阅读说明：本技术 一种bga焊接小圆pad的pcb制作方法 (PCB manufacturing method for welding small circular PAD through BGA ) 是由 文国堂 贺波 于 2019-11-15 设计创作，主要内容包括：本发明属于PCB加工技术领域,提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法,包括以下关键控制点：A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量,在原设计的基础上补偿损失宽度；B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至6—9um；C、电镀孔铜厚度控制在16-18um；面铜控制在27—30.5mil；D、蚀刻因子需控制在4-10。本发明实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制,可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。(The invention belongs to the technical field of PCB processing, and provides a PCB manufacturing method for welding a small circular PAD by a BGA, which comprises the following key control points: A. calculating the loss amount through an etching factor during design, and compensating the loss width on the basis of the original design; B. reducing the copper content of the base copper to 6-9 um by using a micro-etching liquid medicine before copper deposition; C. controlling the thickness of the copper in the electroplating hole to be 16-18 um; controlling the surface copper to be 27-30.5 mil; D. the etching factor needs to be controlled to be 4-10. The method realizes the precision of the compensation value before design, the optimal control of the copper thickness and the effective control of the etching factor, and can meet the requirement of PCB manufacture of high-precision BGA welding small circular PAD.)

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法。

背景技术

随着电子产品的多功能性发展，PCB广泛运用于科技电子产品等领域，BGA芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，功能也随之增大，且具有更小的体积，故在PCB电路载体上设计的BGA焊接PAD也越来越小,精度越来越高。

在常规的机械钻通孔PCB板BGA直径通常设计＞8mil，因产品功能及精细化提高，部分高端产品BGA焊接PAD设计越来越小（6mil≤直径≤8mil），越来越精密。为了满足客户需求，提高市场中的竞争力，继续升级工艺。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，实现设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

本发明的技术方案为：

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下关键控制点：

A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量，在原设计的基础上补偿损失宽度；

B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至6—9um，其中，现有技术中材料铜厚为HOZ；

C、电镀孔铜厚度控制在16-18um；面铜控制在27—30.5mil；

D、蚀刻因子需控制在4-10，其中，蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为0.8-2.5mil。

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为1.5mil。

进一步的，所述步骤B中，沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7-8um。

进一步的，所述步骤C中，控制电镀运行速度在1.4—1.5m/min，电镀时间45-48min，电流密度控制在30-40ASF。

进一步的，所述步骤D中，为了达到蚀刻因子，蚀刻压力控制在1.5-2.0kg/cm² 。

本发明通过对制前设计BGA补偿的控制、沉铜电镀前基铜厚度的统一性控制、沉铜后电镀面铜厚度的控制、蚀刻过程中压力和速度以及蚀刻因子的控制，实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

通过本发明的加工方法，可实现以下经济效益指标：

通过本发明方法，可有效提升整体工艺设计能力，可满足更多客户订单要求，获得可观的订单面积，预计增加稳定的订单面积约500平米/月，此类订单结构为高端产品，按200元/㎡利润计算，则预计可带来的经济效益10万元/月。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下关键控制点：

A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量，在原设计的基础上补偿损失宽度；

B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至6—9um；

C、电镀孔铜厚度控制在17um；面铜控制在28.5mil；

D、蚀刻因子需控制在6，其中，蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为1.5mil。

进一步的，所述步骤B中，沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7um。

进一步的，所述步骤C中，控制电镀运行速度在1.4m/min，电镀时间45-48min，电流密度控制在35ASF。

进一步的，所述步骤D中，为了达到蚀刻因子，蚀刻压力控制在1.8kg/cm² 。

本发明通过对制前设计BGA补偿的控制、沉铜电镀前基铜厚度的统一性控制、沉铜后电镀面铜厚度的控制、蚀刻过程中压力和速度以及蚀刻因子的控制，实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

实施例2

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下关键控制点：

A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量，在原设计的基础上补偿损失宽度；

B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至6um；

C、电镀孔铜厚度控制在16um；面铜控制在27mil；

D、蚀刻因子需控制在4，其中，蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为0.8mil。

进一步的，所述步骤C中，控制电镀运行速度在1.4m/min，电镀时间45min，电流密度控制在30ASF。

进一步的，所述步骤D中，为了达到蚀刻因子，蚀刻压力控制在1.5kg/cm² 。

本发明通过对制前设计BGA补偿的控制、沉铜电镀前基铜厚度的统一性控制、沉铜后电镀面铜厚度的控制、蚀刻过程中压力和速度以及蚀刻因子的控制，实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

实施例3

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下关键控制点：

A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量，在原设计的基础上补偿损失宽度；

B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至9um；

C、电镀孔铜厚度控制在18um；面铜控制在30.5mil；

D、蚀刻因子需控制在10，其中，蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为2.5mil。

进一步的，所述步骤C中，控制电镀运行速度在1.5m/min，电镀时间48min，电流密度控制在40ASF。

进一步的，所述步骤D中，为了达到蚀刻因子，蚀刻压力控制在2.0kg/cm² 。

本发明通过对制前设计BGA补偿的控制、沉铜电镀前基铜厚度的统一性控制、沉铜后电镀面铜厚度的控制、蚀刻过程中压力和速度以及蚀刻因子的控制，实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

实施例4

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下关键控制点：

A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量，在原设计的基础上补偿损失宽度；

B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至6—9um；

C、电镀孔铜厚度控制在17um；面铜控制在28mil；

D、蚀刻因子需控制在5，其中，蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为1mil。

进一步的，所述步骤C中，控制电镀运行速度在1.4m/min，电镀时间46min，电流密度控制在32ASF。

进一步的，所述步骤D中，为了达到蚀刻因子，蚀刻压力控制在1.6kg/cm² 。

本发明通过对制前设计BGA补偿的控制、沉铜电镀前基铜厚度的统一性控制、沉铜后电镀面铜厚度的控制、蚀刻过程中压力和速度以及蚀刻因子的控制，实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

实施例5

一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下关键控制点：

A、设计时通过蚀刻因子计算好损失量，在原设计的基础上补偿损失宽度；

B、沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至6—9um；

C、电镀孔铜厚度控制在17um；面铜控制在29mil；

D、蚀刻因子需控制在8，其中，蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤A中，损失宽度为2mil。

进一步的，所述步骤C中，控制电镀运行速度在1.5m/min，电镀时间47min，电流密度控制在38ASF。

进一步的，所述步骤D中，为了达到蚀刻因子，蚀刻压力控制在1.8kg/cm² 。

本发明通过对制前设计BGA补偿的控制、沉铜电镀前基铜厚度的统一性控制、沉铜后电镀面铜厚度的控制、蚀刻过程中压力和速度以及蚀刻因子的控制，实现了设计前补偿值的精准化、铜厚的最优控制、蚀刻因子的有效控制，可满足高精度BGA焊接小圆PAD的PCB制作的需求。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。