一种半导体激光器cos的倒膜装置及倒膜方法
阅读说明：本技术 一种半导体激光器cos的倒膜装置及倒膜方法 (Film reversing device and method for COS of semiconductor laser ) 是由 张广明 刘琦 赵克宁 于 2019-09-29 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种用于半导体激光器COS的倒膜装置及倒膜方法；该装置中主体的底座上设置有固定板Ⅰ,底座与固定板Ⅰ之间设置有第一滑动机构,固定板Ⅰ上设置有固定座Ⅰ和固定座Ⅱ；主体的侧板上设置有固定板Ⅱ,侧板与固定板Ⅱ之间设置有第二滑动机构,固定板Ⅱ上设置有固定板Ⅲ,固定板Ⅱ与固定板Ⅲ之间设置有第三滑动结构,固定板Ⅲ上设置有启动按钮,固定板Ⅲ的下端设置有粘取机构。本发明提供的装置结构简单,成本低廉,操作方便,可实现自动快速倒膜；与人工翻膜效率相比较,COS倒膜的合格率由的原来的85％提高至95％以上,且完成一次倒膜只需20-30秒,大大提高了工作效率,节约了人工成本。(The invention relates to a film pouring device and a film pouring method for a semiconductor laser COS (chip operating system); a fixing plate I is arranged on a base of a main body of the device, a first sliding mechanism is arranged between the base and the fixing plate I, and a fixing seat I and a fixing seat II are arranged on the fixing plate I; be provided with fixed plate II on the curb plate of main part, be provided with second slide mechanism between curb plate and the fixed plate II, be provided with fixed plate III on the fixed plate II, be provided with third slide structure between fixed plate II and the fixed plate III, be provided with start button on the fixed plate III, the lower extreme of fixed plate III is provided with glues and gets the mechanism. The device provided by the invention has the advantages of simple structure, low cost and convenience in operation, and can realize automatic and rapid film pouring; compared with the manual membrane turning efficiency, the COS membrane turning qualification rate is improved to more than 95% from the original 85%, and only 20-30 seconds are needed for one-time membrane turning, so that the working efficiency is greatly improved, and the labor cost is saved.)
技术领域
本发明涉及一种半导体激光器COS的倒膜装置及倒膜方法，属于半导体激光器封装技术领域。
背景技术
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉块上，通过热沉块对芯片工作时产生的热量进行有效疏散。芯片与热沉块固晶在一起的过程称为COS固晶，芯片与热沉块固晶后的组合体就是COS。目前半导体激光器COS固晶常采用的工艺是金锡工艺和铟工艺，铟工艺COS固晶所采用的技术方法是，通过自动固晶机将激光器芯片固晶到一个长方形的热沉片上，每个热沉片有500多粒均匀排列的热沉块，这样一个热沉片就能够生产出500多粒COS。热沉片固晶完成后需要将COS进行切割，从而使所有COS都能单独从热沉片上分离。切割后的COS需要保持原有的排列次序，因此COS切割完成后粘贴在一个大小和热沉片尺寸相当的白膜上，从而使分离后的COS在白膜不会出现左右前后移动，然后将粘贴在白膜的上的COS下传到封装工序，以便于将COS装配到激光器管座上。
伴随着半导体激光器封装技术的进步，自动化封装设备已代替手动操作。自动化封装设备为提高生产效率，一般需要专门承载COS的装置，目前激光器封装常采用COS承载装置是一种圆形的扩晶环，固晶后的COS在进行自动化封装之前，需要从方形的白膜转移到圆形扩晶环中间的蓝膜上，从而使COS能够与自动封装设备相匹配。COS从白膜转移到扩晶环蓝膜的过程俗称COS倒膜，目前常采用的COS倒膜方法是，手动将粘贴有COS的白膜放置到工作台上，然后扣上一个中间缺口的金属板，金属板上放置一块蓝膜，用手拿着一块海绵按压白膜和蓝膜两面，将白膜从金属板上取下。把金属板放到一个圆形的夹具上，然后将扩晶环扣到金属板上，用手按压扩晶环上蓝膜，再金属板翻转180度，将蓝膜从金属板上取出，再将金属板从扩晶环上取下，最后把倒膜后的扩晶环从圆形夹具上取下。该方法工具简单，但操作步骤比较繁琐，需要经过进行长期专业训练才能操作，同时该方法生产效率较低。手动倒膜过程中对COS施加的压力均匀性较差，从而造成COS难以保证一次性全部倒膜完毕，COS留膜现象较多。并且手动倒膜后的COS在扩晶环上的排列间距均匀性较差，造成设备图像识别困难。手动进行COS倒膜难以避免操作者与COS产品进行直接接触，容易产生人为因素造成产品的污染和静电对COS造成的冲击。因此需要一种结构简单、方便操作和检查、生产效率高的半导体激光器COS快速倒膜装置和倒膜方法，以解决目前半导体激光器倒膜工作所存在的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种结构简单、方便操作、生产效率高的半导体激光器COS快速倒膜装置,本发明还提供一种利用该装置进行半导体激光器COS倒膜的方法。
本发明的技术方案为：
一种半导体激光器COS的倒膜装置，包括主体、固定板Ⅰ、固定板Ⅱ、固定板Ⅲ、粘取机构、启动按钮、固定座Ⅰ和固定座Ⅱ；
所述主体的底座上设置有固定板Ⅰ，所述底座与所述固定板Ⅰ之间设置有第一滑动机构，所述固定板Ⅰ上设置有固定座Ⅰ和固定座Ⅱ，固定座Ⅰ上设置有扩晶环，所述扩晶环上设置有蓝膜Ⅰ；所述固定座Ⅱ上设置有固定环Ⅱ，所述固定环Ⅱ上设置有白膜；
所述主体的侧板上设置有固定板Ⅱ，所述侧板与所述固定板Ⅱ之间设置有第二滑动机构，所述固定板Ⅱ上设置有固定板Ⅲ，所述固定板Ⅱ与所述固定板Ⅲ之间设置有第三滑动结构，所述固定板Ⅲ上设置有启动按钮，所述固定板Ⅲ的下端设置有所述粘取机构。
粘取机构用于将COS从固定座Ⅱ上的固定环Ⅱ上进行粘取下来，倒膜到固定座Ⅰ上的扩晶环上，通过启动按钮实现对倒膜装置启动，操作简单；第一滑动机构用于控制固定板Ⅰ在底座上的前后移动；第二滑动机构用于控制固定板Ⅱ在侧板上的左右移动；第三滑动结构用于控制固定板Ⅲ在固定板Ⅱ上的上下移动，通过第一滑动机构和第二滑动机构配合实现COS从固定环转移到扩晶环上。
根据本发明优选的，所述粘取机构包括电机Ⅳ、定位片、蓝膜Ⅱ、压板和固定环Ⅰ，所述电机Ⅳ固定在所述固定板Ⅲ的下端，所述电机Ⅳ的下方自下到上依次设置有定位片、蓝膜Ⅱ和固定环Ⅰ；
所述定位片的中间设有方孔，所述方孔的外侧设置有定位凸起环Ⅲ，所述定位凸起环Ⅲ的外侧设置有两个连接轴Ⅱ，所述连接轴Ⅱ贯穿所述固定环Ⅰ，且所述连接轴Ⅱ的另一端与所述电机Ⅳ的下端相连接；
所述蓝膜Ⅱ固定在所述定位凸起环Ⅲ上，所述蓝膜Ⅱ的粘贴面朝下；
所述压板通过连接轴Ⅰ与所述电机Ⅳ的下端相连接，且所述压板设置在所述固定环Ⅰ的中心；
固定环Ⅰ上设置有2个把手Ⅰ。
此设计的好处在于，通过固定环Ⅰ与定位凸起环Ⅲ的紧密配合将蓝膜Ⅱ与定位凸起环Ⅲ固定在一起；电机Ⅳ用于控制压板的上升和下降，通过压板施加压力将固定环Ⅱ上的COS转移到蓝膜Ⅱ上，以便后续倒膜到固定座Ⅰ上端的扩晶环上；通过把手Ⅰ可将固定环Ⅰ沿着连接轴Ⅱ方向进行上下移动，实现固定环Ⅰ与定位凸起环Ⅲ的配合和分离，使操作更加方便。
根据本发明优选的，所述固定座Ⅰ的上端设置有定位凸起环Ⅰ，定位凸起环Ⅰ的中间设有方台Ⅰ，方台Ⅰ的尺寸与方孔的尺寸相匹配；此设计的好处在于，固定座Ⅰ用于定位和固定扩晶环，扩晶环通过与定位凸起环Ⅰ紧密配合，使扩晶环在固定座Ⅰ上不会出现移动，进行精确定位。方台Ⅰ与方孔配合，在粘取机构的作用下将蓝膜Ⅱ上的COS倒膜到扩晶环上。
方台Ⅰ的高度高于定位凸起环Ⅰ的高度。便于方台Ⅰ与上端蓝膜Ⅰ下端充分接触，在倒膜过程中使粘有COS的蓝膜Ⅱ与方台Ⅰ上端的蓝膜Ⅰ能够充分接触，提高倒膜效率。
根据本发明优选的，所述扩晶环设置在所述固定座Ⅰ的上端，且位于所述定位凸起环Ⅰ的外侧，所述扩晶环的内环尺寸与所述定位凸起环Ⅰ的尺寸相匹配，所述扩晶环的中间设置有蓝膜Ⅰ，所述蓝膜Ⅰ的粘贴面朝上。此设计的好处在于，保证扩晶环在固定座Ⅰ固定准确，防止发生偏移，提高倒膜的效率。
根据本发明优选的，所述固定座Ⅱ设置在所述固定座Ⅰ的一侧，固定座Ⅱ的上端设置有定位凸起环Ⅱ，定位凸起环Ⅱ的中间设有方台Ⅱ，固定座Ⅱ的尺寸与固定座Ⅰ的尺寸相同；所述定位凸起环Ⅱ上设置有白膜，所述白膜的粘贴面朝上；方台Ⅱ的高度高于定位凸起环Ⅱ的高度。此设计的好处在于，白膜用于粘贴待进行倒膜的COS，定位凸起环Ⅱ和固定环Ⅱ配合来固定白膜，方台Ⅱ用于对COS进行限位，通过方台Ⅱ与方孔的配合实现COS从白膜转移到蓝膜Ⅱ上。
根据本发明优选的，固定座Ⅱ的上端设置有所述固定环Ⅱ，固定环Ⅱ的内径尺寸与定位凸起环Ⅱ的外径尺寸相匹配，固定环Ⅱ的外径尺寸与固定座Ⅱ的尺寸相匹配，所述固定环Ⅱ上设置有2个把手Ⅱ。
通过固定环Ⅱ和定位凸起环Ⅱ的配合，实现对白膜的固定，把手Ⅱ便于对固定环Ⅱ进行取放。
根据本发明优选的，蓝膜Ⅰ的粘性大于蓝膜Ⅱ的粘性，蓝膜Ⅱ的粘性大于白膜的粘性。
能够实现蓝膜Ⅱ将COS从白膜粘取后，倒膜到扩晶环上的蓝膜Ⅰ上。
根据本发明优选的，第一滑动机构包括电机Ⅰ、导轨Ⅰ、丝杠Ⅰ、螺母座Ⅰ和丝杠支撑座Ⅰ；所述电机Ⅰ和丝杠支撑座Ⅰ均固定在所述底座上，所述电机Ⅰ和丝杠支撑座Ⅰ之间设置有两个导轨Ⅰ；
所述丝杠Ⅰ设置在两个导轨Ⅰ之间，所述螺母座Ⅰ套装在所述丝杠Ⅰ上，且所述丝杠Ⅰ的一端与所述电机Ⅰ的输出端相连接，所述丝杠Ⅰ的另一端螺纹套装在所述丝杠支撑座Ⅰ上；所述螺母座Ⅰ与所述固定板的底面相连接；
所述固定板Ⅰ的底面上设置有滑块Ⅰ，所述滑块Ⅰ设置在所述导轨Ⅰ中。
此设计的好处在于，电机Ⅰ带动丝杠Ⅰ转动，丝杠Ⅰ通过螺母座Ⅰ带动固定板Ⅰ在导轨Ⅰ上前后运动，实现固定座Ⅰ和固定座Ⅱ在底座上的位置调节，更好的与所述粘取机构配合工作。
根据本发明优选的，第二滑动机构包括电机Ⅱ、导轨Ⅱ、丝杠Ⅱ、螺母座Ⅱ和丝杠支撑座Ⅱ；所述电机Ⅱ和丝杠支撑座Ⅱ均固定在所述侧板上，所述电机Ⅱ和丝杠支撑座Ⅱ之间设置有两个导轨Ⅱ；
所述丝杠Ⅱ设置在两个导轨Ⅱ之间，所述螺母座Ⅱ套装在所述丝杠Ⅱ上，且所述丝杠Ⅱ的一端与所述电机Ⅱ的输出端相连接，所述丝杠Ⅱ的另一端螺纹套装在所述丝杠支撑座Ⅱ上；所述螺母座Ⅱ与所述固定板Ⅱ的底面相连接；
所述固定板Ⅱ的底面上设置有滑块Ⅱ，所述滑块Ⅱ设置在所述导轨Ⅱ中。
此设计的好处在于，电机Ⅱ带动丝杠Ⅱ转动，丝杠Ⅱ通过螺母座Ⅱ带动固定板Ⅱ在导轨Ⅱ上左右运动，实现粘取机构在固定座Ⅰ和固定座Ⅱ之间的位置调节。
根据本发明优选的，第三滑动机构包括电机Ⅲ、导轨Ⅲ、丝杠Ⅲ、螺母座Ⅲ和丝杠支撑座Ⅲ，所述电机Ⅲ和丝杠支撑座Ⅲ均固定在所述固定板Ⅱ上，所述电机Ⅲ和丝杠支撑座Ⅲ之间设置有两个导轨Ⅲ；
所述丝杠Ⅲ设置在两个导轨Ⅲ之间，所述螺母座Ⅲ套装在所述丝杠Ⅲ上，且所述丝杠Ⅲ的一端与所述电机Ⅲ的输出端相连接，所述丝杠Ⅲ的另一端螺纹套装在所述丝杠支撑座Ⅲ上；所述螺母座Ⅲ与所述固定板Ⅲ的底面相连接；
所述固定板Ⅱ的底面上设置有滑块Ⅲ，所述滑块Ⅲ设置在所述导轨Ⅲ中。
此设计的好处在于，电机Ⅲ带动丝杠Ⅲ转动，丝杠Ⅲ通过螺母座Ⅲ带动固定板Ⅲ在导轨Ⅱ上进行上下运动，进而带动粘取机构在倒膜的过程中上下运动，完成倒膜。
上述半导体激光器COS的倒膜装置的倒膜方法，包括如下步骤：
(1)通过固定环Ⅱ将白膜固定到固定座Ⅱ上；
(2)将设置有蓝膜Ⅰ的扩晶环放置到固定座Ⅰ上；
(3)通过固定环Ⅰ将蓝膜Ⅱ固定在定位片的上端；
(4)按下启动按钮,设备启动运行；
(5)第一滑动机构和第二滑动机构带动粘取机构移动到固定座Ⅱ的上方，第三滑动机构带动所述粘取机构移动，所述粘取机构的蓝膜Ⅱ将COS从白膜上粘起；
(6)第一滑动机构和第二滑动机构带动粘取机构移动到固定座Ⅰ的上方，扩晶环上的蓝膜Ⅰ将COS从所述粘取机构的蓝膜Ⅱ上粘下；
(7)设备自动复位，将倒膜后的扩晶环从固定座Ⅰ上取下，完成COS倒膜工作。
本发明的有益效果为：
1.采用自动化机械倒膜的方式代替手动倒膜，效率大大提高，采用本装置进行COS倒膜，可以保证COS对蓝膜Ⅰ、蓝膜Ⅱ受力的均匀性，从而使蓝膜Ⅰ、蓝膜Ⅱ与COS进行充分接触，进而减少了COS倒膜后的COS在蓝膜Ⅱ上进行残留的现象，COS倒膜到扩晶环后排列均匀性一致性得到提高。
2.本装置主要采用机械结构与电气控制相结合，使用寿命长装置精度高，维修维护方便，本装置操作简单，一键式启动，解决了手动操作步骤繁琐，操作方法难以掌握的难题，操作员只需经过简单培训后就能独立操作。
3.采用本装置进行COS倒膜，有效的避免操作者与COS产品直接接触，从而减少了人为因素造成产品的污染和静电对COS造成的冲击，减少了COS倒膜过程的损坏；与人工翻膜效率相比较，COS倒膜的合格率由的原来的85％提高至95％以上，且完成一次倒膜只需20-30秒，大大提高了工作效率，节约了人工成本。
4.本发明提供的装置结构简单，成本低廉，操作方便，可实现自动快速倒膜。
附图说明
图1是本发明的半导体激光器COS倒膜装置的立体结构示意图Ⅰ。
图2是本发明的半导体激光器COS倒膜装置的立体结构示意图Ⅱ。
图3是本发明的局部立体结构示意图。
图4是本发明的粘取机构的立体结构示意图。
图5是本发明的定位片的立体结构示意图。
图6是本发明的固定座Ⅰ与扩晶环的立体结构示意图。
图7是本发明的固定座Ⅱ、白膜和固定环Ⅱ分开的立体结构示意图。
图8是本发明中固定座Ⅱ固定COS后的立体结构示意图。
图9是本发明中COS倒膜到扩晶环后的立体结构示意图。
图10是本发明的COS放大立体结构示意图。
1、主体，2、固定座Ⅰ，3、电机Ⅰ，4、电机Ⅱ，5、固定板Ⅱ，6、启动按钮，7、电机Ⅲ，8、固定板Ⅲ，9、电机Ⅳ，10、粘取机构，11、固定座Ⅱ，12、固定板Ⅰ，13、导轨Ⅰ，14、扩晶环，15、导轨Ⅱ，16、导轨Ⅲ，17、定位凸起环Ⅰ，18、方台Ⅰ，19、外环，20、内环，21、蓝膜Ⅰ，22、压板，23、固定环Ⅰ，24、定位片，25、连接轴Ⅱ，26、把手Ⅰ，27、蓝膜Ⅱ，28、方孔，29、定位凸起环Ⅲ，30、定位凸起环Ⅱ，31、白膜，32、固定环Ⅱ，33、把手Ⅱ，34、COS,35、方台Ⅱ，36、连接轴Ⅰ。
具体实施方式
下面结合实施例和说明书附图对本发明做进一步说明，但不限于此。
实施例1
一种半导体激光器COS34倒膜装置，如图1-3所示，包括主体1、固定板Ⅰ12、固定板Ⅱ5、固定板Ⅲ8、粘取机构10、启动按钮6、固定座Ⅰ2和固定座Ⅱ11；
主体1的底座上设置有固定板Ⅰ12，底座与固定板Ⅰ12之间设置有第一滑动机构，固定板Ⅰ12上设置有固定座Ⅰ2和固定座Ⅱ11，固定座Ⅰ2上设置有扩晶环14，扩晶环14上设置有蓝膜Ⅰ21；固定座Ⅱ11上设置有固定环Ⅱ32，固定环Ⅱ32上设置有白膜31；
主体1的侧板上设置有固定板Ⅱ5，侧板与固定板Ⅱ5之间设置有第二滑动机构，固定板Ⅱ5上设置有固定板Ⅲ8，固定板Ⅱ5与固定板Ⅲ8之间设置有第三滑动结构，固定板Ⅲ8上设置有启动按钮6，固定板Ⅲ8的下端设置有粘取机构10。
粘取机构10用于将COS34从固定座Ⅱ11上的固定环Ⅱ32上进行粘取下来，倒膜到固定座Ⅰ2上的扩晶环14上，通过启动按钮6实现对倒膜装置启动，操作简单；第一滑动机构用于控制固定板Ⅰ12在底座上的前后移动；第二滑动机构用于控制固定板Ⅱ5在侧板上的左右移动；第三滑动结构用于控制固定板Ⅲ8在固定板Ⅱ5上的上下移动，通过第一滑动机构和第二滑动机构配合实现COS34从固定环转移到扩晶环14上。采用一键式启动，解决了手动操作步骤繁琐，操作方法难以掌握的难题，操作员只需经过简单培训后就能独立操作。
如图4和5所示，粘取机构10包括电机Ⅳ9、定位片24、蓝膜Ⅱ27、压板22和固定环Ⅰ23，电机Ⅳ9固定在固定板Ⅲ8的下端，电机Ⅳ9的下方自下到上依次设置有定位片24、蓝膜Ⅱ27和固定环Ⅰ23；
定位片24的中间设有方孔28，方孔28的外侧设置有定位凸起环Ⅲ29，定位凸起环Ⅲ29的外侧设置有两个连接轴Ⅱ25，连接轴Ⅱ25贯穿固定环Ⅰ23，且连接轴Ⅱ25的另一端与电机Ⅳ9的下端相连接；
蓝膜Ⅱ27固定在定位凸起环Ⅲ29上，蓝膜Ⅱ27的粘贴面朝下；
压板22通过连接轴Ⅰ36与电机Ⅳ9的下端相连接，且压板22设置在固定环Ⅰ23的中心；
固定环Ⅰ23上设置有2个把手Ⅰ26。
通过固定环Ⅰ23与定位凸起环Ⅲ29的紧密配合将蓝膜Ⅱ27与定位凸起环Ⅲ29固定在一起；电机Ⅳ9用于控制压板22的上升和下降，通过压板22施加压力,将固定环Ⅱ32上的COS34转移到蓝膜Ⅱ27上，以便后续倒膜到固定座Ⅰ2上端的扩晶环14上；通过把手Ⅰ26可将固定环Ⅰ23沿着连接轴Ⅱ25方向进行上下移动，实现固定环Ⅰ23与定位凸起环Ⅲ29的配合和分离，使操作更加方便。
如图6所示，固定座Ⅰ2的上端设置有定位凸起环Ⅰ17，定位凸起环Ⅰ17的中间设有方台Ⅰ18，方台Ⅰ18的尺寸与方孔28的尺寸相匹配；此设计的好处在于，固定座Ⅰ2用于定位和固定扩晶环14，扩晶环14通过与定位凸起环Ⅰ17紧密配合，使扩晶环14在固定座Ⅰ2上不会出现移动，进行精确定位。方台Ⅰ18与方孔28配合，在粘取机构10的作用下将蓝膜Ⅱ27上的COS34倒膜到扩晶环14上。COS34倒膜到扩晶环14的状态如图8所示。
方台Ⅰ18的高度高于定位凸起环Ⅰ17的高度。便于方台Ⅰ18与上端蓝膜Ⅰ21下端充分接触，在倒膜过程中使粘有COS34的蓝膜Ⅱ27与方台Ⅰ18上端的蓝膜Ⅰ21能够充分接触，提高倒膜效率。
扩晶环14设置在固定座Ⅰ2的上端，且位于定位凸起环Ⅰ17的外侧，扩晶环14外侧设有外环19，扩晶环14内侧设有内环20，扩晶环14的内环20尺寸与定位凸起环Ⅰ17的外径尺寸相匹配，使得扩晶环14正好固定在定位凸起环Ⅰ17的外侧，扩晶环14的中间设置有蓝膜Ⅰ21，蓝膜Ⅰ21的粘贴面朝上。此设计的好处在于，保证扩晶环14在固定座Ⅰ2固定准确，防止发生偏移，提高倒膜的效率。
固定座Ⅱ11设置在固定座Ⅰ2的一侧，如图7所示，固定座Ⅱ11的上端设置有定位凸起环Ⅱ30，定位凸起环Ⅱ30的中间设有方台Ⅱ35，固定座Ⅱ11的尺寸与固定座Ⅰ2的尺寸相同；定位凸起环Ⅱ30上设置有白膜31，白膜31的粘贴面朝上；方台Ⅱ35的高度高于定位凸起环Ⅱ30的高度。
白膜31用于粘贴待进行倒膜的COS34，白膜31粘贴COS34后的状态如图8所示。定位凸起环Ⅱ30和固定环Ⅱ32配合来固定白膜31，方台Ⅱ35用于对COS34进行限位，通过方台Ⅱ35与方孔28的配合实现COS34从白膜31转移到粘取机构10的蓝膜Ⅱ27上。
固定座Ⅱ11的上端设置有固定环Ⅱ32，固定环Ⅱ32的内径尺寸与定位凸起环Ⅱ30的外径尺寸相匹配，固定环Ⅱ32的外径尺寸与固定座Ⅱ11的尺寸相匹配，固定环Ⅱ32上设置有2个把手Ⅱ33。
通过固定环Ⅱ32和定位凸起环Ⅱ30的配合，实现对白膜31的固定，把手Ⅱ33便于对固定环Ⅱ32进行取放。
蓝膜Ⅰ21的粘性大于蓝膜Ⅱ27的粘性，蓝膜Ⅱ27的粘性大于白膜31的粘性。从而能够实现蓝膜Ⅱ27将COS34从白膜31粘取后，倒膜到扩晶环14上的蓝膜Ⅰ21上。
本实施例中，第一滑动机构包括电机Ⅰ3、导轨Ⅰ13、丝杠Ⅰ、螺母座Ⅰ和丝杠支撑座Ⅰ；电机Ⅰ3和丝杠支撑座Ⅰ均固定在底座上，电机Ⅰ3和丝杠支撑座Ⅰ之间设置有两个导轨Ⅰ13；
丝杠Ⅰ设置在两个导轨Ⅰ13之间，螺母座Ⅰ套装在丝杠Ⅰ上，且丝杠Ⅰ的一端与电机Ⅰ3的输出端相连接，丝杠Ⅰ的另一端螺纹套装在丝杠支撑座Ⅰ上；螺母座Ⅰ与固定板的底面相连接；
固定板Ⅰ12的底面上设置有滑块Ⅰ，滑块Ⅰ设置在导轨Ⅰ13中。第一滑动机构的部分结构并未在附图中画出。
电机Ⅰ3带动丝杠Ⅰ转动，丝杠Ⅰ通过螺母座Ⅰ带动固定板Ⅰ12在导轨Ⅰ13上前后运动，实现固定座Ⅰ2和固定座Ⅱ11在底座上的位置调节，更好的与粘取机构10配合工作。
本实施例中，第二滑动机构包括电机Ⅱ4、导轨Ⅱ15、丝杠Ⅱ、螺母座Ⅱ和丝杠支撑座Ⅱ；电机Ⅱ4和丝杠支撑座Ⅱ均固定在侧板上，电机Ⅱ4和丝杠支撑座Ⅱ之间设置有两个导轨Ⅱ15；
丝杠Ⅱ设置在两个导轨Ⅱ15之间，螺母座Ⅱ套装在丝杠Ⅱ上，且丝杠Ⅱ的一端与电机Ⅱ4的输出端相连接，丝杠Ⅱ的另一端螺纹套装在丝杠支撑座Ⅱ上；螺母座Ⅱ与固定板Ⅱ5的底面相连接；
固定板Ⅱ5的底面上设置有滑块Ⅱ，滑块Ⅱ设置在导轨Ⅱ15中。
此设计的好处在于，电机Ⅱ4带动丝杠Ⅱ转动，丝杠Ⅱ通过螺母座Ⅱ带动固定板Ⅱ5在导轨Ⅱ15上左右运动，实现粘取机构10在固定座Ⅰ2和固定座Ⅱ11之间的位置调节。第二滑动机构的部分结构并未在附图中画出。
本实施例中，第三滑动机构包括电机Ⅲ7、导轨Ⅲ16、丝杠Ⅲ、螺母座Ⅲ和丝杠支撑座Ⅲ，电机Ⅲ7和丝杠支撑座Ⅲ均固定在固定板Ⅱ5上，电机Ⅲ7和丝杠支撑座Ⅲ之间设置有两个导轨Ⅲ16；
丝杠Ⅲ设置在两个导轨Ⅲ16之间，螺母座Ⅲ套装在丝杠Ⅲ上，且丝杠Ⅲ的一端与电机Ⅲ7的输出端相连接，丝杠Ⅲ的另一端螺纹套装在丝杠支撑座Ⅲ上；螺母座Ⅲ与固定板Ⅲ8的底面相连接；
固定板Ⅱ5的底面上设置有滑块Ⅲ，滑块Ⅲ设置在导轨Ⅲ16中。
此设计的好处在于，电机Ⅲ7带动丝杠Ⅲ转动，丝杠Ⅲ通过螺母座Ⅲ带动固定板Ⅲ8在导轨Ⅱ15上进行上下运动，进而带动粘取机构10在倒膜的过程中上下运动，完成倒膜。第三滑动机构的部分结构并未在附图中画出。
本发明的工作过程：使用时，将粘有COS34的白膜31放置到固定座Ⅱ11定位凸起环Ⅱ30上，使得COS34位于方台Ⅱ35区域的上方，通过把手Ⅱ33将固定环Ⅱ32与定位凸起环Ⅱ30配合在一起，使粘有COS34的白膜31在固定座Ⅱ11进行固定；
将粘贴有蓝膜Ⅰ21的扩晶环14，通过定位凸起环Ⅰ17固定到固定座Ⅰ2上端；向上抬起把手Ⅰ26，将蓝膜Ⅱ27粘性面朝下粘贴到定位凸起环Ⅲ29上，向下按压把手Ⅰ26，将蓝膜Ⅱ27与固定环Ⅰ23和定位片24固定在一起；
按下固定板Ⅱ5上的启动按钮6设备启动，第一滑动机构中的电机Ⅰ3和第二滑动机构中的电机Ⅱ4转动，共同配合，带动固定板Ⅰ12在底座上前后移动，固定板Ⅱ5在侧板上左右移动，将粘取机构10迅速移动到固定座Ⅱ11上端，第三滑动机构中电机Ⅲ7转动带动粘取机构10向下移动，定位片24与固定座Ⅱ11接触配合，固定座Ⅱ11上设置的方台Ⅱ35插入到粘取机构10中定位片24的方孔28内；电机Ⅳ9启动，通过第一连接轴带动压板22向下移动，压板22向下挤压蓝膜Ⅱ27，使蓝膜Ⅱ27与白膜31上的COS34充分接触，电机Ⅳ9带动压板22向上移动，同时第三滑动机构中的电机Ⅲ7带动粘取机构10向上移动，COS34从白膜31上被蓝膜Ⅱ27粘起；
同理，在第一滑动机构和第二滑动机构的配合下，迅速将粘取机构10移动到固定座Ⅰ2的上方，电机Ⅲ7向下移动，定位片24与固定座Ⅰ2上端的扩晶环14接触，电机Ⅳ9带动压板22向下移动，压板22向下挤压粘有COS34的蓝膜Ⅱ27，将COS34与扩晶环14上的蓝膜Ⅰ21进行充分接触后，电机Ⅳ9带动压板22向上移动，同时电机Ⅲ7带动粘取机构10向上移动，如图9所示，实现了蓝膜Ⅱ27上的COS34粘取到扩晶环14上的蓝膜Ⅰ21上；COS34在蓝膜Ⅰ21上的分布如图10所示。
设备进行复位，将粘有COS34的扩晶环14从固定座Ⅰ2上取下，完成COS34倒膜工作。
该装置将COS34倒膜到扩晶环14后，排列均匀性一致性好。采用本装置进行COS34倒膜，有效的避免操作者与COS34产品直接接触，从而减少了人为因素造成产品的污染和静电对COS34造成的冲击，减少了COS34倒膜过程的损坏；与人工翻膜效率相比较，COS34倒膜的合格率由的原来的85％提高至95％以上，且完成一次倒膜只需20-30秒，大大提高了工作效率，节约了人工成本。
实施例2
利用实施例1提供的半导体激光器COS34倒膜装置进行半导体激光器COS34倒膜的方法，步骤如下:
(1)通过固定环Ⅱ32将粘有COS34的白膜31固定到固定座Ⅱ11上；
(2)将固定有蓝膜Ⅰ21的扩晶环14放置到固定座Ⅰ2上；
(3)通过固定环Ⅰ23将蓝膜Ⅱ27固定在定位片24的上端；
(4)按下启动按钮6,设备启动运行；
(5)第一滑动机构和第二滑动机构带动粘取机构10移动到固定座Ⅱ11的上方，第三滑动机构带动粘取机构10向下移动，粘取机构10的蓝膜Ⅱ27将COS34从白膜31上粘起；
(6)第一滑动机构和第二滑动机构带动粘取机构10移动到固定座Ⅰ2的上方，扩晶环14上的蓝膜Ⅰ21将COS34从粘取机构10的蓝膜Ⅱ27上粘下；
(7)设备自动复位，将倒膜后的扩晶环14从固定座Ⅰ2上取下，完成COS34倒膜工作。