具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，实施例的内容不作为对本发明的保护范围的限制。

本发明涉及一种LED芯片倒膜装置，其使用机械机构进行倒膜工艺，能够减少人为操作，提高使用效率，从而达到提升制程良率的目的图1示出了本发明的LED芯片倒膜装置的正视结构示意图。如图1所示，本发明的LED芯片倒膜装置包括底板1。

所述底板1是整个LED芯片倒膜装置的基础，起到支撑作用。其中，所述底板1的后侧可以连接有背板7。

在本发明中，所述底板1中可以设置有控制器，例如，CPU等，以便于实现整个LED倒膜装置的自动控制。

并且，所述底板1的前侧可以设置有与所述控制器相连的启动开关21、温度控制开关22、压膜时间控制开关23、电源开关18、升降开关24和真空开关12。

如图1和2所示，所述底板1上固定有载盘15。例如，所述载盘15可以通过螺丝等与所述底板1可拆卸地连接，从而将所述载盘15固定在所述底板1上。这样，使得所述载盘15便于更换。

并且，所述底板1内设置有升降电机2。优选地，所述底板1中设有四个所述升降电机2且四个所述升降电机2位于所述底板1的四个角处。

优选地，所述底板1的中部区域设有凹陷区域并且所述载盘15固定在所述凹陷区域中。

优选地，所述底板1的凹陷区域的长宽大于所述载盘15的长宽，且深度大致等于所述载盘15的厚度。再优选地，所述凹陷区域的长宽比所述载盘15的长宽大1mm以内。并且，所述载盘15的厚度稍微大于所述凹陷区域的深度，以便于所述载盘15的上表面位于所述底板1的上表面之上，这样，便于承载所述第二承载膜14。并且，这样，更有利于固定所述载盘15。

其中，所述载盘15的上表面上吸附有第二承载膜14。

优选地，如图7所示，所述载盘15设有多个真空孔。所述真空孔与抽真空装置相连，通过所述抽真空装置可以进行抽真空，从而便于将所述第二承载膜14吸附在所述载盘15上。

并且，优选地，所述载盘15内设有加热装置。通过所述加热装置可以对吸附于所述载盘15的所述第二承载膜14进行加热，从而可以增强所述第二承载膜14的粘性，有利于粘附LED芯片。

所述第二承载膜14上方设有盖板3。所述盖板3中间区域镂空。其中，所述盖板3的镂空区域可以为任意图形。优选地，如图5和6所示，所述盖板3的镂空区域可以呈正方形或圆形。

并且，所述盖板3上设有第一承载膜13。所述第一承载膜13与所述第二承载膜14相对放置且所述第一承载膜13上粘附有多个LED芯片。通过所述盖板3的镂空区域，使得所述第一承载膜13上的多个LED芯片能够与所述第二承载膜14粘合，从而将所述第一承载膜13上的多个LED芯片倒膜到所述第二承载膜14上。

优选地，所述盖板3的镂空区域大于所述第一承载膜13的粘附有所述多个LED芯片的区域，从而确保所述第一承载膜13上的多个LED芯片能够全部倒膜到所述第二承载膜14上。

更优选地，所述盖板3的厚度小于等于所述第二承载膜14的厚度，例如，所述盖板3的厚度比所述第二承载膜14的厚度小0.01mm-0.1mm。更优选地，所述盖板3的材质为合金板，有较强柔韧度。这样，有助于使得所述第一承载膜13上的多个LED芯片粘合到所述第二承载膜14上。

所述盖板3上方设有支架。优选地，所述支架包括水平滑轨6和垂直滑轨20。例如，所述支架包括两根所述水平滑轨6和四根所述垂直滑轨20。

所述支架内设有水平转轴5和垂直转轴4。例如，所述支架内设有两根所述水平转轴5和四根所述垂直转轴4。

其中，每根所述水平转轴5的一端都连接有一个水平转轴电机11且每根所述水平转轴5的两端分别与一根所述垂直转轴4的上端相连。每根所述垂直转轴4的下端都与一个所述升降电机2相连。

同时，所述水平滑轨6与所述水平转轴5平行设置，也就是，一根所述水平转轴5的旁边平行设置有一根所述水平滑轨6。所述垂直滑轨20与所述垂直转轴4平行设置。也就是，一根所述垂直转轴4的旁边平行设置有一根所述垂直滑轨20。

其中，如图5和6所示，所述盖板3上设有穿孔以便于所述垂直滑轨20和所述垂直转轴4穿过，并且，可以将所述盖板3连接在所述垂直滑轨20上，以便于所述盖板3能够沿着所述垂直滑轨20上下移动。

如图4所示，所述垂直滑轨20和所述垂直转轴4穿过所述盖板3后连接到所述底板1。其中，所述垂直滑轨20的下端连接到所述底板1的顶面上。所述垂直转轴4的下端与所述升降电机2相连。

所述水平转轴5和水平滑轨6上设置有刮刀模组10和滚轮模组17。例如，所述水平转轴6为滚动丝杠且其上设有两个水平螺母。所述水平滑轨6上设有两个水平滑块。所述刮刀模组10和滚轮模组17都与一个水平螺母和一个水平滑块相连。由此，在所述水平转轴电机11的驱动下，所述水平转轴5能够转动，从而带动所述水平螺母左右移动，进而使得所述刮刀模组10和滚轮模组17能够在所述水平螺母的带动下通过所述水平滑块沿着所述水平滑轨6左右滑动。

优选地，所述刮刀模组10和滚轮模组17中间由连接杆19连接。这样，使得所述刮刀模组10和滚轮模组17是一体的，从而使得它们的移动是同步的。

同时，每个所述垂直转轴4上可以设置一个垂直螺母。每个所述垂直滑轨20上可以设置一个垂直滑块。所述水平滑轨6和水平转轴5的两端分别与一个所述垂直螺母和垂直滑块相连。由此，在所述升降电机2的驱动下，所述垂直转轴4能够转动，从而带动所述垂直螺母上下移动，进而使得所述水平转轴5和水平滑轨6能够在在所述垂直螺母的带动下通过所述垂直滑块沿着所述垂直滑轨20上下滑动。

这样，使得所述刮刀模组10和滚轮模组17能够相对于所述第一承载膜13上下左右移动。

优选地，所述升降电机2和水平转轴电机11都为正反转同步电机且它们都由速度控制模块统一控制。所述速度控制模块可以与所述控制器相连。这样，便于控制所述升降电机2和水平转轴电机11的转向和速度。

其中，所述滚轮模组17上设置有滚轮。优选地，所述滚轮为高粘性硅胶材质，这样，可以利用其粘性使所述第一承载膜13粘附于所述滚轮上，从而可以利用所述滚轮转动回收完成倒膜后的所述第一承载膜13。

更优选地，所述滚轮模组17的滚轮的高低位置可以调节，这样，更便于其回收完成倒膜后的所述第一承载膜13。

此外，优选地，所述滚轮模组17上设有转动电机16。所述转动电机16能够带动所述滚轮转动，以便于所述滚轮回收完成倒膜后的所述第一承载膜13。

所述刮刀模组10上设有刮板。优选地，所述刮板为硬硅胶材质，且其前端厚度大于LED芯片厚度30μm以内。并且，所述滚轮与所述刮板之间留有10mm间距。这样，能够避免回收后的所述第一承载膜13影响所述滚轮的动作。

更优选地，所述刮刀模组10的刮板可调节高低位置、角度，从而有助于更好地实现刮动所述第一承载膜13。

所述支架上方设置有压盘8和压膜气缸9。例如，所述压膜气缸9通过支撑柱和背板7连接。并且，所述压膜气缸9与压盘8通过粘结剂粘在一起。这样，所述压盘8和压膜气缸9能够将粘附于所述第一承载膜13上的多个LED芯片压合在所述第二承载膜14上。

优选地，所述压盘8使用合金钢板与软质硅胶粘合在一起，这样，有利于保护LED芯片不受外力破坏，且有利于所述第一承载膜13上的LED芯片与所述第二承载膜14完全接触粘合。

在使用本发明的LED芯片倒膜装置进行倒膜操作时，打开电源开关18，首先通过所述温度控制开关22设置载盘15的温度，并通过所述载盘15中的加热装置将所述载盘15温度升至50-60℃，从而有利于增强所述第二承载膜14的粘性。

然后按升降开关24，启动所述升降电机2，从而将支架和盖板3抬起，之后，将所述第二承载膜14放置于所述载盘15上。

接着，打开真空开关12，启动抽真空装置，以便于将所述第二承载膜14吸附在所述载盘15上。

之后，可以手动将所述盖板3放下。并且，待所述盖板3放下完毕后，手动放置所述第一承载膜13，并且使得所述第一承载膜13上的LED芯片区域与所述盖板3的镂空区域重合。此时，所述滚轮模组17和刮刀模组10均处于图1中的B点位置(其中，B点垂直位置为所述载盘15右侧)。

然后按下启动开关21，并通过所述压膜时间控制开关23设置压合时间，此时所述压膜气缸9将所述压盘8向下压至与所述第一承载膜13背面贴合10s(通过所述压膜时间控制开关23设置的)后抬起。并且，此时，所述水平转轴电机11转动，将所述刮刀模组10和滚轮模组17由图1中的B点(初始点)向A点(其中，A点垂直位置为所述载盘15左侧边缘)移动，以便于通过所述刮刀将所述第一承载膜13刮平，从而有助于所述第一承载膜13上的多个LED芯片粘合到所述第二承载膜14上。

当所述刮刀模组10和滚轮模组17移动至A点时所述水平转轴电机11停止动作，并且所述升降电机2开始工作，将支架下降。此时，所述滚轮模组17下压粘附所述第一承载膜13且所述刮刀模组10下压至与所述第一承载膜13接触。由于所述刮刀模组10与第一承载膜13接触且存在角度，由此将LED芯片在转移过程中压合在所述第二承载膜14上。

当所述水平转轴电机11开始反向转动带所述动刮刀模组10移动且所述转动电机16带动所述滚轮模组17的滚轮转动时，所述滚轮模组17将所述第一承载膜13撕起并回收时。此时，LED芯片已转移至所述第二承载膜14上，所述刮刀模组10和滚轮模组17移至图1中的A点后所述水平转轴电机11停止运转。此时按所述升降开关24，升降电机2工作，抬起所述支架和盖板3，取下所述第二承载膜14。至此，完成了整个倒膜过程。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制。本领域的技术人员，依据本发明的思想，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。