阅读说明：本技术 一种多层印刷板的制作方法和系统 (Method and system for manufacturing multilayer printing plate ) 是由 孙启双 孙文兵 于 2019-09-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多层印刷板的制作方法和系统,方法包括：压合子板与初始印刷板,获得多层板；在多层板上执行表面加工,表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工,生成多层印刷板。系统用于执行方法。本发明实施例通过压合子板与初始印刷板,获得多层板；在多层板上执行表面加工,表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工,生成多层印刷板；能够降低生成盲孔的难度,提高多层印刷板的生产效率。(The invention discloses a method and a system for manufacturing a multilayer printing plate, wherein the method comprises the following steps: pressing the daughter board and the initial printing board to obtain a multilayer board; performing surface processing on the multilayer board, wherein the surface processing comprises drilling a through hole, depositing copper, electrically plugging the board, and manufacturing a circuit; the press-fitting and the surface processing are repeatedly performed to produce a multilayer printed board. The system is used for executing the method. In the embodiment of the invention, the daughter board and the initial printing board are pressed to obtain the multilayer board; performing surface processing on the multilayer board, wherein the surface processing comprises drilling a through hole, depositing copper, electrically plugging the board, and manufacturing a circuit; repeatedly performing pressing and surface processing to generate a multilayer printing plate; the difficulty of generating blind holes can be reduced, and the production efficiency of the multilayer printing plate is improved.)

一种多层印刷板的制作方法和系统

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其是一种多层印刷板的制作方法和系统。

背景技术

随着印刷电路板制造向多次化、功能化和集成化的发展方向，相应印刷电路板的布线密度和孔密度增加，对应的制造难度也提高，因此要求印刷电路板的设计更加合理。

提高印刷板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。盲孔就是从外面的一层钻到内层的任何一个层，但不会钻通到外层的孔。多个层次的盲孔的形成方式，孔内的处理方法如果不合理，则影响印刷电路板的制作的良率和效率。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种多层印刷板的制作方法和系统。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种多层印刷板的制作方法，包括：压合子板与初始印刷板，获得多层板；在所述多层板上执行表面加工，所述表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。

优选地，多层印刷板的制作方法还包括在压合前，执行棕化处理。

优选地，所述制作线路包括：线路图形制作、线路蚀刻和AOI检测。

优选地，基于树脂塞孔，对应的，所述表面加工还包括：使用陶瓷磨板执行PCB打磨。

优选地，多层印刷板的制作方法还包括：根据初始印刷板和/或所述多层板的线路，测量得到线路分布的实测值，根据所述实测值调节线路的制作参数。

第二方面，本发明实施例提供一种多层印刷板的制作系统，包括：压合模块，用于压合子板与初始印刷板，获得多层板；表面处理模块，用于在所述多层板上执行表面加工，所述表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；再加工模块，用于重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。

优选地，再加工模块和压合模块，在压合前，执行棕化处理。

优选地，所述制作线路包括：线路图形制作、线路蚀刻和AOI检测。

优选地，基于树脂塞孔，对应的，所述表面加工还包括：使用陶瓷磨板执行PCB打磨。

优选地，多层印刷板的制作系统还包括：子板处理模块，用于根据初始印刷板和/或所述多层板的线路，测量得到线路分布的实测值，根据所述实测值调节线路的制作参数。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过压合子板与初始印刷板，获得多层板；在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板；能够降低生成盲孔的难度，提高多层印刷板的生产效率。

附图说明

图1是一种多层印刷板的制作方法的一种实施例的流程图；

图2是八层印刷板的一种实施例的结构图；

图3是一种多层印刷板的制作系统的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1。

如图1所示的一种多层印刷板的制作方法，包括：

S1、压合子板与初始印刷板，获得多层板；

S2、在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；

S3、重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。

表面加工还包括：在压合前，执行棕化处理。

制作线路包括：线路图形制作、线路蚀刻和AOI检测。

初始印刷板是单面或者双面覆铜板，在铜层上制作有线路。子板为PP片，压合PP片与初始印刷板，得到的压合结构为多层板。

基于激光或者机械的方式钻通孔，通过沉铜使通孔内部附着铜层，通过板电(全板电镀的简称)使PP片覆铜，通过树脂填充的方式塞孔，铜层上制作线路。

沉铜的目的在于使盲孔导通，树脂塞孔的目的在于降低压合过程中的受力不平衡导致压合异常的问题，棕化为在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力。

使用陶瓷磨板执行PCB打磨，其目的在于清理树脂和消除其他涉及PCB平整度的因素。

即基于树脂塞孔，对应的，表面加工还包括：使用陶瓷磨板执行PCB打磨。

在实际的线路制作过程中，难免会出现线路的误差，误差本身并不一定是导致异常。如果能够根据线路的误差(可以线路的实测值和预设的制作参数计算得到)调整对应的线路图形制作、线路蚀刻的作业参数，能够提高生产的容错率。即多层印刷板的制作方法还包括：根据初始印刷板和/或多层板的线路，测量得到线路分布的实测值，根据实测值调节线路的制作参数。

本实施例提供具体的八层印刷板的生产流程：

如图2所示的八层印刷板包括L1～L8层。L6～L7为初始印刷板。

其中，L5—＞L8层四层子板(即多层板)的制作步骤：开料—＞内层线路图形(L6，L7层线路的图像)—＞内层线路蚀刻(L6、L7层)—＞内层线路AOI(L6、L7层)—＞棕化—＞第一次配对(即与PP片的配对和定位)—＞压合(得到L5～L8层)—＞钻L5～L8层的通孔—＞沉铜/板电—＞加厚铜(满足成品孔的铜厚要求)—＞树脂塞孔—＞陶瓷磨板—＞线路图形制作(L5层线路的图像)—＞内层线路蚀刻(L5层)—＞内层线路AOI(L5层)—＞棕化—＞第二次配对。

L3～L8层六层子板(即新的多层板)：开料—＞内层线路图形(L4层线路)—内层线路蚀刻(L4层线路)—＞内层线路(L4层线路)AOI—＞棕化—＞压合(得到L3～L8层)—＞钻L3～8层的通孔—＞沉铜/板电—＞加厚铜(满足成品孔的铜厚要求)—＞树脂塞孔—＞陶瓷磨板—＞线路图形制作(L3层线路)—＞内层线路蚀刻—＞内层线路AOI—＞棕化—＞第三次配对。

L1～L8层八层子板：开料—＞内层线路图形(L2层线路)—＞内层线路蚀刻(L2层线路)—＞内层线路(L2层线路)AOI—＞棕化—＞压合(L1～L8层)—＞减薄铜—＞钻通孔—＞沉铜/板电—＞外层线路图形—＞图形电铜/电锡—＞外层线路蚀刻—＞外层线路AOI—＞阻焊—＞字符—＞后工序。

压合过程的控制方法：

重点管控板子生产过程中的涨缩，以及压合后出现的靶距异常数据的汇总，及时修改各种PCB生产中用到的软件工具，避免板子涨缩过大影响其对准度。具体管控措施：树脂塞孔后，陶瓷磨板的控制磨板参数的设定，以及投板方向、磨板次数的一致性；避免方向、打磨次数不一引起板材涨缩不一致。压合后靶距涨缩在2mil以上应及时修改工具，在修改工具中尽量避免拉长或收缩大于6mil；内层线路使用LDI机对位曝光生产，外层(2mil干膜)采用半自动曝光机生产保证其对准度；钻孔选用精度较高的钻机生阻焊成品0.8mm盲孔，不允许有油墨残留的管控。阻焊将0.8mm盲孔做出挡点，使用挡点网印刷制作，避免油墨入孔，显影后重点检查盲孔内情况。

树脂塞孔采用网版制作的方法丝印塞孔，压力3.0kg/cm²，塞孔的速度为0.5mm/min。

实施例2。

如图3所示的一种多层印刷板的制作系统，包括：压合模块1，用于压合子板与初始印刷板，获得多层板；表面处理模块2，用于在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；再加工模块3，用于重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。

表面加工还包括：在压合前，执行棕化处理。

制作线路包括：线路图形制作、线路蚀刻和AOI检测。

基于树脂塞孔，对应的，表面加工还包括：使用陶瓷磨板执行PCB打磨。

多层印刷板的制作系统还包括：子板处理模块，用于根据初始印刷板和/或多层板的线路，测量得到线路分布的实测值，根据实测值调节线路的制作参数。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。