阅读说明：本技术 一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法 (Semiconductor laser module strip rapid strip-reversing device and strip-reversing method ) 是由 张广明 赵克宁 汤庆敏 贾旭涛 于 2018-07-27 设计创作，主要内容包括：一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法,包括：底座、模条、料盘、料盘定位机构、以及模条驱动机构。模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触后,将另一个料盘从底座上取下,之后将该料盘水平旋转180°即使其内部各个模条在尾端通过定位块Ⅱ定位下旋转180°,实现了模条的快速倒条操作,结构简单,成本低廉,操作方便,满足一次实现多个模条的倒条工作,效率较以前手动倒条提高了几十倍,同时使用倒条装置倒条过程中,手不直接与模条接触,避免了人为因素造成的产品污染,模条在整个倒条过程中,没有脱离料盘,避免了产品从模条洒落现象,大大的提高了产品的合格率。(A semiconductor laser module strip fast strip-reversing device and a strip-reversing method comprise: the device comprises a base, a die strip, a material tray positioning mechanism and a die strip driving mechanism. Mould strip actuating mechanism drive each mould strip slide to another charging tray along the horizontal direction and make the back of the II locating pieces on another charging tray of tail end of mould strip contact, take off another charging tray from the base, later with 180 even it is rotatory 180 of its inside each mould strip through II locating pieces location down at the tail end, the quick strip operation of falling of mould strip has been realized, moreover, the steam generator is simple in structure, therefore, the carrier wave prepaid electric energy meter is low in cost, and convenient for operation, satisfy the strip work of falling of once realizing a plurality of mould strips, efficiency has improved tens times than before manually, use simultaneously and fall the strip in-process of strip device, the hand is direct and the contact of mould strip, the product pollution that the human factor caused has been avoided, the mould strip is at whole strip in-process that falls, do not break away from the charging tray, the phenomenon of spilling from the mould strip has been avoided, great improvement the qualification rate.)

一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法

技术领域

本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器模条快速倒条装置。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的工作特性决定其具有

一定精密特性，所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程，从而适应不同的封装工序。

在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式，不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产，在半导体激光器的封装过程中，首先要将半导体激光器的管座固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用。同时通过模条的定位作用能将激光器在同一模条上保持同一方向。为了满足自动化生产的需要，还需要与模条相配合的料盘，将模条整齐排列在料盘内，每个料盘能够放置多个模条，从而使料盘内的激光器都能保持一致方向，由于整个半导体激光器封装过程存在多个工序，而不同工序之间通过料盘和模条对产品进行传递，从而实现各工序之间连续运行。

由于不同工序生产过程中对产品方向要求不同，所以在由一道工序下传到另一道工序之前，需要将产品进行180度旋转倒条，以往的旋转倒条的办法是，手动将模条从料盘取出将模条左右旋转180度，再放置至于料盘内。每次只能翻转一条，这种操作不但效率低下，还容易造成产品污染和产品洒落现象，不能满足批量化生产需求。因此在半导体器封装过程中，需要一种能方便操作又能高效快速实现倒条的装置。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种操作简单方便、提高模条旋转倒条效率的半导体激光器模条快速倒条装置。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器模条快速倒条装置，包括：

底座，其水平设置；

模条，呈长方体结构，其沿长度方向间隔设置有若干大圆孔，所述大圆孔下端同轴设置有小圆孔，大圆孔内壁上设置有定位凸起Ⅱ，大圆孔的内径与半导体激光器的管座的外圆外径相匹配，小圆孔的内径小于管座的外圆外径，管座插装于大圆孔内，定位凸起Ⅱ卡置于管座上的管座凹槽中；

料盘，其上端间隔设置有若干相互平行的凹槽Ⅰ，所述凹槽Ⅰ沿左右方向水平设置，每个凹槽Ⅰ上端设置有用于使模条沿左右方向滑动的模条定位机构，所述模条定位机构的左侧端或右侧端设置有定位块Ⅱ；

料盘定位机构，设置于底座上，两个料盘通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座上，位于底座左侧的料盘的定位块Ⅱ位于该料盘的左侧端，位于底座右侧的料盘的定位块Ⅱ位于该料盘的右侧端，两个料盘上对应的凹槽Ⅰ相互位于同一水平线上，其中一个料盘上每个凹槽Ⅰ上通过模条定位机构固定有模条，模条内的各个管座下端的管脚位于凹槽Ⅰ中，各个模条的头端与料盘上的定位块Ⅱ相接触；以及

模条驱动机构，其安装于底座上，模条驱动机构驱动装有模条的料盘中的各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中对应的模条定位机构中，并使模条的尾端与另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触。

进一步的，上述模条定位机构包括固定于每个凹槽Ⅰ的前后两侧且分别沿凹槽Ⅰ的长度方向设置的定位凸起Ⅰ，模条位于两个相邻的定位凸起Ⅰ之间，模条的前后两侧分别于同侧的定位凸起Ⅰ滑动摩擦接触。

进一步的，上述料盘定位机构包括沿底座左右方向设置于底座上的定位条，定位条的前端面垂直于底座，两个料盘的后端面与定位条的前端面相接触，定位条的尾端固定有定位块Ⅰ，定位块Ⅰ的内侧端面与料盘的侧端面相接触。

进一步的，上述模条驱动机构包括竖直安装于底座上的定位板、水平插装于定位板上的推杆组，推杆组由间隔设置的若干相互平行的推杆组成，推杆组后端固定于滑座上，所述底座上沿左右方向水平设置有导轨，所述滑座下端安装有滑块，所述滑块滑动安装于导轨上，各个推杆与料盘上的各个凹槽Ⅰ相对应，推杆的长度大于料盘的长度，推杆伸出时推动模条沿左右方向滑动。

优选的，底座下端四个边角处分别安装有地脚。

优选的，上述定位条中设置有若干沿前后方向布置的长孔，螺钉穿过长孔后将定位条固定于底座上。

优选的，上述滑座上安装有把手。

优选的，底座上安装有弹性缓冲器，当滑座滑动至推杆的头端不从定位板的侧端露出时，滑座与弹性缓冲器相接触。

优选的，上述料盘上端四个边角处分别设置有定位销，料盘下端四个边角处分别设置有与定位销相同轴的定位孔，料盘底部沿左右方向设置有凹槽Ⅱ，所述凹槽Ⅱ的深度大于定位凸起Ⅰ的高度，N个料盘自下而上堆叠设置，位于上端的料盘的定位孔插装于位于下端的料盘的定位销中，位于下端的料盘上的各个定位凸起Ⅰ插装于位于上端的料盘的凹槽Ⅱ中，N为大于等于2的正整数，定位板上自下而上对应设置有N个推杆组。

本发明还涉及一种利用半导体激光器模条快速倒条装置的导条方法，包括如下步骤：

a)将两个料盘通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座上；

b)将装有管座的模条放置到一个料盘上，并使各个模条的头端与该料盘上的定位块Ⅱ相接触；

c)通过模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触；

d)将另一个料盘从底座上取下并将料盘水平旋转180度。

本发明的有益效果是：模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触后，将另一个料盘从底座上取下，之后将该料盘水平旋转180°即使其内部各个模条在尾端通过定位块Ⅱ定位下旋转180°，实现了模条的快速倒条操作，结构简单，成本低廉，操作方便，满足一次实现多个模条的倒条工作，效率较以前手动倒条提高了几十倍，同时使用倒条装置倒条过程中，手不直接与模条接触，避免了人为因素造成的产品污染，模条在整个倒条过程中，没有脱离料盘，避免了产品从模条洒落现象，大大的提高了产品的合格率。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图Ⅰ；

图2为本发明的底座的立体结构示意图；

图3为本发明的导轨的立体结构示意图；

图4为本发明的料盘的立体结构示意图；

图5为本发明的模条的立体结构示意图；

图6为本发明的模条的放大结构示意图；

图7为本发明的模条安装到料盘上的结构示意图；

图8为本发明的激光器管座的立体结构示意图；

图9为本发明的推杆推动模条的立体结构示意图；

图中，1.底座 2.地脚 3.定位板 4.推杆 5.定位条 6.长孔 7.定位块Ⅰ 8.滑座 9.把手 10.弹性缓冲器 11.料盘 12.模条 13.滑块 14.导轨 15.管座 111.凹槽Ⅰ 112.定位凸起Ⅰ 113.定位块Ⅱ 114.定位销 115.凹槽Ⅱ 121.大圆孔 122.小圆孔 123.定位凸起Ⅱ151.管座凹槽。

具体实施方式

下面结合附图1至附图9对本发明做进一步说明。

一种半导体激光器模条快速倒条装置，包括：底座1，其水平设置；模条12，呈长方体结构，其沿长度方向间隔设置有若干大圆孔121，大圆孔121下端同轴设置有小圆孔122，大圆孔121内壁上设置有定位凸起Ⅱ 123，大圆孔121的内径与半导体激光器的管座15的外圆外径相匹配，小圆孔122的内径小于管座15的外圆外径，管座15插装于大圆孔121内，定位凸起Ⅱ 123卡置于管座15上的管座凹槽151中；料盘11，其上端间隔设置有若干相互平行的凹槽Ⅰ 111，凹槽Ⅰ 111沿左右方向水平设置，每个凹槽Ⅰ 111上端设置有用于使模条12沿左右方向滑动的模条定位机构，模条定位机构的左侧端或右侧端设置有定位块Ⅱ 113；料盘定位机构，设置于底座1上，两个料盘11通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座1上，位于底座1左侧的料盘11的定位块Ⅱ 113位于该料盘11的左侧端，位于底座1右侧的料盘11的定位块Ⅱ 113位于该料盘11的右侧端，两个料盘11上对应的凹槽Ⅰ 11相互位于同一水平线上，其中一个料盘11上每个凹槽Ⅰ 111上通过模条定位机构固定有模条12，模条12内的各个管座15下端的管脚位于凹槽Ⅰ 111中，各个模条12的头端与料盘11上的定位块Ⅱ 113相接触；以及模条驱动机构，其安装于底座1上，模条驱动机构驱动装有模条12的料盘11中的各个模条12沿水平方向滑移至另一个料盘11中对应的模条定位机构中，并使模条12的尾端与另一个料盘11上的定位块Ⅱ 113相接触。大圆孔121下端同轴设置有小圆孔122因此其交接面为一圆环形的台面，管座15的下端面与台面接触，防止管座15掉落。模条驱动机构驱动各个模条12沿水平方向滑移至另一个料盘11中并使模条12的尾端另一个料盘11上的定位块Ⅱ 113相接触后，将另一个料盘11从底座1上取下，之后将该料盘11水平旋转180°即使其内部各个模条12在尾端通过定位块Ⅱ 113定位下旋转180°，实现了模条12的快速倒条操作，结构简单，成本低廉，操作方便，满足一次实现多个模条12的倒条工作，效率较以前手动倒条提高了几十倍，同时使用倒条装置倒条过程中，手不直接与模条12接触，避免了人为因素造成的产品污染，模条12在整个倒条过程中，没有脱离料盘11，避免了产品从模条12洒落现象，大大的提高了产品的合格率。

实施例1：

模条定位机构可以为如下结构，其包括固定于每个凹槽Ⅰ 111的前后两侧且分别沿凹槽Ⅰ 111的长度方向设置的定位凸起Ⅰ 112，模条12位于两个相邻的定位凸起Ⅰ 112之间，模条12的前后两侧分别于同侧的定位凸起Ⅰ 112滑动摩擦接触。由于每个个凹槽Ⅰ 111的前后两侧分别设有定位凸起Ⅰ 112，因此两个定位凸起Ⅰ 112起到限制模条12前后方向运动的目的，因此只能允许模条12在两个定位凸起Ⅰ 112的导向下沿左右方向运动。

实施例2：

料盘定位机构可以为如下结构，其包括沿底座1左右方向设置于底座1上的定位条5，定位条5的前端面垂直于底座1，两个料盘11的后端面与定位条5的前端面相接触，定位条5的尾端固定有定位块Ⅰ 7，定位块Ⅰ 7的内侧端面与料盘11的侧端面相接触。定位条5实现了料盘11的前后方向的快速定位，定位块Ⅰ 7实现了料盘11的左右方向上的快速定位。同时优选的定位块Ⅰ 7的内侧端为倒斜角结构，设置斜角使其开口方向增大，可以方便将料盘11在斜角的导向下推入，使其与定位条5相接触。定位块Ⅰ 7的边角处均为倒圆角设置，可以有效防止割伤操作人员的情况发生。

实施例3：

模条驱动机构可以为如下结构，其包括竖直安装于底座1上的定位板3、水平插装于定位板3上的推杆组，推杆组由间隔设置的若干相互平行的推杆4组成，推杆组后端固定于滑座8上，底座1上沿左右方向水平设置有导轨14，滑座8下端安装有滑块13，滑块13滑动安装于导轨14上，各个推杆14与料盘11上的各个凹槽Ⅰ 111相对应，推杆14的长度大于料盘11的长度，推杆11伸出时推动模条12沿左右方向滑动。当推动滑座8向定位板3方向移动时，推杆组中的各个推杆4***装有模条12的料盘11中对应的各个凹槽Ⅰ 111中，并将模条12向另一个料盘11的方向推动。操作完毕后向回拉动滑座8，使各个推杆4的头端不从定位板3中露出即可。

实施例4：

底座1下端四个边角处可以分别安装有地脚2。通过调节地脚2可以方便将底座1调平，提高了操作的便利性。

实施例5：

定位条5中设置有若干沿前后方向布置的长孔6，螺钉穿过长孔6后将定位条5固定于底座1上。由于定位条5上设置有长孔6，因此当松开螺钉后定位条5可以沿前后方向调整位置，使其方便调整到定位条5的前端面与模条驱动机构的运动方向相一致，从而确保模条驱动机构可以驱动模条12移动。

实施例6：

滑座8上安装有把手9。通过把手9可以方便驱动滑座8移动，提高了操作的便利性。

实施例7：

底座1上安装有弹性缓冲器10，当滑座8滑动至推杆4的头端不从定位板3的侧端露出时，滑座8与弹性缓冲器10相接触。当滑座8回退到末端位置时，其余弹性缓冲器10相接触，弹性缓冲器10将滑座8回退时产生的冲击吸收，防止刚性碰撞导致损坏滑座8的情况发生。

实施例8：

料盘11上端四个边角处分别设置有定位销114，料盘11下端四个边角处分别设置有与定位销114相同轴的定位孔，料盘11底部沿左右方向设置有凹槽Ⅱ 115，凹槽Ⅱ 115的深度大于定位凸起Ⅰ 112的高度，N个料盘11自下而上堆叠设置，位于上端的料盘11的定位孔插装于位于下端的料盘11的定位销114中，位于下端的料盘11上的各个定位凸起Ⅰ 112插装于位于上端的料盘11的凹槽Ⅱ 115中，N为大于等于2的正整数，定位板3上自下而上对应设置有N个推杆组。通过上下堆叠料盘11可以实现多个料盘11上的模条12进行转移到对应的空料盘11上，从而进一步提高了生产效率。

本发明还涉及一种利用半导体激光器模条快速倒条装置的导条方法，包括如下步骤：

a)将两个料盘11通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座1上；

b)将装有管座15的模条12放置到一个料盘11上，并使各个模条12的头端与该料盘11上的定位块Ⅱ 113相接触；

c)通过模条驱动机构驱动各个模条12沿水平方向滑移至另一个料盘11中并使模条12的尾端另一个料盘11上的定位块Ⅱ 113相接触；

d)将另一个料盘11从底座1上取下并将料盘11水平旋转180度。

料盘11旋转后即实现了料盘11上的各个模条12的旋转，完成了模条12的倒条操作，手不用与模条12直接接触，提高了产品的合格率。