防激光泄露的发光器件

文档序号:1130088 发布日期:2020-10-02 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 防激光泄露的发光器件 (Light emitting device for preventing laser leakage ) 是由 陈威 樊嘉杰 祁高进 杨卫桥 阮军 于 2020-07-23 设计创作,主要内容包括:本发明提供了一种防激光泄露的发光器件,包括:壳体以及设置在壳体内的半导体激光管、透镜、荧光材料、位移传感器和控制模块,荧光材料设置在半导体激光管的激光发射方向上;透镜位于荧光材料和半导体激光管的之间,透镜用于对半导体激光管发射的蓝光进行整形,荧光材料用于将整形后的蓝光转换为黄绿光;位移传感器设置在荧光材料上,用于采集荧光材料的位移信息,并生成位移信号;控制模块的一端与半导体激光管的第一和第二引脚相连,另一端与壳体上设置的第一和第二电源引脚相连,其中,控制模块用于根据位移信号判断荧光材料是否发生断裂,在未发生断裂时,控制对半导体激光管供电,在发生断裂时,控制停止对半导体激光管供电。(The invention provides a laser leakage prevention light emitting device, which comprises: the displacement sensor comprises a shell, a semiconductor laser tube, a lens, a fluorescent material, a displacement sensor and a control module, wherein the semiconductor laser tube, the lens, the fluorescent material, the displacement sensor and the control module are arranged in the shell; the lens is positioned between the fluorescent material and the semiconductor laser tube, the lens is used for shaping the blue light emitted by the semiconductor laser tube, and the fluorescent material is used for converting the shaped blue light into yellow-green light; the displacement sensor is arranged on the fluorescent material and used for collecting displacement information of the fluorescent material and generating a displacement signal; one end of the control module is connected with the first pin and the second pin of the semiconductor laser tube, the other end of the control module is connected with the first power pin and the second power pin which are arranged on the shell, wherein the control module is used for judging whether the fluorescent material is fractured or not according to the displacement signal, controlling the power supply to the semiconductor laser tube when the fluorescent material is not fractured, and controlling the power supply to the semiconductor laser tube to stop when the fluorescent material is fractured.)

防激光泄露的发光器件

技术领域

本发明涉及发光器件技术领域,具体涉及一种防激光泄露的发光器件。

背景技术

目前,激光光源在工农业生产和科学技术的各领域中均得到了广泛应用,其中很多激光的合成是通过蓝光激发荧光材料产生的。然而,在实际使用过程中,难免会出现蓝光泄露的情况,蓝光会对人眼会造成永久性伤害。因此,如何检测激光是否发生泄露至关重要。

相关技术中,可通过光学传感器判断激光是否发生泄露,但是在判断过程中,光学传感器或遮挡住一部分光线,从而造成激光的能量损耗,并且,采用该方式进行判断时,准确度较低。

发明内容

本发明为解决上述技术问题,提供了一种防激光泄露的发光器件,通过位移传感器能够实时准确地判断出荧光材料是否发生断裂,从而能够实时准确地判断是否发生激光泄露,同时无需采用光学传感器进行判断,从而能够有效地避免发生激光能量损耗的情况。

本发明采用的技术方案如下:

防激光泄露的发光器件包括:壳体以及设置在所述壳体内的半导体激光管、透镜、荧光材料、位移传感器和控制模块,其中,所述半导体激光管用于发射蓝光;所述荧光材料设置在所述半导体激光管的激光发射方向上;所述透镜位于所述荧光材料和所述半导体激光管的之间,其中,所述透镜用于对所述蓝光进行整形,所述荧光材料用于将整形后的蓝光转换为黄绿光,其中,所述黄绿光与所述蓝光进行混合,形成向外辐射的白光;所述位移传感器设置在所述荧光材料上,用于采集所述荧光材料的位移信息,并生成位移信号;所述控制模块的一端与所述半导体激光管的第一引脚和第二引脚相连,所述控制模块的另一端通过正极电源引线和负极电源引线分别与所述壳体上设置的第一电源引脚和第二电源引脚相连,其中,所述控制模块用于根据所述位移信号判断所述荧光材料是否发生断裂,并在判断所述荧光材料未发生断裂时,控制供电电源对所述半导体激光管供电,以及在判断所述荧光材料发生断裂时,控制所述供电电源停止对所述半导体激光管供电。

所述位移传感器通过导线与所述控制模块相连。

所述位移传感器为精密位移传感器。

所述控制模块具体用于,对所述位移信号进行放大处理,并根据放大处理后的位移信号判断所述荧光材料是否发生断裂。

所述控制模块具体用于,将所述放大处理后的位移信号与所述荧光材料未发生断裂时的位移信号进行比对,并根据比对结果判断所述荧光材料是否发生断裂。

所述发光器件为半导体激光器。

本发明的有益效果:

本发明通过位移传感器能够实时准确地判断出荧光材料是否发生断裂,从而能够实时准确地判断是否发生激光泄露,同时无需采用光学传感器进行判断,从而能够有效地避免发生激光能量损耗的情况。

附图说明

图1为本发明实施例的防激光泄露的发光器件的结构示意图;

图2为本发明一个实施例的防激光泄露的发光器件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

图1是根据本发明实施例的防激光泄露的发光器件的结构示意图。其中,发光器件可为半导体激光器。

如图1所示,本发明实施例的防激光泄露的发光器件可包括:壳体100以及设置在壳体100内的半导体激光管200、透镜300、荧光材料400、位移传感器500和控制模块600。

其中,壳体100用于保护和固定内部的元器件;半导体激光管200用于发射蓝光;荧光材料400设置在半导体激光管200的激光发射方向上;透镜300位于荧光材料400和半导体激光管200的之间,其中,透镜300用于对蓝光进行整形,荧光材料400用于将整形后的蓝光转换为黄绿光,其中,黄绿光与蓝光进行混合,形成向外辐射的白光;位移传感器500设置在荧光材料400上,用于采集荧光材料400的位移信息,并生成位移信号;控制模块600的一端与半导体激光管200的第一引脚a和第二引脚b相连,控制模块600的另一端通过正极电源引线610和负极电源引线620分别与壳体100上设置的第一电源引脚c和第二电源引脚d相连,其中,控制模块600用于根据位移信号判断荧光材料400是否发生断裂,并在判断荧光材料400未发生断裂时,控制供电电源对半导体激光管200供电,以及在判断荧光材料400发生断裂时,控制供电电源停止对半导体激光管供电。

根据本发明的一个实施例,位移传感器500可为精密位移传感器。

具体而言,在半导体激光管200发射激光蓝光时,可先通过透镜300对半导体激光管200发出的光束进行整形,然后再通过荧光材料400将整形后的蓝光转换为黄绿光,其中,经荧光材料400转换后的黄绿光与剩余的蓝光进行混合后可形成白光,并向外部辐射,从而可实现发光器件向外部发射白光。

在实际应用过程中,能量密度高的激光蓝光经过荧光材料分散后,能量密度下降,不会造成危险情况。但是,当荧光材料发生断裂时,无法再对激光蓝光进行分散,能量密度高的激光蓝光直接射出,将对人或者动物造成极大的伤害。

为此,本发明实施例在荧光材料400上设置有位移传感器500以实时采集荧光材料400的位移信息,并生成位移信号,以及通过控制模块600根据位移信号判断荧光材料400是否发生断裂。

可以理解的是,由于脆性材料在断裂瞬间,其内部结构会发生相应的变化,从而引起材料内应力突然重新分布,使机械能转变为声能,产生弹性波。

因此,控制模块600可将接收到的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号进行比对,以判断荧光材料400是否发生断裂。具体地,当控制模块600接收到的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号相匹配时,例如,控制模块600接收到的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号的频率和幅值在各时刻都偏差较小,可判断荧光材料400未发生断裂,此时,可判断未发生激光泄露,因此,可控制供电电源正常对半导体激光管200供电;当控制模块600接收到的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号不匹配时,例如,在某一时间段,控制模块600接收到的位移信号的频率或者幅值明显偏大,可判断荧光材料400发生断裂,此时,可判断发生了激光泄露,因此,可控制供电电源停止对半导体激光管200供电。

由此,通过位移传感器能够实时准确地判断出荧光材料是否发生断裂,从而能够实时准确地判断是否发生激光泄露,同时无需采用光学传感器进行判断,从而能够有效地避免发生激光能量损耗的情况。

根据本发明的一个实施例,如图2所示,所述位移传感器500可通过导线700与所述控制模块600相连。

作为一种可能的实施方式,位移传感器500在生成位移信号时,可通过导线将该位移信号输送至控制模块600;作为另一种可能的实施方式,位移传感器500在生成位移信号时,也可通过无线的方式将该位移信号直接发送给控制模块600。

基于上述实施例,为了能够更加准确地根据位移信号判断出荧光材料是否发生断裂,可先对位移信号进行相应的处理,以根据处理后的位移信号进行判断。

对应的,根据本发明的一个实施例,控制模块600具体用于,对位移信号进行放大处理,并根据放大处理后的位移信号判断荧光材料是否发生断裂。

根据本发明的一个实施例,控制模块600具体用于,将放大处理后的位移信号与荧光材料未发生断裂时的位移信号进行比对,并根据比对结果判断荧光材料是否发生断裂。

具体而言,控制模块600在接收到位移传感器500生成的位移信号后,可先对位移信号进行放大处理,再将放大处理后的位移信号与荧光材料未发生断裂时的位移信号进行比对,以判断荧光材料400是否发生断裂。具体地,当放大处理后的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号相匹配时,例如,放大处理后的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号的频率在各时刻都偏差较小,可判断荧光材料400未发生断裂,此时,可判断未发生激光泄露,因此,可控制供电电源正常对半导体激光管200供电;当放大处理后的位移信号与荧光材料400未发生断裂时的位移信号不匹配时,例如,在某一时间段,放大处理后的位移信号的频率或者幅值明显偏大,可判断荧光材料400发生断裂,此时,可判断发生了激光泄露,因此,可控制供电电源停止对半导体激光管200供电。

综上所述,根据本发明实施例的防激光泄露的发光器件,通过半导体激光管发射蓝光,以及通过透镜对蓝光进行整形,并通过荧光材料将整形后的蓝光转换为黄绿光,其中,黄绿光与蓝光进行混合,形成向外辐射的白光,以及通过设置在荧光材料上的位移传感器采集荧光材料的位移信息,并生成位移信号,以及通过控制模块根据位移信号判断荧光材料是否发生断裂,并在判断荧光材料未发生断裂时,控制供电电源对半导体激光管供电,以及在判断荧光材料发生断裂时,控制供电电源停止对半导体激光管供电。

在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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