具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参阅图1至图5以及图7至图10，现对本发明提供的半导体激光器进行说明。所述半导体激光器，包括设有进水通道11和出水通道12的绝缘水冷板1、多个激光器单元2，多个激光器单元2沿预设的方向间隔设置，还包括正极引出板3、负极引出板4和固定组件5。正极引出板3为对应激光器单元2的多个，穿设于绝缘水冷板1与对应的激光器单元2的正电极板21之间且设有两个连通孔31，具有位于对应的激光器单元2一侧且远离对应的激光器单元2的出光面的第一露出部32，两个连通孔31分别与对应的激光器单元2的两个流通孔201对正，沿预设方向的第二个至最后一个第一露出部32上设有凸出的串联部321。负极引出板4为对应激光器单元2的多个，贴合设于对应的激光器单元2的负电极板22上且封闭对应的两个流通孔201，具有位于对应的激光器单元2一侧且远离对应的激光器单元2的出光面的第二露出部41，沿预设方向的第一个至倒数第二个第二露出部41与沿预设方向相邻的串联部321贴合。固定组件5与绝缘水冷板1连接，用于与绝缘水冷板1配合从两侧夹紧所有的正极引出板3、激光器单元2和负极引出板4。

本发明提供的半导体激光器，与现有技术相比，安装时，先在绝缘水冷板1上将所有的正极引出板3排好，并将正极引出板3的两个连通孔31分别与进水通道11的出水孔111和出水通道12的入水孔121对正，然后在所有的正极引出板3上放置激光器单元2，使得激光器单元2的两个流通孔201与对应的两个连通孔31对正，再然后在所有的激光器单元2上放置负极引出板4，最后将固定组件5与绝缘板24连接，使得固定组件5与绝缘水冷板1配合从两侧夹紧所有的正极引出板3、激光器单元2和负极引出板4。由于是通过一层层的放置零部件进行组装，所以能够避免将激光器单元2穿入空腔内并调整激光器单元2的角度导致激光器单元2安装起来较为费力的问题。

在本实施例中，可以将水沿进水通道11的直线流动方向作为预设方向，负极引出板4与串联部321的贴合用于实现相邻两个激光器单元2的串联。水从进水通道11的出水孔111流入与出水孔111对正的连通孔31、流通孔201，然后通过对应的散热孔流入对应的另一个流通孔201，最后通过与此流通孔201对正的连通孔31和入水孔121流入出水通道12。进水通道11和出水通道12可以设置在绝缘水冷板1的两个相对的侧面上，这样可以实现较小的水阻以及较大的换热系数。绝缘水冷板1采用特种工程塑料。正极引出板3和负极引出板4采用无氧铜、紫铜或钨铜材料。出水孔111与正极引出板3的对接处、入水孔121与正极引出板3的对接处，连通孔31与对应的激光器单元2的对接处、流通孔201与对应的负极引出板4的对接处均设有O形密封圈，从而防止水从上述对接处逸出。安装时，激光器单元2的正电极板21与正极引出板3贴合，激光器单元2的负电极板22与负极引出板4贴合。激光器单元2的正电极板21与负电极板22之间设有绝缘板24。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图3、图9和图10，第一露出部32具有第一豁口322，第一豁口322朝向沿预设方向相邻的第一露出部32，第一豁口322用于容纳沿预设方向相邻的串联部321。这样可以方便串联部321与对应的负极引出板4贴合，使得结构比较紧凑。在本实施例中，还可以通过螺栓将相贴合的串联部321、第二露出部41与绝缘水冷板1固定，从而保证串联部321与对应的第二露出部41之间的贴合效果。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图3，第二露出部41设有第二豁口411，第二豁口411朝向沿预设方向反向相邻的第二露出部41，第二豁口411使得串联部321与沿预设方向相邻的第二露出部41之间具有避让空间，从而防止同一个激光器单元2对应的串联部321和负极引出板4之间发生短路。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图1和图11，半导体激光器还包括负极连接板6。负极连接板6与激光器单元2位于绝缘水冷板1的同一侧，与绝缘水冷板1贴合固定，设有凸出的连接部61，连接部61用于支撑固定沿预设方向的最后一个第二露出部41。这样可以防止沿预设方向的最后一个负极引出板4折弯。在本实施例中，预设方向的最后一个第二露出部41可以借助螺栓与连接部61以及绝缘水冷板1固定连接，负极连接板6并可以借助螺栓与绝缘水冷板1固定连接。负极连接板6可以采用无氧铜、紫铜或钨铜材料，这样相当于负极连接板6是整个半导体激光器的负极，负极连接板6上的螺栓可以套设OT型接线端子并可以通过OT型接线端子与其它的电路电连接。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图3，沿预设方向的第一个第一露出部32连接有引出部323，引出部323与绝缘水冷板1固定连接，防止沿预设方向的第一个正极引出板3折弯。在本实施例中，引出部323可以借助螺栓与绝缘水冷板1固定连接，引出部323上的螺栓可以套设OT型接线端子并可以通过OT型接线端子与其它的电路电连接。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图1和图3，半导体激光器还包括准直透镜7。准直透镜7呈沿预设方向设置的长条形，与绝缘水冷板1固定连接，覆盖所有的激光器单元2的出光面。透镜用来将所有的激光器单元2的快轴光场进行压缩。一般的激光器单元2的快轴发散角为全角大于60°的高斯分布，通过该准直透镜7可以将该发散角压缩到1°至60°之间的任意角度来适用应用环境。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图6，半导体激光器还包括反光防护板8。反光防护板8的呈L形结构，与绝缘水冷板1固定连接，具有相垂直的第一部81与第二部82，第一部81与绝缘水冷板1背离激光器单元2的表面贴合，第二部82与准直透镜7位于激光器单元2的同一侧且与对应的绝缘水冷板1的表面贴合。反光防护板8能够将反馈回绝缘水冷板1的激光部分反射，防止反馈回绝缘水冷板1的激光将绝缘水冷板1烧毁。反光防护板8采用金属材质。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图2，负极引出板4覆盖对应的激光器单元2的激光器芯片23，负极引出板4具有朝向对应的负电极板22且用于与对应的负电极板22贴合的凸出部42，凸出部42用于使负极引出板4与对应的激光器芯片23之间具有间隙，从而对激光器芯片23进行防护。

作为本发明提供的半导体激光器的一种具体实施方式，请参阅图3，固定组件5的数量为对应激光器单元2的多组，固定组件5包括压紧块51和夹紧螺栓52。压紧块51贴合设于对应的负极引出板4上。夹紧螺栓52的螺杆穿透对应的压紧块51、负极引出板4、激光器单元2、正极引出板3并穿入绝缘水冷板1且与绝缘水冷板1螺纹连接。通过夹紧螺栓52与绝缘水冷板1的螺纹连接，压紧块51和绝缘水冷板1配合从两侧夹紧对应的负极引出板4、激光器单元2以及正极引出板3。在本实施例中，压紧块51可以采用无氧铜、紫铜或钨铜材料。

本发明还提供一种半导体激光器侧泵模块。请参阅图12，所述半导体激光器侧泵模块设有多个上述的半导体激光器，半导体激光器侧泵模块还包括晶体棒9，多个半导体激光器绕晶体棒9均布，所有的半导体激光器的预设方向与晶体棒9平行，所有的激光器单元2均用于垂直照射晶体棒9。由于设有上述的半导体激光器，所以能够避免将激光器单元2穿入空腔内并调整激光器单元2的角度导致激光器单元2安装起来较为费力的问题。所有的半导体激光器的通水和供电可以通过机械结构进行整合。半导体激光器的进水通道11和出水通道12可以通过O形密封圈与其它的水路进行密封连接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。