阅读说明：本技术 一种半导体激光器的封装结构 (Packaging structure of semiconductor laser ) 是由 戴冰 关彥齐 于广滨 廖新胜 于 2020-06-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种半导体激光器的封装结构,包括连接板、封装结构本体、宏观通道冷却液、转动杆、电力元件和安装片,所述连接板的表面开设有容纳槽,且容纳槽的内部左侧焊接固定有复位弹簧,并且容纳槽的内部设置有卡合板,所述连接板的上表面中部设置有封装结构本体,所述封装结构本体的内部下层设置有宏观通道冷却液,所述连接槽的内部焊接固定有固定杆,所述封装结构本体的中层左侧表面设置有过滤网,所述连通槽的上表面活动连接有电力元件。该半导体激光器的封装结构,设置有宏观通道冷却液、固定杆、转动杆、过滤网、电力元件、支撑杆、传动带、转动轴、支撑盘和安装片,可以提高整个装置的散热效果。(The invention discloses a packaging structure of a semiconductor laser, which comprises a connecting plate, a packaging structure body, macroscopic channel cooling liquid, a rotating rod, an electric power element and a mounting piece, wherein the surface of the connecting plate is provided with a containing groove, the left side inside the containing groove is fixedly welded with a return spring, a clamping plate is arranged inside the containing groove, the middle part of the upper surface of the connecting plate is provided with the packaging structure body, the lower layer inside the packaging structure body is provided with the macroscopic channel cooling liquid, the inside of the connecting groove is fixedly welded with a fixing rod, the left side surface of the middle layer of the packaging structure body is provided with a filter screen, and the upper surface of the communicating groove is movably connected with the electric power. This semiconductor laser's packaging structure is provided with macroscopic view passageway coolant liquid, dead lever, dwang, filter screen, electric power component, bracing piece, drive belt, axis of rotation, supporting disk and installation piece, can improve whole device's radiating effect.)

一种半导体激光器的封装结构

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种半导体激光器的封装结构。

背景技术

随着科学技术的发展，人们对于激光的研究越来越深入，半导体激光器被发明出来，由于半导体激光器的性能优良，所以应用范围也越来越广，而半导体激光器质量的好坏，其中重要的一环是其封装结构。

而现有的一些半导体激光器的封装结构；

一、散热效果不佳，现有的一些半导体激光器的封装结构通过微观或者宏观的通道冷却液流动的对封装结构进行冷却，由于整个装置在运行过程中带电，从而容易使通道中的冷却液电离出杂质，进而容易使整个装置的冷却通道堵塞住，从而影响整个装置的散热，同时只通过冷却液散热，散热手段单一，导致整个装置在工作时，散热效果不佳；

二、不便于安装固定，现有的一些半导体激光器的封装结构在安装时，需要将封装结构对准连接板上的螺孔，然后使用螺栓进行拧紧，导致整个装置的安装固定时间较长，从而不便于工作人员对封装结构本体进行固定安装。

所以我们提出了一种半导体激光器的封装结构，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光器的封装结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的一些半导体激光器的封装结构散热效果不佳且不便于安装固定的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光器的封装结构，包括连接板、封装结构本体、宏观通道冷却液、转动杆、电力元件和安装片，所述连接板的表面开设有容纳槽，且容纳槽的内部左侧焊接固定有复位弹簧，并且容纳槽的内部设置有卡合板，所述连接板的上表面中部设置有封装结构本体，且封装结构本体的内部中层中部开设有连通槽，并且封装结构本体的内部中层边缘开设有连接槽，所述封装结构本体的内部下层设置有宏观通道冷却液，所述连接槽的内部焊接固定有固定杆，且固定杆末端设置有转动杆，所述封装结构本体的中层左侧表面设置有过滤网，所述连通槽的上表面活动连接有电力元件，所述封装结构本体的下层内部上表面焊接固定有支撑杆，且支撑杆的后侧表面设置有转动轴，所述转动轴的外表面焊接固定有支撑盘，且支撑盘的外表面螺栓固定有安装片。

优选的，所述连通槽的中部的体积与电力元件的体积相等，且连通槽的左端、右端的开口直径小于其中部的宽度。

优选的，所述转动杆与固定杆组成转动结构，且该转动结构关于封装结构本体的竖向中轴线对称设置有两组。

优选的，所述过滤网与封装结构本体组成可拆卸结构，且过滤网与转动杆一一对应。

优选的，所述转动轴与支撑杆组成转动结构，且转动轴通过传动带与转动杆组成一体化结构。

优选的，所述安装片呈倾斜状，且安装片等角度螺栓固定在支撑盘的外表面，所述卡合板通过复位弹簧与连接板组成弹性结构，且卡合板通过容纳槽与连接板组成滑动结构，并且卡合板的右侧表面呈倾斜状。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

一、该半导体激光器的封装结构设置有卡合板、容纳槽和复位弹簧，当需要对封装结构本体进行安装时，将封装结构本体放置到卡合板的上方，然后使封装结构本体向下压，继而使卡合板在容纳槽内滑动，从而使复位弹簧被压缩，进而在复位弹簧恢复形变的作用下，使卡合板可以将封装结构本体固定紧，从而提高了封装结构本体的安装固定效率，同时也降低了工作人员的工作量；

二、该半导体激光器的封装结构设置有宏观通道冷却液、固定杆、转动杆、过滤网、电力元件、支撑杆、传动带、转动轴、支撑盘和安装片，当电力元件工作产生大量的热时，宏观通道冷却液流动的对热量进行交换，同时冷却液的流动使安装片带动支撑盘和转动轴在支撑杆上转动，从而使传动带带动转动杆转动，在转动杆上风扇的吸气下，使电力元件产生的热量通过连通槽加速被传输到封装结构本体外，继而提高了整个装置的散热效果，可以使整个装置更加安全的工作。

附图说明

图1为本发明正剖视结构示意图；

图2为本发明安装片俯视结构示意图；

图3为本发明图1中A处结构示意图；

图4为本发明图1中B处结构示意图；

图5为本发明中转动轴、支撑盘和安装片连接结构示意图。

图中：1、连接板；2、容纳槽；3、复位弹簧；4、卡合板；5、封装结构本体；6、连通槽；7、连接槽；8、宏观通道冷却液；9、固定杆；10、转动杆；11、过滤网；12、电力元件；13、支撑杆；14、传动带；15、转动轴；16、支撑盘；17、安装片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体激光器的封装结构，包括连接板1、容纳槽2、复位弹簧3、卡合板4、封装结构本体5、连通槽6、连接槽7、宏观通道冷却液8、固定杆9、转动杆10、过滤网11、电力元件12、支撑杆13、传动带14、转动轴15、支撑盘16和安装片17，连接板1的表面开设有容纳槽2，且容纳槽2的内部左侧焊接固定有复位弹簧3，并且容纳槽2的内部设置有卡合板4，连接板1的上表面中部设置有封装结构本体5，且封装结构本体5的内部中层中部开设有连通槽6，并且封装结构本体5的内部中层边缘开设有连接槽7，封装结构本体5的内部下层设置有宏观通道冷却液8，连接槽7的内部焊接固定有固定杆9，且固定杆9末端设置有转动杆10，封装结构本体5的中层左侧表面设置有过滤网11，连通槽6的上表面活动连接有电力元件12，封装结构本体5的下层内部上表面焊接固定有支撑杆13，且支撑杆13的后侧表面设置有转动轴15，转动轴15的外表面焊接固定有支撑盘16，且支撑盘16的外表面螺栓固定有安装片17。

连通槽6的中部的体积与电力元件12的体积相等，且连通槽6的左端、右端的开口直径小于其中部的宽度，可以使热量加速通过连通槽6，从而可以使整个装置的散热效果更好。

转动杆10与固定杆9组成转动结构，且该转动结构关于封装结构本体5的竖向中轴线对称设置有两组，可以主动对热量进行消散，保护了整个装置运行时的安全。

过滤网11与封装结构本体5组成可拆卸结构，且过滤网11与转动杆10一一对应，可以减少灰尘对封装结构本体5的干扰。

转动轴15与支撑杆13组成转动结构，且转动轴15通过传动带14与转动杆10组成一体化结构，可以带动转动杆10转动，从而使整个装置在主动散热时，不会需要消耗过多的能源。

安装片17呈倾斜状，且安装片17等角度螺栓固定在支撑盘16的外表面，卡合板4通过复位弹簧3与连接板1组成弹性结构，且卡合板4通过容纳槽2与连接板1组成滑动结构，并且卡合板4的右侧表面呈倾斜状，可以使封装结构本体5可以快速的被固定，从而提高了整个装置的安装效率。

工作原理：在使用该半导体激光器的封装结构时，首先根据图1和图3所示，当需要对封装结构本体5进行安装时，将封装结构本体5放置到卡合板4的上方，然后使封装结构本体5向下压，继而使卡合板4在容纳槽2内滑动，从而使复位弹簧3被压缩，进而在复位弹簧3恢复形变的作用下，使卡合板4可以将封装结构本体5固定紧，从而提高了封装结构本体5的安装固定效率，同时也降低了工作人员的工作量；

根据图1-2和图4-5所示，当电力元件12工作产生大量的热时，宏观通道冷却液8流动的对热量进行交换，因为安装片17呈倾斜状，且安装片17等角度螺栓固定在支撑盘16的外表面，所以宏观通道冷却液8的流动使安装片17带动支撑盘16和转动轴15在支撑杆13上转动，从而使传动带14带动转动杆10转动，在转动杆10上风扇的开始吸气，因为连通槽6的左端、右端的开口直径小于其中部的宽度使电力元件12产生的热量通过连通槽6加速被传输到封装结构本体5外，继而提高了整个装置的散热效果，可以使整个装置更加安全的工作，这就是该半导体激光器的封装结构的工作原理，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。