阅读说明：本技术 一种Mini-LED器件的制作方法 (Manufacturing method of Mini-LED device ) 是由 李星 孙明 庄文荣 于 2021-08-30 设计创作，主要内容包括：本发明涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种Mini-LED器件的制作方法。包括以下步骤：S1：将LED芯片转移固定于基板上；S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装,完成LED芯片封装；S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；S4：将基板进行切割,然后移除切割胶体与载板,分割成单颗Mini-LED器件。从而,本发明提供的Mini-LED器件的制作方法,在基板与载板之间粘有切割胶体,进行基板切割时,能够有效固定分割后得到的单颗LED器件,解决了切割时的芯片飞溅问题,且保持胶体的完整性,分割时胶体可一次性与多颗芯片分离,提高了安全性和实用性。(The invention relates to the technical field of LED packaging, in particular to a manufacturing method of a Mini-LED device. The method comprises the following steps: s1: transferring and fixing the LED chip on the substrate; s2: packaging the LED chip fixed on the substrate by a packaging layer manufactured by a mould pressing process to finish the packaging of the LED chip; s3: placing the substrate subjected to the LED chip packaging on a cutting colloid of the carrier plate; s4: and cutting the substrate, removing the cutting colloid and the carrier plate, and dividing into single Mini-LED devices. Therefore, according to the manufacturing method of the Mini-LED device, provided by the invention, the cutting colloid is adhered between the substrate and the carrier plate, when the substrate is cut, the single LED device obtained after cutting can be effectively fixed, the problem of chip splashing during cutting is solved, the integrity of the colloid is kept, the colloid can be separated from a plurality of chips at one time during cutting, and the safety and the practicability are improved.)

一种Mini-LED器件的制作方法

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种Mini-LED器件的制作方法。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件的发展，LED的应用环境也越来越多，市场对LED的要求也越来越高。市场上的LED显示屏是由许多颗贴片式正装或倒装封装的LED器件矩阵排列组成，每个正装或倒装封装的LED器件作为一个显示像素。

现有技术中制作LED器件的方法是将芯片制作成器件时，需要对正装或倒装LED芯片进行先封装再切割。然而，现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，但是由于基板或者底板的平整度不够，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Mini-LED器件的制作方法，以解决现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率等技术问题。

本发明提出了一种Mini-LED器件的制作方法，包括以下步骤：

S1：将LED芯片转移固定于基板上；

S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；

S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；

S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini-LED器件。

进一步地，所述LED芯片为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED；所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。

进一步地，所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：

将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。

进一步地，所述将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini-LED器件具体为：

使用水刀对基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体，其中，切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间，随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射切割胶体，对切割胶体进行解胶，移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件。

进一步地，所述封装层为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。

进一步地，所述转移膜为蓝膜。

进一步地，所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。

进一步地，所述切割胶体的材质为高温胶、UV胶或热解胶。

进一步地，所述单颗Mini-LED器件是单色器件。

本发明提供的Mini-LED器件的制作方法，在基板与载板之间粘有切割胶体，进行基板切割时，能够有效固定分割后得到的单颗Mini-LED器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的Mini-LED器件的制作方法的整个制作过程示意图。

图2是本发明实施例提供的Mini-LED器件的制作方法的整个制作流程示意图。

图3是本发明实施例提供的Mini-LED器件的制作方法的对模压在载板上的基板进行切割的示意图。

图4是图3进行切割到切割胶体中部后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜的示意图。

图5是图4进一步移除切割胶体和载板后的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

请参阅图1至图5，本发明实施例中提供的一种Mini-LED器件的制作方法，

包括以下步骤：

S1：将LED芯片1转移固定于基板2上；

S2：将固定于基板上2的LED芯片1通过模压工艺制成的封装层5进行封装，完成LED芯片封装；

S3：将完成LED芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上；

S4：将基板2进行切割，然后移除切割胶体4与载板3，分割成单颗Mini-LED器件6。

在本发明实施例中，所述LED芯片1为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED；所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。

在本发明实施例中，所述将完成LED芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上具体为：

将基板2放置在粘于载板3上表面的切割胶体4上，通过压合将切割胶体4覆盖于载板3的上表面和基板2的底部，并固化。

在本发明实施例中，所述将模压在载板3上的基板2进行切割，然后移除切割胶体4与载板3，分割成单颗Mini-LED器件6具体为：

使用水刀对基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体4，其中，切割到切割胶体4中部为切割胶体4厚度的三分之一至二分之一之间，以保证获得独立的单颗Mini-LED器件6，且在切割过程中保证器件的固定，不至于在切割过程中飞溅、偏移等；随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜7，使用UV光从背面照射切割胶体4，对切割胶体4进行解胶，使其粘力远小于转移膜7的粘力，移除切割胶体4和载板3后形成固定于转移膜7上的多个单颗Mini-LED器件6。

在本发明实施例中，所述封装层5为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。

在本发明实施例中，所述转移膜7为蓝膜。

在本发明实施例中，所述载板3的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。

在本发明实施例中，所述切割胶体4的材质为高温胶、UV胶或热解胶，实施例中采用的是高温胶，其压合后材料可贴玻璃后固化，可解决烘烤形变问题，后续可在载板上进行分单颗。除了本实施例中采用的高温胶还可以采用备选的UV胶，其压模后材料可贴玻璃后固化，可解决烘烤形变问题，后续可在载板上进行分单颗。备选的热解胶，压模后粘度自动降解，基材与载板剥离，再进行后固化；模压的参数为：上模温度95～120℃，下模温度90～115℃，压合压力45t，固化时间100～300s。

在本发明实施例中，所述单颗Mini-LED器件6是单色器件，所述单颗Mini-LED器件还可以是多合一的封装器件。

在本发明实施例中，本发明提供的Mini-LED器件的制作方法，通过基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上进行模压，模压后对基板进行切割时，能够有效固定分割后得到的单颗Mini-LED器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。