阅读说明：本技术 布线基板 (Wiring board ) 是由 林贵广 半户琢也 于 2018-05-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体,也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。一种布线基板(1),其包括：基板主体(2),其由多个绝缘层(c1～c5)构成,且具有相对的表面(3)和背面(4)；多个焊盘(5～7),该多个焊盘(5～7)形成于该基板主体(2)的表面(3)、背面(4)、以及内层面(9)中的至少任意一个面上；以及多个通路导体(8),该多个通路导体(8)连接于基板主体(2)中的多个焊盘(5～7)中的每个焊盘,且沿着基板主体(2)的厚度方向并联地形成,其中,在基板主体(2)中,俯视时在同一所述面(3、4、9)上相邻的多个焊盘(5～7)上,分别连接有多个通路导体(8),俯视时在同一所述面(3、4、9)上相邻的焊盘(5～7)彼此之间,所述多个通路导体(8)的配置互不相同。(The invention provides a wiring substrate and a manufacturing method thereof, wherein even if a plurality of via conductors are arranged in parallel between each pair of a plurality of pads which are opposite to each other with an insulating layer interposed therebetween, the insulating layer is not easy to crack due to the arrangement of the plurality of via conductors. A wiring substrate (1) comprising: a substrate main body (2) which is composed of a plurality of insulating layers (c 1-c 5) and has a front surface (3) and a back surface (4) which are opposite to each other; a plurality of pads (5-7), wherein the plurality of pads (5-7) are formed on at least one of the front surface (3), the back surface (4), and the inner surface (9) of the substrate body (2); and a plurality of via conductors (8) connected to each of the plurality of pads (5-7) in the substrate main body (2) and formed in parallel along the thickness direction of the substrate main body (2), wherein the plurality of via conductors (8) are connected to each of the plurality of pads (5-7) adjacent to each other on the same surface (3, 4, 9) in the substrate main body (2) in a plan view, and the plurality of via conductors (8) are arranged differently from each other between the plurality of pads (5-7) adjacent to each other on the same surface (3, 4, 9) in a plan view.)

布线基板

技术领域

本发明涉及一种利用多个通路导体沿着由单层绝缘层形成的基板主体或由多个绝缘层层叠而成的基板主体的厚度方向，将靠上层侧的焊盘和靠下层侧的焊盘之间连接起来的布线基板。

背景技术

例如，提出了如下的多层电路基板和其制造方法，该多层电路基板包含：多层绝缘基板，其是将分别形成有布线图案的多个绝缘层层叠而成的；以及多个通路电极，该多个通路电极形成于该多层绝缘基板且将形成于互不相同的层的上述布线图案彼此串联连结起来，1个通路电极包括由并联的多个单位通路(通路导体)构成的通路束(日文：ビア束)，在沿着上述多层绝缘基板的厚度方向相邻的多个通路电极中，使由多个单位通路构成的通路束的俯视时的排列彼此不同(例如参照专利文献1)。根据所述多层电路基板和其制造方法，能够提供一种改善了所述多层绝缘基板的层间的短路故障、布线图案与通路电极之间的短路故障且提高了细微尺寸的通路电极之间的电特性的多层电路基板。

另外，如所述多层电路基板那样，在将多个焊盘以俯视时呈格子状地排列于被夹在上下一对焊盘之间的绝缘层的情况下，有时在沿着同一绝缘层上的平面方向相邻的焊盘之间排列的每多个通路导体中的某一个或多个通路导体在俯视时呈直线状整齐排列。当如此呈直线状整齐排列的多个通路导体因与绝缘层之间的热膨胀系数的差异而产生应力时，该应力会沿着呈直线状整齐排列的多个通路导体集中，因此，有时会沿着这些通路导体在上述绝缘层产生沿着平面方向的裂纹。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-28730号公报(第1页～第10页、图1～图3)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，解决在背景技术中说明的问题点，提供即使在夹着绝缘层相对的多对焊盘的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。

用于解决问题的方案以及发明效果

本发明是为了解决所述问题而想到如下技术从而做成的，即，在夹着绝缘层相对的多个焊盘的每对焊盘之间均并联地配置多个通路导体之际，使位于俯视时彼此相邻的焊盘彼此之间的每多个通路导体的配置不同。即，本发明的布线基板(技术方案1)包括：基板主体，其由单个绝缘层或多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；多个焊盘，该多个焊盘形成于该基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上；以及多个通路导体，该多个通路导体连接于所述基板主体中的所述多个焊盘中的每个焊盘，且沿着所述基板主体的厚度方向并联地形成，该布线基板的特征在于，在所述基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的所述多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，该多个通路导体的配置互不相同。

根据所述那样的布线基板，能够起到以下的效果(1)。

(1)在所述多个焊盘上分别连接有多个通路导体(即通路组)，在俯视时在同一所述表面、背面、或内层面上相邻的焊盘彼此之间，该多个通路导体的配置(即，对于1个焊盘配置有多个通路导体的位置)互不相同。因此，与沿着所述任意一个面相邻的每个焊盘相连接的每多个通路导体不易在俯视时呈直线状整齐排列，因此，即使产生由与绝缘层之间的热膨胀系数的差引起的应力，也能够抑制因该应力而在所述基板产生裂纹的情形。因而，能够制成形状和尺寸精度较高且电特性稳定的布线基板。

另外，所述绝缘层由例如氧化铝等陶瓷或环氧系树脂等树脂形成。另外，所述焊盘包含通路罩(日文：ビアカバー)，该通路罩被夹持于在所述基板主体的厚度方向上相邻的每个绝缘层形成的每多个通路导体彼此之间。并且，所述焊盘还成为所述基板主体的表面上的表面焊盘或所述基板主体的背面上的背面焊盘。另外，也可以是，所述焊盘形成于多个绝缘层的层间，且形成于俯视呈所期望的图案的内层布线的一部分。并且，所述焊盘俯视呈圆形形状、正方形形状、三角形形状、六边形形状、或星形形状等。另外，所述内层面是对上下相邻的绝缘层彼此之间进行区分的层间。并且，所述“配置”包含规定的排列样式(图案)。另外，使所述多个通路导体并联地形成于所述基板主体的表面侧的焊盘与背面侧的焊盘之间的导电路径主要活用于电源用或接地用电流的通电。

另外，在本发明中还包含如下的布线基板(技术方案2)：与所述多个焊盘中的各焊盘相连接的所述多个通路导体由两个通路导体构成，与俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述多个焊盘相连接的所述多个通路导体配置为：在俯视时的旋转方向上，以所述相邻的多个焊盘中的任一个焊盘上的所述多个通路导体的配置为基准都偏移30度以上。由此，由与沿着所述任意一个面相邻的每个焊盘相连接的每两个通路导体构成的多个通路导体的配置是在俯视时彼此不易呈直线状整齐排列，因此能够可靠地发挥所述效果(1)。另外，将所述旋转方向上的偏移设为30度以上的原因在于，若该偏移小于30度，则每多个通路导体(通路组)中的某一些容易在俯视时呈直线状整齐排列。另外，在将所述表面侧的焊盘与背面侧的焊盘之间连接起来的多个通路导体为两个通路导体的组的情况下，俯视时彼此相邻的每两个通路导体的组例如相互偏移45度或90度。

并且，在本发明中还包含如下的布线基板(技术方案3)：与所述多个焊盘中的各焊盘相连接的所述多个通路导体由3个以上的通路导体构成，所述多个通路导体在俯视时分别配置于正三角形以上的正多边形的角部侧，与俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述多个焊盘相连接的所述多个通路导体配置为：在俯视时的旋转方向上，以所述相邻的多个焊盘中的任一个焊盘上的所述多个通路导体的配置为基准都偏移30度以上。由此，由与沿着所述任意一个面相邻的每个焊盘相连接的每3个以上的通路导体构成的多个通路导体的配置是在俯视时彼此不易呈直线状整齐排列，因此能够可靠地发挥所述效果(1)。

另外，将旋转方向上的偏移设为30度以上的理由与上述理由相同。另外，在将所述表面侧的每个焊盘与背面侧的每个焊盘之间连接起来的多个通路导体是3个通路导体的组、且形成于俯视时呈正三角形的角部侧(即正多边形的每个角部附近的位置)的情况下，俯视时彼此相邻的每3个通路导体的组(多个通路导体的组)例如相互偏移60度。并且，在将所述表面侧的焊盘与背面侧的焊盘之间连接起来的多个通路导体为4个通路导体的组、且形成于俯视时呈正方形的每个角部侧的情况下，俯视时彼此相邻的每4个通路导体的组例如相互偏移45度。另外，上述“旋转方向上的偏移”指的是，以所述焊盘的图心为旋转中心产生了30度以上的旋转角的状态。

另外，在本发明中还包含如下的布线基板(技术方案4)：与所述多个焊盘中的俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述焊盘分别连接的所述多个通路导体的数量互不相同。由此，与在所述面上彼此相邻的所述焊盘相连接的多个通路导体彼此的数量互不相同，因此能够容易地阻止多个通路导体沿着所述内层面的平面方向呈直线状整齐排列的情形发生。因而，能够更可靠地得到所述效果(1)。

并且，在本发明中还包含如下的布线基板(技术方案5)：所述基板主体由多个绝缘层构成，在所述表面侧和背面侧的厚度方向上相邻的上下两层以上的绝缘层的每个层间的所述内层面上，形成有多个所述焊盘，贯穿靠上层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的多个通路导体的俯视时的配置与贯穿靠下层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的所述多个通路导体的俯视时的配置互不相同。由此，不仅能够得到所述效果(1)，还能够进一步得到以下的效果(2)。(2)在所述基板主体的厚度方向上相邻的上下两层以上的绝缘层的每个层间的所述内层面上，形成有多个所述焊盘，贯穿靠上层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的多个通路导体的俯视时的配置与贯穿靠下层侧的绝缘层且连接于每个所述所述焊盘的多个通路导体的俯视时的配置互不相同。因此，与沿着所述基板主体的厚度方向相邻的每个焊盘相连接的多个通路导体在俯视时也不易呈直线状整齐排列，因此，不易在沿着所述内层面的平面方向和基板主体的厚度方向这两个方向上产生裂纹。因而，能够制成形状和尺寸精度更高且电特性更稳定的布线基板。

另外，在本发明中还包含如下的布线基板(技术方案6)：贯穿所述靠上层侧的绝缘层的所述多个通路导体的数量与贯穿靠下层侧的绝缘层的所述多个通路导体的数量互不相同。由此，在所述基板主体的厚度方向上相邻的上下两层以上的绝缘层的每个层间的所述内层面上，形成有多个所述焊盘，贯穿夹着每个该焊盘的靠上层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的多个通路导体的数量、与贯穿靠下层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的多个通路导体的数量互不相同。因而，能够容易地得到所述效果(2)。

附图说明

图1是表示本发明的一个形态的布线基板的垂直剖视图

图2的(A)是沿着图1中的X-X线的向视的局部水平剖视图，图2的(B)是表示与图2的(A)不同的通路导体的配置的局部水平剖视图。

图3的(A)是沿着图1中的Y-Y线的向视的局部水平剖视图，图3的(B)是表示与图3的(A)不同的通路导体的配置的局部水平剖视图。

图4的(A)是表示沿着图1中的Z-Z线的向视的局部水平剖视图，图4的(B)是表示与图4的(A)不同的通路导体的配置的局部水平剖视图。

图5的(A)、图5的(B)是表示连接于焊盘的通路导体的数量不同的多个通路导体的配置的、与上述情况同样的局部水平剖视图。

图6的(A)是所述布线基板的沿着绝缘层的厚度方向的局部垂直剖视图，图6的(X1)、图6的(X2)是沿着图6的(A)中的X1-X1线、X2-X2线的向视的局部水平剖视图，图6的(Y1)、图6的(Y2)是表示不同排列的、与上述情况同样的局部水平剖视图。

图7的(A)～图7的(D)是表示包含不同形态的焊盘的多个通路导体的配置的、与上述情况同样的局部水平剖视图。

具体实施方式

以下，说明用于实施本发明的形态。图1是表示本发明的一个形态的布线基板1的垂直剖视图。如图1所示，该布线基板1包括：基板主体2，其是将多个陶瓷层(绝缘层)c1～c5层叠而成的，具有相对的表面3和背面4；表面焊盘5、背面焊盘7及内层焊盘6，多个表面焊盘5俯视时在纵横方向上呈格子状地形成于该基板主体2的表面3，多个背面焊盘7俯视时在纵横方向上呈格子状地形成于该基板主体2的背面4，多个内层焊盘6俯视时在纵横方向上呈格子状地形成于该基板主体2的多个内层面9的每个内层面9；以及通路导体8，多个通路导体8将沿着上述基板主体2的厚度方向相邻的表面焊盘5与内层焊盘6之间连接起来，且多个通路导体8将沿着上述基板主体2的厚度方向相邻的内层焊盘6彼此之间连接起来，另外多个通路导体8将沿着上述基板主体2的厚度方向相邻的内层焊盘6与背面焊盘7之间连接起来。另外，所述陶瓷层c1～c5由例如氧化铝构成，所述焊盘5～7、通路导体8主要由钨(以下简称作W)或钼(以下简称作Mo)形成。另外，内层焊盘6俯视时呈圆形形状，表面焊盘5和背面焊盘7除了俯视时呈圆形形状之外，例如也可以呈矩形(正方形或长方形)状等任意形状。

如图1所示，在所述基板主体2中，分别贯穿靠上层侧的陶瓷层c1、c2且将形成于该基板主体2的表面3的每个所述焊盘5与形成于在所述表面3的下方同所述表面3相邻的内层面9的每个所述焊盘6之间连接起来的多个通路导体8为两个一组、或者将在陶瓷层c1、c2之间的内层面9形成的每个内层焊盘6与在陶瓷层c2、c3之间的内层面9形成的每个内层焊盘6彼此之间连接起来的多个通路导体8为两个一组。例如，如图2的(A)所示，对于将在陶瓷层c1、c2之间的内层面9形成的每个内层焊盘6与在陶瓷层c2、c3之间的内层面9形成的每个内层焊盘6彼此之间连接起来的每两个通路导体8而言，在沿着上述内层面9的平面方向(纵向·横向·斜向)上，连接于彼此相邻的每个焊盘6的每两个通路导体8的配置是：在俯视时的旋转方向上，以相邻的多个焊盘6中的任意一个上述焊盘6上的两个通路导体8的配置为基准，使与作为基准的焊盘6相连接的两个通路导体8和同与该作为基准的焊盘6相邻的焊盘6相连接的两个通路导体8的配置呈彼此偏移90度。其结果，与上述多个焊盘6中的每个焊盘6相连接的每两个通路导体8中的任意两个通路导体8彼此在俯视时纵向·横向·斜向的全部方向上均未呈直线状整齐排列。在该形态中，与相邻的多个焊盘6中的1个焊盘6相连接的两个通路导体是与每个焊盘6相连接的多个通路导体8，也是1个通路组。

并且，如图2的(B)所示，对于将每个所述焊盘6彼此之间连接起来的每两个通路导体8而言，在沿着所述内层面9的平面方向上，连接于彼此相邻的每个焊盘6的每两个通路导体8的配置也可以为以下形态：在俯视时的旋转方向上，以相邻的多个焊盘6中的任意一个焊盘6上的两个通路导体8的配置为基准，使与作为基准的焊盘6相连接的两个通路导体8和同与该作为基准的焊盘6相邻的焊盘6相连接的两个通路导体8的配置呈彼此偏移45度或90度。其结果，与上述多个焊盘6中的每个焊盘6相连接的每两个通路导体8中的任意两个通路导体8彼此在俯视时纵向·横向·斜向的全部方向上均未呈直线状整齐排列。另外，如图1的上方所示，分别贯穿陶瓷层c1、c2且相邻的每两个通路导体8也在俯视时相互偏移90度。

如图1所示，在所述基板主体2中，在夹着中间层侧的陶瓷层c3地上下相邻的内层焊盘6彼此之间例如分别连接有每3个(多个)通路导体8，该每3个通路导体8分别贯穿该陶瓷层c3。该每3个通路导体8各自的中心在俯视时位于正三角形(假想)的各角部。即，如图3的(A)所示，对于将在夹着中间层侧的陶瓷层c3的上下一对内层面9彼此形成的每个内层焊盘6彼此之间连接起来的每3个通路导体8而言，在沿着上述内层面9的平面方向(纵向·横向)上，连接于彼此相邻的每个焊盘6的每3个通路导体8的配置是：在俯视时的旋转方向上，以任意一个焊盘6上的3个通路导体8为基准，彼此偏移30度。在该形态中，与相邻的多个焊盘6中的1个焊盘6相连接的3个通路导体是与每个焊盘6相连接的多个通路导体8，也是1个通路组。

并且，如图3的(B)所示，对于将每个所述焊盘6彼此之间连接起来的每3个通路导体8而言，在沿着上述内层面6的平面方向上，连接于彼此相邻的每个焊盘6的每3个通路导体8的配置也可以为以下形态：在俯视时的旋转方向上，以相邻的多个焊盘6中的任意一个焊盘6上的3个通路导体8的配置为基准，使与作为基准的焊盘6相连接的3个通路导体8和同与该作为基准的焊盘6相邻的焊盘6相连接的3个通路导体8的配置呈彼此偏移180度。其结果，如图3的(A)、图3的(B)所示，与上述多个焊盘6中的每个焊盘6相连接的每3个通路导体8中的任意3个通路导体8彼此在俯视时纵向·横向·斜向的全部方向上均配置为不易呈直线状整齐排列。

如图1的下方所示，在所述基板主体2中，分别贯穿靠下层侧的陶瓷层c4、c5、且将在陶瓷层c3、c4之间的内层面9形成的多个内层焊盘6与在该基板主体2的背面4形成的多个背面焊盘7之间分别连接起来的多个通路导体8分别为4个一组。该每4个通路导体8各自的中心在俯视时位于正方形的各角部。如图4的(A)所示，对于将上述每个内层焊盘6彼此之间连接起来的每4个通路导体8以及将每个内层焊盘6与每个背面焊盘7之间连接起来的每4个通路导体8而言，在沿着内层面9的平面方向(纵向·横向)上，与相邻的多个焊盘6中的彼此相邻的每个焊盘6相连接的每4个通路导体8的配置是：在俯视时的旋转方向上，以任意一个焊盘6上的4个通路导体8的配置为基准，使与作为基准的焊盘6相连接的4个通路导体8和同与该作为基准的焊盘6相邻的焊盘6相连接的4个通路导体8的配置呈彼此偏移45度。

并且，如图4的(B)所示，对于将上述焊盘6彼此等连接起来的每4个通路导体8而言，在沿着上述内层面9的平面方向(纵向·横向)上，连接于彼此相邻的所述每个焊盘6、7的每4个通路导体8的配置也可以为以下形态：在俯视时的旋转方向上，以任意一个背面焊盘7上的4个通路导体8为基准，彼此偏移30度或45度。其结果，如图4的(A)、图4的(B)所示，与上述多个焊盘6中的每个焊盘6相连接的每4个通路导体8中的任意4个通路导体8彼此在俯视时纵向·横向·斜向的全部方向上均配置为不易呈直线状整齐排列。在该形态中，与相邻的多个焊盘6中的1个焊盘6相连接的4个通路导体是与每个焊盘6相连接的多个通路导体8，也是1个通路组。

图5的(A)示出以下形态：在自上下相邻地夹着所述基板主体2中的中间层侧的陶瓷层c3的上下一对内层焊盘6彼此之间，沿着所述内层面9的平面方向(纵向·横向)交替地配置每两个通路导体8和每3个通路导体8，且与彼此相邻的内层焊盘6彼此相连接的两个或3个通路导体8配置为不易相互呈直线状整齐排列。即，如图5的(A)所示，在图示左右方向上与每隔一个设置的内层焊盘6相连接的每两个通路导体8在俯视的旋转方向上相互偏移90度、且在图示的上下两列中在斜向上每错开一个地排列。另一方面，如图5的(A)所示，对于在图示左右方向上与每隔一个设置的内层焊盘6相连接的每3个通路导体8而言，其在上下两列中的上一列中为相同配置且在上下两列中的下一列中为相同配置，在上下的两列中，其在斜向上每错开一个地排列，且在俯视的旋转方向上相互偏移180度。

另外，图5的(B)示出以下形态：在自上下相邻地夹着所述基板主体2中的靠下层侧的陶瓷层c4的上下一对内层焊盘6彼此之间，沿着所述内层面9的平面方向(纵向·横向)交替地配置每3个通路导体8和每4个通路导体8，且与彼此相邻的内层焊盘6彼此相连接的3个或4个通路导体8配置为不易相互呈直线状整齐排列。即，如图5的(B)所示，在图示左右方向上与每隔一个设置的内层焊盘6相连接的每3个通路导体8在俯视的旋转方向上相互偏移180度，并且，在图示的上下两列中，在斜向上每错开一个地排列且在俯视的旋转方向上相互偏移30度。另一方面，如图5的(B)所示，对于在左右方向上与每隔一个设置的内层焊盘6相连接的每4个通路导体8而言，其在上下两列中的上一列中为相同配置且在上下两列中的下一列中为相同配置，在上下的两列的各列中，在斜向上每错开一个地排列。如以上那样，容易理解的是，根据在沿着所述内层面9等的平面方向上与彼此相邻的内层焊盘6等相连接的每多个通路导体8的配置不同的布线基板1，能够得到所述效果(1)。

图6的(A)是在所述图1所示的布线基板1中进一步示出不同形态的局部放大垂直剖视图。如图6的(A)所示，在所述基板主体2中的中间层侧的陶瓷层c3、靠下层侧的陶瓷层c4中，在相邻地夹着中间层侧的陶瓷层c3的上下每一对内层焊盘6彼此之间和相邻地夹着靠下层侧的陶瓷层c4的上下每一对内层焊盘6彼此之间配置有相同的每4个通路导体8。对于它们的配置，如图6的(X1)、图6的(X2)所示，贯穿中间层侧的陶瓷层c3的4个通路导体8和贯穿靠下层侧的陶瓷层c4的4个通路导体8在俯视的旋转方向上相互偏移45度。

另一方面，如图6的(A)所示，设置为，在所述基板主体2中的中间层侧的陶瓷层c3、靠下层侧的陶瓷层c4中，在相邻地夹着中间层侧的陶瓷层c3的上下每一对内层焊盘6彼此之间配置有每3个通路导体8或每4个通路导体8，在相邻地夹着靠下层侧的陶瓷层c4的上下每一对内层焊盘6彼此之间配置有每3个通路导体8或每4个通路导体8。在该情况下，对于所述多个通路导体8的配置，如图6的(Y1)、图6的(Y2)所示，贯穿中间层侧的陶瓷层c3的3个通路导体8和贯穿靠下层侧的陶瓷层c4的4个通路导体8在所述基板主体2的厚度(垂直)方向上未呈直线状连续。如以上那样，通过进一步附加不使沿着所述基板主体2的厚度方向分别贯穿各个陶瓷层cx的每多个通路导体8沿着上述厚度方向呈直线状整齐排列的形态，还能够相对于所述布线基板1追加所述效果(2)。

图7的(A)是表示不同形态的焊盘6a和使用该焊盘6a的每两个通路导体8的配置的、与上述情况同样的局部水平剖视图。将俯视的外形为长圆形的多个焊盘6a沿着自上下夹着所述基板主体2中的任意一个陶瓷层cx(c1～c5)的一对内层面9的平面方向配置成使多个焊盘6a的长轴在俯视时以该焊盘6a的图心为旋转中心交替地偏移旋转角度90度，且将两个通路导体8在夹着上述陶瓷层cx地相对的上下一对焊盘6a彼此之间配置于各焊盘6a的长轴方向上的两端侧。如以上那样，通过将多个焊盘6a沿着内层面9的平面方向在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移90度，且使与所述多个焊盘6a的两端分别连接的两个通路导体8也在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移90度，从而能够进一步可靠地阻止所述基板主体2的内部产生裂纹。

图7的(B)是示出另一种不同形态的焊盘6b和使用该焊盘6b的每3个通路导体8的配置的、与上述情况同样的局部水平剖视图。将俯视的外形为正三角形形状的多个焊盘6b沿着自上下夹着所述基板主体2中的任意一个陶瓷层cx的一对内层面9的平面方向配置成使多个焊盘6b在俯视时以该焊盘6b的图心为旋转中心交替地偏移旋转角度30度或90度，且将每3个通路导体8在夹着上述陶瓷层cx地相对的上下一对焊盘6b彼此之间配置于各焊盘6b的每个角部侧。如以上那样，通过将多个焊盘6b沿着内层面9的平面方向在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移30度或90度，且使与所述多个焊盘6b的每个角部分别连接的3个通路导体8在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移30度或90度，从而能够进一步可靠地阻止所述基板主体2的内部产生裂纹。

图7的(C)是示出又一种不同形态的焊盘6c和使用该焊盘6c的每4个通路导体8的配置的、与上述情况同样的局部水平剖视图。将俯视的外形为正方形形状的多个焊盘6c沿着自上下夹着所述基板主体2中的任意一个陶瓷层cx的一对内层面9的平面方向配置成使多个焊盘6c在俯视时以该焊盘6c的图心为旋转中心交替地偏移旋转角度45度，且将每4个通路导体8在夹着上述陶瓷层cx地相对的上下一对焊盘6c彼此之间配置于各焊盘6c的每个角部侧。如以上那样，通过将多个焊盘6c沿着内层面9的平面方向在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移45度，且使与所述多个焊盘6c的每个角部侧分别连接的4个通路导体8也在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移45度，从而能够进一步可靠地阻止所述基板主体2的内部产生裂纹。

图7的(D)是示出再一种形态的焊盘6d和使用该焊盘6d的每7个通路导体8的配置的、与上述情况同样的局部水平剖视图。将俯视的外形为正六边形形状的多个焊盘6d沿着自上下夹着所述基板主体2中的任意一个陶瓷层cx的一对内层面9的平面方向配置成使多个焊盘6d在俯视时以该焊盘6d的图心为旋转中心交替地偏移旋转角度30度，且将每7个通路导体8在夹着上述陶瓷层cx地相对的上下一对焊盘6d彼此之间分别配置于每个焊盘6d的中心部和各角部的每个角部侧。如以上那样，通过将多个焊盘6d沿着内层面9的平面方向在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移30度，且使与所述多个焊盘6d的中心部和每个角部侧分别连接的7个通路导体8也在俯视的旋转方向上使旋转角度交替地偏移30度，从而能够进一步可靠地阻止所述基板主体2的内部产生裂纹。另外，对于与每个上述焊盘6d相连接的通路导体8的总数，其也可以是如下形态，即，通路导体8未与每个所述焊盘6d的中心部相连接，而是与各角部侧相连接的6个通路导体8一组。

本发明并不限定于在以上说明的各形态。例如，构成所述基板主体的绝缘层并不限于所述氧化铝，也可以由多铝红柱石、氮化铝等高温烧制陶瓷、及玻璃-陶瓷等低温烧制陶瓷构成、或者由例如环氧系树脂等树脂构成。在上述绝缘层由低温烧制陶瓷或树脂构成的情况下，作为所述焊盘5～焊盘7、通路导体8等导体的材料，主要使用铜或银。另外，对于构成所述基板主体的绝缘层，可以是由单层绝缘层构成，例如，该单层绝缘层构成中继基板，或者，也可以是两层以上的任意多个绝缘层层叠的形态。在该情况下，例如，也可以在由陶瓷形成的芯基板(绝缘层)的单面或两个面以任意的层数层叠树脂的绝缘层。

并且，也可以为如下形态：在所述陶瓷层cx彼此的层间即所述内层面9上的除了配置有所述内层焊盘6的部位以外的位置，形成任意图案的内层布线，使该内层布线和上述焊盘6电连接。另外，所述基板主体2也可以为如下形态：具有在俯视时在所述表面3的中央侧开口的腔室，且在该腔室的底面形成有多个所述表面焊盘5。

并且，也可以是，所述内层焊盘6的外形为俯视时呈正五边形或正七边形以上的正多边形、这些多边形的变形多边形的形态，且至少在这些多边形的各角部的每个角部侧分别连接多个通路导体8。或者，还可以是，所述内层焊盘6的外形为俯视时呈十字形状或星形形状的形态，且为至少在这些形状的各端部的每个端部侧或各角部的每个角部侧分别连接多个通路导体8的形态。另外，也可以为具有以下配置的形态：所述表面焊盘5、背面焊盘7能够同与在所述基板主体2的内层面9形成的两个(多个)以上的内层焊盘6中的每个内层焊盘6并联地连接的每多个通路导体8全部相连接。

另外，在所述的各形态中，对于相邻的多个焊盘6、7，以在平面方向上沿纵向排列有两个且沿横向排列有6个的格子状配置示出，但呈格子状配置的数量可以为任意的数量。另外，以所述各形态相邻的多个焊盘6、7和与每个该焊盘6、7相连接的多个通路导体8可以配置于布线基板1的基板主体2中的一部分的区域，也可以配置于整个所述基板主体2。即，在具有将多个绝缘层(例如5层的陶瓷层c1～c5)层叠而成的基板主体2的布线基板1中，也可以仅将分别贯穿靠表面3侧的两层即陶瓷层c1、c2且与在该陶瓷层c1、c2之间形成的多个焊盘6相连接的多个通路导体8的配置设为上述形态。并且，也可以仅将分别贯穿所述基板主体2的靠背面4侧的两层即陶瓷层c4、c5且与在该陶瓷层c4、c5之间形成的多个焊盘6相连接的多个通路导体8的配置设为上述形态。

并且，也可以仅将贯穿各绝缘层(例如5层的陶瓷层c1～c5)中的某一层的多个通路导体8的配置设为上述形态。另外，也可以仅在布线基板1的俯视时的某一部分的区域配置基于上述任意一个形态的多个通路导体8。并且，从所述应力缓和的观点、生产率观点出发，与俯视时呈格子状配置的多个焊盘6、7中的每个焊盘6、7相连接的多个通路导体8的材料、体积、或个数优选为相同。另外，在不脱离本发明的主旨的范围内，也可以为如下形态：多个焊盘6、7配置在俯视时呈交错状的每个位置，在每个该焊盘6、7上连接有多个通路导体8。

产业上的可利用性

根据本发明，能够可靠地提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地分别配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。

附图标记说明

1、布线基板；2、基板主体；3、表面(面)；4、背面(面)；5、表面焊盘(焊盘)；6、6a～6d、内层焊盘(焊盘)；7、背面焊盘(焊盘)；8、通路导体；9、内层面(面)；c1～c5、陶瓷层(绝缘层)。