阅读说明：本技术 一种高效率多工位激光器生产装置 (High efficiency multistation laser apparatus for producing ) 是由 马永坤 李军 凌勇 吕艳钊 席道明 陈云 于 2020-05-15 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种高效率多工位激光器生产装置,包括底座和支架,底座上表面一端边缘设有放置槽,放置槽中设有支撑板,支撑板底部设有导向杆,导向杆上套设有第一弹簧；支架包括固定座和升降板,升降板设置在两个固定座之间；升降座上设有定位座,定位座内腔一侧设有卡块,卡块一侧设有第一限位齿,卡块一端连接有拉杆,拉杆上设有第二弹簧,定位座上贯穿设有按压杆,拉杆下端贯穿升降板并设有压块,按压杆上套设有第三弹簧,压块的位置与放置槽的位置相对应,按压杆的一侧设有若干个第二限位齿,第二限位齿与卡块上的第一限位齿相啮合,实现卡块对按压杆向下活动的限位,无需手动调节对芯片的按压力度,大大提高了生产效率。(The invention relates to a high-efficiency multi-station laser production device which comprises a base and a bracket, wherein a placing groove is formed in the edge of one end of the upper surface of the base, a supporting plate is arranged in the placing groove, a guide rod is arranged at the bottom of the supporting plate, and a first spring is sleeved on the guide rod; the bracket comprises fixed seats and a lifting plate, and the lifting plate is arranged between the two fixed seats; be equipped with the positioning seat on the lift seat, positioning seat inner chamber one side is equipped with the fixture block, fixture block one side is equipped with first spacing tooth, fixture block one end is connected with the pull rod, be equipped with the second spring on the pull rod, it is equipped with the press rod to run through on the positioning seat, the pull rod lower extreme runs through the lifter plate and is equipped with the briquetting, the cover is equipped with the third spring on the press rod, the position of briquetting is corresponding with the position of placing the groove, one side of press rod is equipped with the spacing tooth of a plurality of second, the spacing tooth of second meshes with the first spacing tooth on the fixture block mutually, it is spacing to the downward activity of press rod to realize the fixture block, need not.)

一种高效率多工位激光器生产装置

技术领域

本发明属于激光器制造技术领域，具体涉及一种高效率多工位激光器生产装置。

背景技术

目前，激光器已广泛应用于科研、工业、医疗、以及军事等领域，极大地促进了这些领域的技术和产业发展。激光器由于体积小，功率高等特点，在工作时会产生热量，这些热量若不及时排除则会影响到激光器的功率、效率、寿命等特性。因此激光器在生产制造时，需要通过烧结的方式将芯片固定在热沉上，以此通过热传导的方式进行散热。现有的多工位固定夹具结构简单，无法很好的固定芯片，在烧结过程中一般采用螺钉加压块的方式对激光器芯片进行按压固定，在固定时，每次都需要拧紧每一个夹具上的螺钉，操作起来相对复杂，而且每个夹具上的螺钉对芯片的压力大小无法达到一致，若压力过大，容易导致芯片碎裂，若压力过小，则会使热沉与芯片之间存在空洞，从而会影响到芯片的散热性能，同一批次的产品的质量容易出现参差不齐的现象。并且当烧结的焊料熔化时，由于表面张力的原因，仅采用按压的方式会使芯片的位置发生位移，这样就会对激光器的稳定性、可靠性及成品率产生严重影响。

发明内容

本发明针对上述问题，公开了一种高效率多工位激光器生产装置，能够避免在烧结时，芯片与热沉之间发生位移，同时也保证了压片对芯片的施力的均匀性，避免芯片局部受力过大而导致芯片发生断裂现象。

具体的技术方案如下：

一种高效率多工位激光器生产装置，包括底座和设置在底座上的支架，所述底座上表面一端边缘排列开设有多个矩形结构放置槽，底座下表面对应每个放置槽位置均开设有安置槽，所述放置槽的侧壁上均纵向开设有导向槽，放置槽中活动设有用于放置激光器管壳的支撑板，所述支撑板侧壁上设有导向条，所述导向条分别嵌入到放置槽侧壁上的导向槽中，支撑板底部设有导向杆，所述导向杆上套设有第一弹簧，导向杆的下端贯穿放置槽底部并于安置槽中设有限位块；

所述支架包括固定座和升降板，所述固定座数量为两个并分别设置在底座两侧，固定座上纵向开设有滑槽，两个固定座相远离一侧的上下两端均设有转动座，两个所述转动座之间转动设置有调节丝杆；所述升降板水平设置在两个固定座之间，升降板的两端设有升降块，所述升降块穿过所述滑槽并与所述调节丝杆螺纹连接；所述升降座上设置有多个定位座，所述定位座为中空结构，且定位座内腔一侧设有卡块，所述卡块一侧设有多个第一限位齿，卡块的一端连接有拉杆，所述拉杆上套设有第二弹簧，且拉杆的一端水平贯穿定位座的一侧，所述定位座上垂直贯穿设有按压杆，所述拉杆下端贯穿升降板并设有压块，且按压杆上套设有第三弹簧，第三弹簧上下两端分别抵靠在支架底部和压块顶部，所述压块的位置与放置槽的位置相对应，所述按压杆的一侧自下而上排列设有若干个第二限位齿，所述第二限位齿与卡块上的第一限位齿相啮合，实现卡块对按压杆向下活动的限位。

进一步的，所述压块包括套壳、压板、定位杆，所述套壳为矩形结构，套壳四周均开设有活动口，套壳底部设有容置槽，所述容置槽中水平设置所述压板，所述压板底部设有若干个橡胶凸块，压板顶部垂直设有连接杆，所述连接杆上端贯穿套壳底部并于套壳中设有铰接座，连接杆与套壳之间为活动连接，且连接杆通过所述铰接座进行限位，所述铰接座数量4个并分布于连接杆的四周，每个铰接座分布铰接一个所述定位杆的一端，所述定位杆上水平贯穿设有转轴，所述转轴两端与套壳内壁两端固定连接，定位杆另一端均分别穿过所述活动口并向下弯折设置。

进一步的，所述定位杆的末端设有橡胶软套。

进一步的，所述橡胶凸块和橡胶软套均为耐高温的全氟醚橡胶材质。

进一步的，所述连接杆的横截面为矩形结构。

进一步的，所述压板的尺寸结构与容置槽的尺寸结构相适配。

进一步的，所述调节丝杆的上下两端设有调节块。

本发明的有益效果为：

(1)相比较采用拧紧螺栓进行按压的方式，本发明在使用之前先进行调试，将升降板的高度调至适当位置，使得第三弹簧的弹力对芯片产生的压力达到最佳力度，固定时，先向外拉开拉杆，再轻轻拉住按压杆，按压杆在第三弹簧的作用下向下移动，并使得压块在第三弹簧的恢复作用力下对芯片进行按压，最后通过采用第二限位齿与第一限位齿配合对按压杆进行限位，无需每次手动调节对芯片的按压力度，操作更加便捷可靠，大大提高了生产效率。

(2)本发明中压块通过压板底部若干个橡胶凸块按压在芯片上，避免因受力不均而导致芯片断裂现象，并且当橡胶凸块按压在芯片上时带动压板以及连接杆上升，并使定位杆一端在转轴的作用下通过橡胶软套对芯片四周进行限位，有效防止芯片在烧结过程中发生位移现象，提高芯片烧结质量和成品率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的正面剖视图。

图3为图2中A处放大示意图。

图4为图2中B处放大示意图。

附图标记说明

底座1、放置槽11、导向槽111、安置槽12、支撑板13、导向条131、导向杆132、第一弹簧133、限位块134、支架2、固定座21、滑槽211、转动座212、调节丝杆213、调节块214、升降板22、升降块221、定位座222、卡块2221、第一限位齿2222、拉杆2223、第二弹簧2224、按压杆23、第二限位齿231、第三弹簧232、压块24、套壳241、活动口2411、容置槽2412、压板242、橡胶凸块2421、连接杆243、铰接座2431、定位杆244、转轴2441、橡胶软套2442、热沉3、芯片4、激光器管壳5。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。本发明中所提及的固定连接，固定设置均为机械领域中的通用连接方式，焊接、螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。

在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-4所示，一种高效率多工位激光器生产装置，包括底座1和设置在底座1上的支架2，所述底座1上表面两端边缘均排列开设有多个矩形结构放置槽11，底座1下表面对应每个放置槽11位置均开设有安置槽12，所述放置槽11的侧壁上均纵向开设有导向槽111，放置槽11中活动设有用于放置激光器管壳的支撑板13，所述支撑板13侧壁上设有导向条131，所述导向条131分别嵌入到放置槽11侧壁上的导向槽111中，放置支撑板13在放置槽11中发生水平方向的位移，支撑板13底部设有导向杆132，所述导向杆132上套设有第一弹簧133，导向杆132的下端贯穿放置槽11底部并于安置槽12中设有限位块134；

所述支架2数量为两个，两个支架2均包括固定座21和升降板22，所述固定座21数量为两个并分别设置在底座1两侧，固定座21上纵向开设有滑槽211，两个固定座21相远离一侧的上下两端均设有转动座212，两个所述转动座212之间转动设置有调节丝杆213；所述升降板22水平设置在两个固定座21之间，升降板22的两端设有升降块221，所述升降块221穿过所述滑槽211并与所述调节丝杆213螺纹连接；所述升降座上设置有多个定位座222，所述定位座222为中空结构，且定位座222内腔一侧设有卡块2221，所述卡块2221一侧设有多个第一限位齿2222，卡块2221的一端连接有拉杆2223，所述拉杆2223上套设有第二弹簧2224，且拉杆2223的一端水平贯穿定位座222的一侧，所述定位座222上垂直贯穿设有按压杆23，所述拉杆2223下端贯穿升降板22并设有压块24，且按压杆23上套设有第三弹簧232，第三弹簧232上下两端分别抵靠在支架2底部和压块24顶部，且图1和图2中的第三弹簧232处于压缩状态，所述压块24的位置与放置槽11的位置相对应，所述按压杆23的一侧自下而上排列设有若干个第二限位齿231，所述第二限位齿231与卡块2221上的第一限位齿2222相啮合，实现卡块2221对按压杆23向下活动的限位。

进一步的，所述压块24包括套壳241、压板242、定位杆244，所述套壳241为矩形结构，套壳241四周均开设有活动口2411，套壳241底部设有容置槽2412，所述容置槽2412中水平设置所述压板242，所述压板242底部设有若干个橡胶凸块2421，压板242顶部垂直设有连接杆243，所述连接杆243上端贯穿套壳241底部并于套壳241中设有铰接座2431，连接杆243与套壳241之间为活动连接，且连接杆243通过所述铰接座2431进行限位，所述铰接座2431数量4个并分布于连接杆243的四周，每个铰接座2431分布铰接一个所述定位杆244的一端，所述定位杆244上水平贯穿设有转轴2441，所述转轴2441两端与套壳241内壁两端固定连接，定位杆244另一端均分别穿过所述活动口2411并向下弯折设置。

进一步的，所述定位杆244的末端设有橡胶软套2442，避免定位杆244与芯片4之间接触而造成损坏。

进一步的，所述橡胶凸块2421和橡胶软套2442均为耐高温的全氟醚橡胶材质。

进一步的，所述连接杆243的横截面为矩形结构，防止连接杆243和压板242进行旋转。

进一步的，所述压板242的尺寸结构与容置槽2412的尺寸结构相适配，放置压板242在按压时产生位移。

进一步的，所述调节丝杆213的上下两端设有调节块214，通过旋转调节块214对调节丝杆213进行调节。

工作原理：

在使用之前先进行调试，将升降板的高度调至适当位置，使得第三弹簧的弹力能够使压块对芯片产生的压力达到最佳力度；在固定时，先向外拉开拉杆，再轻轻拉住按压杆，按压杆在第三弹簧的作用下向下移动，并使得压块在第三弹簧的恢复作用力下对芯片进行按压，并且通过第二限位齿与第一限位齿配合对按压杆进行限位，压块中的压板底部采用若干个橡胶凸块按压在芯片上，避免因受力不均而导致芯片断裂，当橡胶凸块按压在芯片上时带动压板以及连接杆上升，并使得定位杆的一端在转轴的作用下进行旋转，最后通过橡胶软套对芯片四周进行限位，防止芯片发生位移。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。