具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

图1a为相关技术中一种LED显示面板的结构示意图；图1b为相关技术中另一种LED显示面板的结构示意图；图1c为相关技术中另一种LED显示面板的结构示意图。拼接LED显示面板中，针对不同基底的LED显示面板，实现无限拼接的方式不同。例如，对于PCB等软板基底的LED显示面板，可以通过多层板压合钻孔技术，将信号走线和绑定(Bonding)区设置在基板背面，在基板背面实现电路元器件集成，如图1a所示，LED 10位于PCB板21的上侧，驱动IC 30位于PCB板21的下侧。对于玻璃基底的LED显示面板，可以通过侧面移印走线，将绑定区转移至基板背面进行元器件集成，如图1b所示，LED10和驱动IC 30位于玻璃基底22的上侧，信号引线41通过侧面移印走线延伸至玻璃基底22的下侧，在玻璃基底22的下侧形成绑定区42。对于采用玻璃基底和聚酰亚胺(PI)等软性基底的显示面板，部分PI剥离，将信号引线41和绑定区42随PI基底43弯折至玻璃基底22的背面实现元器件集成，如图1c所示。采用图1a、图1b和图1c所示的显示面板来实现拼接显示时，由于图1a、图1b和图1c所示的显示面板制备工艺复杂，使得无限拼接实现工艺方式复杂、成本高，很难满足某些低成本客户需求。图1b和图1c所示的显示面板，由于信号引线41采用侧面走线，在实现拼接显示装置时，为了避免信号引线41摩擦断路，需要增大拼缝的宽度，降低了拼接显示装置的画面品质。

图2为一种显示基板的局部结构示意图。显示基板的驱动线路如图2所示，图2中示出了一个焊盘组51和一个信号线组61。焊盘组51包括第一焊盘组511和第二焊盘组512。第一焊盘组511用于焊接发光二极管芯片，第一焊盘组511可以焊接三个发光二极管芯片。第二焊盘组512用于焊接驱动IC，例如恒流源IC，来实现对LED像素的控制。信号线组61包括第一电源线支路VCC、第二电源线GND、数据线Data、第一驱动信号线VR和第二驱动信号线VGB。第一焊盘组511可以包括三对LED焊盘，每对LED焊盘焊接一个LED芯片。如图2所示，第一对LED焊盘的P极与第一驱动信号线VR连接，例如，第一对LED焊盘的P极与第一驱动信号线VR通过过孔连接；第二对LED焊盘和第三对LED焊盘的P极均与第二驱动信号线VGB连接，例如，第二对LED焊盘和第三对LED焊盘的P极与第二驱动信号线VGB通过过孔连接。从而，第一驱动信号线VR驱动与第一对LED焊盘连接的LED芯片，第二驱动信号线VGB同时驱动与第二对LED焊盘连接的LED芯片和与第三对LED焊盘连接的LED芯片。

第二焊盘组512包括数据焊盘Data、第一电源焊盘PWR、第二电源焊盘GND、第一输出焊盘OUT_R、第二输出焊盘OUT_G和第二输出焊盘OUT_B。第一输出焊盘OUT_R、第二输出焊盘OUT_G和第二输出焊盘OUT_B分别与第一对LED焊盘、第二对LED焊盘和第三对LED焊盘的N极依次连接，从而，与第二焊盘组512焊接连接的驱动IC作为三个LED的控制开关。数据焊盘Data与数据线Data通过过孔连接，第二电源焊盘GND与第二电源线GND通过过孔连接。显示基板还可以包括与焊盘组51相对应的第一电源线VCC，第一电源焊盘PWR与第一电源线VCC连接，第一电源线VCC为驱动IC提供电压信号。

示例性地，第一电源线VCC与一行焊盘组51相对应，以实现行扫描驱动。第二电源焊盘GND为参考电压输入口，数据焊盘Data为寻址信号输入口。

图3为本公开一实施例中显示基板的俯视结构示意图，图4为本公开一实施例中显示基板的截面结构示意图，图4可以为图2中的B-B截面结构示意图，图4示出了各膜层之间的上下位置关系，但并不限制各膜层实际的投影位置关系。如图3和图4所示，显示基板具有第一边缘71、绑定区72和扇出区(Fanout)73。显示基板包括衬底基板74以及位于衬底基板74的一侧的多个焊盘组51，多个焊盘组51呈阵列排布。绑定区72在衬底基板74上的正投影位于第一边缘71与第一行焊盘组51a在衬底基板74上的正投影之间，从图3可以看出，绑定区72位于第一边缘71与第一行焊盘组51a之间。如图3所示，绑定区72设置有多个绑定焊垫721，多个绑定焊垫721位于衬底基板74的朝向焊盘组51的一侧。

如图3所示，扇出区73在衬底基板74上的正投影的至少部分位于第一行焊盘组51a和第三行焊盘组51c在衬底基板74上的正投影之间，从图3可以看出，扇出区73的至少部分位于第一行焊盘组51a和第三行焊盘组51c之间。扇出区73设置有多条信号引线731，多条信号引线731位于衬底基板74的朝向焊盘组51的一侧，多条信号引线731与多个绑定焊垫721一一对应连接。其中，第一行焊盘组51a为靠近第一边缘71的一行焊盘组，第三行焊盘组51c位于第一行焊盘组51a远离第一边缘71的一侧，也就是说，每行焊盘组的行数自第一边缘71朝向显示基板内侧依次增加，在图3中，自下向上，依次为第一行焊盘组、第二行焊盘组、第三行焊盘组、…。

需要说明的是，如图2所示，焊盘组51可以包括第一焊盘组511，第一焊盘组511用于焊接LED芯片，以实现像素显示，因此，第一行焊盘组51a对应第一行像素，第三行焊盘组51c对应第三行像素。

相关技术中，如果将扇出区和绑定区同时设置在显示基板的显示侧，扇出区和绑定区均位于边框区，会增大显示基板的边框区宽度，从而在适用于拼接显示装置时，导致位于拼缝两侧的像素之间间距过大，无法实现全画面均匀显示。图1b和图1c所示的显示装置，将绑定区设置在显示基板的背侧(即显示基板的背离显示侧的一侧)，这样虽然可以减小边框区宽度，但是由于信号引线41通过显示基板侧面走线，导致拼缝宽度较大，影响画面品质，并且，这样的显示装置实现工艺复杂、成本高，导致拼接显示装置成本高。

本公开实施例中的显示基板，通过将扇出区73的至少部分设置在第一行焊盘组51a和第三行焊盘组51c之间，亦即，将扇出区73的至少部分设置在第一行像素和第三行像素之间，从而，可以将绑定区72设置在显示基板的显示侧，不仅可以减小边框区宽度，在适用于拼接显示装置时不会导致位于拼缝两侧的像素之间间距过大，而且，信号引线731不再通过显示基板侧面走线，从而可以减小拼缝宽度，有利于实现全画面均匀显示，提升画面品质。并且，本公开实施例中的显示基板，避免了采用侧面走线以及绑定区设置在显示基板背侧等复杂工艺，降低了显示基板的制作成本，可以满足对成本敏感的客户需求。

本公开实施例中的显示基板，将扇出区73的至少部分设置在第一行焊盘组51a和第三行焊盘组51c之间，使得扇出区73空间最大化，可以避免扇出区73信号引线731间距太小导致短路，提升了产品良率，提升了产品竞争力。

在一种实施方式中，扇出区73在衬底基板74上的正投影位于第三行焊盘组51c与绑定区72在衬底基板74上的正投影之间，参考图3，扇出区73位于第三行焊盘组51c与绑定区72之间。

可以理解的是，参考图2和图3，扇出区73的各条信号引线731与信号线组61中的各信号线对应连接，焊盘组51中的多个焊盘与信号线组61中的多条信号线对应连接；信号引线731与焊盘组51位于不同层。示例性地，如图4所示，信号引线731位于衬底基板74的一侧，信号引线731位于第一金属层83。信号引线731的背离衬底基板74的一侧设置有第一绝缘层84，焊盘组51位于第一绝缘层的84背离信号引线731的一侧。如果扇出区73与第三行焊盘组51c所在区域重合或者扇出区73的上边缘位于第三行焊盘组51c的上侧，会导致焊盘组51所在层的金属走线复杂，不利于金属走线的布置。将扇出区73在衬底基板74上的正投影设置在第三行焊盘组51c与绑定区72在衬底基板74上的正投影之间，可以方便焊盘组51所在层的金属走线的布线，降低布线难度，提高产品性能。

需要说明的是，在其它实施例中，扇出区所在的区域并不限于第三行焊盘组51c与绑定区72之间，扇出区所在的区域也可以与第三行焊盘组51c所在的区域存在交叠部分，需要另外设置焊盘组51所在层的金属走线的布置方式。

需要说明的是，图3中示出的扇出区73为整体扇出区的二分之一区域。示例性地，将一行焊盘组所在的方向定义为第一方向X，将一列焊盘组所在的方向定义为第二方向Y。扇出区73设置的信号引线731可以包括沿第一方向X延伸的第一部分和沿第二方向Y延伸的第二部分。示例性地，扇出区73在第二方向Y的尺寸w≥(m/2)*d，其中，m为扇出区73中信号引线731的数量，d为扇出区73中信号引线731的第一部分的线宽与线间距之和。

在一种实施方式中，扇出区73在第二方向Y的尺寸w＝(m/2)*d。示例性地，在第三行焊盘组51c与绑定区72之间的间距大于或等于(m/2)*d的情况下，显示基板可以包括一个扇出区73。在第三行焊盘组51c与绑定区72之间的间距小于(m/2)*d的情况下，扇出区73的数量可以设置为至少两个，至少两个扇出区73可以沿第一方向X排列，从而，可以减少各扇出区73的信号引线731的数量，保证各扇出区73均位于第三行焊盘组51c与绑定区72之间，方便了焊盘组51所在层的金属走线的布线。

图3中示出的信号引线731包括沿第一方向X延伸的第一部分和沿第二方向Y延伸的第二部分。需要说明的是，在其它实施例中，信号引线731并不限于图3中示出的形状，信号引线731可以为任一折线或弧线形状，只要信号引线可以实现信号线组61中的各信号线与对应的绑定焊垫721连接即可。

需要说明的是，绑定区72与扇出区73是一一对应的。绑定区72用于绑定膜上芯片(COF)或柔性线路板(FPC)，在绑定区72的数量增多时，对应地，膜上芯片(COF)或柔性线路板(FPC)的数量增多。

在一种实施方式中，如图3所示，显示基板还可以包括沿第一方向X延伸的多条第一电源线VCC，多条第一电源线VCC与多行焊盘组一一对应。例如，第一行焊盘组51a对应的第一电源线VCC为第一电源线VCC1，第二行焊盘组51b对应的第一电源线VCC为第一电源线VCC2，第三行焊盘组51c对应的第一电源线VCC为第一电源线VCC3。第一电源线VCC1位于多个绑定焊垫721与第一行焊盘组51a之间。

需要说明的是，第一电源线VCC可以与焊盘组51位于同一层，将第一电源线VCC1设置在多个绑定焊垫721与第一行焊盘组51a之间，可以方便第一行焊盘组51a与扇出区73中的信号引线731的连接布线，避免绕线布置。并且，绑定焊垫721需要与COF或FPC绑定连接，将第一电源线VCC1设置在多个绑定焊垫721与第一行焊盘组51a之间，以及将多个绑定焊垫721设置在第一电源线VCC1与第一边缘71之间，使得多个绑定焊垫721避开第一电源线VCC1，方便了绑定焊垫721与COF或FPC的绑定连接。

示例性地，第一电源线VCC1与第一行焊盘组51a之间的距离的范围可以为0.5mm至1mm(包括端点值)。例如，第一电源线VCC1与第一行焊盘组51a之间的距离可以为0.6mm。

在一种实施方式中，如图3所示，第一电源线VCC2位于第二行焊盘组51b与第三行焊盘组51c之间，且第一电源线VCC2与第三行焊盘组51c之间的距离小于第一电源线VCC2与第二行焊盘组51b之间的距离。

示例性地，扇出区73在衬底基板74上的正投影位于第一电源线VCC2与绑定区72在衬底基板74上的正投影之间，参考图3，扇出区73位于第一电源线VCC2与绑定区72之间。这样的方式，在第一行焊盘组51a和第二行焊盘组51b与信号引线731连接布线时，可以避免第一电源线VCC2对布线的影响，进一步简化布线设计。

在一种实施方式中，如图3所示，第一电源线VCC3位于第三行焊盘组51c背离第二行焊盘组51b的一侧，在图3中，第一电源线VCC3位于第三行焊盘组51c的上侧。

示例性地，第一电源线VCC2与第三行焊盘组51c之间的距离的范围可以为0.5mm至1mm(包括端点值)。例如，第一电源线VCC2与第三行焊盘组51c之间的距离可以为0.6mm。第一电源线VCC3与第三行焊盘组51c之间的距离的范围可以为0.5mm至1mm(包括端点值)。例如，第一电源线VCC3与第三行焊盘组51c之间的距离可以为0.6mm。

示例性地，第四行焊盘组对应的第一电源线的布设方式可以参考第三行焊盘组对应的第一电源线的布设方式布置，例如，第n行焊盘组对应的第一电源线位于第n行焊盘组背离第n-1行焊盘组的一侧，第n行焊盘组对应的第一电源线与第n行焊盘组之间的距离的范围可以为0.5mm至1mm(包括端点值)，其中，n为大于3的正整数。

在一种实施方式中，如图3所示，显示基板还可以包括沿第二方向Y延伸的多个信号线组61，多个信号线组61与多列焊盘组51一一对应。信号线组61与焊盘组51位于不同层，信号线组61与扇出区73的信号引线731、绑定区72的绑定焊垫721位于同一层。相对应的焊盘组51与信号线组61通过过孔连接。

示例性地，图3中的A部分的放大示意图可以如图2所示。焊盘组51包括第一焊盘组511和第二焊盘组512。第一焊盘组511用于焊接发光二极管芯片，第一焊盘组511可以焊接三个发光二极管芯片。第二焊盘组512用于焊接驱动IC，例如恒流源IC，来实现对LED像素的控制。信号线组61包括第一电源线支路VCC、第二电源线GND、数据线Data、第一驱动信号线VR和第二驱动信号线VGB。第一焊盘组511可以包括三对LED焊盘，每对LED焊盘焊接一个LED芯片。如图2所示，第一对LED焊盘的P极与第一驱动信号线VR连接，例如，第一对LED焊盘的P极与第一驱动信号线VR通过第一过孔911连接；第二对LED焊盘和第三对LED焊盘的P极均与第二驱动信号线VGB连接，例如，第二对LED焊盘和第三对LED焊盘的P极与第二驱动信号线VGB通过第二过孔912连接。从而，第一驱动信号线VR驱动与第一对LED焊盘连接的LED芯片，第二驱动信号线VGB同时驱动与第二对LED焊盘连接的LED芯片和与第三对LED焊盘连接的LED芯片。

如图2所示，第二焊盘组512包括数据焊盘Data、第一电源焊盘PWR、第二电源焊盘GND、第一输出焊盘OUT_R、第二输出焊盘OUT_G和第二输出焊盘OUT_B。第一输出焊盘OUT_R、第二输出焊盘OUT_G和第二输出焊盘OUT_B分别与第一对LED焊盘、第二对LED焊盘和第三对LED焊盘的N极依次连接，从而，与第二焊盘组512焊接连接的驱动IC作为三个LED的控制开关。数据焊盘Data与数据线Data通过第三过孔913连接，第二电源焊盘GND与第二电源线GND通过第四过孔914连接。第一电源焊盘PWR与对应的第一电源线VCC连接，第一电源线VCC为驱动IC提供电压信号。

在一种实施方式中，第一行焊盘组51a对应的第一电源线VCC1在衬底基板74上的正投影与过孔在衬底基板74上的正投影不交叠，第二行焊盘组51b对应的第一电源线VCC2在衬底基板74上的正投影与过孔在衬底基板74上的正投影不交叠。从而，进一步方便了焊盘组所在膜层的布线。

示例性地，第一行焊盘组51a对应的过孔(即第一行焊盘组51a对应的第一过孔911、第二过孔912、第三过孔913和第四过孔914)和第二行焊盘组51b对应的过孔(即第二行焊盘组51b对应的第一过孔911、第二过孔912、第三过孔913和第四过孔914)均位于第一行焊盘组51a对应的第一电源线VCC1与第二行焊盘组51b对应的第一电源线VCC2之间。第一行焊盘组51a对应的过孔为实现第一行焊盘组51a与对应的信号线组相连接而设置的过孔，第二行焊盘组51b对应的过孔为实现第二行焊盘组51b与对应的信号线组相连接而设置的过孔。

在一种实施方式中，如图3所示，在绑定区72，各绑定焊垫721与第二方向Y不平行。这样的方式，在保证绑定焊垫721长度的情况下，可以减小绑定区72的宽度尺寸，从而减小边框区(例如下边框)的宽度。可以理解的是，绑定区的宽度为绑定区在第二方向Y上的尺寸。

在一种实施方式中，各绑定焊垫721相互平行，如图3所示。各绑定焊垫721与第二方向Y之间的角度β的范围可以为30°至45°(包括端点值)。例如，各绑定焊垫721与第二方向Y之间的角度可以为30°至45°中的任一角度，例如30°或45°。在角度β为30°的情况下，绑定焊垫721的长度为L，那么绑定焊垫721占据的宽度尺寸为L/2，可以节省L/2的宽度空间。

需要说明的是，图3中示出的扇出区的二分之一区域中，绑定焊垫721朝向左下方倾斜。在扇出区的另外的二分之一区域中，绑定焊垫721可以朝向左下方倾斜，或者，绑定焊垫可以朝向右下方倾斜。

本公开实施例还提供一种显示面板，包括本公开任一实施例中的显示基板，焊盘组51可以包括第一焊盘组511，第一焊盘组511上焊接有发光二极管芯片。例如，第一焊盘组511可以包括三对LED焊盘，三对LED焊盘分别焊接有三个LED芯片。该显示面板可以为玻璃基透明显示面板，观看距离可以大于或等于5m，像素间距大于或等于2.5mm。

发光二极管(LED)芯片可以包括次毫米发光二极管(Mini Light EmittingDiode，简称Mini LED)芯片和微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称MicroLED)芯片。

本公开实施例还提供一种显示装置，包括本公开实施例中的显示面板。示例性地，显示装置可以为拼接显示装置，拼接显示装置包括多个依次拼接的显示面板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

下面通过本公开一实施例中显示基板的制备过程进一步说明本公开实施例的技术方案。可以理解的是，本文中所说的“图案化”，当图案化的材质为无机材质或金属时，“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺，当图案化的材质为有机材质时，“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺，本文中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

标记层的制备：在衬底基板74的一侧沉积标记薄膜，对标记薄膜进行图案化处理，形成标记层81。标记层81的材质可以为金属，例如金属钼、金属钛中的至少一种。

缓冲层的制备：在标记层81的背离衬底基板的一侧沉积缓冲薄膜，形成缓冲层82，缓冲层82的厚度可以为1000埃～4000埃。

第一金属层83的制备，第一金属层包括信号线组中的各信号线、位于扇出区的各信号引线和位于绑定区的各绑定焊垫，示例性地，第一金属层83可以包括依次叠层设置的第一MTD层831、第一铜金属层832和第二铜金属层833，该制备过程可以包括：

(1)在缓冲层82的背离衬底基板74的一侧依次沉积第一MTD薄膜和第一铜金属薄膜，可以采用磁控溅射的方式进行薄膜沉积。第一MTD薄膜的厚度可以为250埃～350埃，例如300埃；第一铜金属薄膜的厚度可以为2500埃～3500埃，例如3000埃。第一MTD薄膜的材质可以包括金属钼、金属钛中的至少一种或两种的合金，第一铜金属的材质可以包括金属铜。第一金属层可以包括多个信号线组、位于扇出区的多条信号引线731以及位于绑定区的多个绑定焊垫721。在第一铜金属薄膜背离衬底基板74的一侧涂布光刻胶，光刻胶厚度可以为9μm～10μm，采用掩膜对光刻胶进行曝光、显影，去除信号线组中各信号线位置、各信号引线位置、各绑定焊垫位置的光刻胶，保留其余位置的光刻胶，并对保留的光刻胶进行烘干。

(2)采用电镀工艺在没有光刻胶的位置形成第二铜金属薄膜，由于采用电镀工艺，所以光刻胶位置不会形成铜金属。第二铜金属薄膜的厚度可以为6μm～7μm。剥离光刻胶，进行整体刻蚀，通过控制刻蚀时间，将位于各信号线、各信号引线、各绑定焊垫之外位置的第一铜金属薄膜和第一MTD薄膜完全刻蚀掉，位于各信号线、各信号引线、各绑定焊垫位置剩余的金属薄膜形成第一金属层83。由于第二铜金属薄膜的厚度大于第一铜金属薄膜和第一MTD薄膜的厚度之和，因此，各信号线、各信号引线和各绑定焊垫均包括叠层设置的第一MTD层831、第一铜金属层832和第二铜金属层833。

第一绝缘层84的制备，第一绝缘层84可以包括第一钝化层841、第一平坦层842和第二钝化层843，该制备过程可以包括：

(1)在第一金属层83的背离衬底基板74的一侧形成第一钝化层841，第一钝化层841的厚度可以大于或等于3000埃。可以采用磁控溅射的方式沉积第一钝化层841。

(2)在第一钝化层841的背离衬底基板74的一侧分两次涂布树脂薄膜，以分别进行平坦化，形成第一平坦层842，其中，第一层树脂薄膜的厚度可以为6μm～7μm，第二层树脂薄膜的厚度可以为2μm～3μm。第一平坦层842主要起平坦化作用并用于形成过孔。

(3)在第一平坦层842的背离衬底基板74的一侧形成第二钝化层843，第二钝化层843的厚度可以大于或等于1500埃。可以采用磁控溅射的方式沉积第二钝化层843。

第二金属层85的制备，第二金属层85可以包括焊盘组中的各焊盘、第一电源线VCC、焊盘组与信号线组之间的连接线、焊盘组与第一电源线VCC之间的连接线。该步骤的制备过程可以包括：采用磁控溅射的方式在第一绝缘层84的背离衬底基板74的一侧依次沉积第二MTD薄膜、第三铜金属薄膜和保护金属薄膜，第二MTD薄膜的厚度可以为250埃～350埃(例如300埃)，第三铜金属薄膜的厚度可以为8500埃～9500埃(例如9000埃)，保护金属薄膜的厚度可以为450埃～550埃(例如500埃)。对第二MTD薄膜、第三铜金属薄膜和保护金属薄膜进行图案化处理，形成第二金属层85。

第二绝缘层86的制备：在第二金属层85的背离衬底基板74的一侧形成第二绝缘层86，第二绝缘层86的厚度可以大于或等于1500埃。可以采用磁控溅射的方式沉积第二绝缘层86。第二绝缘层86也可以叫做第三钝化层PVX3。

遮光层的制备：在第二绝缘层86的背离衬底基板74的一侧涂布光刻胶，以形成遮光层87。遮光层87采用低反射率的光刻胶，以遮盖各金属走线，避免金属走线产生反光影响显示效果。示例性地，遮光层87的光密度OD>5。

第二平坦层88的制备：在遮光层87的背离衬底基板74的一侧涂布光刻胶，并采用掩膜对光刻胶进行曝光、显影，形成第二平坦层88。后续进行烘干和干刻，以便暴露出焊盘组中的各焊盘以及各绑定焊垫。

可以理解的是，在制备各钝化层、各平坦层和遮光层过程中，需要形成相应的过孔，以实现第二金属层85与第一金属层84的相应的连接，并将焊盘组中的各焊盘以及各绑定焊垫暴露出来。图4中示出了第二电源焊盘GND通过第四过孔914与第二电源线GND连接的示意图。

本领域技术人员可以理解，在制备显示面板的后续工艺中，需要进行切割、反射层印刷、固晶工艺(包括LED芯片固晶和驱动IC固晶)、回流焊、整面覆膜、绑定工艺、组装等。

在示例性实施例中，第一钝化层、第二钝化层、第三钝化层、缓冲层可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。缓冲(Buffer)层，用于提高基底的抗水氧能力。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。