具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-5，一种激光器芯片定位夹持机构，包括芯片定位夹持机构，所述芯片定位夹持机构包括主夹持架5，所述主夹持架5的内侧中央活动连接有固定滑杆504，所述固定滑杆504的左右两侧均活动连接有曲形夹持杆403，所述曲形夹持杆403的外侧活动连接有夹持杆架4，所述夹持杆架4的左右两侧均活动连接有曲形契合架304，所述曲形契合架304的外侧活动连接有应力缓冲架3，所述应力缓冲架3的上下两侧均活动连接有连接动杆201，所述连接动杆201的外侧活动连接有调距转轮架2。

进一步的，调距转轮架2包括连接动杆201，连接动杆201的右侧活动连接有半圆转轮203，连接动杆201的远离半圆转轮203的一侧活动连接有滑动杆202。

进一步的，夹持杆架4包括推动架402，推动架402的左右两侧均活动连接有曲形夹持杆403，推动架402的远离曲形夹持杆403的一侧活动连接有联动挤压架401。

曲形夹持杆403夹持在芯片的两侧，手动下压滑动板503，固定滑杆504底端的空气被挤掉，其内部处于气压较高的状态，对芯片的中间进行固定，滑动板503通过负载弹簧杆502带动下压板501向下侧移动，下压板501通过联动挤压架401下拉伸缩架303，伸缩架303通过扭矩弹簧杆302带动下压架301向下侧滑动，实现了针对芯片材质较为脆弱以及较易受外力变形的情况，改变其整体应力，防止其中央会出现凹折

实施例二：

请参阅图1和图4，一种激光器芯片定位夹持机构，包括芯片定位夹持机构，所述芯片定位夹持机构包括主夹持架5，所述主夹持架5的内侧中央活动连接有固定滑杆504，所述固定滑杆504的左右两侧均活动连接有曲形夹持杆403，所述曲形夹持杆403的外侧活动连接有夹持杆架4，所述夹持杆架4的左右两侧均活动连接有曲形契合架304，所述曲形契合架304的外侧活动连接有应力缓冲架3，所述应力缓冲架3的上下两侧均活动连接有连接动杆201，所述连接动杆201的外侧活动连接有调距转轮架2。

进一步的，主夹持架5包括下压板501，下压板501的左右两侧均活动连接有负载弹簧杆502，负载弹簧杆502的底端活动连接有滑动板503，滑动板503的底端活动连接有固定滑杆504。

曲形夹持杆403夹持在芯片的两侧，手动下压滑动板503，固定滑杆504底端的空气被挤掉，其内部处于气压较高的状态，对芯片的中间进行固定，滑动板503通过负载弹簧杆502带动下压板501向下侧移动，下压板501通过联动挤压架401下拉伸缩架303，伸缩架303通过扭矩弹簧杆302带动下压架301向下侧滑动，实现了针对芯片材质较为脆弱以及较易受外力变形的情况，改变其整体应力，防止其中央会出现凹折。

圆转轮203带动连接动杆201向内侧拉伸，连接动杆201带动曲形夹持杆403向内侧拉伸，固定滑杆504为中央固定机构，滑动板503下压的距离代表了固定压强的强度，芯片在进行加工时，其中央会优先受到挤压应力，两侧会较易向外侧凹下，而曲形夹持杆403向外侧拉伸，将本来下压的应力方向改变方位，使其向外拉伸，防止其整体变形，同时芯片在加工过程中，两侧受到的应力过大时，代表中央的整体夹持力不够，曲形夹持杆403向内侧移动，其通过半圆转轮203带动曲形契合架304向内侧压缩，曲形契合架304通过与挤压气囊305挤压连接，挤压其内部的空气，挤压气囊305向外侧膨胀，其通过滑动板503对固定滑杆504进行扶持挤压，加固中央的夹持应力，保护芯片的内部，且快速配合设备加工，芯片的制作效率较高。

实施例三：

请参阅图1和图5，一种激光器芯片定位夹持机构，包括芯片定位夹持机构，所述芯片定位夹持机构包括主夹持架5，所述主夹持架5的内侧中央活动连接有固定滑杆504，所述固定滑杆504的左右两侧均活动连接有曲形夹持杆403，所述曲形夹持杆403的外侧活动连接有夹持杆架4，所述夹持杆架4的左右两侧均活动连接有曲形契合架304，所述曲形契合架304的外侧活动连接有应力缓冲架3，所述应力缓冲架3的上下两侧均活动连接有连接动杆201，所述连接动杆201的外侧活动连接有调距转轮架2。

进一步的，应力缓冲架3包括扭矩弹簧杆302，扭矩弹簧杆302的左右两侧均活动连接有下压架301，扭矩弹簧杆302的底端活动连接有伸缩架303，伸缩架303的左右两侧均活动连接有曲形契合架304，曲形契合架304的底端活动连接有挤压气囊305。

进一步的，芯片定位夹持机构的内侧中央活动连接有主夹持架5，主夹持架5的左右两侧均活动连接有夹持杆架4，夹持杆架4的左右两侧均活动连接有应力缓冲架3，应力缓冲架3的上下两侧均活动连接有调距转轮架2。

推动架402将芯片表面的加工材料进行推动，使其推出芯片的正常加工范围，从而实现了防止前次加工剩余的材料会留在其表面，提高后期产品的品质，同时保证后期的夹持不会受到影响。

工作原理：工作人员将芯片安装在芯片定位夹持机构的中央，固定滑杆504对芯片的中央进行夹持，曲形夹持杆403夹持在芯片的两侧，手动下压滑动板503，固定滑杆504底端的空气被挤掉，其内部处于气压较高的状态，对芯片的中间进行固定，滑动板503通过负载弹簧杆502带动下压板501向下侧移动，下压板501通过联动挤压架401下拉伸缩架303，伸缩架303通过扭矩弹簧杆302带动下压架301向下侧滑动，下压架301通过滑动杆202带动半圆转轮203进行偏转。

其偏转距离为滑动板503的下压的距离，半圆转轮203带动连接动杆201向内侧拉伸，连接动杆201带动曲形夹持杆403向内侧拉伸，固定滑杆504为中央固定机构，滑动板503下压的距离代表了固定压强的强度，芯片在进行加工时，其中央会优先受到挤压应力，两侧会较易向外侧凹下，而曲形夹持杆403向外侧拉伸，将本来下压的应力方向改变方位，使其向外拉伸，防止其整体变形，同时芯片在加工过程中，两侧受到的应力过大时，代表中央的整体夹持力不够，曲形夹持杆403向内侧移动，其通过半圆转轮203带动曲形契合架304向内侧压缩，曲形契合架304通过与挤压气囊305挤压连接，挤压其内部的空气，挤压气囊305向外侧膨胀，其通过滑动板503对固定滑杆504进行扶持挤压，加固中央的夹持应力，从而实现了针对芯片材质较为脆弱以及较易受外力变形的情况，改变其整体应力，防止其中央会出现凹折，保护芯片的内部，且快速配合设备加工，芯片的制作效率较高。

曲形契合架304带动挤压气囊305向中央挤压，则此时芯片加工为后期的阶段，芯片表面带有较多的加工残料，挤压气囊305通过挤压联动挤压架401两侧伸缩杆向内侧移动，伸缩杆挤压推动架402向内侧移动，推动架402将芯片表面的加工材料进行推动，使其推出芯片的正常加工范围，从而实现了防止前次加工剩余的材料会留在其表面，提高后期产品的品质，同时保证后期的夹持不会受到影响。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。