阅读说明：本技术 嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板 (Processing method of embedded copper block printed board and printed board ) 是由 胡伦洪 房鹏博 关志锋 蒋茂胜 于 2019-08-12 设计创作，主要内容包括：本发明公开了嵌入式铜块印制板的制作方法,主要包括如下步骤：S1对芯板上嵌入铜块区域开槽；S2对内芯PP上嵌入铜块区域开槽；S3对辅料上嵌入铜块区域开槽；S4对顶底层上铆合芯板与内芯PP；S5将铜块嵌入印制板上的开槽内,印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片,压合；S6最后,磨印制板,形成一种适用于双层或多层印制板的加工制作方法。又通过设置芯板层、辅料层、顶底层,以及铜块,芯板层位于印制板的中部,印制板从中间到两侧为对称式结构,形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。(The invention discloses a method for manufacturing an embedded copper block printed board, which mainly comprises the following steps: s1, slotting the copper block embedding area on the core plate; s2, grooving a copper block embedding area on the inner core PP; s3, slotting the copper block embedding area on the auxiliary material; s4, riveting the core plate and the inner core PP on the top bottom layer; s5, embedding the copper block into the groove on the printed board, placing the auxiliary material and the flowing prepreg on the top and bottom layers of the printed board, and pressing; s6, grinding the printed board to form a processing and manufacturing method suitable for the double-layer or multi-layer printed board. The core plate layer is arranged in the middle of the printed board, and the printed board is of a symmetrical structure from the middle to two sides, so that the double-layer or multi-layer printed board with the inner layer embedded with the copper block and adopting the non-flowing PP is formed.)

嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板

技术领域

本发明涉及印制板技术领域，具体为嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板。

背景技术

当印制板在设计中出现单双面、多面印制板，以及印制板内层采用不流动PP时，需要嵌入铜块要求时按传统的设计及加工方法无法制作的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板，从而解决单双面、多面印制板，嵌入铜块的问题。

本发明为解决其技术问题一方面提供的技术方案是：嵌入式铜块印制板的制作方法，主要包括如步骤，对芯板上嵌入铜块区域开槽；对内芯PP上嵌入铜块区域开槽；对辅料上嵌入铜块区域开槽；对顶底层上铆合芯板与内芯PP；将铜块嵌入印制板上的开槽内，印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片，进行压合；最后，磨印制板。

作为上述方案的改进，在印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片后，通过高温、高压使半固化片熔化、流动进行铜块与印制板结合区域的填胶。

本发明一方面的有益技术效果是：通过在芯板、内芯PP、辅料上设置开槽，对顶底层上铆合芯板与内芯PP，通过在印制板的底层放置辅料和流动性半固化片，进行压合，最后进行磨印制板，形成一种适用于双层或多层印制板的加工制作方法。

本发明为解决其技术问题另一方面还提供印制板，可通过上述的铜块印制板的制作方法制得，包括戏班曾、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于印制板的中部，所述印制板从中间到两侧为对称式结构。

作为上述方案的改进，所述芯板层的上部为Core4350B层、所述Core4350B层上部为辅料层，所述辅料层的上部为流动PP层，所述流动PP层的上部为顶底层。

作为上述方案的改进，所述芯板层包括芯板和内芯PP，所述内芯PP为不流动PP。

作为上述方案的进一步改进，所述芯板、内芯PP、辅料、顶底层上均设有开槽。

作为上述方案的进一步改进，所述芯板上的开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大4mil。

作为上述方案的进一步改进，所述内芯PP上开槽尺寸比所述铜块的尺寸到单边大6mil。

作为上述方案的进一步改进，所述辅料上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。

作为上述方案的进一步改进，所述辅料为铜箔。

本发明的有益技术效果是：通过设置芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于印制板的中部，印制板从中间到两侧为对称式结构，形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为本发明嵌入式铜块印制板的制作方法的流程图；

图2为本发明印制板一种实施方式的结构示意图。

图3为本发明印制板第二种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本发明各组成部分相互位置关系来说的。

图1为本发明嵌入式铜块印制板的制作方法的流程图，参考图1，在面对印制板内层采用不流动PP (聚丙烯)的单双面、多面印制板需要嵌入铜块时，包括如下步骤：S1对芯板上嵌入铜块区域开槽，便于穿过放置铜块；S2对内芯PP上嵌入铜块区域开槽，可通过机床进行铣孔加工；S3对辅料上嵌入铜块区域开槽；S4对顶底层上铆合芯板与内芯PP，之后进行叠板，将铜块嵌入印制板内顶底层需放置辅料铜箔和流动性半固化片的位置，进行压合，将芯板、内芯PP、辅料、顶底层、铜块连接为一体式结构，最后进行磨印制板，去除印制板表面上多余的部分，通过磨印制板将印制板顶层和底层的铜箔及流动PP磨平，使得印制板与铜块的上下底面平齐，实现印制板的生产制作。在印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片后，通过高温、高压使得半固化片熔化、流动进行铜块与印制板结合区域的填胶，使得铜块与印制板粘合为一体式结构。由于事先在芯板、不流动PP、辅料上开槽，使得高温、高压作用下的半固化片熔化后充分的流入铜块与印制板的结合处，保障铜块与印制板连接的可靠性。

需要说明本发明技术方案中的顶底层是指：印制板顶层至底层的整体结构。

由上述可知本发明嵌入式铜块印制板的制作方法，通过高温高压下流动，熔化，再设置辅助物料铜箔对应的铜块位置进行提前开窗；在印制板的顶底层压合时放置铜箔和流动性半固化片，使得高温、高压作用下半固化片熔化、流动进行铜块与印制板结合区域的填胶，完成嵌入铜块印制电路板的制作，解决了传统印制板无法解决中间为不流动PP，单层、双层，以及多层印制板无法完成嵌入铜块操作的问题。

图2为本发明印制板一种实施方式的示意图，参考图2，印制板包括芯板层10、辅料层20、顶底层，以及铜块40，芯板层10位于印制板的中部，印制板从中间到两侧为对称式结构，在芯板层10的上部为 Core4350B层50、在Core4350B层50上部为辅料层20，辅料层20的上部为流动PP层60，流动PP层60 的上部为碳钢和不锈钢刚外层。芯板层10包括芯板11、内芯PP12，内芯PP12为不流动PP。在芯板11、内芯PP12、辅料层20、顶底层上均设有开槽70，用于穿过铜块40，将铜块40置于印制板的中部，再通过流动PP层60在高温高压下熔化，进入铜块40与印制板的连接处，将铜块40与印制板可靠的粘接为一体式结构。

优选的芯板11上的开槽尺寸比铜块40的尺寸单边大4minl,内芯PP上开槽尺寸比铜块40的尺寸单边大6mil，辅料层20上开槽尺寸比铜块40的尺寸单边大6mil。通过这样的开槽设置，使得在生产制造本发明的印制板时，通过高温、高压环境，可使得流动性PP熔化，流入铜块40与印制板的连接处，保障铜块40与印制板上各层结构连接的可靠性。

图3为印制板第二种实施方式的结构示意图，参考图3，在印制板的中部为铜块40，铜块40通过流动PP层60与芯板11、内芯PP12、辅料层20粘接为一体式结构。印制板整体为对称结构，从中间到两侧依次为不流动PP层、辅料层20、Core4305B层，以及辅料层20，铜块40的端部高度与印制板的厚度一致，之后采用常规工艺完成印制板的加工制作。

由上述可知本发明的技术方案至少一个技术方案具有如下的有益效果，通过在印制板内顶底层放置辅料铜箔和流动性半固化片，在高温高压下使得流动性半固化片熔化均匀流入铜块与印制板之间的连接处进行填胶，保障了铜块与印制板连接的可靠性，同时提升了高频、微波印制电路板散热铜块的连接可靠性，解决了双面印制电路板、多层印制电路板内嵌入铜块的问题。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。