阅读说明：本技术 一种led用高密度bt基板 (High-density BT (BT) substrate for LED (light-emitting diode) ) 是由 麦家通 戴轲 于 2021-09-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种LED用高密度BT基板,包括胚板,所述胚板上设有若干基板单元,其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区,所述焊盘区上设有通孔,该通孔中设有导电铜柱,所述焊盘区镀有银层,该银层通过导电铜柱与引脚电连通。本申请在焊盘区镀有银层,通过导电铜柱使银层与线路层电连通,银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性,因而芯片在电路板上焊接更加平整,提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。(The invention discloses a high-density BT (BT) substrate for an LED (light-emitting diode), which comprises a blank plate, wherein a plurality of substrate units are arranged on the blank plate, and the high-density BT substrate is characterized in that: the LED packaging structure comprises a substrate unit and is characterized in that pins are arranged on one side of the substrate unit, a pad area is arranged on the other side of the substrate unit, a through hole is formed in the pad area, a conductive copper column is arranged in the through hole, a silver layer is plated on the pad area, and the silver layer is electrically communicated with the pins through the conductive copper column. This application has plated the silver layer in the pad district, makes silver layer and circuit layer electricity through electrically conductive copper post and communicates, and the silver layer is not only electrically conductive better but also has improved the diffusivity of tin cream, therefore the chip welds more level and more smooth on the circuit board, has improved the welding quality and has guaranteed the level and smooth uniformity of light-emitting angle.)

一种LED用高密度BT基板

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是一种LED用高密度BT基板。

背景技术

BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B(Bismaleimide)and T(Triazine)聚合而成。

LED灯珠制造通常采用BT树脂基覆铜板，包括基板及焊盘区，焊盘区都是铜层，但是因为本BT基板上芯片贴装很密，因而焊盘区域较小，点上去的锡膏量也小，锡膏在焊盘区的铜层上聚集成一团很难扩散，从而导致芯片在电路板上焊接不平整，影响焊接品质及出光角度。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种LED用高密度BT基板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。

所述基板单元上设有两个焊盘区。

所述胚板为方形，且胚板的四周设有若干等距排布的切割线。

所述胚板的四个角部位置均设有定位孔。

所述基板单元分隔成两个区域，且每个所述焊盘区位于对应的区域中，且所述银层镀满该区域的表面。

本发明的有益效果是：本申请在焊盘区镀有银层，通过导电铜柱使银层与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是基板单元的剖面示意图；

图2是本发明的正面示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，本发明公开了一种LED用高密度BT基板，包括方形的胚板1，所述胚板1上设有若干基板单元2，胚板1在通过点锡、贴片、封装后再通过切割就制成了若干LED灯珠，每个LED灯珠对应包含一个基板单元2，所述基板单元2的一侧设有引脚3且所述基板单元2的另一侧设有焊盘区4，所述焊盘区4上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱5，所述焊盘区4镀有银层6，该银层6通过导电铜柱5与线路层电连通，引脚3在灯珠制成灯具的时候与灯具电路板焊接，具体的，所述基板单元2上设有两个焊盘区4，因为一个LED芯片具有一个正极和一个负极，因而各需对应一个焊盘区4。

作为本申请的进一步结构，所述基板单元2通过阻焊白油(图中未显示出)分隔成两个区域，且每个所述焊盘区4位于对应的区域中，且所述银层6镀满该区域的表面，这样我们通过银层6可以得到更好的反射亮度，从而提高照明效果。

如图所示，所述胚板1为方形，且胚板1的四周设有若干等距排布的切割线7，方便切割；作为优选结构，所述胚板1的四个角部位置均设有定位孔8，便于胚板1定位准确。

以上对本发明实施例所提供的一种LED用高密度BT基板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。