播距离。设置不同的延时参数，可以模拟不同的信号传播距离，从而实现测试距离的调整。由于实际物理距离不变，因此在不同测试距离下，信号传播过程中的损耗固定，若需要对较远的测试距离进行校准，仅需要调整延时参数即可实现，实际物理距离不变，因此不受信号强度、测试精度的限制。另外，由于实际距离不变，因此，不需要频繁改变测试环境，测试环境变化较小，不会对测试、校准过程造成影响、限制。

如上所述，测试距离理论值由两部分组成，一部分为被测物体与深度传感器之间的实际距离值，另一部分为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值的一半。也就是说，延时参数值的误差会影响实际测量结果，为了降低延时参数值造成的测量误差，提高校准精度，进一步地，在本发明实施例提供的系统中，上述校准处理模块还可以对上述延时参数值进行校准。

本发明实施例不对延时校准的具体实现方式进行限定，作为举例而非限定，在一种延时校准实现方式中，校准处理模块具体用于：通过拟合获取探测信号与回波信号的波形误差理论值；通过实际测试获取探测信号与回波信号的波形误差实际值；根据波形误差理论值和波形误差值对上述延时参数值进行校准。

在另一种延时校准实现方式中，校准处理模块具体用于：获取深度传感器的多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值；对多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值进行差分处理，根据差分处理结果对上述延时参数值进行校准。

在上述任意深度传感器校准系统实施例的基础上，为了控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号，校准处理模块具体可以用于：控制深度传感器依次向延时处理模块输出信号强度不同的调制信号；为了获取根据回波信号得到的测量距离，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准，校准处理模块具体可以用于：分别获取根据每个信号强度对应的回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。

本发明实施例，通过调整信号强度，在不同信号强度下进行距离测试，进而对测试距离测量值进行校准，可以进一步提高校准精度。

在上述任意深度传感器校准系统实施例的基础上，上述校准处理模块可以包括第一校准处理模块和第二校准处理模块。其中：

第一校准处理模块用于根据延时参数值配置延时处理模块的延时参数；第二校准处理模块用于控制深度传感器向所述延时处理模块输出调制信号；获取根据回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。

本发明实施例中，通过两个处理模块配合完成校准处理，其中，第一校准处理模块用于对延时模块进行控制，第二校准处理模块用于进行具体的校准处理运算，提高了校准处理的性能。

在上述任意深度传感器校准系统实施例的基础上，为了控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号，上述校准处理模块具体可以用于：控制深度传感器的输出端与延时处理模块的输入端连接；向深度传感器发送工作指令，用于指示深度传感器输出调制信号。

基于与系统同样的发明构思，本发明实施例还提供一种深度传感器校准方法，该方法包括：

校准处理模块根据测试距离理论值确定延时处理模块的延时参数值，并根据延时参数值配置延时处理模块的延时参数，所述测试距离理论值为第一距离值与第二距离值之和，所述第一距离值为深度传感器与被测物体之间的实际距离值，所述第二距离值为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值的一半；

所述校准处理模块控制深度传感器向所述延时处理模块输出调制信号；

所述延时处理模块根据所述延时参数值对所述调制信号进行延时后输出给发射模块；

所述发射模块根据所述调制信号输出探测信号；

所述深度传感器检测所述探测信号经被测物体反射的回波信号；

所述校准处理模块获取根据所述回波信号得到的测试距离测量值，并根据所述测试距离理论值对所述测试距离测量值进行校准。

本发明实施例提供的深度传感器校准方法，不需要调整深度传感器和/或被测物体的位置，而是引入延时模块，通过延时模块对调制信号进行延时处理，来模拟信号传播距离。设置不同的延时参数，可以模拟不同的信号传播距离，从而实现测试距离的调整。由于实际物理距离不变，因此在不同测试距离下，信号传播过程中的损耗固定，若需要对较远的测试距离进行校准，仅需要调整延时参数即可实现，实际物理距离不变，因此不受信号强度、测试精度的限制。另外，由于实际距离不变，因此，不需要频繁改变测试环境，测试环境变化较小，不会对测试、校准过程造成影响、限制。

如上所述，测试距离理论值由两部分组成，一部分为被测物体与深度传感器之间的实际距离值，另一部分为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值的一半。也就是说，延时参数值的误差会影响实际测量结果，为了降低延时参数值造成的测量误差，提高校准精度，进一步地，在本发明实施例提供的方法中，还可以由上述校准处理模块对上述延时参数值进行校准。

本发明实施例不对延时校准的具体实现方式进行限定，作为举例而非限定，在一种延时校准实现方式中，校准处理模块通过拟合获取探测信号与回波信号的波形误差理论值；通过实际测试获取探测信号与回波信号的波形误差实际值；根据波形误差理论值和波形误差值对上述延时参数值进行校准。

在另一种延时校准实现方式中，校准处理模块获取深度传感器的多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值；对多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值进行差分处理，根据差分处理结果对上述延时参数值进行校准。

在上述任意深度传感器校准方法实施例的基础上，上述控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号的实现方式可以是：控制深度传感器依次向延时处理模块输出信号强度不同的调制信号；相应的，上述获取根据回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准，其实现方式可以是：分别获取根据每个信号强度对应的回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。

本发明实施例，通过调整信号强度，在不同信号强度下进行距离测试，进而对测试距离测量值进行校准，可以进一步提高校准精度。

附图说明

图1为本发明一个实施例提供的深度传感器校准系统的结构示意图。

图2为本发明另一个实施例提供的深度传感器校准系统的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的深度传感器校准方法的流程图。

图4为本发明实施例提供的实际测量过程中的测试距离测量值示意图。

图5为本发明实施例提供的实际测量过程中的测试距离误差值示意图。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

本发明实施例提供一种深度传感器校准系统，如图1所示，包括校准处理模块101，延时处理模块102、深度传感器103和发射模块104。

可选的，还包括电源模块105。

本发明实施例提供的深度传感器校准系统，不需要调整深度传感器和/或被测物体的位置，而是引入延时模块，通过延时模块对调制信号进行延时处理，来模拟信号传播距离。设置不同的延时参数，可以模拟不同的信号传播距离，从而实现测试距离的调整。由于实际物理距离不变，因此在不同测试距离下，信号传播过程中的损耗固定，若需要对较远的测试距离进行校准，仅需要调整延时参数即可实现，实际物理距离不变，因此不受信号强度、测试精度的限制。另外，由于实际距离不变，因此，不需要频繁改变测试环境，测试环境变化较小，不会对测试、校准过程造成影响、限制。

本发明实施例提供的深度传感器校准系统用于对测距雷达中的深度传感器进行校准，具体是对深度传感器的测距结果进行校准。该校准系统既可以内置于测距雷达，也可以外接于测距雷达，本发明实施例对此不做限定。

本发明实施例提供的校准系统中，深度传感器为被校准的对象，在不同的雷达产品中，所使用的深度传感器的类型、型号不尽相同，本发明实施例对此不作限定。作为举例而非限定，可采用CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）感光芯片作为深度传感器，其可以输出调制信号，以触发发射模块发射探测信号，并接收回波信号。

无论校准系统内置于测距雷达内部，还是外接于测距雷达，其除深度传感器和延时模块之外的其他模块既可以复用测距雷达现有模块，也可以是测距雷达现有模块之外的新增模块。下面将对各个模块的功能、类型、连接关系等进行详细说明。

校准处理模块101用于实现延时控制以及校准处理，具体用于根据测试距离理论值确定延时处理模块的延时参数值，并根据该延时参数值配置延时处理模块的延时参数；控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号；获取根据回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。本发明实施例中，校准处理模块可以复用测距雷达中的全部或部分处理器，即由测距雷达的全部或部分处理器配合实现校准处理模块101的功能；也可以添加处理器以实现校准处理模块101的功能。

更进一步地，本发明实施例中的校准处理模块101可以由多个处理器配合实现其功能。由于上述校准处理模块101至少实现延时控制以及校准处理这两个功能，而不同的处理芯片的处理优势各不相同，因此，可以由擅长延时控制的处理芯片（第一校准处理模块）实现其中的延时控制功能，由擅长运算处理的处理芯片（第二校准处理模块）实现校准处理功能。

作为举例而非限定，第一校准处理模块可以为STM32系列芯片，其用于根据延时参数值配置延时模块的延时参数。其中，延时参数值可以是第一校准处理模块（如STM32系列芯片）根据测试距离理论值确定的，该测试距离理论值是第一校准处理模块从第二校准处理芯片处获取的或者从测距雷达/校准系统的存储模块（内存、硬盘等）处获取的；延时参数值也可以是第二校准处理模块根据测试距离理论值确定并发送给第一校准处理模块的，该测试距离理论值是第二校准处理模块从外部输入输出接口或上述存储模块处获取的。

作为举例而非限定，第二校准处理模块可以为SOC（System on Chip，片上系统）芯片，其用于控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号；获取根据回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。其中，上述测试距离测量值由测距雷达的处理器根据回波信号计算得到。

延时处理模块102用于根据校准处理模块101配置的延时参数值对上述调制信号进行延时后输出给发射模块104。作为举例而非限定，延时处理模块102可以但不仅限于由DS延时芯片实现，本发明实施例不对DS延时芯片的具体型号进行限定。本发明实施例提供的校准系统中，延时处理模块102的数量可以是一个，也可以是多个。若采用一个延时处理模块，那么，其延时参数可调，配置其延时参数即调整其延时参数值；若采用多个延时处理模块，那么，每个延时处理模块的延时参数固定，配置其延时参数具体是选择取值与上述确定得到的延时参数值相同的延时处理模块。

由于正常测距模式下，深度传感器输出的调制信号不需要经过延时，因此，深度传感器与发射探测信号的发射模块连接。为了保证深度传感器在不同的工作模式（正常测距模式、校准模式）下分别与不同的模块连接，可以由校准处理模块进行控制，例如，在校准模式下，校准处理模块101控制深度传感器103的输出端与延时处理模块102的输入端连接，本发明实施例不对其具体实现方式进行限定。作为举例而非限定，可以在深度传感器103的输出端、延时处理模块102的输入端，以及发射模块的输入端之间设置开关电路，通过控制开关电路实现选通。

发射模块104用于根据上述调制信号输出探测信号。本发明实施例中，发射模块104可以复用测距雷达现有的全部或部分发射模块，也可以是新增的发射模块。本发明实施例中，探测信号可以但不仅限于为激光信号、LED光信号等等。

电源模块105用于为校准处理模块101提供电量支持。本发明实施例中，电源模块105可以复用测距雷达现有的全部或部分电源，也可以是新增的电源模块。

本发明实施例中，上述测试距离理论值为第一距离值与第二距离值之和，第一距离值为深度传感器与被测物体之间的实际距离值，第二距离值为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值。

可见，测试距离理论值由两部分组成，一部分为被测物体与深度传感器之间的实际距离值，另一部分为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值。也就是说，延时参数值的误差会影响实际测量结果，为了降低延时参数值造成的测量误差，提高校准精度，进一步地，在本发明实施例提供的系统中，上述校准处理模块还可以对上述延时参数值进行校准。

本发明实施例不对延时校准的具体实现方式进行限定，作为举例而非限定，在一种延时校准实现方式中，校准处理模块具体用于：通过拟合获取探测信号与回波信号的波形误差理论值；通过实际测试获取探测信号与回波信号的波形误差实际值；根据波形误差理论值和波形误差值对上述延时参数值进行校准。

其中，实际测试是指控制深度传感器向延时模块输出调制信号，经延时模块延时后输出给发射模块，发射模块发出探测信号，探测信号被被测物体遮挡反射回波信号，深度传感器检测回波信号，校准处理模块获取探测信号与回波信号的波形误差实际值。

本发明实施例中，由于信号在传输过程中经过衰减，因此，探测信号的波形与回波信号的波形存在误差。又由于信号衰减仅发生在信号的实际传播过程中，通过延时模拟的传播距离不会造成信号衰减，因此，可以建立波形误差与延时参数值之间的函数关系，进而可以对延时参数值进行校正。

在另一种延时校准实现方式中，校准处理模块具体用于：获取深度传感器的多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值；对多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值进行差分处理，根据差分处理结果对上述延时参数值进行校准。

本发明实施例中，谐波相关参数是指与谐波相关的参数，即调整该参数会起到抑制谐波的作用，凡能起到抑制谐波作用的参数均可作为谐波相关参数，本发明实施例不对其进行限定，可以在实际应用中根据需要确定。可以设置多组谐波相关参数，并分别利用每组谐波相关参数对深度传感器进行配置，并在每组谐波相关参数配置下进行实际测量得到测试距离测量值，从而得到多个测试距离测量值；利用这些测试距离测量值进行差分处理，根据差分处理结果对延时参数取值进行校正。

在另一种延时校准实现方式中，通过示波器观察各个延时参数值下的实际延时，以该实际延时的取值作为校准后的延时参数值。

在实际距离测试时，深度传感器到被测物体的距离是变化、不唯一的，因此，就需要对不同距离进行校正。校正过程中，可以分别根据每个测试距离理论值确定各自对应的延时参数值，并依次根据各个延时参数值对延时处理模块进行配置。每配置一次延时参数，在该延时参数的取值下，进行一次距离校准。最终形成距离校准表，作为举例而非限定，该距离校准表至少包括如下三个表项：测试距离理论值、测试距离测量值、测试距离校正值。其中，测试距离校正值为测试距离理论值与测试距离测量值之差。

更进一步地，为了提高校准精度，消除信号强度对距离测量的影响，校准处理模块具体可以控制深度传感器依次向延时处理模块输出信号强度不同的调制信号；分别获取根据每个信号强度对应的回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。

其中，一种实现方式中，分别对每个信号强度对应的回波信号得到的测试距离测量值进行校准，得到在同一延时参数值下不同信号强度分别对应的距离校准结果。另一种实现方式中，对同一延时参数值下不同信号强度对应的测试距离测量值进行融合，对融合结果进行校准。

本发明实施例，通过调整信号强度，在不同信号强度下进行距离测试，进而对测试距离测量值进行校准，可以进一步提高校准精度。

下面以图2所示的具体校准系统为例，对其实现原理进行说明。

图2所示的深度传感器校准系统包括：

CMOS芯片，DS延时芯片，发射板，SOC系统，STM32芯片，电源系统以及输出端口（Output）。

在需要进行校正时，SOC系统向STM32芯片发出延时配置指示，可选的，在该指示中携带测试距离理论值和深度传感器到被测物体的实际距离值；STM32根据接收到的测试距离理论值和实际距离值，确定延时模拟的距离值，进而根据延时模拟的距离值确定延时参数值。本发明实施例中，延时参数值用于指示延时时间，因此，该延时参数值可以但不仅限于是延时时间值。

假设延时时间值设置为δt, 产生的距离延时为δs =1/2*c*δt, 因此得到的测试距离值L为：

L=1/4*φ/π*Rangefre+δs

其中，Rangefre为某一频率下的非模糊距离，φ为深度传感器与被测物体之间的信号发射与接收的相位差。

SOC系统向CMOS芯片发出触发指令，指示CMOS芯片向延时芯片输出调制信号。

从CMOS芯片输出的原始调制信号在经过被STM32控制的延时芯片后，发射板发出经过延时的波形，并被被测物体返回，从而被CMOS芯片接受，最终将波形信号转化为数值信号输出，得到延时后的测距信号（测试距离测量值）。

通过此方法可以模拟不同距离下的准度特征，从而达到校准深度传感器的目的。另外，针对整个深度传感器，当不进行校准时，则不进行区域DS延时芯片控制部分，深度传感器可以进行正常情况测距。针对此DS芯片，采用DS1023-50, 理论上产生延时的补偿为0.5ns, 引入测距变化为7.5cm，用于校准cm精度的深度传感器基本满足需求。

本发明实施例主要利用外部延时芯片，对深度传感器模组进行规律性校准，能较大程度简化深度传感器校准流程，并且对多感光单元和单感光单元传感器均适用，便于大规模量产。

具体的，本发明实施例通过延时芯片，改变发射与接收信号的时间差，从而通过定点距离下，模拟传感器在不同距离下的测距特征，从而对传感器测距误差进行校准。更进一步地，通过改变信号的幅度（即信号强度），可以得到信号在不同幅度下的误差，从而进行校准。

另外，在此校准条件下可以模拟不同发射信号光强的情况，不同反射材质能测距的效果，对于传感器测距规律的探索优化具有一定借鉴意义。基于图2所示的校准系统，在12MHz调制频率下，经过DS延时芯片延时不同距离后得到各个测试距离下的测试距离测量数据（如图4所示）。

图5反映了校准时不同延时下的测距误差，通过测距误差，可以计算得到各个延时在时间上的偏差。针对校准后的误差，可以用于后续多个传感器的校准上。

针对整个硬件的稳定性，评估时，将整个系统置于恒温箱中，在控制温度的条件下，衡量各个温度时，深度传感器测距在各个延时距离下的表现特征。确认多次启动测量校准系统时，系统波动性控制在合理范围内。

基于与系统同样的发明构思，本发明实施例还提供一种深度传感器校准方法，如图3所示，该方法包括：

步骤301、校准处理模块根据测试距离理论值确定延时处理模块的延时参数值，并根据延时参数值配置延时处理模块的延时参数，测试距离理论值为第一距离值与第二距离值之和，第一距离值为深度传感器与被测物体之间的实际距离值，第二距离值为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值。

步骤302、校准处理模块控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号。

步骤303、延时处理模块根据上述延时参数值对上述调制信号进行延时后输出给发射模块。

步骤304、发射模块根据上述调制信号输出探测信号。

步骤305、深度传感器检测上述探测信号经被测物体反射的回波信号。

步骤306、校准处理模块获取根据上述回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。

本发明实施例提供的深度传感器校准方法，不需要调整深度传感器和/或被测物体的位置，而是引入延时模块，通过延时模块对调制信号进行延时处理，来模拟信号传播距离。设置不同的延时参数，可以模拟不同的信号传播距离，从而实现测试距离的调整。由于实际物理距离不变，因此在不同测试距离下，信号传播过程中的损耗固定，若需要对较远的测试距离进行校准，仅需要调整延时参数即可实现，实际物理距离不变，因此不受信号强度、测试精度的限制。另外，由于实际距离不变，因此，不需要频繁改变测试环境，测试环境变化较小，不会对测试、校准过程造成影响、限制。

如上所述，测试距离理论值由两部分组成，一部分为被测物体与深度传感器之间的实际距离值，另一部分为延时参数指示的延时时间对应的信号传播距离理论值的一半。也就是说，延时参数值的误差会影响实际测量结果，为了降低延时参数值造成的测量误差，提高校准精度，进一步地，在本发明实施例提供的方法中，还可以由上述校准处理模块对上述延时参数值进行校准。

本发明实施例不对延时校准的具体实现方式进行限定，作为举例而非限定，在一种延时校准实现方式中，校准处理模块通过拟合获取探测信号与回波信号的波形误差理论值；通过实际测试获取探测信号与回波信号的波形误差实际值；根据波形误差理论值和波形误差值对上述延时参数值进行校准。

在另一种延时校准实现方式中，校准处理模块获取深度传感器的多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值；对多组谐波相关参数各自对应的测试距离测量值进行差分处理，根据差分处理结果对上述延时参数值进行校准。

在上述任意深度传感器校准方法实施例的基础上，上述控制深度传感器向延时处理模块输出调制信号的实现方式可以是：控制深度传感器依次向延时处理模块输出信号强度不同的调制信号；相应的，上述获取根据回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准，其实现方式可以是：分别获取根据每个信号强度对应的回波信号得到的测试距离测量值，并根据测试距离理论值对测试距离测量值进行校准。

本发明实施例，通过调整信号强度，在不同信号强度下进行距离测试，进而对测试距离测量值进行校准，可以进一步提高校准精度。

本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的设备。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令设备的制造品，该指令设备实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。